JPS62293646A - 半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents
半導体集積回路装置の製造方法Info
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- JPS62293646A JPS62293646A JP13737586A JP13737586A JPS62293646A JP S62293646 A JPS62293646 A JP S62293646A JP 13737586 A JP13737586 A JP 13737586A JP 13737586 A JP13737586 A JP 13737586A JP S62293646 A JPS62293646 A JP S62293646A
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Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路装置の製造方法に関する。
従来、多結晶シリコンと高融点金属、或いは多結晶シリ
コンと高融点金属硅化物からなる２層構造の配線層を形
成する場合、不純物を添加した多結晶シリコンを形成さ
せた後、フッ酸系のエツチング溶液で自然酸化膜を除去
後高融点金属あるいは高融点金属硅化物をスパッタ法に
より被着していた。
コンと高融点金属硅化物からなる２層構造の配線層を形
成する場合、不純物を添加した多結晶シリコンを形成さ
せた後、フッ酸系のエツチング溶液で自然酸化膜を除去
後高融点金属あるいは高融点金属硅化物をスパッタ法に
より被着していた。
上述した従来の半導体集積回路装置の配線層の形成方法
では、高融点金属あるいは、高融点金属硅化物を被着す
る前にフッ酸系溶液によるウェットエツチングを行なっ
ているが１、二のエツチングを十分に行ない、シリコン
酸化膜を完全に除去しないと、高融点金属あるいは高融
点金属硅化物と、シリコン酸化膜は密着が良くないため
、特にＭＯＳ半導体装置の製造に必要な高温での熱処理
を行なうとシリコン酸化膜の部分ではがれが発生すると
いう問題点がある。
では、高融点金属あるいは、高融点金属硅化物を被着す
る前にフッ酸系溶液によるウェットエツチングを行なっ
ているが１、二のエツチングを十分に行ない、シリコン
酸化膜を完全に除去しないと、高融点金属あるいは高融
点金属硅化物と、シリコン酸化膜は密着が良くないため
、特にＭＯＳ半導体装置の製造に必要な高温での熱処理
を行なうとシリコン酸化膜の部分ではがれが発生すると
いう問題点がある。
本発明の目的は、はがれが生じることのない２層構造の
配線層を有する半導体集積回路装置の製遣方法を提供す
ることにある。
配線層を有する半導体集積回路装置の製遣方法を提供す
ることにある。
本発明の半導体集積回路装置の製造方法は、半導体基板
上に多結晶シリコンと高融点金属、又は多結晶シリコン
と高融点金属硅化物からなる２層構造の配線層を形成す
る半導体集積回路装置の製造方法であって、前記配線層
は、多結晶シリコン層上にシリコンと高融点金属、又は
シリコンと高融点金属硅化物を同一スパッタ装置内で連
続して被着したのち熱処理して形成するものである。
上に多結晶シリコンと高融点金属、又は多結晶シリコン
と高融点金属硅化物からなる２層構造の配線層を形成す
る半導体集積回路装置の製造方法であって、前記配線層
は、多結晶シリコン層上にシリコンと高融点金属、又は
シリコンと高融点金属硅化物を同一スパッタ装置内で連
続して被着したのち熱処理して形成するものである。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例を説明する為
に工程順に示した半導体チップの断面図である。
に工程順に示した半導体チップの断面図である。
まず第１図（ａ）に示すように、素子領域が形成された
シリコン基板１上に絶縁膜としてシリコン酸化膜２を形
成後、リンを導入した多結晶シリコン膜３をＣＶＤ法に
より１１００ｏの厚さに成長させる。
シリコン基板１上に絶縁膜としてシリコン酸化膜２を形
成後、リンを導入した多結晶シリコン膜３をＣＶＤ法に
より１１００ｏの厚さに成長させる。
次に第１図（ｂ）に示すように、フッ酸系溶液を用いて
多結晶シリコン膜３表面に形成された自然酸化膜を除去
した後、スパッタ法により厚さ５０ｎＩＩｌのＳｉ膜４
を被着し、続いて同一装置内でＷＳｉ２膜５を２００ａ
ｍの厚さに被着する。
多結晶シリコン膜３表面に形成された自然酸化膜を除去
した後、スパッタ法により厚さ５０ｎＩＩｌのＳｉ膜４
を被着し、続いて同一装置内でＷＳｉ２膜５を２００ａ
ｍの厚さに被着する。
次に第１図（ｃ）に示すように、約９００℃で熱処理を
行なうことにより、スパッタ法で被着したＳｉ膜４中に
下の多結晶シリコン膜３中のリンが拡散する為に、ＷＳ
ｉ２膜５と下地多結晶シリコン３間の接触抵抗は低下し
、Ｓｉ膜を含む多結晶シリコン膜３ＡとＷＳｉ２膜５か
らなる２層構造の配線層１０が形成される。
行なうことにより、スパッタ法で被着したＳｉ膜４中に
下の多結晶シリコン膜３中のリンが拡散する為に、ＷＳ
ｉ２膜５と下地多結晶シリコン３間の接触抵抗は低下し
、Ｓｉ膜を含む多結晶シリコン膜３ＡとＷＳｉ２膜５か
らなる２層構造の配線層１０が形成される。
上記実施例においては、多結晶シリコン膜３上に形成さ
れる自然酸化膜の除去が不完全であっても残存した自然
酸化膜はＷ Ｓ １２ Ｍ ５に接しない為、はがれの
原因となることはない。
れる自然酸化膜の除去が不完全であっても残存した自然
酸化膜はＷ Ｓ １２ Ｍ ５に接しない為、はがれの
原因となることはない。
以上説明したように本発明は、多結晶シリコンと高融点
金属又は多結晶シリコンと高融点金属硅化物の２層構造
の配線層を形成する場合、第１層の多結晶シリコン層を
成長させた後、シリコン膜と高融点金属、又はシリコン
膜と高融点金属硅化物を同一スパッタ装置内で連続して
成長させることにより、高融点金属又は高融点金属硅化
物とシリコン膜との界面に酸化膜が形成されないため、
密着性が向上しはがれることのない２層構造の配線層を
有する半導体Ｓ積回路装置の製造方法が得られる。
金属又は多結晶シリコンと高融点金属硅化物の２層構造
の配線層を形成する場合、第１層の多結晶シリコン層を
成長させた後、シリコン膜と高融点金属、又はシリコン
膜と高融点金属硅化物を同一スパッタ装置内で連続して
成長させることにより、高融点金属又は高融点金属硅化
物とシリコン膜との界面に酸化膜が形成されないため、
密着性が向上しはがれることのない２層構造の配線層を
有する半導体Ｓ積回路装置の製造方法が得られる。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明する為
の工程順に示した半導体チップの断面図である。 １・・・シリコン基板、２・・・シリコン酸化膜、３゜
３Ａ・・・多結晶シリコン膜、４・・・Ｓｉ膜、５・・
・ＷＳｉ２膜、１０・・・配線層。 峯１回
の工程順に示した半導体チップの断面図である。 １・・・シリコン基板、２・・・シリコン酸化膜、３゜
３Ａ・・・多結晶シリコン膜、４・・・Ｓｉ膜、５・・
・ＷＳｉ２膜、１０・・・配線層。 峯１回
Claims (1)
- 半導体基板上に多結晶シリコンと高融点金属、又は多結
晶シリコンと高融点金属硅化物からなる２層構造の配線
層を形成する半導体集積回路装置の製造方法において、
前記配線層は、多結晶シリコン層上にシリコンと高融点
金属、又はシリコンと高融点金属硅化物を同一スパッタ
装置内で連続して被着したのち熱処理して形成すること
を特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13737586A JPS62293646A (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13737586A JPS62293646A (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62293646A true JPS62293646A (ja) | 1987-12-21 |
Family
ID=15197214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13737586A Pending JPS62293646A (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62293646A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04354118A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-06-12 JP JP13737586A patent/JPS62293646A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04354118A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
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