JPS6229153B2 - - Google Patents

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JPS6229153B2
JPS6229153B2 JP57205682A JP20568282A JPS6229153B2 JP S6229153 B2 JPS6229153 B2 JP S6229153B2 JP 57205682 A JP57205682 A JP 57205682A JP 20568282 A JP20568282 A JP 20568282A JP S6229153 B2 JPS6229153 B2 JP S6229153B2
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JP
Japan
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axis
attached
laser
bed
guide rail
Prior art date
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Expired
Application number
JP57205682A
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English (en)
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JPS5997791A (ja
Inventor
Masahiko Maruyama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/10Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、レーザー加工機に関するものであ
り、特にレーザーで材料を切断、溶接、または熱
処理を行なうことにより加工するレーザー加工機
に関するものである。
従来、この種の装置として第1図に示すものが
あつた。図において、1はレーザー発振器(図示
せず)から出力されたレーザービーム、2はアー
チであり、X軸走行台を構成している。2aはア
ーチ2を取付けられたリニアベアリング、3はア
ーチ2に固定されたミラーホルダーであり、レー
ザービームを曲げるためのものである。4はミラ
ーホルダー3に取付けられたミラー、5はアーチ
2の上部辺にそれぞれ平行に取付けられた一対の
リニアガイド、6はアーチ2に固定されたモータ
ー取付台、7はモーター取付台6に取付けられた
Y軸駆動モーター、8はY軸駆動モーター7のシ
ヤフトに連結され駆動されるボールネジ、9はボ
ールネジ8の一方の端を支える軸受であり、アー
チ2に取付けられている。10,11はアーチ2
に取付けられたX軸駆動用X1モータ、X2モー
タ、12はリニアガイド5に係合して摺動するリ
ニアベアリング、13はリニアベアリング12に
取付けられリニアベアリング12と共に運動する
Y軸走行台、14はレーザービーム1を集光し発
するレーザー用レンズ筒、15はレンズ筒14を
Y軸走行台13に固定するレンズ筒ホルダー、1
6はレンズ筒14の上端に取付けられたミラーホ
ルダー、17はミラーホルダー16に取付けられ
ミラー14から送られて来るレーザービーム1を
90゜反射させレンズ筒14に導くミラー、18は
固定されたヘツド、19はベツド18の上面の一
方の側部に取付られたガイドレールであるリニア
ガイド、20はベツド18の上面のリニアガイド
19近傍に取付けられたラツクで、X1モーター
10の動力を伝えるピニオン(図示せず)と噛合
つている。21はベツド18の上面の他方の側部
に取付けられたガイドレールであるリニアガイ
ド、22はベツド18の上面のリニアガイド19
近傍に取付けられたラツクで、X2モーター11
の動力を伝えるピニオン(図示せず)と噛合つて
いる。リニアガイド19,21、ラツク20,2
2は互いに平行である。23はベツド18の上面
全面に所定間隔毎に植えられたピン、24はピン
23の上に置かれた被加工物である。なお、ボー
ルネジ8にはめ合わされたナツト(図示せず)が
Y軸走行台13の裏側に取付けられており、ボー
ルネジ8の回転につれリニアガイド5に沿つてY
軸走行台13が運動するようになつている。ま
た、X1モーター10、X2モーター11は数値制
御装置(図示せず)で制御されて駆動され、この
駆動でアーチ2はリニアガイド19,21に沿つ
て直線的に運動する。このアーチ2の運動方向と
アーチ2に対するY軸走行台13の運動方向は互
いに直交している。なおY軸駆動モーター7も数
値制御装置(図示せず)で制御されている。
このため、数値制御装置(図示せず)の制御に
よつて駆動される直交するX軸、Y軸の2軸のモ
ーター、すなわちX1モーター10、X2モーター
11、およびY軸駆動モーター7によつて、レン
ズ筒14は被加工物24の表面の上を任意の図形
で移動させることができる。
次に動作について説明する。先ず、レーザー発
振器(図示せず)から出力されたレーザービーム
1はミラー4で反射されミラー17に入射し、さ
らにミラー17で反射されレンズ筒14内に導か
れる。レンズ筒14内に導びかれたレーザービー
ム1はレンズ筒14内の集光レンズ(図示せず)
で集光され被加工物24の表面上に焦点が結ばれ
る。次に、数値制御装置(図示せず)の制御によ
つてY軸駆動モーター7およびX1モーター1
0、X2モーター11を駆動すると、レンズ筒1
4は被加工物24面上を任意の図形で移動し被加
工物24の切断加工が行なわれる。
なお、この際、集光レンズの保護および加工の
促進のため、レンズ筒14から被加工物24に向
つてガスが噴出される。このガスはアシストガス
と称され、鋼板を切断するときは酸素が、プラス
チツクなどを切断するときは空気が用いられ、溶
接の場合はアルゴンまたはヘリウムが用いられ
る。
従来のレーザー加工機は以上のように構成され
ているので、X軸方向の駆動モーターを2個1
0,11使用しなければならず、また被加工物2
4を乗せる部分の両側部にリニアガイド19,2
1およびラツク20,22などが配置されている
ので、被加工物24の搬入出が不便であるなどの
欠点があつた。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、X軸の動力伝達装
置をベツトのほぼ中央部に配設し、ガイドレール
などの摺動機構をベツドの両側部に配置すること
により、X軸駆動用のモーターを1個にすること
が出来、かつベツトの両側部からリニアガイド、
ラツクなどの機構を除き被加工物の搬入出を容易
にすることができるレーザー加工機を提供するこ
とを目的としている。
以下この発明の一実施例を図によつて説明す
る。第2図はこの発明の一実施例装置を示し、図
において、1はレーザービーム、25はX軸走行
台、26はX軸走行台25に固定されたモーター
取付台、27はモーター取付台26に取付られた
Y軸駆動用モーター、28はY軸駆動用モーター
27によつて回転されるボールネジ、29はボー
ルネジ28の端を支える軸受であり、X軸走行台
25に取付けられている。30はX軸走行台25
に取付けられている2本のガイドレール、31は
ガイドレール30に係合して摺動するリニアベア
リングであり、摺動部を構成している。32はリ
ニアベアリング31に取付けられY軸方向に走行
するY軸走行台、33はY軸走行台32に固定さ
れレーザー光を発するレーザー用レンズ筒、34
はレンズ筒33に固定されたミラーホルダー、3
5はミラーホルダー34に取付けられたミラー、
36はX軸走行台25の端部に固定されたミラー
ホルダー、37はミラーホルダー36に取付けら
れたミラー、38は固定されたベツド、39はベ
ツド38に取付けられたX軸駆動用モーター、4
0はX軸モーター39によつて回転させられるボ
ールネジ、このX軸モータ39とボールネジ40
とにより、X軸走行台25を走行させる動力伝達
装置を構成している。41はボールネジ40に係
合し、かつX軸走行台25に取付けられたナツ
ト、42はベツド38の上面の両端部に平行に取
付けられた一対のガイドレール、43はガイドレ
ール42に係合して摺動するリニアベアリングで
あり、摺動部を構成している。44はベツド38
の上方に位置し、長手方向の両端でベツド38に
固定されている加工台、45は加工台44の上面
の全面に所定間隔毎に植えられているピン、46
はピン45の上に乗せられている被加工物であ
る。
なおボールネジ28によつてY軸走行台32が
駆動される方向と、ボールネジ40によつてX軸
走行台25が駆動される方向は互いに直交してい
る。また一対のガイドレール42は上方から見る
と加工台44の横巾より内側に位置し、ボールネ
ジ40はこの一対のガイドレール42のほぼ中央
にガイドレールと平行に並んでいる。
次にこの実施例装置の動作について説明する。
先ず、レーザー発振器(図示せず)から出力され
たレーザービーム1はミラー37,35で反射さ
れレーザー用レンズ筒33に導かれ、レンズ筒3
3内のレンズ(図示せず)で集光され被加工物4
6の表面に焦点を結ぶ。なお、レンズ筒33の先
端からは、従来装置と同様にアシストガスを噴出
する。次に数値制御装置(図示せず)の制御によ
つてX軸駆動用モーター39およびY軸駆動用モ
ーター27を駆動すると、被加工物46が任意の
図形で移動し、所定の形状に切断加工される。な
お、被加工物46の搬入出に邪魔になるラツク、
ピニオンなどが、加工台44の上面のどこにも存
在しない構成のため、加工台44の全面が被加工
物46を載置するために使用することができる。
なお、上記実施例ではボールネジ40を用いて
X軸走行台25を駆動しているが、X軸駆動用モ
ーター39をX軸走行台25に取付けてピニオン
を回転させ、ボールネジ40の代りにラツクを用
いるラツクピニオン式の駆動方式による動力伝達
装置としてもよい。また、上記実施例ではレーザ
ー光による板の切断について説明したが、レーザ
ー光を用いて溶接を行なう装置としてもよく、上
記実施例と同様の効果を奏する。
以上のように、この発明装置によれば、X軸走
行台を環状フレームとし、このフレームの下部辺
において一対のガイドレールの間に動力伝導装置
を設け、環状フレームの環の中に被加工物を載せ
る加工台を設けたので、加工台全面が被加工物を
載せるために使用でき、被加工物の出入れがし易
く、かつ駆動モーターが1台で済み、制御が簡単
になるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のレーザー加工機を示す図、第2
図はこの発明の一実施例によるレーザー加工機を
示す部分断面図である。 25……X軸走行台、30……第2ガイドレー
ル、33……レーザー用レンズ筒、39……X軸
駆動用モーター、40……ボールネジ、42……
第1ガイドレール、43……摺動台、44……加
工台。なお図中、同一符号は同一、または相当部
分を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 固定されたベツド、上記ベツドの両側部に平
    行に配設された一対の第1ガイドレール、上記第
    1ガイドレール上を摺動する一対の摺動部が下部
    辺に取付けられた矩形の環状フレームからなるX
    軸走行台、上記環状フレームの下部辺の一対の摺
    動部の間に設けられ、上記X軸走行台を走行させ
    る動力伝達装置、上記環状フレームの上部辺に上
    記第1ガイドレールと直交する方向に配設された
    第2ガイドレール、上記第2ガイドレール上を摺
    動走行するY軸走行台、上記Y軸走行台に取付け
    られレーザー光を集光するレーザー用レンズ筒、
    上記環状フレームの中空部を貫通して配設され、
    上記ベツドに取付けられ被加工物が載置する加工
    台を備えてなるレーザー加工機。 2 動力伝達装置はボールネジとモータにより構
    成されたことを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載のレーザー加工機。 3 動力伝達装置はラツクとピニオンにより構成
    されたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載のレーザー加工機。
JP57205682A 1982-11-24 1982-11-24 レ−ザ−加工機 Granted JPS5997791A (ja)

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JP57205682A JPS5997791A (ja) 1982-11-24 1982-11-24 レ−ザ−加工機

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JP57205682A JPS5997791A (ja) 1982-11-24 1982-11-24 レ−ザ−加工機

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JPS5997791A JPS5997791A (ja) 1984-06-05
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