JPS62296433A - 内部リ−ド接合方法 - Google Patents
内部リ−ド接合方法Info
- Publication number
- JPS62296433A JPS62296433A JP61139375A JP13937586A JPS62296433A JP S62296433 A JPS62296433 A JP S62296433A JP 61139375 A JP61139375 A JP 61139375A JP 13937586 A JP13937586 A JP 13937586A JP S62296433 A JPS62296433 A JP S62296433A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- motors
- junctioning
- semiconductor pellet
- inner lead
- oscillation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10W72/0711—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61139375A JPS62296433A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 内部リ−ド接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61139375A JPS62296433A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 内部リ−ド接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62296433A true JPS62296433A (ja) | 1987-12-23 |
| JPH0482056B2 JPH0482056B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1992-12-25 |
Family
ID=15243858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61139375A Granted JPS62296433A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 内部リ−ド接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62296433A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6991703B2 (en) | 2002-09-26 | 2006-01-31 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Bonding method, bonding stage and electronic component packaging apparatus |
-
1986
- 1986-06-17 JP JP61139375A patent/JPS62296433A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6991703B2 (en) | 2002-09-26 | 2006-01-31 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Bonding method, bonding stage and electronic component packaging apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0482056B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1992-12-25 |
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