JPS62274759A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特に、当該装置を構成する
リードビ／のいわゆるビン曲りの問題を解決することの
できる技術に関する。

〔従来の技術〕

メモリ回路や論理回路が形成された半導体チップは外部
に接続するための内部配線（接続端子）を有している。

例えば内部配線はＡノを極配線により構成され、外部と
の電気的相互接続をとるためにこの内部配線と接続した
電極部パッドを備えている。

半導体チップはかかる内部配線を外部のものと何らかの
方法により接続することによりメモリ（記憶）機能など
を奏し得る。

例えば、ワイヤボンディング法によれば、上記電極部パ
ッドとコネクタ用ワイヤの一端部とを熱圧着法などのワ
イヤボンディング技術により接続し、さらに、外部接続
端子である例えばリードフレームのリードと当該コネク
タ用ワイヤの他端部を同様忙して接続すると、かかるワ
イヤボ／ディ／グにより半導体素子は電気的に接続され
機能することができる。

該リードは、プリント配線基板などの実装基板の孔にプ
ラグイン実装されたり、あるいはその表面に面付は実装
されたりする。

かかる外部接続端子であるリードピン（リード）は一般
に金属により構成され、該リードを有するリードフレー
ムは例えばＮｉ−Ｆｅ系合金（コバールなど）やＣｕ系
合金などより成る。

前記半導体素子の内部配線を外部に引出しするための電
極部パッドはその集積度に応じて数が増え、それに伴な
い、該バンドと接続するリードピンの数も増えることに
なる。いわゆる多ビン化の要請ということであり、リー
ドピンの数を増加しようとすると、該ビンの幅も狭いも
のにせざるを得す、そうすると、強度的に弱いものにな
り、当該ピンが何かのひょうしに曲ってしまうことが起
こり易くなってきている。例えば、かかるビン曲りは、
複数のり−ドピンが引出された半導体装置組立部材につ
いて１ぎ頼性の試験などをしようとする場合などに起こ
り、前記プリント配縁基板等に実装する場合の障害とな
る。

また、リードピンが曲り、変形を起こすことにより、リ
ード間がシ目−トしたりすることもあり、ピン曲りによ
り各種の不良を生じる。

従来、かかるビン曲りが生じた場合、人手などにより力
を加えて元の形に戻すようにしているが、これでは作業
に手間がかかるばかりでなり、ビン曲りを生じたものを
なかなか尤の形に戻すことには困難を伴なう。

なお、リードピンについて述べた文献の例として、１９
８０年１月１５日株工業調査会発行ｒＩＣ化実装技術」
第１３５〜１４６がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明はかかるピン曲りの問題を解消し、加熱により元
の正常な状態に復元することのできるリードピンを有す
る半導体装置を提供することを目的とする。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および箔材図面からあきらかくなるであ
ろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

本発明ではリードピンを形状記憶合金により構成して成
る。

〔作用〕

形状記憶合金は、マルテンサイト変態による形状記憶効
果を示す。すなわち、材料に塑性変形を行って、その材
料の固有な臨界点以上に加熱したとき、材料が変形前の
形状に復帰する現象を示す。

例えばピングリッドアレイパッケージにおいて、ペース
から垂直方向に出されたリードピンについて真直ぐな状
態を元の状態とすると、ビン曲りが生じた場合、実装前
に、加熱すると、形状が復帰し、元の真直ぐな状態にな
るので、これをプリント配線基板にプラグイン実装すれ
ばよい。

その他ビン曲りが生じたときには必要に応じて加熱する
ことにより元の状態に回復できろので、ピン曲りの問題
を解消できる。

〔実施例〕

次に、本発明を、図面に示す実施例に基づいて説明する
。

第１人図はペース１にリードピン２がロウ材３によりロ
ウ材されている状態（元の状態）を示す。

第１Ｂ図に示すように、リードピン２に曲りを生じた場
合、加熱をすると、第１Ｃ図に示すように、リードピン
２は元の状態に復帰する。

本発明の形状記憶合金によるリードピンは各種の半導体
装置に適用できる。

第２図はピングリットアレイパッケージに適用したもの
で、ガラスエポキシ基板４の裏面から垂直方向に多数の
、形状記憶合金よりなるリードピン５が出て（・る。

第３図はフラットパックパッケージ（ＰＰＰ）だ適用し
た例で、パッケージ本体６から多数の、形状記憶合金よ
りなるリードピン７が四方向に引出されている。

第４図はセラミックデエアルインラインパッケージに適
用した例で、パッケージ本体８０両側から多数の、形状
記憶合金よりなるリード９が出ている。

本発明に使用される形状記憶合金としては適宜の温度あ
るいは応力の下でマルテンサイトとして知られている原
子配列に変態および逆変態できるような結晶構造をもつ
ものであれば各種の合金が適用できる。

ニチノールとして知られているニッケル（Ｎｉ）−チタ
ン（Ｔｉ）合金、ＡｕＣｄ、Ｃｕ−，４人Ａ＋、ａＮｉ
、ＣｕａＡ−６、Ｃｕ−、、Ｚｎなどの合金が例示され
る。リードピンとして成形加工性に優れていることがよ
い。

本発明によれば第１人図〜第１Ｃ図で図示のように、ビ
ン曲りの問題を解消でき、その曲りの問題を解消しよう
とする時点で、例えばエージング工程での熱工程を経由
させることにより、その形状記憶効果により、元のビン
形状（正常な）に回復することができる。

本発明によれば、実装に際しても、その実装基板−＼の
半田付の際の加熱によりビン曲りを解消できるし、また
、実装前に加熱して正常な状態とし、次いで、実装を行
なってもよく、実装作東が有利となる。

さらに、本発明によればビン曲りがないのでリードシ曹
−トな防止できる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

例えば、フラットパッケージ構成の半導体装置の場合に
おいて、それに使われるリードフレームにおけるインナ
ーリード部分のようなリードピン部分もまた半導体製造
時の不所望な外力によって曲げられてしまう恐れがある
。それ故にこのようなリードフレームのようなリードピ
／にもこの発明を適用できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとうりであ
る。

本発明によればリードピンの曲りの問題を解消でき、リ
ードフレームを防止でき、実装が有利である。

【図面の簡単な説明】

第１人図はリードピンの元の状態（正常な状態）を示す
説明図、 第１Ｂ図はピン曲りを生じているリードピンの説明図、 第１Ｃ図はリードピンの形状回復状態を示す説明図、 第２図に’！、ＰＧ人パッケージの一例斜視図、第３図
はＰＰＰの一例斜視図、 第４図はデュアルインラインパッケージの一例斜視図で
ある。 １・・・ベース、２・・・リードビ／、３・・・ロウ材
、４・・・ガラスエポキシ基板、５・・・リードピン、
６・・・パッケージ本体、７・・・リードピン、８・・
・パッケージ本体、９・・・リード。 第　　１　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、形状記憶合金よりなるリードピンを有して成ること
   を特徴とする半導体装置。 ２、半導体装置が、パッケージベースに形状記憶合金よ
   りなるリードピンを垂設して成るピングリッドアレイパ
   ッケージである、特許請求の範囲第１項記載の半導体装
   置。