JPS62291041A - ボ−ルボンデイング方法 - Google Patents
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、特にミクロ電子二「学分野において使用する
アルミニウムボンディングワイヤーのポールボンディン
グに関する。
アルミニウムボンディングワイヤーのポールボンディン
グに関する。
[従来の技術1
非常に細いアルミニウムまたは金糸ワイヤーか、集猪回
路をリードフレームパッケージに接続するために一般に
使用される。代表的なシステムでは、集積回路をパッケ
ージ中央に配置し、ボンデインクワイヤーセグメントに
より集積回路の回りにあるパッドをパッケージに埋月さ
れたリードに接続する。
路をリードフレームパッケージに接続するために一般に
使用される。代表的なシステムでは、集積回路をパッケ
ージ中央に配置し、ボンデインクワイヤーセグメントに
より集積回路の回りにあるパッドをパッケージに埋月さ
れたリードに接続する。
ボンデインクワイヤーセグメントは、典型的には、ウェ
ッジ−ウェッジボンディング法またはポール−ウェッジ
法ににす、集積回路およびリードフレームに接続される
。ポール−ウェッジ法では、ホンディンクワイヤーをボ
ンディングヘッドにあるキャピラリーポールを通して供
給して、ワイヤーの先端を短く突出させる。次に、電気
アークにより突出先端を溶融させてホール状にする。ア
ーク停+を後、溶融ポールは、熱がワイヤー先端ムおよ
び周囲の気体に移動するため、急速に同化する。
ッジ−ウェッジボンディング法またはポール−ウェッジ
法ににす、集積回路およびリードフレームに接続される
。ポール−ウェッジ法では、ホンディンクワイヤーをボ
ンディングヘッドにあるキャピラリーポールを通して供
給して、ワイヤーの先端を短く突出させる。次に、電気
アークにより突出先端を溶融させてホール状にする。ア
ーク停+を後、溶融ポールは、熱がワイヤー先端ムおよ
び周囲の気体に移動するため、急速に同化する。
固体ポールは、ボンディングヘッドによりコンタクトパ
ッドに押し付けられて平坦化され、ポール−パッド界面
に超音波振動を加えてポールとパットとの間で結合(ポ
ールボンド)を形成する。次に、ボンディングヘッドは
、ループパスによりワイヤーをリード1こつなぎ、ボン
ディングヘッドの下のワイヤーは、超音波振動によりワ
イヤーとリードとの間で結合(ウェッジボンド)が形成
される間、リードに押しく=lニー)られている。ボン
ディングヘットをつJツジ−ボンドから離す時、ワイヤ
ーか引っ張られて離れ、次のポール−ウニランボンディ
ングサイクルのためにワイヤー先端が突出する。
ッドに押し付けられて平坦化され、ポール−パッド界面
に超音波振動を加えてポールとパットとの間で結合(ポ
ールボンド)を形成する。次に、ボンディングヘッドは
、ループパスによりワイヤーをリード1こつなぎ、ボン
ディングヘッドの下のワイヤーは、超音波振動によりワ
イヤーとリードとの間で結合(ウェッジボンド)が形成
される間、リードに押しく=lニー)られている。ボン
ディングヘットをつJツジ−ボンドから離す時、ワイヤ
ーか引っ張られて離れ、次のポール−ウニランボンディ
ングサイクルのためにワイヤー先端が突出する。
アルミニウムワイヤーは金ワイヤーより強度およびコス
トにおいて有利であるが、金ワイヤーはどうまくポール
を形成しないので、ポール−ウェッジボンディングに使
用されない。特にアルミニウムワイヤーは、ポールボン
ドかうまくできない非3一 対称で多孔質の刻み面のあるポールを形成し、一方、金
ワイヤーは、ポールホントが堅実にうまくいく丸い軸対
称ポールを形成する。
トにおいて有利であるが、金ワイヤーはどうまくポール
を形成しないので、ポール−ウェッジボンディングに使
用されない。特にアルミニウムワイヤーは、ポールボン
ドかうまくできない非3一 対称で多孔質の刻み面のあるポールを形成し、一方、金
ワイヤーは、ポールホントが堅実にうまくいく丸い軸対
称ポールを形成する。
ケーマン、ビー・エル(G ehman、 E 、 L
、)、リターラ、ケイ・イー(R1tala、 K
E、)およびエル・シー・エリックソン(L 、 C
、E rickson)のような研究者は、[アルミニ
ウム・ワイヤー・フォー・ザーモソニック・ポール・ボ
ンディング・イン・セミコンダクター・デバインイーズ
(Aluminum Wire For The
rmosonic BallRonding in
Sem1conductor DeviceS)
J(ソリッド・ステート・テクノロジー(Solid
5tateT echnology)、1983年、1
0月、+51−158頁)において、アルミニウムワイ
ヤーの不充分なポール−ホンディング挙動は、ワイヤー
に存在する酸化物フィルムのせいであるとしている。
、)、リターラ、ケイ・イー(R1tala、 K
E、)およびエル・シー・エリックソン(L 、 C
、E rickson)のような研究者は、[アルミニ
ウム・ワイヤー・フォー・ザーモソニック・ポール・ボ
ンディング・イン・セミコンダクター・デバインイーズ
(Aluminum Wire For The
rmosonic BallRonding in
Sem1conductor DeviceS)
J(ソリッド・ステート・テクノロジー(Solid
5tateT echnology)、1983年、1
0月、+51−158頁)において、アルミニウムワイ
ヤーの不充分なポール−ホンディング挙動は、ワイヤー
に存在する酸化物フィルムのせいであるとしている。
例えば、室温の空気中で、厚さ約0005マイクロメー
ターの酸化物フィルムが形成される。ゲーマンらは、ア
ルミニウムワイヤー先端の溶融の後しばらくは、酸化物
フィルムが表面張力によつでホールが形成されるのを阻
害する程充分に強いことを示した。更にアークにより加
熱すると、部分的溶融のために、または円筒状溶融ワイ
ヤーの沸騰成分により酸化物の殻が破壊されることが示
唆された。この場合、溶融ワイヤーは、溶融金属表面上
に残っている酸化物フラグメントと共に可能な限りコン
パクトな幾何学形状に収縮する。
ターの酸化物フィルムが形成される。ゲーマンらは、ア
ルミニウムワイヤー先端の溶融の後しばらくは、酸化物
フィルムが表面張力によつでホールが形成されるのを阻
害する程充分に強いことを示した。更にアークにより加
熱すると、部分的溶融のために、または円筒状溶融ワイ
ヤーの沸騰成分により酸化物の殻が破壊されることが示
唆された。この場合、溶融ワイヤーは、溶融金属表面上
に残っている酸化物フラグメントと共に可能な限りコン
パクトな幾何学形状に収縮する。
他の研究によると、ワイヤーへのアークエントリー位置
が、アルミニウムワイヤー表面トの抵抗が減少した新し
い位置付近に移動して、そのためにこれらの局部が溶融
されて酸化されることが示されている。アークエントリ
ー領域にお(Jるアルミニウムの酸化および溶融は、両
者とも最初のエントリー領域の電気抵抗を増加させて、
アークを低抵抗の領域までワイヤーに沿って押しやるの
で、アークエントリー位置を変えるのに寄与する。また
、アークを移動させることが、変化する電磁力および表
面力に応じて部分的に溶融したワイヤー先端を曲げ、動
かず。
が、アルミニウムワイヤー表面トの抵抗が減少した新し
い位置付近に移動して、そのためにこれらの局部が溶融
されて酸化されることが示されている。アークエントリ
ー領域にお(Jるアルミニウムの酸化および溶融は、両
者とも最初のエントリー領域の電気抵抗を増加させて、
アークを低抵抗の領域までワイヤーに沿って押しやるの
で、アークエントリー位置を変えるのに寄与する。また
、アークを移動させることが、変化する電磁力および表
面力に応じて部分的に溶融したワイヤー先端を曲げ、動
かず。
従って、アルミニウムワイヤー−にの不均一なボ−ルは
、(1)アルミニラ1、ワイヤーへのアークエントり一
位置の変動、(2)局在した溶融酸化物および/または
酸化物の破壊に必要な金属沸騰、ならびに(3)固化時
の破壊溶融ワイヤー先端1−の酸化物フラグメントの残
存の結果によるものであると考えられる。
、(1)アルミニラ1、ワイヤーへのアークエントり一
位置の変動、(2)局在した溶融酸化物および/または
酸化物の破壊に必要な金属沸騰、ならびに(3)固化時
の破壊溶融ワイヤー先端1−の酸化物フラグメントの残
存の結果によるものであると考えられる。
[発明の目的]
アルミニウムボンディングワイヤーのボール形成挙動を
改善する方法を提供することが本発明のI]的である。
改善する方法を提供することが本発明のI]的である。
[発明の構成]
アルミニウムワイヤーをボールボンディングする場合、
アルミニウムの溶融温度以上の温度で溶融し、電気アー
クがワイヤーを上昇して先端から離れるのを防II−す
る十分な電気抵抗を有する電気絶縁フィルムで被覆した
アルミニウムワイヤーを使用することに、Lす、うまく
結合しない非対称で多孔質の刻み面のあるボールの問題
を克服できろことが本発明により見出された。結果とし
て、丸い軸対称のボールが形成される。
アルミニウムの溶融温度以上の温度で溶融し、電気アー
クがワイヤーを上昇して先端から離れるのを防II−す
る十分な電気抵抗を有する電気絶縁フィルムで被覆した
アルミニウムワイヤーを使用することに、Lす、うまく
結合しない非対称で多孔質の刻み面のあるボールの問題
を克服できろことが本発明により見出された。結果とし
て、丸い軸対称のボールが形成される。
絶縁フィルl、は、機械的に強いのが好ましく、アルミ
ニラ18酸化物の溶融温度において、またはその付近に
おいて融点を有するのが好ましい。−・般に、700°
Cの最低溶融温度が必要であり、2500℃程度に高く
てもよい。
ニラ18酸化物の溶融温度において、またはその付近に
おいて融点を有するのが好ましい。−・般に、700°
Cの最低溶融温度が必要であり、2500℃程度に高く
てもよい。
絶縁フィルムは、典型的に(Jワイヤーを延伸1゜て洗
浄1刀こ後に、ワイヤーに供給される被覆である。アル
ミニウムワイヤーに適当な絶縁被覆を形成するために、
例えば、ガラス状酸化物被覆、気相酸化、化学的酸化、
ゾル−ゲル付着、スパッタ被覆なとのような種々の方法
が使用できる。しかしながら、陽極酸化による被覆の形
成が特に好都合であることが判明した。陽極酸化の間、
正に帯電したワイヤーを負に帯電した電界質を通して引
っ張る。電界質および電位によって、アルミニウノ5、
金属−酸化物界面においてアルミニウノ、が酸化され、
それにより酸化物の厚さが相当増加する。この方法によ
り作られた陽極酸化物は、空気形成酸化物より厚ざが相
当オーダー大きく、一般には約0.01−1.0マイク
ロメーター、好ましくは約005〜0.15マイクロメ
ーターである。1.0マイクロメーター以−ヒのアルミ
ナ絶縁層は、ボールの表面に酸化物くずを残す。このく
ずは、結合を阻害する。4■以下の破壊電圧の絶縁層は
、アーク処理の間に破壊する。破壊電圧が4V以−1−
アルミナ絶縁層にするには、少なくとも0.Olマイク
ロメーター以」二の厚さが必要である。
浄1刀こ後に、ワイヤーに供給される被覆である。アル
ミニウムワイヤーに適当な絶縁被覆を形成するために、
例えば、ガラス状酸化物被覆、気相酸化、化学的酸化、
ゾル−ゲル付着、スパッタ被覆なとのような種々の方法
が使用できる。しかしながら、陽極酸化による被覆の形
成が特に好都合であることが判明した。陽極酸化の間、
正に帯電したワイヤーを負に帯電した電界質を通して引
っ張る。電界質および電位によって、アルミニウノ5、
金属−酸化物界面においてアルミニウノ、が酸化され、
それにより酸化物の厚さが相当増加する。この方法によ
り作られた陽極酸化物は、空気形成酸化物より厚ざが相
当オーダー大きく、一般には約0.01−1.0マイク
ロメーター、好ましくは約005〜0.15マイクロメ
ーターである。1.0マイクロメーター以−ヒのアルミ
ナ絶縁層は、ボールの表面に酸化物くずを残す。このく
ずは、結合を阻害する。4■以下の破壊電圧の絶縁層は
、アーク処理の間に破壊する。破壊電圧が4V以−1−
アルミナ絶縁層にするには、少なくとも0.Olマイク
ロメーター以」二の厚さが必要である。
この実質的な厚ざを持つ絶縁被覆が存在する場合、アー
キングの間、ワイヤ一端における空気形成酸化物は、ワ
イヤーステムの絶縁被覆より低い有効抵抗および破壊電
圧を有するので、アークの電流は、ワイヤ一端を介して
入ることになる。従って、アークは、被覆の下のリムも
溶融を始めるまで、ワイヤ一端を加熱して溶融させる。
キングの間、ワイヤ一端における空気形成酸化物は、ワ
イヤーステムの絶縁被覆より低い有効抵抗および破壊電
圧を有するので、アークの電流は、ワイヤ一端を介して
入ることになる。従って、アークは、被覆の下のリムも
溶融を始めるまで、ワイヤ一端を加熱して溶融させる。
この温度において、ワイヤ一端の酸化物も溶融して、ワ
イヤー先端の溶融アルミニウム表面は、その表面張力に
より丸くなる。溶融絶縁被覆り11の表面張力により、
リムが引かれ、アークにより加熱を継続する間、ワイヤ
ーに沿って後退するリングの形部になる。このアークは
、被覆リムが後退するに従い、新たに露出した溶融アル
ミニウム上を移動ずろ。露出アルミニウム−・表面1−
に残っている酸化物が溶融し、および/よ)こけその量
が無視てきること、また、絶縁被覆は、アークがワイヤ
ーステムI−で局所的に」二昇することを防ぐことから
、溶融アルミニウムの表面張力により均一軸対称ボール
が形成される。
イヤー先端の溶融アルミニウム表面は、その表面張力に
より丸くなる。溶融絶縁被覆り11の表面張力により、
リムが引かれ、アークにより加熱を継続する間、ワイヤ
ーに沿って後退するリングの形部になる。このアークは
、被覆リムが後退するに従い、新たに露出した溶融アル
ミニウム上を移動ずろ。露出アルミニウム−・表面1−
に残っている酸化物が溶融し、および/よ)こけその量
が無視てきること、また、絶縁被覆は、アークがワイヤ
ーステムI−で局所的に」二昇することを防ぐことから
、溶融アルミニウムの表面張力により均一軸対称ボール
が形成される。
多孔質および障壁層陽極酸化物は、両者とも電気抵抗性
であり、必要な高い溶融温度を有するので、アルミニウ
ムワイヤーのボール形成挙動を向上させる。障壁層陽極
酸化物は、部分的に水和したアルミナの相当純粋で連続
した1−分に密な相であり、0.01〜10マイクロメ
ーターの厚さの範囲で狭い許容誤差で形成できるので、
障壁層陽極酸化物が通常好ましい。
であり、必要な高い溶融温度を有するので、アルミニウ
ムワイヤーのボール形成挙動を向上させる。障壁層陽極
酸化物は、部分的に水和したアルミナの相当純粋で連続
した1−分に密な相であり、0.01〜10マイクロメ
ーターの厚さの範囲で狭い許容誤差で形成できるので、
障壁層陽極酸化物が通常好ましい。
障壁層を形成する一般的な電界質は、通常酒石酸また(
よホウ酸アンモニウムのような弱酸を含む。
よホウ酸アンモニウムのような弱酸を含む。
電場と組み合わされた電解質が、多孔質層が連続して成
長できるに十分な陽極酸化物を溶解且ずにアルミニウム
を酸化するならば、障壁層か形成される。多孔質層型の
陽極酸化の間、陽極酸化物の部分的な局所溶解が孔を形
成する。孔の底におIJる酸化物の溶解が続くことによ
り、孔の底から酸化物−アルミニウム界面までの距離は
、電場が孔の底から酸化物−アルミニウム界面までイオ
ンを移行させることができる厚さの範囲に保持される。
長できるに十分な陽極酸化物を溶解且ずにアルミニウム
を酸化するならば、障壁層か形成される。多孔質層型の
陽極酸化の間、陽極酸化物の部分的な局所溶解が孔を形
成する。孔の底におIJる酸化物の溶解が続くことによ
り、孔の底から酸化物−アルミニウム界面までの距離は
、電場が孔の底から酸化物−アルミニウム界面までイオ
ンを移行させることができる厚さの範囲に保持される。
このようにして、主に陽極酸化時間により、多孔質酸化
物層の厚さが決定される。しかしながら、障壁層陽極酸
化物の成長速度は、障壁層が厚くなるに従って連続的に
減少して、電場によってイオンが得られた酸化物の厚さ
を横切ることかできなくなると成長が止まる。このよう
にして、主に陽極酸化電圧により障壁陽極酸化物層の厚
さが決定される。
物層の厚さが決定される。しかしながら、障壁層陽極酸
化物の成長速度は、障壁層が厚くなるに従って連続的に
減少して、電場によってイオンが得られた酸化物の厚さ
を横切ることかできなくなると成長が止まる。このよう
にして、主に陽極酸化電圧により障壁陽極酸化物層の厚
さが決定される。
本発明で使用するアルミニウムワイヤーは、典型的には
約10〜500マイクロメーターの直径を有する。しか
しながら、最も一般的な用途では、ワイヤーは、17〜
60マイクロメーターの直径を有するのが好ましい。
約10〜500マイクロメーターの直径を有する。しか
しながら、最も一般的な用途では、ワイヤーは、17〜
60マイクロメーターの直径を有するのが好ましい。
ワイヤーは、純アルミニウムまたはアルミニラ1、合金
から作られてよい。使用できる典型的な合金には、Af
2/Si合金およびAt!/Mg合金が包含される。
から作られてよい。使用できる典型的な合金には、Af
2/Si合金およびAt!/Mg合金が包含される。
[発明の好ましい態様]
ワイヤー1.1が通過するキャピラリーホール12を有
するボンディングヘッドIOを使用した典型的なボール
−ウニツノボンディングシステムを第1図に示す。ワイ
ヤー先端13は、キャピラリーポール12の下から突出
している。
するボンディングヘッドIOを使用した典型的なボール
−ウニツノボンディングシステムを第1図に示す。ワイ
ヤー先端13は、キャピラリーポール12の下から突出
している。
電極14をワイヤー先端13から短い距離に配置して、
電極とワイヤー先端13との間で電気アーク22を発生
させる。このアークは、ワイヤー先端を溶融させてボー
ルを形成し、そのボールを、第1図(b)に示すように
集積回路要素15のコンタクi・パッド16に押し付け
て平坦化して、平坦化ボール19を形成する。この押し
付けおよび平坦化を行っている間、典型的には周波数的
60kIlzのトランスデユーザーにより超音波振動を
ボンディングへラド10に加える。この結果、平坦化ボ
ール19がパッドI6に結合される。
電極とワイヤー先端13との間で電気アーク22を発生
させる。このアークは、ワイヤー先端を溶融させてボー
ルを形成し、そのボールを、第1図(b)に示すように
集積回路要素15のコンタクi・パッド16に押し付け
て平坦化して、平坦化ボール19を形成する。この押し
付けおよび平坦化を行っている間、典型的には周波数的
60kIlzのトランスデユーザーにより超音波振動を
ボンディングへラド10に加える。この結果、平坦化ボ
ール19がパッドI6に結合される。
次に、ボンディングヘッド10を第1図(C)に示すよ
うに移動して、ワイヤーによりループパス20を形成し
てリード17のコンタクトパッド18−1−の位置に到
達させる。この位置において、ボンディングヘッド10
がコンタク]・パッド18にワイヤーを押し付けた状態
で、再び超音波振動を加えて、ワイヤーとコンタクトパ
ッド18との間でウェッジ−ボンドを形成する。
うに移動して、ワイヤーによりループパス20を形成し
てリード17のコンタクトパッド18−1−の位置に到
達させる。この位置において、ボンディングヘッド10
がコンタク]・パッド18にワイヤーを押し付けた状態
で、再び超音波振動を加えて、ワイヤーとコンタクトパ
ッド18との間でウェッジ−ボンドを形成する。
ボンディングヘッドIOを第1図(d)に示ずようlこ
リード17から離ず場合、ワイヤーが引っ張られてワイ
ヤー先端が次のボール−ウェッジボンディングサイクル
のために突出する。
リード17から離ず場合、ワイヤーが引っ張られてワイ
ヤー先端が次のボール−ウェッジボンディングサイクル
のために突出する。
」一連の方法において、本発明のアルミニウムワイヤー
を使用する場合、アルミニウムワイヤーは、最初に電気
化学的練磨または電解研摩により清浄するのが好ましい
。電気化学的練磨の間、正に帯電したアルミニウムワイ
ヤーを負に帯電した電解質を通して引っ張る。電解質は
、凹凸部分から優先的にアルミニウムを酸化して、反応
生成物を溶解し、その結果、アルミニウム表面は、電解
質から出した後に空気中で形成される僅かに約0005
マイクロメーターの酸化物を有する。引っ掻き線および
表面汚染物質は、上述の方法によりアルミニウムワイヤ
ーから除くことができ、細くかつ/または清浄なワイヤ
ーとなる。
を使用する場合、アルミニウムワイヤーは、最初に電気
化学的練磨または電解研摩により清浄するのが好ましい
。電気化学的練磨の間、正に帯電したアルミニウムワイ
ヤーを負に帯電した電解質を通して引っ張る。電解質は
、凹凸部分から優先的にアルミニウムを酸化して、反応
生成物を溶解し、その結果、アルミニウム表面は、電解
質から出した後に空気中で形成される僅かに約0005
マイクロメーターの酸化物を有する。引っ掻き線および
表面汚染物質は、上述の方法によりアルミニウムワイヤ
ーから除くことができ、細くかつ/または清浄なワイヤ
ーとなる。
上述の方法により清浄して準備したアルミニラ11ワイ
ヤーを、次に、負に帯電した電解質を通して正に帯電し
たワイヤーを引っ張ることにより陽極酸化する。電解質
および電位により、アルミニウム金属−酸化物界面でア
ルミニウムが酸化されて、それにより所望の厚さの酸化
物被覆が形成される。
ヤーを、次に、負に帯電した電解質を通して正に帯電し
たワイヤーを引っ張ることにより陽極酸化する。電解質
および電位により、アルミニウム金属−酸化物界面でア
ルミニウムが酸化されて、それにより所望の厚さの酸化
物被覆が形成される。
本発明の方法によるボール形成は、第2図に最らうまく
示されている。第2図(a)では、陽極酸化したワイヤ
ー21がボンディングヘット10から突出している。電
極I4は、電極と絶縁アルミニウムワイヤー21の下の
先端との間で電気アーク22を発生するように配置され
ている。第2図(a)では、ワイヤーの下端は、溶融を
開始しており小さい溶融前面を形成している。第2図(
b)では、絶縁被覆も溶融を開始しており、溶融アルミ
ニウム表面は、その表面張力により丸くなっている。ス
カー)・23の形成が、ボールとワイヤー21との間で
始まっている。
示されている。第2図(a)では、陽極酸化したワイヤ
ー21がボンディングヘット10から突出している。電
極I4は、電極と絶縁アルミニウムワイヤー21の下の
先端との間で電気アーク22を発生するように配置され
ている。第2図(a)では、ワイヤーの下端は、溶融を
開始しており小さい溶融前面を形成している。第2図(
b)では、絶縁被覆も溶融を開始しており、溶融アルミ
ニウム表面は、その表面張力により丸くなっている。ス
カー)・23の形成が、ボールとワイヤー21との間で
始まっている。
第2図(c)では、アルミニウムワイヤーおにび絶縁被
覆が溶融して後退するに従い、ボールが成長を続ける。
覆が溶融して後退するに従い、ボールが成長を続ける。
第2図(d)では、アークが消され、ボール−ワイヤー
接続部に固体スカート23がある状態で固化している均
一軸対称ボール24ができている。
接続部に固体スカート23がある状態で固化している均
一軸対称ボール24ができている。
実施例1−
直径約30マイクロメーターのAQ−1%Mgボンディ
ングワイヤーを、表面を清浄するために電気化学的に約
1マイクロメーター細くした。電気化学的練磨に使用し
た装置は、ワイヤーアンスプーラ−1張力制御系、ワイ
ヤー帯電用電極、溶液タンク、ワイヤーウォッンヤーお
よびワイヤースプーラ−から成る。
ングワイヤーを、表面を清浄するために電気化学的に約
1マイクロメーター細くした。電気化学的練磨に使用し
た装置は、ワイヤーアンスプーラ−1張力制御系、ワイ
ヤー帯電用電極、溶液タンク、ワイヤーウォッンヤーお
よびワイヤースプーラ−から成る。
(a)18%r−12S O,水溶液から成る多孔質酸
化物層型電解質中で、約11Vで約30秒間、ワイヤー
のザンブルを酸化して、厚さ約0.6マイクロメーター
の多孔質陽極酸化物被覆を形成した。
化物層型電解質中で、約11Vで約30秒間、ワイヤー
のザンブルを酸化して、厚さ約0.6マイクロメーター
の多孔質陽極酸化物被覆を形成した。
(b)pT(6の3%酒石酸−水酸化アンモニウム水溶
液から成る障壁酸化物層型電解質中で、約95Vで約3
5秒間、ワイヤーの第2ザンブルを酸化した。厚さ約0
1マイクロメーターの障壁層陽極酸化物が得られた。
液から成る障壁酸化物層型電解質中で、約95Vで約3
5秒間、ワイヤーの第2ザンブルを酸化した。厚さ約0
1マイクロメーターの障壁層陽極酸化物が得られた。
第2図に示した方法で、陽極酸化ワイヤー上にボールを
形成した。第3図の写真は、上述の(b)で説明した酒
石酸電界質中で約95Vで陽極酸化したAQ−1%Mg
ワイヤー−]冒こ形成されたボールおよびスカートを示
す。第3図(A)は、厚さ0.1マイクロメーターの障
壁層陽極酸化物により被覆された直径30マイクロメー
ターのAQ−1%Mgワイヤー−1−に形成されたボー
ルを示し、一方第3図(13)tj、ボール−ワイヤー
接続部に形成された酸化物スカートを示し、第3図(C
)は、ボール表面を5000倍に拡大した写真である。
形成した。第3図の写真は、上述の(b)で説明した酒
石酸電界質中で約95Vで陽極酸化したAQ−1%Mg
ワイヤー−]冒こ形成されたボールおよびスカートを示
す。第3図(A)は、厚さ0.1マイクロメーターの障
壁層陽極酸化物により被覆された直径30マイクロメー
ターのAQ−1%Mgワイヤー−1−に形成されたボー
ルを示し、一方第3図(13)tj、ボール−ワイヤー
接続部に形成された酸化物スカートを示し、第3図(C
)は、ボール表面を5000倍に拡大した写真である。
ボール表面のオーガー分析によると、ボール表面は、約
0.003マイクロメーターのアルミニウムお上びマグ
ネシウムの酸化物を含むことが判り、金属断面では、ス
カートは厚さ約1マイクロメーターの酸化物であること
が判った。
0.003マイクロメーターのアルミニウムお上びマグ
ネシウムの酸化物を含むことが判り、金属断面では、ス
カートは厚さ約1マイクロメーターの酸化物であること
が判った。
」−述の(a)で説明したH2SO,電界質で陽極酸化
したワイヤーも丸い軸対称ボールを形成した。
したワイヤーも丸い軸対称ボールを形成した。
しかしながら、多孔質層陽極酸化物は相当厚くまた不均
一であるので、酸化物スカートはボール」二で遥かに大
きくまた不規則であった。
一であるので、酸化物スカートはボール」二で遥かに大
きくまた不規則であった。
第1図は、ボール−ウェッジ結合方法の模式図、第2図
は、本発明のボール形成方法の模式図、第3図は、本発
明により形成したボールの微細構造を示す写真である。 10・・・ホンディングヘット、II・・・ワイヤー、
12・・・ギヤピラリ−ボール、 13・・ワイヤー先端、I4 ・電極、15・・・集積
回路要素、16・・・パッド、17 ・リード、18・
・パッド、 19・・・平坦化ボール、20・・ループパス、21・
・ワイヤー、22 アーク、 23・・・スカート、24・・・ボール。 特許出願人 アルキャン・インターナショナル・リミテ
ッド 代 理 人 弁理士 青 山 葆 ばか2名手続補正書
訪式) 特許庁長官殿 昭和62年 7月 31−1、発明
の名称 ポールボンデインク方法 3 補正をする名 EJf(/Iとの関係 特許出願人 住所 カナダ国エイチ3ニー・3ジー2、ケベック、モ
ン]・りオール、 ンヤーヅルック・ストリート・ウェスト 1188番名
称 アルギャン・インターナショナル・リミテッド4代
理人
は、本発明のボール形成方法の模式図、第3図は、本発
明により形成したボールの微細構造を示す写真である。 10・・・ホンディングヘット、II・・・ワイヤー、
12・・・ギヤピラリ−ボール、 13・・ワイヤー先端、I4 ・電極、15・・・集積
回路要素、16・・・パッド、17 ・リード、18・
・パッド、 19・・・平坦化ボール、20・・ループパス、21・
・ワイヤー、22 アーク、 23・・・スカート、24・・・ボール。 特許出願人 アルキャン・インターナショナル・リミテ
ッド 代 理 人 弁理士 青 山 葆 ばか2名手続補正書
訪式) 特許庁長官殿 昭和62年 7月 31−1、発明
の名称 ポールボンデインク方法 3 補正をする名 EJf(/Iとの関係 特許出願人 住所 カナダ国エイチ3ニー・3ジー2、ケベック、モ
ン]・りオール、 ンヤーヅルック・ストリート・ウェスト 1188番名
称 アルギャン・インターナショナル・リミテッド4代
理人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、アルミニウムワイヤーを、ボンディングヘッドを介
して供給し、ボンディングヘッドにあるキャピラリーホ
ールから突出させ、電気アークにより、突出ワイヤーを
溶融してボール状にし、形成された固体ボールをボンデ
ィングヘッドによりコンタクトパッドに押し付けて平坦
化し、ボール−コンタクト界面を、超音波振動にさらし
て平坦化ボールとコンタクトパッドとの間で結合を形成
する、アルミニウムワイヤーをコンタクトパッドにボー
ルボンディングする方法であって、 アルミニウムの溶融温度以上で溶融する電気絶縁フィル
ムで被覆されたアルミニウムワイヤーを使用し、該フィ
ルムは、電気アークが先端から離れてワイヤーに沿って
移動するのを防止するのに十分な電気抵抗を有し、丸い
軸対称ボールを形成することを特徴とする方法。 2、アルミニウムワイヤーを陽極酸化して酸化物被覆を
形成することにより被覆されている特許請求の範囲第1
項記載の方法。 3、酸化物被覆の厚さが約0.01〜1.0マイクロメ
ーターである特許請求の範囲第2項記載の方法。 4、酸化物被覆の厚さが約0.05〜0.15マイクロ
メーターである特許請求の範囲第3項記載の方法。 5、絶縁フィルムの溶融温度が約700〜2500℃で
ある特許請求の範囲第3項記載の方法。 6、絶縁フィルムの溶融温度が酸化アルミニウムの溶融
温度またはその付近の溶融温度である特許請求の範囲第
3項記載の方法。 7、アルミニウムワイヤーの直径が約10〜500マイ
クロメーターである特許請求の範囲第5項記載の方法。 8、アルミニウムワイヤーの直径が約17〜60マイク
ロメーターである特許請求の範囲第7項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CA505168 | 1986-03-26 | ||
CA505168 | 1986-03-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62291041A true JPS62291041A (ja) | 1987-12-17 |
Family
ID=4132748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62075753A Pending JPS62291041A (ja) | 1986-03-26 | 1987-03-26 | ボ−ルボンデイング方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4860941A (ja) |
EP (1) | EP0239389A3 (ja) |
JP (1) | JPS62291041A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5037023A (en) * | 1988-11-28 | 1991-08-06 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for wire bonding |
JPH08274126A (ja) * | 1996-04-04 | 1996-10-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2008535251A (ja) * | 2005-03-31 | 2008-08-28 | クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク. | チャンバーおよびエネルギー源を具備したボンディングワイヤー洗浄装置および同洗浄装置を使用したワイヤーボンディングの方法 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0671022B2 (ja) * | 1990-03-23 | 1994-09-07 | 新日本製鐵株式会社 | 樹脂被覆ボンディング細線 |
US20040124545A1 (en) * | 1996-12-09 | 2004-07-01 | Daniel Wang | High density integrated circuits and the method of packaging the same |
WO1998026452A1 (en) * | 1996-12-09 | 1998-06-18 | Microbonds, Inc. | High density integrated circuits and the method of packaging the same |
JP3425927B2 (ja) * | 2000-05-16 | 2003-07-14 | 九州日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US6566656B2 (en) * | 2000-11-30 | 2003-05-20 | Electronic Instrumentation & Technology, Inc. | Probe style radiometer |
US6478212B1 (en) | 2001-01-16 | 2002-11-12 | International Business Machines Corporation | Bond pad structure and method for reduced downward force wirebonding |
US20040119172A1 (en) * | 2002-12-18 | 2004-06-24 | Downey Susan H. | Packaged IC using insulated wire |
KR100762873B1 (ko) * | 2003-06-10 | 2007-10-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 내부 전압 발생기 |
US7407080B2 (en) * | 2004-04-02 | 2008-08-05 | Chippac, Inc. | Wire bond capillary tip |
KR100734269B1 (ko) * | 2005-07-29 | 2007-07-02 | 삼성전자주식회사 | 와이어 본딩 장치 |
DE102013104933A1 (de) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | Hanning Elektro-Werke Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Aluminiumdrahts |
AT516577B1 (de) | 2014-11-05 | 2022-06-15 | Zkw Group Gmbh | Drahtbondingverfahren und Drahtbondingwerkzeug |
EP3109944B1 (de) * | 2015-06-23 | 2021-12-08 | Nexans | Verfahren zur herstellung einer elektrisch wirksamen kontaktstelle am ende eines elektrischen leiters |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4388512A (en) * | 1981-03-09 | 1983-06-14 | Raytheon Company | Aluminum wire ball bonding apparatus and method |
JPS5963737A (ja) * | 1982-10-04 | 1984-04-11 | Hitachi Ltd | 布線の接続方法 |
US4482794A (en) * | 1983-11-28 | 1984-11-13 | Fairchild Camera & Instrument Corporation | Pulse-width control of bonding ball formation |
-
1987
- 1987-03-19 US US07/027,647 patent/US4860941A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-03-25 EP EP87302586A patent/EP0239389A3/en not_active Withdrawn
- 1987-03-26 JP JP62075753A patent/JPS62291041A/ja active Pending
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---|---|---|---|---|
US5037023A (en) * | 1988-11-28 | 1991-08-06 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for wire bonding |
JPH08274126A (ja) * | 1996-04-04 | 1996-10-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2008535251A (ja) * | 2005-03-31 | 2008-08-28 | クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク. | チャンバーおよびエネルギー源を具備したボンディングワイヤー洗浄装置および同洗浄装置を使用したワイヤーボンディングの方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0239389A3 (en) | 1989-02-01 |
EP0239389A2 (en) | 1987-09-30 |
US4860941A (en) | 1989-08-29 |
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