JP4682455B2 - 物品搬送車 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主にクリーンルーム内におけるウエーハカセットの搬送等に対して好適に使用される物品搬送車に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体の製造を行うクリーンルーム等で使用される物品搬送車は、半導体処理装置等の外部装置に対して横付け可能に走行する走行台車と、横付けされた外部装置と搬送台車の載置台との間でウエーハカセット等の物品を移載する移載装置とを備えている。移載装置は、水平方向に旋回可能に設けられたアームと、アームの先端部に設けられた把持機構とを備えており、載置された物品に対して把持機構を上昇させて物品を持ち上げることにより把持状態とした後、この把持状態の把持機構をアームにより水平移動させることによって、外部装置と搬送台車の載置台との間における物品の移載を行うようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のように、把持機構で物品を持ち上げて把持状態とする構成では、把持機構の水平移動時に、物品に対して水平方向の遠心力や慣性力が働くため、物品が把持機構から脱落し易いという問題がある。特に、この問題は、物品の移載に要する時間を短縮することを目的として移載速度を増大させる場合に顕著となる。尚、例えば把持機構で物品を持ち上げて把持したときに、把持機構の突起部を物品に係合させて水平方向の力に対して対抗する力を発生させる対策が採られる場合があるが、この場合においても、水平方向の大きな力で物品が傾斜すると、突起部が物品から抜け出て係合状態が解除されるため、移載速度を増大させた場合における脱落の防止策としては不十分である。
【０００４】
従って、本発明は、移載速度を増大して水平方向に大きな力が物品に働いた場合でも、把持機構からの物品の脱落を充分に防止することができる物品搬送車を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明は、物品を荷台に載置しながら搬送する走行台車と、該走行台車が横付けされた外部装置および荷台間で物品を移載する移載装置とを有した物品搬送車であって、前記移載装置は、前記物品を上昇動作で持ち上げることにより把持状態となり、下降動作で載置すると共に把持状態を解除する把持機構と、前記把持機構に対して前記上昇動作および下降動作を実行させるように、前記把持機構を昇降させる昇降機構と、前記把持機構を前記荷台と外部装置との間で水平移動させる水平移動機構と、前記把持機構の上方に先端部が位置するように前記水平移動機構に設けられ、該水平移動機構により前記把持機構と共に水平移動される当接機構とを有し、前記当接機構の先端部と前記把持機構との位置関係は、前記把持機構が下端側位置で前記物品を保持する際に、前記当接機構の先端部が該物品の上面よりも上方に位置し、且つ把持機構が前記物品を持ち上げて保持したときに、前記当接機構の先端部が前記物品の上面に当接するように設定されていることを特徴としている。
【０００６】
上記の構成によれば、当接機構が水平移動機構により把持機構と共に水平移動されるため、当接機構の先端部が把持機構の上方に配置された状態は、把持機構が物品を把持して搬送台車の載置台と外部装置との間を移動する場合においても維持される。これにより、把持機構が上昇動作により物品を持ち上げ、物品の上面を当接機構の先端部に当接させれば、把持機構と当接機構とで物品を水平方向と垂直方向とに挟み込んだ強固な把持状態を物品の移載の全期間に亘って維持することができる。この結果、物品を水平方向に高速で移動させることにより大きな遠心力や慣性力等が物品に働いた場合でも、物品を把持機構から脱落しないようにすることができるため、外部装置に対して物品を確実かつ短時間で搬入出することができる。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載の物品搬送車であって、前記水平移動機構は、前記走行台車上に回動可能に立設された主軸と、該主軸に基端部が連結され、水平面内で旋回可能にされたアームと、該アームの先端部に回動可能に立設された手首軸とを有しており、前記昇降機構および前記当接機構は、前記手首軸に連結されていることを特徴としている。
【０００８】
上記の構成によれば、手首軸を回動させれば、昇降機構と当接機構との位置関係および昇降機構で昇降される把持機構と当接機構との位置関係を維持しながら、両機構を同一方向に旋回させることができる。従って、簡単な部品構成で強固な把持状態を実現することができる。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載の物品搬送車であって、前記当接機構は、先端部に対して物品が当接するときの衝撃を緩和するように形成されていることを特徴としている。
【００１０】
上記の構成によれば、物品が当接機構の先端部に当接するときの衝撃で破損することを防止することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
本発明の第１の実施の形態を図１ないし図８に基づいて以下に説明する。
本実施の形態に係る物品搬送車１は、図１に示すように、主として半導体製造設備のクリーンルーム内に配備されるものであり、複数のウエーハを積層状態に収納するウエーハカセット５（物品）を荷台２に載置しながら搬送する走行台車３と、走行台車３が横付けされた半導体処理装置４（外部装置）および荷台２間でウエーハカセット５を移載する移載装置６とを有している。
【００１２】
上記の移載装置６は、図６（ａ）・（ｂ）および図７（ａ）・（ｂ）に示すように、例えば水平多関節形のロボットからなっており、ウエーハカセット５を上昇動作で持ち上げることにより把持状態となり、下降動作で載置すると共に把持状態を解除する把持機構７と、把持機構７に対して上昇動作および下降動作を実行させるように、把持機構７を昇降させる昇降機構８と、把持機構７を荷台２と半導体処理装置４との間で水平移動させる水平移動機構９と、把持機構７の上方に先端部が位置するように水平移動機構９に設けられ、この水平移動機構９により把持機構７と共に水平移動される当接機構１０とを有している。
【００１３】
具体的に説明すると、移載装置６は、走行台車３の上面に立設された主軸１３を備えている。主軸１３は、正方向および逆方向に回動方向を切替え可能にされていると共に、任意の回動角度に回動可能にされている。主軸１３の上部には、水平移動機構９であるアーム１４が設けられている。アーム１４は、基端部が主軸１３に連結された第１アーム部材１４ａと、第１アーム部材１４ａの自由端側に回動可能に連結された第２アーム部材１４ｂとを備えている。
【００１４】
上記の第２アーム部材１４ｂの自由端側（先端部）には、手首軸１５が立設されている。手首軸１５は、正方向および逆方向に回動方向を切替え可能にされていると共に、任意の回動角度に回動可能にされている。手首軸１５の側面には、昇降機構８が設けられている。昇降機構８は、４リンク列のリンク機構からなっており、固定リンク８ａが把持機構７の側面に沿って鉛直方向に設けられている。固定リンク８ａには、連接リンク８ｂが対向配置されている。そして、連接リンク８ｂは、最下端位置（半導体処理装置４に対するセット位置）に移動されたときに、鉛直方向に一致した鉛直姿勢となり、この最下端位置から上昇するのに従って下端部を徐々に前方に突き出して傾斜姿勢となる。
【００１５】
上記の連接リンク８ｂの下端部には、把持機構７が設けられている。把持機構７は、連接リンク８ｂに中心部が連結され、水平配置された爪支持部７ａと、爪支持部７ａの両端部から連接リンク８ｂに対して直交するように左右対称に設けられた爪部７ｂ・７ｂとを備えている。両爪部７ｂ・７ｂの間隔は、ウエーハカセット５の幅よりも僅かに大きくなるように設定されており、各爪部７ｂの上面には、突起部７ｃが形成されている。尚、把持機構７で保持されるウエーハカセット５は、切欠き５ｂを有した当接板５ａ・５ａが両側面に形成されており、切欠き５ｂに突起部７ｃが嵌合されながら当接板５ａが爪部７ｂにより支持されることによって、把持機構７で保持されるようになっている。
【００１６】
また、手首軸１５の上面には、当接機構１０が固設されている。当接機構１０は、Ｌ字形状に形成されており、先端部が把持機構７の上方に位置するように設定されている。尚、当接機構１０の先端部と把持機構７との位置関係は、把持機構７が最下端位置でウエーハカセット５を保持する際に、ウエーハカセット５の上面よりも上方に位置し、且つ把持機構７がウエーハカセット５を持ち上げて保持したときに、当接機構１０の先端部がウエーハカセット５の上面に当接するという条件を満足するように設定されている。
【００１７】
当接機構１０の先端部下面には、衝撃吸収部材１６が設けられている。衝撃吸収部材１６は、当接機構１０の先端部に対してウエーハカセット５が当接するときの衝撃を緩和するように、合成樹脂やバネ部材等で形成されている。
【００１８】
上記のように各機構７〜１０で構成された移載装置６は、走行台車３の略中央部に設けられている。移載装置６の走行方向の両端部には、図５に示すように、荷台２・２が設けられている。各荷台２の上面には、突起部２ａが形成されており、突起部２ａは、ウエーハカセット５の下面に形成された切欠き５ｃに嵌合可能にされている。これにより、走行台車３の加減速時にウエーハカセット５に対して水平方向の大きな力が働いた場合でも、切欠き５ｃと突起部２ａとの嵌合により脱落が防止される。
【００１９】
上記の移載装置６は、図１（ａ）・（ｂ）に示すように、半導体処理装置４に横付け可能にされている。半導体処理装置４は、ウエーハカセット５を装置の内外に搬入出するための搬入出ポート４ａを備えている。搬入出ポート４ａは、最下端位置に下降された把持機構７と当接機構１０とをポート内に進入させるように、下面壁および上面壁の高さ位置が設定されている。
【００２０】
上記の構成において、物品搬送車１の動作について説明する。
半導体処理装置４の搬入出ポート４ａ内に載置されたウエーハカセット５を走行台車３の荷台２に移載する場合には、先ず、物品搬送車１が半導体処理装置４に横付けされ、移載装置６が半導体処理装置４の搬入出ポート４ａに対向される。次いで、移載装置６の把持機構７が最下端位置まで下降されると共に、把持機構７の爪部７ｂ・７ｂが搬入出ポート４ａ方向に向くように旋回される。尚、爪部７ｂ・７ｂは、把持機構７が最下端位置に下降された結果、水平方向に配置された状態となる。
【００２１】
この後、アーム１４の第１アーム部材１４ａおよび第２アーム部材１４ｂがそれぞれ反対方向に水平旋回駆動されながら、把持機構７の爪部７ｂ・７ｂが同一方向を向くように第２アーム部材１４ｂに対して回動されることによって、爪部７ｂ・７ｂがウエーハカセット５を挟み込むようにして搬入出ポート４ａに進入される。そして、昇降機構８がウエーハカセット５の側面に当接する直前まで進入したときに、把持機構７の移動が停止される。この結果、把持機構７は、水平配置された爪部７ｂ・７ｂがウエーハカセット５の当接板５ａの下方に位置した状態となる。
【００２２】
次に、図２（ａ）・（ｂ）に示すように、昇降機構８により把持機構７が上昇されることによって、把持機構７の爪部７ｂ・７ｂがウエーハカセット５の当接板５ａに当接される。また、このとき、爪部７ｂ・７ｂの突起部７ｃが当接板５ａの切欠き５ｂに嵌合した状態となる。そして、図３（ａ）・（ｂ）に示すように、把持機構７がさらに上昇され、ウエーハカセット５が当接板５ａを支持した爪部７ｂ・７ｂで持ち上げられることによって、ウエーハカセット５の上面が当接機構１０の先端部に衝撃吸収部材１６を介して当接および押し付けられる。
【００２３】
この際、上記の衝撃吸収部材１６は、ウエーハカセット５と当接機構１０との当接時の衝撃を吸収する。従って、衝撃吸収部材１６が高速度で当接機構１０の先端部に当接した場合でも、ウエーハカセット５やウエーハカセット５内のウエーハの破損が防止される。これにより、ウエーハカセット５を高速で上昇させることができるため、ウエーハカセット５の移載に要する時間を短縮することが可能になっている。
【００２４】
ウエーハカセット５の上面が当接機構１０で押し付けられると、図３に示すように、ウエーハカセット５は、把持機構７の爪部７ｂ・７ｂで水平方向に保持されると共に、当接機構１０と把持機構７とで上下方向に保持される。また、ウエーハカセット５は、昇降機構８の連接リンク８ｂが傾斜姿勢にされることによって、搬入出ポート４ａの出口側の端部が最下端となる傾斜角度で保持される。
【００２５】
次に、図４（ａ）・（ｂ）に示すように、上述の水平移動機構９の水平旋回駆動とは逆方向の旋回駆動によって、把持機構７で保持されたウエーハカセット５が搬入出ポート４ａから抜脱され、ウエーハカセット５が搬入出ポート４ａから充分に抜け出たときに、図５（ａ）・（ｂ）に示すように、荷台２方向に旋回される。この際、抜脱時および旋回時において、ウエーハカセット５に対して遠心力や慣性力による水平方向の力が働き、この水平方向の力は、急激に加減速して高速で旋回すのに従って増大する。従って、移載時間を短縮しようとすると、大きな水平方向の力がウエーハカセット５を脱落させるように作用することになるが、上述のようにウエーハカセット５が把持機構７および当接機構１０で水平方向および上下方向に強固に保持されていると共に、脱落方向に対抗するように傾斜されているため、脱落が充分に防止される。
【００２６】
ウエーハカセット５が荷台２の上方に位置すると、図６（ａ）・（ｂ）に示すように、ウエーハカセット５の旋回移動が停止された後、把持機構７が下降されることによって、把持機構７に保持されたウエーハカセット５が荷台２に載置される。この後、図７（ａ）・（ｂ）に示すように、把持機構７がさらに下降され、ウエーハカセット５から分離される。そして、図８（ａ）・（ｂ）に示すように、水平移動機構９が水平旋回駆動されることによって、把持機構７がウエーハカセット５の下方から引き出されることによって、半導体処理装置４から物品搬送車１へのウエーハカセット５の移載が完了する。尚、ウエーハカセット５を物品搬送車１から半導体処理装置４に移載する場合には、上記と逆の手順が行われる。
【００２７】
（実施形態２）
本発明の第２の実施の形態を図９ないし図１３に基づいて以下に説明する。尚、第１の実施の形態と同一の部材には、同一の符号を付記してその説明を省略する。
【００２８】
本実施の形態に係る物品搬送車１は、図９（ａ）・（ｂ）に示すように、平行リンク機構からなる昇降機構２８と、昇降機構２８の上端部に設けられた把持機構２７とを備えている。把持機構２７は、水平配置された一対の爪部２７ｂ・２７ｂを備えており、爪部２７ｂ・２７ｂは、ウエーハカセット５の懸吊部５ｄに係合することによりウエーハカセット５を保持可能にされている。その他の構成は、第１の実施形態と同一である。
【００２９】
上記の構成において、半導体処理装置４の搬入出ポート４ａ内に載置されたウエーハカセット５を走行台車３の荷台２に移載する場合には、先ず、物品搬送車１が半導体処理装置４に横付けされ、移載装置６が半導体処理装置４の搬入出ポート４ａに対向される。次いで、把持機構２７の爪部２７ｂ・２７ｂがウエーハカセット５の懸吊部５ｄに対向するように位置決めされると共に、爪部２７ｂ・２７ｂが搬入出ポート４ａ方向に向くように旋回される。
【００３０】
この後、アーム１４が水平旋回駆動されながら、把持機構２７の爪部２７ｂ・２７ｂで懸吊部５ｄを挟み込むようにして搬入出ポート４ａに進入される。そして、昇降機構２８がウエーハカセット５の側面に当接する直前まで進入したときに、把持機構２７の移動が停止される。この結果、把持機構２７は、水平配置された爪部２７ｂ・２７ｂがウエーハカセット５の懸吊部５ｄに係合された状態となる。
【００３１】
次に、図１０（ａ）・（ｂ）に示すように、昇降機構２８により把持機構２７が水平方向の平行度を維持しながら上昇されることによって、ウエーハカセット５が持ち上げられ、ウエーハカセット５の懸吊部５ｄが当接機構１０の先端部に衝撃吸収部材１６を介して当接および押し付けられる。これにより、ウエーハカセット５は、把持機構２７の爪部２７ｂ・２７ｂで水平方向に保持されると共に、当接機構１０と把持機構２７とで上下方向に保持されることになる。尚、衝撃吸収部材１６と懸吊部５ｄとの当接位置は、懸吊部５ｄの端部であっても中央部であっても良い。また、懸吊部５ｄは、衝撃吸収部材１６を嵌合させるように形成されていても良く、この場合には、水平移動時における慣性力や旋回力に対する脱落防止の機能を発揮させることができる。
【００３２】
この後、図１１（ａ）・（ｂ）に示すように、上述の水平移動機構９の水平旋回駆動とは逆方向の旋回駆動によって、把持機構７で保持されたウエーハカセット５が搬入出ポート４ａから抜脱され、ウエーハカセット５が搬入出ポート４ａから充分に抜け出たときに、図１２（ａ）・（ｂ）に示すように、荷台２方向に旋回される。この際、抜脱時および旋回時において、ウエーハカセット５に対して遠心力や慣性力による水平方向の力が働き、この水平方向の力は、急激に加減速して高速で旋回すのに従って増大する。従って、移載時間を短縮しようとすると、大きな水平方向の力がウエーハカセット５を脱落させるように作用することになるが、上述のようにウエーハカセット５が把持機構７および当接機構１０で水平方向および上下方向に強固に保持されているため、脱落が充分に防止される。
【００３３】
ウエーハカセット５が荷台２の上方に位置すると、ウエーハカセット５の旋回移動が停止された後、把持機構７が下降されることによって、把持機構７に保持されたウエーハカセット５が荷台２に載置される。この後、水平移動機構９が水平旋回駆動されることによって、把持機構７がウエーハカセット５の懸吊部５ｄから引き出されることによって、半導体処理装置４から物品搬送車１へのウエーハカセット５の移載が完了する。尚、ウエーハカセット５を物品搬送車１から半導体処理装置４に移載する場合には、上記と逆の手順が行われる。
【００３４】
以上のように、第１および第２の実施形態の物品搬送車１は、図１（ａ）・（ｂ）および図９（ａ）・（ｂ）に示すように、ウエーハカセット５（物品）を荷台２に載置しながら搬送する走行台車３と、走行台車３が横付けされた半導体処理装置４（外部装置）および荷台２間で物品を移載する移載装置６とを有しており、移載装置６は、ウエーハカセット５を上昇動作で持ち上げることにより把持状態となり、下降動作で載置すると共に把持状態を解除する把持機構７・２７と、把持機構７・２７に対して上昇動作および下降動作を実行させるように、把持機構７・２７を昇降させる昇降機構８・２８と、把持機構７・２７を荷台２と半導体処理装置４との間で水平移動させる水平移動機構９と、把持機構７・２７の上方に先端部が位置するように水平移動機構９に設けられ、水平移動機構９により把持機構７・２７と共に水平移動される当接機構１０とを有した構成にされている。
【００３５】
尚、本実施形態においては、半導体製造設備内でウエーハカセット５を搬送する用途に適用される場合について説明しているが、これに限定されるものではなく、例えば生物実験設備や化学実験設備等の高度の清浄度が要求される用途においても好適に使用することができる。また、本実施形態においては、昇降機構８・２８をリンク機構により構成しているが、これに限定されるものではなく、昇降機構８・２８は、例えばボルト部材の螺合された棒状のナット部材を立設すると共に、ボルト部材に把持機構７・２７を連結し、ナット部材を正逆回転させることにより把持機構７・２７を昇降させるように構成されていても良い。また、昇降機構８・２８による内側モールドカセットの昇降方向は、垂直方向であっても、垂直方向以外の方向であっても良い。
【００３６】
上記の構成によれば、当接機構１０が水平移動機構９により把持機構７・２７と共に水平移動されるため、当接機構１０の先端部が把持機構７・２７の上方に配置された状態は、把持機構７・２７がウエーハカセット５を把持して走行台車３の荷台２と半導体処理装置４との間を移動する場合においても維持される。これにより、把持機構７・２７が上昇動作により半導体処理装置４を持ち上げ、半導体処理装置４の上面を当接機構１０の先端部に当接させれば、把持機構７・２７と当接機構１０とで半導体処理装置４を水平方向と垂直方向とに挟み込んだ強固な把持状態をウエーハカセット５の移載の全期間に亘って維持することができる。この結果、ウエーハカセット５を水平方向に高速で移動させることにより大きな遠心力や慣性力等がウエーハカセット５に働いた場合でも、ウエーハカセット５を把持機構７・２７から脱落しないようにすることができるため、半導体処理装置４に対してウエーハカセット５を確実かつ短時間で搬入出することができる。
【００３７】
また、本実施形態の水平移動機構９は、走行台車３上に回動可能に立設された主軸１３と、主軸１３に基端部が連結され、水平面内で旋回可能にされたアーム１４と、アーム１４の先端部に回動可能に立設された手首軸１５とを有しており、昇降機構８・２８および当接機構１０は、手首軸１５に連結された構成にされている。これにより、手首軸１５を回動させれば、昇降機構８・２８と当接機構１０との位置関係および昇降機構８・２８で昇降される把持機構７・２７と当接機構１０との位置関係を維持しながら、両機構８・２８・１０を同一方向に旋回させることができるため、簡単な部品構成で強固な把持状態を実現することができる。
【００３８】
また、本実施形態の当接機構１０は、先端部下面に衝撃吸収部材１６が設けられることによって、先端部に対してウエーハカセット５が当接するときの衝撃を緩和するように形成されている。尚、当接機構１０は、当接機構１０自身が弾力性を有した材質で形成されることにより衝撃を緩和するようにされていても良く、この場合には、衝撃吸収部材１６を省略することができる。また、本実施形態においては、当接機構１０が手首軸１５の上面に直結された場合について説明しているが、これに限定されるものでもなく、スプリング部材を介して当接機構１０と手首軸１５の上面とが連結されていても良い。この場合には、当接機構１０に付与された衝撃をスプリング部材で吸収することができるため、衝撃吸収部材１６を省略することができると共に、当接機構１０を任意の材質で形成することができる。
【００３９】
【発明の効果】
請求項１の発明は、物品を荷台に載置しながら搬送する走行台車と、該走行台車が横付けされた外部装置および荷台間で物品を移載する移載装置とを有した物品搬送車であって、前記移載装置は、前記物品を上昇動作で持ち上げることにより把持状態となり、下降動作で載置すると共に把持状態を解除する把持機構と、前記把持機構に対して前記上昇動作および下降動作を実行させるように、前記把持機構を昇降させる昇降機構と、前記把持機構を前記荷台と外部装置との間で水平移動させる水平移動機構と、前記把持機構の上方に先端部が位置するように前記水平移動機構に設けられ、該水平移動機構により前記把持機構と共に水平移動される当接機構とを有する構成である。
【００４０】
上記の構成によれば、当接機構が水平移動機構により把持機構と共に水平移動されるため、当接機構の先端部が把持機構の上方に配置された状態は、把持機構が物品を把持して搬送台車の載置台と外部装置との間を移動する場合においても維持される。これにより、把持機構が上昇動作により物品を持ち上げ、物品の上面を当接機構の先端部に当接させれば、把持機構と当接機構とで物品を水平方向と垂直方向とに挟み込んだ強固な把持状態を物品の移載の全期間に亘って維持することができる。この結果、物品を水平方向に高速で移動させることにより大きな遠心力や慣性力等が物品に働いた場合でも、物品を把持機構から脱落しないようにすることができるため、外部装置に対して物品を確実かつ短時間で搬入出することができる。
【００４１】
請求項２の発明は、請求項１に記載の物品搬送車であって、前記水平移動機構は、前記走行台車上に回動可能に立設された主軸と、該主軸に基端部が連結され、水平面内で旋回可能にされたアームと、該アームの先端部に回動可能に立設された手首軸とを有しており、前記昇降機構および前記当接機構は、前記手首軸に連結されている構成である。
【００４２】
上記の構成によれば、手首軸を回動させれば、昇降機構と当接機構との位置関係および昇降機構で昇降される把持機構と当接機構との位置関係を維持しながら、両機構を同一方向に旋回させることができる。従って、簡単な部品構成で強固な把持状態を実現することができる。
【００４３】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載の物品搬送車であって、前記当接機構は、先端部に対して物品が当接するときの衝撃を緩和するように形成されている構成である。
【００４４】
上記の構成によれば、物品が当接機構の先端部に当接するときの衝撃で破損することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図２】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図３】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図４】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図５】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図６】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図７】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図８】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図９】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図１０】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図１１】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図１２】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【符号の説明】
１ 物品搬送車
２ 荷台
３ 走行台車
４ａ 搬入出ポート
４ 半導体処理装置
５ａ 当接板
５ ウエーハカセット
６ 移載装置
７ 把持機構
７ａ 爪支持部
７ｂ 爪部
８ 昇降機構
９ 水平移動機構
１０ 当接機構
１３ 主軸
１４ アーム
１５ 手首軸
１６ 衝撃吸収部材
２７ 把持機構
２８ 昇降機構
【発明の属する技術分野】
本発明は、主にクリーンルーム内におけるウエーハカセットの搬送等に対して好適に使用される物品搬送車に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体の製造を行うクリーンルーム等で使用される物品搬送車は、半導体処理装置等の外部装置に対して横付け可能に走行する走行台車と、横付けされた外部装置と搬送台車の載置台との間でウエーハカセット等の物品を移載する移載装置とを備えている。移載装置は、水平方向に旋回可能に設けられたアームと、アームの先端部に設けられた把持機構とを備えており、載置された物品に対して把持機構を上昇させて物品を持ち上げることにより把持状態とした後、この把持状態の把持機構をアームにより水平移動させることによって、外部装置と搬送台車の載置台との間における物品の移載を行うようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のように、把持機構で物品を持ち上げて把持状態とする構成では、把持機構の水平移動時に、物品に対して水平方向の遠心力や慣性力が働くため、物品が把持機構から脱落し易いという問題がある。特に、この問題は、物品の移載に要する時間を短縮することを目的として移載速度を増大させる場合に顕著となる。尚、例えば把持機構で物品を持ち上げて把持したときに、把持機構の突起部を物品に係合させて水平方向の力に対して対抗する力を発生させる対策が採られる場合があるが、この場合においても、水平方向の大きな力で物品が傾斜すると、突起部が物品から抜け出て係合状態が解除されるため、移載速度を増大させた場合における脱落の防止策としては不十分である。
【０００４】
従って、本発明は、移載速度を増大して水平方向に大きな力が物品に働いた場合でも、把持機構からの物品の脱落を充分に防止することができる物品搬送車を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明は、物品を荷台に載置しながら搬送する走行台車と、該走行台車が横付けされた外部装置および荷台間で物品を移載する移載装置とを有した物品搬送車であって、前記移載装置は、前記物品を上昇動作で持ち上げることにより把持状態となり、下降動作で載置すると共に把持状態を解除する把持機構と、前記把持機構に対して前記上昇動作および下降動作を実行させるように、前記把持機構を昇降させる昇降機構と、前記把持機構を前記荷台と外部装置との間で水平移動させる水平移動機構と、前記把持機構の上方に先端部が位置するように前記水平移動機構に設けられ、該水平移動機構により前記把持機構と共に水平移動される当接機構とを有し、前記当接機構の先端部と前記把持機構との位置関係は、前記把持機構が下端側位置で前記物品を保持する際に、前記当接機構の先端部が該物品の上面よりも上方に位置し、且つ把持機構が前記物品を持ち上げて保持したときに、前記当接機構の先端部が前記物品の上面に当接するように設定されていることを特徴としている。
【０００６】
上記の構成によれば、当接機構が水平移動機構により把持機構と共に水平移動されるため、当接機構の先端部が把持機構の上方に配置された状態は、把持機構が物品を把持して搬送台車の載置台と外部装置との間を移動する場合においても維持される。これにより、把持機構が上昇動作により物品を持ち上げ、物品の上面を当接機構の先端部に当接させれば、把持機構と当接機構とで物品を水平方向と垂直方向とに挟み込んだ強固な把持状態を物品の移載の全期間に亘って維持することができる。この結果、物品を水平方向に高速で移動させることにより大きな遠心力や慣性力等が物品に働いた場合でも、物品を把持機構から脱落しないようにすることができるため、外部装置に対して物品を確実かつ短時間で搬入出することができる。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載の物品搬送車であって、前記水平移動機構は、前記走行台車上に回動可能に立設された主軸と、該主軸に基端部が連結され、水平面内で旋回可能にされたアームと、該アームの先端部に回動可能に立設された手首軸とを有しており、前記昇降機構および前記当接機構は、前記手首軸に連結されていることを特徴としている。
【０００８】
上記の構成によれば、手首軸を回動させれば、昇降機構と当接機構との位置関係および昇降機構で昇降される把持機構と当接機構との位置関係を維持しながら、両機構を同一方向に旋回させることができる。従って、簡単な部品構成で強固な把持状態を実現することができる。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載の物品搬送車であって、前記当接機構は、先端部に対して物品が当接するときの衝撃を緩和するように形成されていることを特徴としている。
【００１０】
上記の構成によれば、物品が当接機構の先端部に当接するときの衝撃で破損することを防止することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
本発明の第１の実施の形態を図１ないし図８に基づいて以下に説明する。
本実施の形態に係る物品搬送車１は、図１に示すように、主として半導体製造設備のクリーンルーム内に配備されるものであり、複数のウエーハを積層状態に収納するウエーハカセット５（物品）を荷台２に載置しながら搬送する走行台車３と、走行台車３が横付けされた半導体処理装置４（外部装置）および荷台２間でウエーハカセット５を移載する移載装置６とを有している。
【００１２】
上記の移載装置６は、図６（ａ）・（ｂ）および図７（ａ）・（ｂ）に示すように、例えば水平多関節形のロボットからなっており、ウエーハカセット５を上昇動作で持ち上げることにより把持状態となり、下降動作で載置すると共に把持状態を解除する把持機構７と、把持機構７に対して上昇動作および下降動作を実行させるように、把持機構７を昇降させる昇降機構８と、把持機構７を荷台２と半導体処理装置４との間で水平移動させる水平移動機構９と、把持機構７の上方に先端部が位置するように水平移動機構９に設けられ、この水平移動機構９により把持機構７と共に水平移動される当接機構１０とを有している。
【００１３】
具体的に説明すると、移載装置６は、走行台車３の上面に立設された主軸１３を備えている。主軸１３は、正方向および逆方向に回動方向を切替え可能にされていると共に、任意の回動角度に回動可能にされている。主軸１３の上部には、水平移動機構９であるアーム１４が設けられている。アーム１４は、基端部が主軸１３に連結された第１アーム部材１４ａと、第１アーム部材１４ａの自由端側に回動可能に連結された第２アーム部材１４ｂとを備えている。
【００１４】
上記の第２アーム部材１４ｂの自由端側（先端部）には、手首軸１５が立設されている。手首軸１５は、正方向および逆方向に回動方向を切替え可能にされていると共に、任意の回動角度に回動可能にされている。手首軸１５の側面には、昇降機構８が設けられている。昇降機構８は、４リンク列のリンク機構からなっており、固定リンク８ａが把持機構７の側面に沿って鉛直方向に設けられている。固定リンク８ａには、連接リンク８ｂが対向配置されている。そして、連接リンク８ｂは、最下端位置（半導体処理装置４に対するセット位置）に移動されたときに、鉛直方向に一致した鉛直姿勢となり、この最下端位置から上昇するのに従って下端部を徐々に前方に突き出して傾斜姿勢となる。
【００１５】
上記の連接リンク８ｂの下端部には、把持機構７が設けられている。把持機構７は、連接リンク８ｂに中心部が連結され、水平配置された爪支持部７ａと、爪支持部７ａの両端部から連接リンク８ｂに対して直交するように左右対称に設けられた爪部７ｂ・７ｂとを備えている。両爪部７ｂ・７ｂの間隔は、ウエーハカセット５の幅よりも僅かに大きくなるように設定されており、各爪部７ｂの上面には、突起部７ｃが形成されている。尚、把持機構７で保持されるウエーハカセット５は、切欠き５ｂを有した当接板５ａ・５ａが両側面に形成されており、切欠き５ｂに突起部７ｃが嵌合されながら当接板５ａが爪部７ｂにより支持されることによって、把持機構７で保持されるようになっている。
【００１６】
また、手首軸１５の上面には、当接機構１０が固設されている。当接機構１０は、Ｌ字形状に形成されており、先端部が把持機構７の上方に位置するように設定されている。尚、当接機構１０の先端部と把持機構７との位置関係は、把持機構７が最下端位置でウエーハカセット５を保持する際に、ウエーハカセット５の上面よりも上方に位置し、且つ把持機構７がウエーハカセット５を持ち上げて保持したときに、当接機構１０の先端部がウエーハカセット５の上面に当接するという条件を満足するように設定されている。
【００１７】
当接機構１０の先端部下面には、衝撃吸収部材１６が設けられている。衝撃吸収部材１６は、当接機構１０の先端部に対してウエーハカセット５が当接するときの衝撃を緩和するように、合成樹脂やバネ部材等で形成されている。
【００１８】
上記のように各機構７〜１０で構成された移載装置６は、走行台車３の略中央部に設けられている。移載装置６の走行方向の両端部には、図５に示すように、荷台２・２が設けられている。各荷台２の上面には、突起部２ａが形成されており、突起部２ａは、ウエーハカセット５の下面に形成された切欠き５ｃに嵌合可能にされている。これにより、走行台車３の加減速時にウエーハカセット５に対して水平方向の大きな力が働いた場合でも、切欠き５ｃと突起部２ａとの嵌合により脱落が防止される。
【００１９】
上記の移載装置６は、図１（ａ）・（ｂ）に示すように、半導体処理装置４に横付け可能にされている。半導体処理装置４は、ウエーハカセット５を装置の内外に搬入出するための搬入出ポート４ａを備えている。搬入出ポート４ａは、最下端位置に下降された把持機構７と当接機構１０とをポート内に進入させるように、下面壁および上面壁の高さ位置が設定されている。
【００２０】
上記の構成において、物品搬送車１の動作について説明する。
半導体処理装置４の搬入出ポート４ａ内に載置されたウエーハカセット５を走行台車３の荷台２に移載する場合には、先ず、物品搬送車１が半導体処理装置４に横付けされ、移載装置６が半導体処理装置４の搬入出ポート４ａに対向される。次いで、移載装置６の把持機構７が最下端位置まで下降されると共に、把持機構７の爪部７ｂ・７ｂが搬入出ポート４ａ方向に向くように旋回される。尚、爪部７ｂ・７ｂは、把持機構７が最下端位置に下降された結果、水平方向に配置された状態となる。
【００２１】
この後、アーム１４の第１アーム部材１４ａおよび第２アーム部材１４ｂがそれぞれ反対方向に水平旋回駆動されながら、把持機構７の爪部７ｂ・７ｂが同一方向を向くように第２アーム部材１４ｂに対して回動されることによって、爪部７ｂ・７ｂがウエーハカセット５を挟み込むようにして搬入出ポート４ａに進入される。そして、昇降機構８がウエーハカセット５の側面に当接する直前まで進入したときに、把持機構７の移動が停止される。この結果、把持機構７は、水平配置された爪部７ｂ・７ｂがウエーハカセット５の当接板５ａの下方に位置した状態となる。
【００２２】
次に、図２（ａ）・（ｂ）に示すように、昇降機構８により把持機構７が上昇されることによって、把持機構７の爪部７ｂ・７ｂがウエーハカセット５の当接板５ａに当接される。また、このとき、爪部７ｂ・７ｂの突起部７ｃが当接板５ａの切欠き５ｂに嵌合した状態となる。そして、図３（ａ）・（ｂ）に示すように、把持機構７がさらに上昇され、ウエーハカセット５が当接板５ａを支持した爪部７ｂ・７ｂで持ち上げられることによって、ウエーハカセット５の上面が当接機構１０の先端部に衝撃吸収部材１６を介して当接および押し付けられる。
【００２３】
この際、上記の衝撃吸収部材１６は、ウエーハカセット５と当接機構１０との当接時の衝撃を吸収する。従って、衝撃吸収部材１６が高速度で当接機構１０の先端部に当接した場合でも、ウエーハカセット５やウエーハカセット５内のウエーハの破損が防止される。これにより、ウエーハカセット５を高速で上昇させることができるため、ウエーハカセット５の移載に要する時間を短縮することが可能になっている。
【００２４】
ウエーハカセット５の上面が当接機構１０で押し付けられると、図３に示すように、ウエーハカセット５は、把持機構７の爪部７ｂ・７ｂで水平方向に保持されると共に、当接機構１０と把持機構７とで上下方向に保持される。また、ウエーハカセット５は、昇降機構８の連接リンク８ｂが傾斜姿勢にされることによって、搬入出ポート４ａの出口側の端部が最下端となる傾斜角度で保持される。
【００２５】
次に、図４（ａ）・（ｂ）に示すように、上述の水平移動機構９の水平旋回駆動とは逆方向の旋回駆動によって、把持機構７で保持されたウエーハカセット５が搬入出ポート４ａから抜脱され、ウエーハカセット５が搬入出ポート４ａから充分に抜け出たときに、図５（ａ）・（ｂ）に示すように、荷台２方向に旋回される。この際、抜脱時および旋回時において、ウエーハカセット５に対して遠心力や慣性力による水平方向の力が働き、この水平方向の力は、急激に加減速して高速で旋回すのに従って増大する。従って、移載時間を短縮しようとすると、大きな水平方向の力がウエーハカセット５を脱落させるように作用することになるが、上述のようにウエーハカセット５が把持機構７および当接機構１０で水平方向および上下方向に強固に保持されていると共に、脱落方向に対抗するように傾斜されているため、脱落が充分に防止される。
【００２６】
ウエーハカセット５が荷台２の上方に位置すると、図６（ａ）・（ｂ）に示すように、ウエーハカセット５の旋回移動が停止された後、把持機構７が下降されることによって、把持機構７に保持されたウエーハカセット５が荷台２に載置される。この後、図７（ａ）・（ｂ）に示すように、把持機構７がさらに下降され、ウエーハカセット５から分離される。そして、図８（ａ）・（ｂ）に示すように、水平移動機構９が水平旋回駆動されることによって、把持機構７がウエーハカセット５の下方から引き出されることによって、半導体処理装置４から物品搬送車１へのウエーハカセット５の移載が完了する。尚、ウエーハカセット５を物品搬送車１から半導体処理装置４に移載する場合には、上記と逆の手順が行われる。
【００２７】
（実施形態２）
本発明の第２の実施の形態を図９ないし図１３に基づいて以下に説明する。尚、第１の実施の形態と同一の部材には、同一の符号を付記してその説明を省略する。
【００２８】
本実施の形態に係る物品搬送車１は、図９（ａ）・（ｂ）に示すように、平行リンク機構からなる昇降機構２８と、昇降機構２８の上端部に設けられた把持機構２７とを備えている。把持機構２７は、水平配置された一対の爪部２７ｂ・２７ｂを備えており、爪部２７ｂ・２７ｂは、ウエーハカセット５の懸吊部５ｄに係合することによりウエーハカセット５を保持可能にされている。その他の構成は、第１の実施形態と同一である。
【００２９】
上記の構成において、半導体処理装置４の搬入出ポート４ａ内に載置されたウエーハカセット５を走行台車３の荷台２に移載する場合には、先ず、物品搬送車１が半導体処理装置４に横付けされ、移載装置６が半導体処理装置４の搬入出ポート４ａに対向される。次いで、把持機構２７の爪部２７ｂ・２７ｂがウエーハカセット５の懸吊部５ｄに対向するように位置決めされると共に、爪部２７ｂ・２７ｂが搬入出ポート４ａ方向に向くように旋回される。
【００３０】
この後、アーム１４が水平旋回駆動されながら、把持機構２７の爪部２７ｂ・２７ｂで懸吊部５ｄを挟み込むようにして搬入出ポート４ａに進入される。そして、昇降機構２８がウエーハカセット５の側面に当接する直前まで進入したときに、把持機構２７の移動が停止される。この結果、把持機構２７は、水平配置された爪部２７ｂ・２７ｂがウエーハカセット５の懸吊部５ｄに係合された状態となる。
【００３１】
次に、図１０（ａ）・（ｂ）に示すように、昇降機構２８により把持機構２７が水平方向の平行度を維持しながら上昇されることによって、ウエーハカセット５が持ち上げられ、ウエーハカセット５の懸吊部５ｄが当接機構１０の先端部に衝撃吸収部材１６を介して当接および押し付けられる。これにより、ウエーハカセット５は、把持機構２７の爪部２７ｂ・２７ｂで水平方向に保持されると共に、当接機構１０と把持機構２７とで上下方向に保持されることになる。尚、衝撃吸収部材１６と懸吊部５ｄとの当接位置は、懸吊部５ｄの端部であっても中央部であっても良い。また、懸吊部５ｄは、衝撃吸収部材１６を嵌合させるように形成されていても良く、この場合には、水平移動時における慣性力や旋回力に対する脱落防止の機能を発揮させることができる。
【００３２】
この後、図１１（ａ）・（ｂ）に示すように、上述の水平移動機構９の水平旋回駆動とは逆方向の旋回駆動によって、把持機構７で保持されたウエーハカセット５が搬入出ポート４ａから抜脱され、ウエーハカセット５が搬入出ポート４ａから充分に抜け出たときに、図１２（ａ）・（ｂ）に示すように、荷台２方向に旋回される。この際、抜脱時および旋回時において、ウエーハカセット５に対して遠心力や慣性力による水平方向の力が働き、この水平方向の力は、急激に加減速して高速で旋回すのに従って増大する。従って、移載時間を短縮しようとすると、大きな水平方向の力がウエーハカセット５を脱落させるように作用することになるが、上述のようにウエーハカセット５が把持機構７および当接機構１０で水平方向および上下方向に強固に保持されているため、脱落が充分に防止される。
【００３３】
ウエーハカセット５が荷台２の上方に位置すると、ウエーハカセット５の旋回移動が停止された後、把持機構７が下降されることによって、把持機構７に保持されたウエーハカセット５が荷台２に載置される。この後、水平移動機構９が水平旋回駆動されることによって、把持機構７がウエーハカセット５の懸吊部５ｄから引き出されることによって、半導体処理装置４から物品搬送車１へのウエーハカセット５の移載が完了する。尚、ウエーハカセット５を物品搬送車１から半導体処理装置４に移載する場合には、上記と逆の手順が行われる。
【００３４】
以上のように、第１および第２の実施形態の物品搬送車１は、図１（ａ）・（ｂ）および図９（ａ）・（ｂ）に示すように、ウエーハカセット５（物品）を荷台２に載置しながら搬送する走行台車３と、走行台車３が横付けされた半導体処理装置４（外部装置）および荷台２間で物品を移載する移載装置６とを有しており、移載装置６は、ウエーハカセット５を上昇動作で持ち上げることにより把持状態となり、下降動作で載置すると共に把持状態を解除する把持機構７・２７と、把持機構７・２７に対して上昇動作および下降動作を実行させるように、把持機構７・２７を昇降させる昇降機構８・２８と、把持機構７・２７を荷台２と半導体処理装置４との間で水平移動させる水平移動機構９と、把持機構７・２７の上方に先端部が位置するように水平移動機構９に設けられ、水平移動機構９により把持機構７・２７と共に水平移動される当接機構１０とを有した構成にされている。
【００３５】
尚、本実施形態においては、半導体製造設備内でウエーハカセット５を搬送する用途に適用される場合について説明しているが、これに限定されるものではなく、例えば生物実験設備や化学実験設備等の高度の清浄度が要求される用途においても好適に使用することができる。また、本実施形態においては、昇降機構８・２８をリンク機構により構成しているが、これに限定されるものではなく、昇降機構８・２８は、例えばボルト部材の螺合された棒状のナット部材を立設すると共に、ボルト部材に把持機構７・２７を連結し、ナット部材を正逆回転させることにより把持機構７・２７を昇降させるように構成されていても良い。また、昇降機構８・２８による内側モールドカセットの昇降方向は、垂直方向であっても、垂直方向以外の方向であっても良い。
【００３６】
上記の構成によれば、当接機構１０が水平移動機構９により把持機構７・２７と共に水平移動されるため、当接機構１０の先端部が把持機構７・２７の上方に配置された状態は、把持機構７・２７がウエーハカセット５を把持して走行台車３の荷台２と半導体処理装置４との間を移動する場合においても維持される。これにより、把持機構７・２７が上昇動作により半導体処理装置４を持ち上げ、半導体処理装置４の上面を当接機構１０の先端部に当接させれば、把持機構７・２７と当接機構１０とで半導体処理装置４を水平方向と垂直方向とに挟み込んだ強固な把持状態をウエーハカセット５の移載の全期間に亘って維持することができる。この結果、ウエーハカセット５を水平方向に高速で移動させることにより大きな遠心力や慣性力等がウエーハカセット５に働いた場合でも、ウエーハカセット５を把持機構７・２７から脱落しないようにすることができるため、半導体処理装置４に対してウエーハカセット５を確実かつ短時間で搬入出することができる。
【００３７】
また、本実施形態の水平移動機構９は、走行台車３上に回動可能に立設された主軸１３と、主軸１３に基端部が連結され、水平面内で旋回可能にされたアーム１４と、アーム１４の先端部に回動可能に立設された手首軸１５とを有しており、昇降機構８・２８および当接機構１０は、手首軸１５に連結された構成にされている。これにより、手首軸１５を回動させれば、昇降機構８・２８と当接機構１０との位置関係および昇降機構８・２８で昇降される把持機構７・２７と当接機構１０との位置関係を維持しながら、両機構８・２８・１０を同一方向に旋回させることができるため、簡単な部品構成で強固な把持状態を実現することができる。
【００３８】
また、本実施形態の当接機構１０は、先端部下面に衝撃吸収部材１６が設けられることによって、先端部に対してウエーハカセット５が当接するときの衝撃を緩和するように形成されている。尚、当接機構１０は、当接機構１０自身が弾力性を有した材質で形成されることにより衝撃を緩和するようにされていても良く、この場合には、衝撃吸収部材１６を省略することができる。また、本実施形態においては、当接機構１０が手首軸１５の上面に直結された場合について説明しているが、これに限定されるものでもなく、スプリング部材を介して当接機構１０と手首軸１５の上面とが連結されていても良い。この場合には、当接機構１０に付与された衝撃をスプリング部材で吸収することができるため、衝撃吸収部材１６を省略することができると共に、当接機構１０を任意の材質で形成することができる。
【００３９】
【発明の効果】
請求項１の発明は、物品を荷台に載置しながら搬送する走行台車と、該走行台車が横付けされた外部装置および荷台間で物品を移載する移載装置とを有した物品搬送車であって、前記移載装置は、前記物品を上昇動作で持ち上げることにより把持状態となり、下降動作で載置すると共に把持状態を解除する把持機構と、前記把持機構に対して前記上昇動作および下降動作を実行させるように、前記把持機構を昇降させる昇降機構と、前記把持機構を前記荷台と外部装置との間で水平移動させる水平移動機構と、前記把持機構の上方に先端部が位置するように前記水平移動機構に設けられ、該水平移動機構により前記把持機構と共に水平移動される当接機構とを有する構成である。
【００４０】
上記の構成によれば、当接機構が水平移動機構により把持機構と共に水平移動されるため、当接機構の先端部が把持機構の上方に配置された状態は、把持機構が物品を把持して搬送台車の載置台と外部装置との間を移動する場合においても維持される。これにより、把持機構が上昇動作により物品を持ち上げ、物品の上面を当接機構の先端部に当接させれば、把持機構と当接機構とで物品を水平方向と垂直方向とに挟み込んだ強固な把持状態を物品の移載の全期間に亘って維持することができる。この結果、物品を水平方向に高速で移動させることにより大きな遠心力や慣性力等が物品に働いた場合でも、物品を把持機構から脱落しないようにすることができるため、外部装置に対して物品を確実かつ短時間で搬入出することができる。
【００４１】
請求項２の発明は、請求項１に記載の物品搬送車であって、前記水平移動機構は、前記走行台車上に回動可能に立設された主軸と、該主軸に基端部が連結され、水平面内で旋回可能にされたアームと、該アームの先端部に回動可能に立設された手首軸とを有しており、前記昇降機構および前記当接機構は、前記手首軸に連結されている構成である。
【００４２】
上記の構成によれば、手首軸を回動させれば、昇降機構と当接機構との位置関係および昇降機構で昇降される把持機構と当接機構との位置関係を維持しながら、両機構を同一方向に旋回させることができる。従って、簡単な部品構成で強固な把持状態を実現することができる。
【００４３】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載の物品搬送車であって、前記当接機構は、先端部に対して物品が当接するときの衝撃を緩和するように形成されている構成である。
【００４４】
上記の構成によれば、物品が当接機構の先端部に当接するときの衝撃で破損することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図２】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図３】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図４】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図５】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図６】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図７】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図８】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図９】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図１０】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図１１】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【図１２】物品搬送車がウエーハカセットを移載する過程を示すものであり、（ａ）は平面視した説明図、（ｂ）は正面視した説明図である。
【符号の説明】
１ 物品搬送車
２ 荷台
３ 走行台車
４ａ 搬入出ポート
４ 半導体処理装置
５ａ 当接板
５ ウエーハカセット
６ 移載装置
７ 把持機構
７ａ 爪支持部
７ｂ 爪部
８ 昇降機構
９ 水平移動機構
１０ 当接機構
１３ 主軸
１４ アーム
１５ 手首軸
１６ 衝撃吸収部材
２７ 把持機構
２８ 昇降機構
Claims (3)
- 物品を荷台に載置しながら搬送する走行台車と、該走行台車が横付けされた外部装置および荷台間で物品を移載する移載装置とを有した物品搬送車であって、
前記移載装置は、
前記物品を上昇動作で持ち上げることにより把持状態となり、下降動作で載置すると共に把持状態を解除する把持機構と、
前記把持機構に対して前記上昇動作および下降動作を実行させるように、前記把持機構を昇降させる昇降機構と、
前記把持機構を前記荷台と外部装置との間で水平移動させる水平移動機構と、
前記把持機構の上方に先端部が位置するように前記水平移動機構に設けられ、該水平移動機構により前記把持機構と共に水平移動される当接機構とを有し、
前記当接機構の先端部と前記把持機構との位置関係は、前記把持機構が下端側位置で前記物品を保持する際に、前記当接機構の先端部が該物品の上面よりも上方に位置し、且つ把持機構が前記物品を持ち上げて保持したときに、前記当接機構の先端部が前記物品の上面に当接するように設定されていることを特徴とする物品搬送車。 - 前記水平移動機構は、前記走行台車上に回動可能に立設された主軸と、該主軸に基端部が連結され、水平面内で旋回可能にされたアームと、該アームの先端部に回動可能に立設された手首軸とを有しており、前記昇降機構および前記当接機構は、前記手首軸に連結されていることを特徴とする請求項１に記載の物品搬送車。
- 前記当接機構は、先端部に対して物品が当接するときの衝撃を緩和するように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の物品搬送車。
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-
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