JPS62280049A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS62280049A JPS62280049A JP61124763A JP12476386A JPS62280049A JP S62280049 A JPS62280049 A JP S62280049A JP 61124763 A JP61124763 A JP 61124763A JP 12476386 A JP12476386 A JP 12476386A JP S62280049 A JPS62280049 A JP S62280049A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- thermistor
- head substrate
- heating element
- narrow groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
この発明は、発熱素子付近にサーミスタを設置したサー
マルヘッドに関する。
マルヘッドに関する。
発熱素子付近にサーミスタを設置する事により発熱素子
近傍の温度を検出し、この検出された温度に基づき記録
中の発熱素子温度を一定に保つように発熱素子への印加
エネルギーを調節するサーマルヘッドにおいては、発熱
素子近傍の温度を正確に検出するためにサーミスタの設
置位置を可能々限り発熱素子に近づける必要がある。
近傍の温度を検出し、この検出された温度に基づき記録
中の発熱素子温度を一定に保つように発熱素子への印加
エネルギーを調節するサーマルヘッドにおいては、発熱
素子近傍の温度を正確に検出するためにサーミスタの設
置位置を可能々限り発熱素子に近づける必要がある。
従来のサーミスタの設置方法について図面に従って説明
する。
する。
第３図に示す斜視図および第４図の断面図に示す第１の
例ではサーマルヘッドの冷却を目的としサーマルヘッド
基板１に隣接して取り付けられた放熱板３のサーマルヘ
ッド基板１との接触面の裏面にサーミスタ４を設置して
いる。２はサーマルヘッドの発熱素子で、サーマルヘッ
ド基板１の表面に列状に多数設置される。サーミスタ４
は発熱素子２に対向して設置される。
例ではサーマルヘッドの冷却を目的としサーマルヘッド
基板１に隣接して取り付けられた放熱板３のサーマルヘ
ッド基板１との接触面の裏面にサーミスタ４を設置して
いる。２はサーマルヘッドの発熱素子で、サーマルヘッ
ド基板１の表面に列状に多数設置される。サーミスタ４
は発熱素子２に対向して設置される。
また、第５図の斜視図、第６図の断面図に示す第２の例
では、放熱板３に穴１０をあけ、サーミスタ４がサーマ
ルヘッド基板１に接触するように放熱板３の裏面からサ
ーミスタ４を設置する方法がある。穴１０は発熱素子２
の設置位置に対向して形成される。
では、放熱板３に穴１０をあけ、サーミスタ４がサーマ
ルヘッド基板１に接触するように放熱板３の裏面からサ
ーミスタ４を設置する方法がある。穴１０は発熱素子２
の設置位置に対向して形成される。
第１図および第２図に示す第１の従来例では、サーミス
タ４が放熱板３の裏面に設置されているため、発熱素子
２の近傍の温度を正確に検出する事が不可能であった。
タ４が放熱板３の裏面に設置されているため、発熱素子
２の近傍の温度を正確に検出する事が不可能であった。
また第３図、第４図に示す第２の従来例では、放熱板３
に穴１０をあけた位置１２でのサーマルヘッドの冷却効
率が、放熱板３が接触している部分１１と異なるため発
熱素子温度にばらつきが生じるという欠点があった。
に穴１０をあけた位置１２でのサーマルヘッドの冷却効
率が、放熱板３が接触している部分１１と異なるため発
熱素子温度にばらつきが生じるという欠点があった。
本発明は、上記事情にもとづきなされたものでその目的
はサーマルヘッドの冷却効率を妨げる事なくサーミスタ
をサーマルヘッド基板に接触するように設置し、発熱素
子近傍の温度を正確に検出しようとするものである。
はサーマルヘッドの冷却効率を妨げる事なくサーミスタ
をサーマルヘッド基板に接触するように設置し、発熱素
子近傍の温度を正確に検出しようとするものである。
本発明は、かかる目的を達成するために放熱板のサーマ
ルヘッドとの接触面に細く浅い溝を形成し、この細く浅
い溝にサーミスタをサーマルヘッド基板に接触するよう
に設置する構成とした。
ルヘッドとの接触面に細く浅い溝を形成し、この細く浅
い溝にサーミスタをサーマルヘッド基板に接触するよう
に設置する構成とした。
放熱板のサーマルヘッドとの接触面に細く浅い溝を形成
し、ここにサーミスタをサーマルヘッド基板に接触する
ように設置する事により、サーマルヘッドの冷却効率を
妨げる事なく、発熱素子近傍の正確な温度検出を可能に
する。
し、ここにサーミスタをサーマルヘッド基板に接触する
ように設置する事により、サーマルヘッドの冷却効率を
妨げる事なく、発熱素子近傍の正確な温度検出を可能に
する。
以下、本発明の実施例を図面に従って説明する。
第１図と第２図は一実施例を示す。１はサーマルヘッド
基板で、このサーマルヘッド基板１上に発熱素子２が列
状に多数形成されている。サーマルヘッド基板１の下面
には放熱板３が配置されている。放熱板３にはサーマル
ヘッド基板１の接触面に細溝５が形成されており、放熱
板３はサーマルヘッド基板１に接触するように設置され
ている。
基板で、このサーマルヘッド基板１上に発熱素子２が列
状に多数形成されている。サーマルヘッド基板１の下面
には放熱板３が配置されている。放熱板３にはサーマル
ヘッド基板１の接触面に細溝５が形成されており、放熱
板３はサーマルヘッド基板１に接触するように設置され
ている。
サーミスタ４は、細溝５の中に設置され、その細溝５の
底面１３とサーマルヘッド基板１との間に接触するよう
になっている。細溝５は放熱板３のサーマルヘッド基板
１側面に開口し、発熱素子２の列と交差する方向に延び
ている。
底面１３とサーマルヘッド基板１との間に接触するよう
になっている。細溝５は放熱板３のサーマルヘッド基板
１側面に開口し、発熱素子２の列と交差する方向に延び
ている。
細溝５は充分に細くでき、そのためサーマルヘッド基板
１の冷却を低下させない。
１の冷却を低下させない。
サーミスタ４は細溝５に設置されており、発熱素子２近
傍の温度をサーマルヘッド基板１のみを介して検出する
。
傍の温度をサーマルヘッド基板１のみを介して検出する
。
本発明は放熱板に形成しだ細溝に、サーマルヘッド基板
に接触するようにサーミスタを設置する事によシ、発熱
素子近傍の温度を正確に検出するとともに、サーミスタ
を設置する事によるサーマルヘッドの冷却効率の低下も
防止している。
に接触するようにサーミスタを設置する事によシ、発熱
素子近傍の温度を正確に検出するとともに、サーミスタ
を設置する事によるサーマルヘッドの冷却効率の低下も
防止している。
第１図は本発明の一実施例を示すサーマルヘッドの斜視
図、第２図は第１図のサーミスタ設置部分の断面図であ
る。 第３図と第４図は従来の第１の例を示す。第３図はサー
ミスタを放熱板裏面に設置したサーマルヘッドの裏面か
らの斜視図、第４図は第３図に示したサーマルヘッドの
サーミスタ設置位置での断面図、第５図は従来の他の例
で放熱板に穴をあけこの穴にサーミスタを設置したサー
マルヘッドの裏面からの斜視図、第６図は第５図に示し
たサーマルヘッドのサーミスタ設置位置での断面図であ
る。 １・・・サーマルヘッド基板、２・・・発熱素子、３・
・・放熱板、４・・・サーミスタ、５・・・細溝。
図、第２図は第１図のサーミスタ設置部分の断面図であ
る。 第３図と第４図は従来の第１の例を示す。第３図はサー
ミスタを放熱板裏面に設置したサーマルヘッドの裏面か
らの斜視図、第４図は第３図に示したサーマルヘッドの
サーミスタ設置位置での断面図、第５図は従来の他の例
で放熱板に穴をあけこの穴にサーミスタを設置したサー
マルヘッドの裏面からの斜視図、第６図は第５図に示し
たサーマルヘッドのサーミスタ設置位置での断面図であ
る。 １・・・サーマルヘッド基板、２・・・発熱素子、３・
・・放熱板、４・・・サーミスタ、５・・・細溝。
Claims (1)
- サーマルヘッドの発熱素子付近にサーミスタを設置し前
記発熱素子近傍の温度を検出し、この検出された温度に
基づき記録中の前記発熱素子の温度を一定に保つように
前記発熱素子への印加エネルギーを調節するサーマルヘ
ッドにおいて、前記サーマルヘッドの冷却を目的としサ
ーマルヘッド基板に隣接して設置された放熱板の前記サ
ーマルヘッドとの接触面に有底の溝を形成し、該溝に前
記サーミスタを設置した事を特徴とするサーマルヘッド
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61124763A JPS62280049A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61124763A JPS62280049A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62280049A true JPS62280049A (ja) | 1987-12-04 |
Family
ID=14893507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61124763A Pending JPS62280049A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62280049A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0812695A1 (en) * | 1995-12-08 | 1997-12-17 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method of regulating characteristics of same |
-
1986
- 1986-05-30 JP JP61124763A patent/JPS62280049A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0812695A1 (en) * | 1995-12-08 | 1997-12-17 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method of regulating characteristics of same |
| EP0812695A4 (en) * | 1995-12-08 | 1999-02-03 | Rohm Co Ltd | THERMAL PRINT HEAD AND METHOD FOR CONTROLLING THE PARAMETERS OF THE HEAD |
| CN1078540C (zh) * | 1995-12-08 | 2002-01-30 | 罗姆股份有限公司 | 热敏印刷头及其特性调整方法 |
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