JPS62295839A - グリツプ装置 - Google Patents
グリツプ装置Info
- Publication number
- JPS62295839A JPS62295839A JP61139671A JP13967186A JPS62295839A JP S62295839 A JPS62295839 A JP S62295839A JP 61139671 A JP61139671 A JP 61139671A JP 13967186 A JP13967186 A JP 13967186A JP S62295839 A JPS62295839 A JP S62295839A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- claws
- wafer
- plate
- grip device
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims abstract description 31
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 15
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 235000011274 Benincasa cerifera Nutrition 0.000 description 2
- 235000015001 Cucumis melo var inodorus Nutrition 0.000 description 2
- 240000002495 Cucumis melo var. inodorus Species 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、テーブルに平面状に置かれた板状体をその
上面に接触することなくつかむためのグリップ装置に関
するものである。
上面に接触することなくつかむためのグリップ装置に関
するものである。
（従来技術とその問題点）
従来テーブルに平面状に置かれた板状体をつかむために
は、電磁石や吸着盤を用いて板状体の上面を磁着あるい
は吸着すればよい。しかしながら上面に特殊な表面処理
を施した例えばウェハなどにあっては、その上面に傷を
付けてはならず、はこりも付着させてはならない関係上
、電磁石や吸着盤を用いることはできない。そこで無接
触で板状体を吸着するためにエジェクターを応用した吹
出し用パッドを用いることも考えられるが、空気吹き出
しの際にほこりを飛散させることになり、また板状体の
把持力にも問題がある。
は、電磁石や吸着盤を用いて板状体の上面を磁着あるい
は吸着すればよい。しかしながら上面に特殊な表面処理
を施した例えばウェハなどにあっては、その上面に傷を
付けてはならず、はこりも付着させてはならない関係上
、電磁石や吸着盤を用いることはできない。そこで無接
触で板状体を吸着するためにエジェクターを応用した吹
出し用パッドを用いることも考えられるが、空気吹き出
しの際にほこりを飛散させることになり、また板状体の
把持力にも問題がある。
（発明の目的）
この発明は前述事情に鑑みなされたものであって、先端
がくさび形の爪を用いて板状体の上面に接触することな
く板状体をつかむようにしたグリップ装置を提供せんと
するものである。
がくさび形の爪を用いて板状体の上面に接触することな
く板状体をつかむようにしたグリップ装置を提供せんと
するものである。
（発明の詳細な説明）
グリップ装置本体の円周上に略等間隔を有して少なくと
も３個の移動体を設けるとともに、これら移動体は垂直
中心軸に対して直角方向に接近遠隔移動可能とし、さら
にこれら各移動体の下部に先端くさび形の爪を水平軸支
するとともに、これら各爪の自重による下方への回動を
ストッパにより拘束したものであって、前記爪により板
状体をすくい上げるようにしたグリップ装置である。
も３個の移動体を設けるとともに、これら移動体は垂直
中心軸に対して直角方向に接近遠隔移動可能とし、さら
にこれら各移動体の下部に先端くさび形の爪を水平軸支
するとともに、これら各爪の自重による下方への回動を
ストッパにより拘束したものであって、前記爪により板
状体をすくい上げるようにしたグリップ装置である。
（゛実施例）
この実施例では水平多関節形のクリーンロボットにグリ
ップ装置を装着したものとし、しかも板状体はウェハと
して説明するが、この発明をこの実施の形態に限定する
ものではない。
ップ装置を装着したものとし、しかも板状体はウェハと
して説明するが、この発明をこの実施の形態に限定する
ものではない。
Ｒは、ペース１と、ベース１に対して上下動可能の昇降
体２と、昇降体２に対して垂直軸支した第１水平腕３と
、第１水平腕３の先端に垂直軸支し次第２水平腕４と、
第２水平腕４の先端に取付は之グリップ装置Ｇとよりな
るクリーンロボットである。
体２と、昇降体２に対して垂直軸支した第１水平腕３と
、第１水平腕３の先端に垂直軸支し次第２水平腕４と、
第２水平腕４の先端に取付は之グリップ装置Ｇとよりな
るクリーンロボットである。
Ｓは、ウェハＷを載せるテーブル５の回転装置である。
テーブル５の上面には大きさの異なるウェハを所定位置
に載せ得るように円形の穴５ａが多数形成されている。
に載せ得るように円形の穴５ａが多数形成されている。
これら穴５ａは、その外周部の深さがウェハＷの厚さよ
り若干小で、また中央部はど深い。しかも穴５ａの直径
はウエノ・Ｗの直径より若干大きく設定されている。
り若干小で、また中央部はど深い。しかも穴５ａの直径
はウエノ・Ｗの直径より若干大きく設定されている。
以下グリップ装置Ｇについて説明する。
１１は、グリップ装置本体であり、腕４先端下部に固設
されている。この実施例本体１１は旋盤のチャック装置
の回転体が利用されている。
されている。この実施例本体１１は旋盤のチャック装置
の回転体が利用されている。
１２は、本体１１の円周上に等間隔を有して設けられ、
垂直中心軸に対して直角方向に接近遠隔可能の実施例で
は３個の移動体である。移動体１２は、前記旋盤のチャ
ック装置の爪が利用されている。各移動体１２の先端部
には爪支持部材１２ａが固設されている。
垂直中心軸に対して直角方向に接近遠隔可能の実施例で
は３個の移動体である。移動体１２は、前記旋盤のチャ
ック装置の爪が利用されている。各移動体１２の先端部
には爪支持部材１２ａが固設されている。
１３は、本体１１の一側部に取付けた電動機であり、こ
の電動機１３の駆動により全移動体１２が同時に同速度
で前記接近あるいは遠隔可能である。また本体１１と移
動体１２との間には図示しない位置検出器が装着されて
おり、移動体１２を任意位置に位置決め可能である。
の電動機１３の駆動により全移動体１２が同時に同速度
で前記接近あるいは遠隔可能である。また本体１１と移
動体１２との間には図示しない位置検出器が装着されて
おり、移動体１２を任意位置に位置決め可能である。
１４は、各移動体１２の両側部および底部を囲むごとく
本体１１上部から外周部にわたって本体１１に突設した
受箱である。これら受箱１４は、移動体１２の移動の際
、本体１１との間での摩擦により発生するほこりがクリ
ーンルームのダウンフローエアに伴ない下方のウェハＷ
上に落下しないように受止めるためのものである。
本体１１上部から外周部にわたって本体１１に突設した
受箱である。これら受箱１４は、移動体１２の移動の際
、本体１１との間での摩擦により発生するほこりがクリ
ーンルームのダウンフローエアに伴ない下方のウェハＷ
上に落下しないように受止めるためのものである。
１５は、各部材１２ａ下端部に水平軸支１５ａされ、前
記本体１１の垂直中心軸に対して接近遠隔回動自在の爪
であり、先端くさび形に形成されている。各爪１５先端
近辺の上面にはウェハＷの当部材１５ｂが突設されてい
る。
記本体１１の垂直中心軸に対して接近遠隔回動自在の爪
であり、先端くさび形に形成されている。各爪１５先端
近辺の上面にはウェハＷの当部材１５ｂが突設されてい
る。
１６は、各部材１２ａに突設され、冬瓜１５の自重によ
る下方への回動を拘束するストッパである。これらスト
ッパ１６により、爪１５は水平面に対して実施例では約
４０度以上傾かないようになされている。
る下方への回動を拘束するストッパである。これらスト
ッパ１６により、爪１５は水平面に対して実施例では約
４０度以上傾かないようになされている。
１７は、末端部を各爪１５先端近辺や各受箱１４に配管
した吸弓１ホースであり、爪１５とテーブル５−との間
の摩擦により発生したほこりや受箱１４内のほこりを図
示しないポンプにより吸引し、クリーンルーム外へ放出
するためのものである。
した吸弓１ホースであり、爪１５とテーブル５−との間
の摩擦により発生したほこりや受箱１４内のほこりを図
示しないポンプにより吸引し、クリーンルーム外へ放出
するためのものである。
そしてテーブル５の穴５ａに載せられたウエノ・Ｗをす
くい上げる場合は、グリップ装置Ｇを所望のウェハＷ上
方に位置決めし、移動体１２を遠隔位置決めした後、下
降させ、爪１５の水平面に対する傾斜角が約３０〜３５
度となるところで停止させる。この状態が第７図（イ）
の状態であり、爪１５先端部は穴５ａの外側テーブル５
上に当接し、かつ爪の重力のみがテーブル５上に作用し
ている。
くい上げる場合は、グリップ装置Ｇを所望のウェハＷ上
方に位置決めし、移動体１２を遠隔位置決めした後、下
降させ、爪１５の水平面に対する傾斜角が約３０〜３５
度となるところで停止させる。この状態が第７図（イ）
の状態であり、爪１５先端部は穴５ａの外側テーブル５
上に当接し、かつ爪の重力のみがテーブル５上に作用し
ている。
そこで全移動体１２を同時に同速度で接近移動させてい
くと、爪１５先端がテーブル５上面を滑り、第７図（ロ
）のように穴５ａとウェハＷとのすき間にはいる。さら
には第７図（ハ）実線のように、さらにはま几第７図？
ｉ２点鎖線のよりに、爪１５先端部がウェハＷ下部に侵
入し、ウェハＷをすくい上げる。このとき部材１５ｂの
作用によりウェハＷがすべての爪１５上に確実に載る。
くと、爪１５先端がテーブル５上面を滑り、第７図（ロ
）のように穴５ａとウェハＷとのすき間にはいる。さら
には第７図（ハ）実線のように、さらにはま几第７図？
ｉ２点鎖線のよりに、爪１５先端部がウェハＷ下部に侵
入し、ウェハＷをすくい上げる。このとき部材１５ｂの
作用によりウェハＷがすべての爪１５上に確実に載る。
そしてグリップ装置Ｇを上昇させると、第７図（−のよ
うに爪１５はストッパ１６により下方への回動が拘束さ
れ、ウェハＷは３本の爪１５によりつかまれたことにな
る。 ゛ 前述説明は実施り（ｊであり、例えば板状体Ｗがすング
状であって、その内周側からすくい上げる場合は、冬瓜
１５を反対向きに水平軸支１５ ａ Ｌ。
うに爪１５はストッパ１６により下方への回動が拘束さ
れ、ウェハＷは３本の爪１５によりつかまれたことにな
る。 ゛ 前述説明は実施り（ｊであり、例えば板状体Ｗがすング
状であって、その内周側からすくい上げる場合は、冬瓜
１５を反対向きに水平軸支１５ ａ Ｌ。
各移動体１２を遠隔移動させればよい。また爪１５は３
本に限らず、それ以上であってもよい。さらには移動体
１２を垂直中心軸に対して直角方向に接近遠隔させるた
めの機構は、旋慇のチャック装置のような歯車機構のみ
ならず、カム機構やリンク機構を用い友ものでもよい。
本に限らず、それ以上であってもよい。さらには移動体
１２を垂直中心軸に対して直角方向に接近遠隔させるた
めの機構は、旋慇のチャック装置のような歯車機構のみ
ならず、カム機構やリンク機構を用い友ものでもよい。
（発明の効果）
この発明は前述したとおりであるから、爪１５を板状体
Ｗの上面に接触させることなく板状体Ｗをすくい上げる
ことができる。よってこの発明は上面に傷やほこりなど
特に注意力をはらう必要のあるウェハなどの搬送装置に
実施して有効である。
Ｗの上面に接触させることなく板状体Ｗをすくい上げる
ことができる。よってこの発明は上面に傷やほこりなど
特に注意力をはらう必要のあるウェハなどの搬送装置に
実施して有効である。
図はいずれもこの発明の一実施例を示し、第１図はグリ
ップ装置の平面図、第２図は右側面図、第３図は第１図
の■−■断面矢視図、第４図は第１図の■−■断面矢視
図、第５図はクリーンロボットの全体概略図、第６図は
テーブルの平面図、第７図（イ）〜に）は作用説明図で
ある。 Ｇ・・・グリップ装置、１１・・グリップ装置本体１１
２°・移動体、１５・・爪、１５ａ・・・水平軸、１５
ｂ・・・当部材、１６・・・ストッパ。
ップ装置の平面図、第２図は右側面図、第３図は第１図
の■−■断面矢視図、第４図は第１図の■−■断面矢視
図、第５図はクリーンロボットの全体概略図、第６図は
テーブルの平面図、第７図（イ）〜に）は作用説明図で
ある。 Ｇ・・・グリップ装置、１１・・グリップ装置本体１１
２°・移動体、１５・・爪、１５ａ・・・水平軸、１５
ｂ・・・当部材、１６・・・ストッパ。
Claims (1)
- グリップ装置本体と、このグリップ装置本体の円周上に
略等間隔を有して設けられ、しかも垂直中心軸に対して
直角方向に接近遠隔移動可能の少なくとも３個の移動体
と、これら各移動体下部に水平軸支され、前記垂直中心
軸に対して接近遠隔回動自在の先端くさび形の爪と、こ
れら各爪の自重による下方への回動を拘束するストッパ
とを備えてなる、グリップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61139671A JPS62295839A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | グリツプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61139671A JPS62295839A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | グリツプ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62295839A true JPS62295839A (ja) | 1987-12-23 |
| JPH0378231B2 JPH0378231B2 (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=15250708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61139671A Granted JPS62295839A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | グリツプ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62295839A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5188501A (en) * | 1990-04-27 | 1993-02-23 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Wafer transfer system |
| US5445172A (en) * | 1990-05-18 | 1995-08-29 | Semitool, Inc. | Wafer holder with flexibly mounted gripping fingers |
| US6390767B1 (en) * | 1999-03-10 | 2002-05-21 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Positioning assembly |
| US6860790B2 (en) | 1999-01-17 | 2005-03-01 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Buffer system for a wafer handling system |
| US6964276B2 (en) | 2002-09-03 | 2005-11-15 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Wafer monitoring system |
| JP2007204174A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Seibu Electric & Mach Co Ltd | 段ばらし装置 |
| US9082801B2 (en) | 2012-09-05 | 2015-07-14 | Industrial Technology Research Institute | Rotatable locating apparatus with dome carrier and operating method thereof |
| US9373534B2 (en) | 2012-09-05 | 2016-06-21 | Industrial Technology Research Institute | Rotary positioning apparatus with dome carrier, automatic pick-and-place system, and operating method thereof |
-
1986
- 1986-06-16 JP JP61139671A patent/JPS62295839A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5188501A (en) * | 1990-04-27 | 1993-02-23 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Wafer transfer system |
| US5445172A (en) * | 1990-05-18 | 1995-08-29 | Semitool, Inc. | Wafer holder with flexibly mounted gripping fingers |
| US5573023A (en) * | 1990-05-18 | 1996-11-12 | Semitool, Inc. | Single wafer processor apparatus |
| US6860790B2 (en) | 1999-01-17 | 2005-03-01 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Buffer system for a wafer handling system |
| US6390767B1 (en) * | 1999-03-10 | 2002-05-21 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Positioning assembly |
| US6964276B2 (en) | 2002-09-03 | 2005-11-15 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Wafer monitoring system |
| JP2007204174A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Seibu Electric & Mach Co Ltd | 段ばらし装置 |
| US9082801B2 (en) | 2012-09-05 | 2015-07-14 | Industrial Technology Research Institute | Rotatable locating apparatus with dome carrier and operating method thereof |
| US9373534B2 (en) | 2012-09-05 | 2016-06-21 | Industrial Technology Research Institute | Rotary positioning apparatus with dome carrier, automatic pick-and-place system, and operating method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0378231B2 (ja) | 1991-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6109677A (en) | Apparatus for handling and transporting plate like substrates | |
| JP2004524709A (ja) | ウェーハ用保持装置 | |
| US4586743A (en) | Robotic gripper for disk-shaped objects | |
| JP2001060571A (ja) | ケミカルメカニカルポリッシャ用のウェーハ搬送ステーション | |
| US5000651A (en) | Disk gripper for use with a disk polisher | |
| JPS62295839A (ja) | グリツプ装置 | |
| JPS62295840A (ja) | グリツプ装置 | |
| TWI664515B (zh) | Processing device | |
| EP0161942B1 (en) | A method of translating and orienting flat objects such as semiconductor wafers and an apparatus for transporting such objects | |
| CN114446847A (zh) | 一种晶圆传送系统及晶圆传送方法 | |
| JPS629635A (ja) | 半導体ウエハの回転乾燥装置 | |
| JPH0840517A (ja) | ハンガーのフローティング位置決め装置 | |
| JP2855766B2 (ja) | ハンドリングロボット | |
| JP2670503B2 (ja) | 半導体ウエハの熱処理装置 | |
| JPH06227655A (ja) | 吊下げ板状体の取外し、移載装置 | |
| JPH0685408B2 (ja) | ウエハ−ロ−ディング装置 | |
| JPS624132A (ja) | 保持装置 | |
| CN108792098B (zh) | 硅片整形方法及装置 | |
| JP3084299U (ja) | 塗装装置 | |
| JPH04157755A (ja) | 縦型半導体製造装置におけるウェハ移載用ペンホルダー装置 | |
| JPH059339B2 (ja) | ||
| JP4682455B2 (ja) | 物品搬送車 | |
| JPH09213769A (ja) | 半導体ウェハの搬送装置 | |
| JPH0715136Y2 (ja) | ウエハ回転装置 | |
| TWI803991B (zh) | 可攜式機器人半導體吊艙裝載機及其執行方法 |