JPS62275090A - 半絶縁性半導体単結晶の製造方法 - Google Patents
半絶縁性半導体単結晶の製造方法Info
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- JPS62275090A JPS62275090A JP11569986A JP11569986A JPS62275090A JP S62275090 A JPS62275090 A JP S62275090A JP 11569986 A JP11569986 A JP 11569986A JP 11569986 A JP11569986 A JP 11569986A JP S62275090 A JPS62275090 A JP S62275090A
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Landscapes
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- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
「産業上の利用分野」
本発明は、半導体装置用の基板として利用する半絶縁性
II −V族化合物半導体単結晶の製造方法に関するも
のである。
II −V族化合物半導体単結晶の製造方法に関するも
のである。
「従来の技術および問題点」
周知のように、半絶縁性砒化ガリウムや半絶縁性リン化
インノウムは、各種マイクロ波素子、光学素子、磁気素
子等の基板として使用されている。
インノウムは、各種マイクロ波素子、光学素子、磁気素
子等の基板として使用されている。
最近、この基板にイオンを注入する技術が開発され、集
hf回路(IG)?大規模集&i回路(LSI)への応
用分野がひらけてきた。このイオン注入等の加工を行な
う際にはなんらかの熱処理が加わるため、基板の電気特
性が熱的にも安定であることか不可欠の要件となってい
る。
hf回路(IG)?大規模集&i回路(LSI)への応
用分野がひらけてきた。このイオン注入等の加工を行な
う際にはなんらかの熱処理が加わるため、基板の電気特
性が熱的にも安定であることか不可欠の要件となってい
る。
さらに、IC,LSI用の基板としては、比抵抗が[0
°Ω・cm程度の従来の半絶縁性のものより乙一層高い
比抵抗、例えば、300°にで107〜10’Ω・Cm
以」二であることが要求される。
°Ω・cm程度の従来の半絶縁性のものより乙一層高い
比抵抗、例えば、300°にで107〜10’Ω・Cm
以」二であることが要求される。
砒化ガリウムにおいて、上記条件を満たすためには、従
来、次のような手段が取られていた。
来、次のような手段が取られていた。
(イ) クロムをドープする結晶成長法。
(ロ)酸素をドープする結晶成長法。
(ハ)不純物濃度の低いアンドープ結晶成長法。
この内、(イ)と(ロ)は、結晶内で導電性不純物とな
るSiやCu、またはGaやAsの空孔、さらにこれら
の空孔と不純物との複合体をドープすることにより電気
的に補償する方法である。
るSiやCu、またはGaやAsの空孔、さらにこれら
の空孔と不純物との複合体をドープすることにより電気
的に補償する方法である。
(イ)の方法では、砒化ガリウムに対するクロムの幅釘
係数か約6 X 10−’と小さく、極めて結晶内に入
りにくいため、ドーピング制御は困難である。
係数か約6 X 10−’と小さく、極めて結晶内に入
りにくいため、ドーピング制御は困難である。
また、電気的特性を安定にするために過剰なりロムをド
ープすると、転位密度の欠陥や析出物が多く発生し、逆
に少量のクロムをドープすると、熱的に不安定となりや
すい、などの問題点がある。
ープすると、転位密度の欠陥や析出物が多く発生し、逆
に少量のクロムをドープすると、熱的に不安定となりや
すい、などの問題点がある。
(ロ)の方法は、ドーピング制御が困難であり、熱的安
定性かよくないという欠点をもっている。
定性かよくないという欠点をもっている。
また、上記(ハ)の方法では、それを有効に実現さける
ための手法としては直接合成液体カプセル引き上げ法か
rPekarek et、al;Czech、J、Ph
ys、、20(+970)]に記載されている。従来の
液体カプセル引き上げ法(L E C法、Liquid
Encapsulated Cz。
ための手法としては直接合成液体カプセル引き上げ法か
rPekarek et、al;Czech、J、Ph
ys、、20(+970)]に記載されている。従来の
液体カプセル引き上げ法(L E C法、Liquid
Encapsulated Cz。
chraski法)が一度合成した砒化ガリウムを原料
とするために不純物の取り込みが多いのに対して、この
方法はガリウムと砒素とから高圧下で直接合成して引き
上げ成長を行なわせるために不純物の取り込みが少なく
、いわゆる「真性半導体」になると言われている。しか
し、現状では、この方法で成長させた結晶でも不純物濃
度が高く、しかも高圧にする必要上、炉内構造が従来と
は異なっており、引き上げ成長作業が困難となる。さら
に、従来の引き上げ法と同様にストイキオメトリ−から
のずれや転位密度が多いなど、問題点が多い。
とするために不純物の取り込みが多いのに対して、この
方法はガリウムと砒素とから高圧下で直接合成して引き
上げ成長を行なわせるために不純物の取り込みが少なく
、いわゆる「真性半導体」になると言われている。しか
し、現状では、この方法で成長させた結晶でも不純物濃
度が高く、しかも高圧にする必要上、炉内構造が従来と
は異なっており、引き上げ成長作業が困難となる。さら
に、従来の引き上げ法と同様にストイキオメトリ−から
のずれや転位密度が多いなど、問題点が多い。
また、リン化インジウムにおいては、アンドープ結晶で
は半絶縁性とはならないため、Fe、 Cr、Co等を
トープして半絶縁性結晶を得ているか、上記同様の問題
点を抱え、一定品質の半導体素子を歩留りよく作成する
ことが困難となっている。
は半絶縁性とはならないため、Fe、 Cr、Co等を
トープして半絶縁性結晶を得ているか、上記同様の問題
点を抱え、一定品質の半導体素子を歩留りよく作成する
ことが困難となっている。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたしので、その目的
は、半絶縁性の単結晶を作成するに際して、単結晶中の
比抵抗を高め、なおかつ、その均一性を保ち、引き上げ
結晶中に2次相を晶出させることなく、良質の単結晶を
得る方法を提供することにある。
は、半絶縁性の単結晶を作成するに際して、単結晶中の
比抵抗を高め、なおかつ、その均一性を保ち、引き上げ
結晶中に2次相を晶出させることなく、良質の単結晶を
得る方法を提供することにある。
「問題点を解決するための手段」
本発明に係る半絶縁性半導体単結晶の製造方法は、Fe
5Cr、Coから選ばれた1種の元素を添加した[−V
族化合物半導体融液を使用し、結晶方位を<l I l
>にして引き上げろことを特徴とするらのである。
5Cr、Coから選ばれた1種の元素を添加した[−V
族化合物半導体融液を使用し、結晶方位を<l I l
>にして引き上げろことを特徴とするらのである。
「作用 」
上記構成の本発明方法は、<l l I>方向の引き上
げにおいては、成長結晶の中心部でファセット(fac
eL)成長が起こり、その部分での不純物の実効偏析係
数か高くなるということを利用するものである。
げにおいては、成長結晶の中心部でファセット(fac
eL)成長が起こり、その部分での不純物の実効偏析係
数か高くなるということを利用するものである。
不純物を含んだ融液から結晶を晶出させていくと、凝固
の進行とともに、融液中の不純物濃度が変化し、これに
伴って、その融液から固化した結晶中の不純物濃度ら変
化していく。残留メルト中の不純物濃度が固溶限度を越
えれば、2次相を品出してしまう。従って、比抵抗を高
めるために不純物(Fe)を多くドープしようとしてら
多く入らなかったり、欠陥が出易くなり、結晶の歩留り
ら悪い。
の進行とともに、融液中の不純物濃度が変化し、これに
伴って、その融液から固化した結晶中の不純物濃度ら変
化していく。残留メルト中の不純物濃度が固溶限度を越
えれば、2次相を品出してしまう。従って、比抵抗を高
めるために不純物(Fe)を多くドープしようとしてら
多く入らなかったり、欠陥が出易くなり、結晶の歩留り
ら悪い。
そこで、実効偏析係数が高いことを利用すると、同じ融
液中の不純物濃度から晶出さU−た場合、結晶中ヘドー
ブされる不純物量は多くなり、反対に融液中に残留する
不純物量の増加は低く抑えられる。その結果、固溶限度
まで余裕か生じ、トープ濃度の高い結晶の歩留りが高く
なり、2次相の発生乙卯えられることになる。
液中の不純物濃度から晶出さU−た場合、結晶中ヘドー
ブされる不純物量は多くなり、反対に融液中に残留する
不純物量の増加は低く抑えられる。その結果、固溶限度
まで余裕か生じ、トープ濃度の高い結晶の歩留りが高く
なり、2次相の発生乙卯えられることになる。
本発明では、成長結晶の周辺部において、やや比抵抗の
低い部分か生じろ乙のの、結晶中心部では、比抵抗が従
来の結晶に比べて格段に高く、しかも同一断面におけろ
比抵抗の分布が極めて均一な単結晶を得ることができる
。従って、結晶の周辺部を多少カプトすれば、比)氏抗
の高いウェハーを容易に得ることか可能となる。
低い部分か生じろ乙のの、結晶中心部では、比抵抗が従
来の結晶に比べて格段に高く、しかも同一断面におけろ
比抵抗の分布が極めて均一な単結晶を得ることができる
。従って、結晶の周辺部を多少カプトすれば、比)氏抗
の高いウェハーを容易に得ることか可能となる。
なお、引き上げ方位の選定は、種結晶として、成長面を
<l I 1>に合わ口“て加工したものを使用すれば
よい。また、リン化インジウム単結晶の場合の引き上げ
条件としては、キャリア濃度5×10”cm−3以下の
高純度のリン化インジウムを用い、その初期融液のF
e濃度は0.01〜0.07wL%適当て、他は通常の
LEC法に従えばよい。また、本発明においては、磁場
強さ800工ルステツド以上をかけた磁場中き上げを利
用することらできる。
<l I 1>に合わ口“て加工したものを使用すれば
よい。また、リン化インジウム単結晶の場合の引き上げ
条件としては、キャリア濃度5×10”cm−3以下の
高純度のリン化インジウムを用い、その初期融液のF
e濃度は0.01〜0.07wL%適当て、他は通常の
LEC法に従えばよい。また、本発明においては、磁場
強さ800工ルステツド以上をかけた磁場中き上げを利
用することらできる。
次に、本発明の詳細な説明する。
「実施例」
下記条件にて、直径2インチのリン化インジウムの単結
晶引き上げを行なった。
晶引き上げを行なった。
・原料・・・10x 1015cm“3のキャリア濃度
で、初期融液のFe添加量がO,025wt%であるリ
ン化インジウム。
で、初期融液のFe添加量がO,025wt%であるリ
ン化インジウム。
・引き上げ方法・・・引き上げ方位を<III>とじた
他は、通常のLEC 法に従った。
他は、通常のLEC 法に従った。
引き上げ後の単結晶について、長さ方向で172の位置
からウェハーを切り出し、比抵抗の内面分布を測定した
(中心から半径方向に複敢方向選んで合計120点測定
)。測定結果は第1図に示した。
からウェハーを切り出し、比抵抗の内面分布を測定した
(中心から半径方向に複敢方向選んで合計120点測定
)。測定結果は第1図に示した。
第1図から明らかなように、本発明により得た結晶では
、結晶の外周部で比抵抗の低下が見られるものの、中心
部の大部分は比抵抗がIO8Ω・cm以上と高く、かつ
比抵抗の標準偏差は7%であった。
、結晶の外周部で比抵抗の低下が見られるものの、中心
部の大部分は比抵抗がIO8Ω・cm以上と高く、かつ
比抵抗の標準偏差は7%であった。
「発明の効果」
以上説明したように、本発明に係る半絶縁性半導体単結
晶の製造方法によれば、成長結晶の周辺部において、や
や比抵抗の低い部分が生じるものの、結晶中心部では、
比抵抗が従来の結晶に比べて格段に高く、しから同一断
面における比抵抗の分布が極めて均一な単結晶を得るこ
とができる。
晶の製造方法によれば、成長結晶の周辺部において、や
や比抵抗の低い部分が生じるものの、結晶中心部では、
比抵抗が従来の結晶に比べて格段に高く、しから同一断
面における比抵抗の分布が極めて均一な単結晶を得るこ
とができる。
従って、本発明方法により得た結晶は、その周辺部を多
少カットすれば比抵抗の高いウェハーを容易に得ること
が可能となる。
少カットすれば比抵抗の高いウェハーを容易に得ること
が可能となる。
第1図は本発明方法により得られたリン化インジウム単
結晶の長さ方向1/2の位置での切断面内の比抵抗分布
を示すグラフである。
結晶の長さ方向1/2の位置での切断面内の比抵抗分布
を示すグラフである。
Claims (1)
- LEC法により化合物半導体単結晶を製造するに際し、
Fe、Cr、Coから選ばれた1種の元素を添加したI
II−V族化合物半導体融液を使用し、結晶引き上げ方位
を<111>とすることを特徴とする半絶縁性半導体単
結晶の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11569986A JPS62275090A (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | 半絶縁性半導体単結晶の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11569986A JPS62275090A (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | 半絶縁性半導体単結晶の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62275090A true JPS62275090A (ja) | 1987-11-30 |
Family
ID=14669041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11569986A Pending JPS62275090A (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | 半絶縁性半導体単結晶の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62275090A (ja) |
-
1986
- 1986-05-20 JP JP11569986A patent/JPS62275090A/ja active Pending
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