JPS62273696A - 半導体メモリ - Google Patents
半導体メモリInfo
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- JPS62273696A JPS62273696A JP61114640A JP11464086A JPS62273696A JP S62273696 A JPS62273696 A JP S62273696A JP 61114640 A JP61114640 A JP 61114640A JP 11464086 A JP11464086 A JP 11464086A JP S62273696 A JPS62273696 A JP S62273696A
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- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 81
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
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- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/4078—Safety or protection circuits, e.g. for preventing inadvertent or unauthorised reading or writing; Status cells; Test cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
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- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/4072—Circuits for initialization, powering up or down, clearing memory or presetting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
- Dram (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体メモリに係り、特に記憶内容の高速消
去が可能な機能を有する回路方式に関する。
去が可能な機能を有する回路方式に関する。
従莱の技術を第15図に示すCMO3を用いたダイナミ
ック型ランダム・アクセスメモリ(DRAM)を例に説
明する。同図でメモリセルは折り返し型データ線方式で
ある。メモリアレーは説明を簡単にするためにデータ線
4対、ワード線4本のマトリクス構成としている。また
、外部アドレス信号を時分割でチップ内に取り込むアド
レスマルチプレタス方式となっている。
ック型ランダム・アクセスメモリ(DRAM)を例に説
明する。同図でメモリセルは折り返し型データ線方式で
ある。メモリアレーは説明を簡単にするためにデータ線
4対、ワード線4本のマトリクス構成としている。また
、外部アドレス信号を時分割でチップ内に取り込むアド
レスマルチプレタス方式となっている。
第15図でM Coo ” M Casは情報を記憶す
るメモリセル・DO〜Dδ、Do〜Daはデータ線、W
O〜W3はワード線である。XDECはワード線を選択
するメデコーダで同図に示すような回路構成となってい
る。P Co” P Caはデータ線プリチャージ回路
、5Ao=SAaは微小なメモリセル読み出しデータを
増幅するセンスアンプである。Iloはメモリセルへの
データの入出力を行うデータ入出力線、Y o ” Y
aはデータ線とデータ入出力線との接続制御を行うY
デコーダ出力線である。
るメモリセル・DO〜Dδ、Do〜Daはデータ線、W
O〜W3はワード線である。XDECはワード線を選択
するメデコーダで同図に示すような回路構成となってい
る。P Co” P Caはデータ線プリチャージ回路
、5Ao=SAaは微小なメモリセル読み出しデータを
増幅するセンスアンプである。Iloはメモリセルへの
データの入出力を行うデータ入出力線、Y o ” Y
aはデータ線とデータ入出力線との接続制御を行うY
デコーダ出力線である。
YDECはYデコーダ出力線を選択1[動するYデコー
ダで同図に示すような回路構成となっている。MAはデ
ータ入出力線に読み出されたメモリセルからの読み出し
データを増幅するアンプである。RASB、CASBは
各々ロウ・アドレス・ストローブ信号RAS、カラム・
アドレス・ストローブ信号CASをTTLレベルからチ
ップ内部電源レベルに変換するためのバッファ回路で。
ダで同図に示すような回路構成となっている。MAはデ
ータ入出力線に読み出されたメモリセルからの読み出し
データを増幅するアンプである。RASB、CASBは
各々ロウ・アドレス・ストローブ信号RAS、カラム・
アドレス・ストローブ信号CASをTTLレベルからチ
ップ内部電源レベルに変換するためのバッファ回路で。
CMOSインバータや論理ゲートで構成している。
XAB、YABは各々チップ外部からのロウ・アドレス
信号(Xアドレス信号)、カラム・アドレス信号(Yア
ドレス信号)に対するバッファ回路(各々Xアドレスバ
ッファ回路、Yアドレスバラフッ回路)で、チップ外部
から時分割で入力されるTTLレベルのアドレス信号を
取り込み、チップ内部電源レベルの信号に変換する。こ
の回路はCMOSインバータや論理ゲートで構成してい
る。
信号(Xアドレス信号)、カラム・アドレス信号(Yア
ドレス信号)に対するバッファ回路(各々Xアドレスバ
ッファ回路、Yアドレスバラフッ回路)で、チップ外部
から時分割で入力されるTTLレベルのアドレス信号を
取り込み、チップ内部電源レベルの信号に変換する。こ
の回路はCMOSインバータや論理ゲートで構成してい
る。
WEBは書き込み制御信号WE (ライト・イネエーブ
ル信号)をTTLレベルからチップ内部電源レベルに変
換するためのバッファ回路でCMOSインバータや論理
ゲートで構成している。DiBは外部からの書き込みデ
ータをTTLレベルからチップ内部電源レベルに変換し
、肯定および否定の信号を発生するデータ人力バッファ
回路で。
ル信号)をTTLレベルからチップ内部電源レベルに変
換するためのバッファ回路でCMOSインバータや論理
ゲートで構成している。DiBは外部からの書き込みデ
ータをTTLレベルからチップ内部電源レベルに変換し
、肯定および否定の信号を発生するデータ人力バッファ
回路で。
CMOSインバータや論理ゲートで構成している。
DOBはメモリセルからの読み出しデータの出力を行う
データ出力バッファ回路で、インバータ回路で構成して
いる。Tll Ti Ta、TB、T7はタイミングパ
ルス発生回路で、各々必要な遅延時間に応じて、CMO
Sインバータや論理ゲートを複数接続して構成している
。なお、Tll8は肯定および否定の信号を出力してい
るa Ta1 TBは肯定と否定のアドレス信号を発生
する内部アドレス信号発生回路で、CMOSインバータ
や論理ゲートで構成している。なお同図でMOS−FE
Tに矢印の記号がついているものはPMO3を表ねして
おり、その他はNMO3である。なお、 Vccは内部
型tlX 28.圧を示しており、この符号のついたノ
ードは内部電源線に接続されている。また、Vopは−
Vccの電圧を示しており、この符号のついたノードは
この電圧を発生する回路に接続されている。
データ出力バッファ回路で、インバータ回路で構成して
いる。Tll Ti Ta、TB、T7はタイミングパ
ルス発生回路で、各々必要な遅延時間に応じて、CMO
Sインバータや論理ゲートを複数接続して構成している
。なお、Tll8は肯定および否定の信号を出力してい
るa Ta1 TBは肯定と否定のアドレス信号を発生
する内部アドレス信号発生回路で、CMOSインバータ
や論理ゲートで構成している。なお同図でMOS−FE
Tに矢印の記号がついているものはPMO3を表ねして
おり、その他はNMO3である。なお、 Vccは内部
型tlX 28.圧を示しており、この符号のついたノ
ードは内部電源線に接続されている。また、Vopは−
Vccの電圧を示しており、この符号のついたノードは
この電圧を発生する回路に接続されている。
メモリセルからのデータの読み出しは次の様に行う、R
AS信号が)IighからLowレベルに変化すると、
まずバッファ回路RASBによりロウ系(X系)制御信
号φRが発生される。その後この信号に対応し、必要な
遅延時間を経て、ワード線駆動信号φX、センスアンプ
駆動信号φS^+ $SA@データ線プリチャージ信号
Tπが発生される。一方、RAS信号がHighからL
owレベルに変化した時の外部アドレス信号Aiが、X
アドレスバッファXABとX系制御信号(例えばφR)
によりチップ内部にとりこまれる。この信号は内部アド
レス信号発生回路T番により、X系の内部アドレス信号
axt、 aπとなる。この信号はXデコーダXDEC
に入力され、ワード線Wo”Waの内1本を選択する。
AS信号が)IighからLowレベルに変化すると、
まずバッファ回路RASBによりロウ系(X系)制御信
号φRが発生される。その後この信号に対応し、必要な
遅延時間を経て、ワード線駆動信号φX、センスアンプ
駆動信号φS^+ $SA@データ線プリチャージ信号
Tπが発生される。一方、RAS信号がHighからL
owレベルに変化した時の外部アドレス信号Aiが、X
アドレスバッファXABとX系制御信号(例えばφR)
によりチップ内部にとりこまれる。この信号は内部アド
レス信号発生回路T番により、X系の内部アドレス信号
axt、 aπとなる。この信号はXデコーダXDEC
に入力され、ワード線Wo”Waの内1本を選択する。
なお、ここではWoが選択されるとする。ワード線が選
択された後、ワード線駆動信号φ!が発生され、選択さ
れたワード11AWoがLowからHi Khレベルに
駆動される。なお、この時データ線プリチャージ信号7
芥はI(ighからLowレベルとなっており、プリチ
ャージ回路PCはoff状態となっている。また、各デ
ータ線は電源電圧Vc’cの半分の電圧−Vcc (=
Vop)となっている。ワード線Woが駆動されると
、それに接続された全メモリセルMCao〜M Co
aから、メモリセルが接続された各データ線にメモリセ
ル信号が読み出される。この場合、データ線Do、DI
Dz、Daに信号が読み出される。この後、センスアン
プ駆動信号φS^がLowからII i g hレベル
に、φS^がHighからLowレベルとなりセンスア
ンプSAo”SAaを駆動し、データ線に読み出された
微少なメモリセル信号を差動増幅し、ペアとなるデータ
線レベルをメモリセル信号に応じて、OvとVcaにす
る1次にCAS信号がt(ighからLowレベルに変
化すると、バッファ回路CASBによりカラム系(Y系
)制御信号φCが発生され、この信号に対応し、必要な
遅延時間を経て、Yデコーダ出力線駆動信号φyが発生
される。一方、CASが)lighからLowレベルに
変化した時の外部アドレス信号Aiが、Yアドレスバラ
フッ回路TABとY系制御信号(例えばφC)によりチ
ップ内部にとりこまれる。この信号は内部アドレス信号
発生回路T11により、Y系の内部アドレス信号aFi
。
択された後、ワード線駆動信号φ!が発生され、選択さ
れたワード11AWoがLowからHi Khレベルに
駆動される。なお、この時データ線プリチャージ信号7
芥はI(ighからLowレベルとなっており、プリチ
ャージ回路PCはoff状態となっている。また、各デ
ータ線は電源電圧Vc’cの半分の電圧−Vcc (=
Vop)となっている。ワード線Woが駆動されると
、それに接続された全メモリセルMCao〜M Co
aから、メモリセルが接続された各データ線にメモリセ
ル信号が読み出される。この場合、データ線Do、DI
Dz、Daに信号が読み出される。この後、センスアン
プ駆動信号φS^がLowからII i g hレベル
に、φS^がHighからLowレベルとなりセンスア
ンプSAo”SAaを駆動し、データ線に読み出された
微少なメモリセル信号を差動増幅し、ペアとなるデータ
線レベルをメモリセル信号に応じて、OvとVcaにす
る1次にCAS信号がt(ighからLowレベルに変
化すると、バッファ回路CASBによりカラム系(Y系
)制御信号φCが発生され、この信号に対応し、必要な
遅延時間を経て、Yデコーダ出力線駆動信号φyが発生
される。一方、CASが)lighからLowレベルに
変化した時の外部アドレス信号Aiが、Yアドレスバラ
フッ回路TABとY系制御信号(例えばφC)によりチ
ップ内部にとりこまれる。この信号は内部アドレス信号
発生回路T11により、Y系の内部アドレス信号aFi
。
aylとなる。この信号はYデコーダYDECに入力さ
れYデコーダ出力線Yo=Yaの内1本を選択する。こ
こではYo を選択するとする。この後Yデコーダ出力
線駆動信号φ、が発生され1選択されたYデコーダ出力
IIAYoがLowから)Iighレベルに駆動される
。これによりデータ線Do、D。
れYデコーダ出力線Yo=Yaの内1本を選択する。こ
こではYo を選択するとする。この後Yデコーダ出力
線駆動信号φ、が発生され1選択されたYデコーダ出力
IIAYoがLowから)Iighレベルに駆動される
。これによりデータ線Do、D。
とデータ入出力線I10が接続され、メモリセルの読み
出しデータがデータ入出力aI/○に読み出される。な
お、データ入出力線はあらかじめある電圧にプリチャー
ジされているが、ここではプリチャージ回路は示してな
い。この読み出されたデータはアンプMAで増幅し、デ
ータ出力バッフ7回路DOBを通してチップ外部へ出力
される。
出しデータがデータ入出力aI/○に読み出される。な
お、データ入出力線はあらかじめある電圧にプリチャー
ジされているが、ここではプリチャージ回路は示してな
い。この読み出されたデータはアンプMAで増幅し、デ
ータ出力バッフ7回路DOBを通してチップ外部へ出力
される。
以上の動作が終了するとRAS信号、CAS信号がLo
wからH4ghレベルとなる。これによりX系制御信号
φRがLowレベルとなり、続いてワード線駆動信号φ
、がLowレベルとなり、選択されたワード線WeがL
owレベルとなる。これによりメモリセルへ再びデータ
が蓄積される。その後センスアンプ駆動信号φS^がL
owレベル。
wからH4ghレベルとなる。これによりX系制御信号
φRがLowレベルとなり、続いてワード線駆動信号φ
、がLowレベルとなり、選択されたワード線WeがL
owレベルとなる。これによりメモリセルへ再びデータ
が蓄積される。その後センスアンプ駆動信号φS^がL
owレベル。
(4saがHighレベルとなり、センスアンプをof
f状悪にする。また、Y系制御信号φCがLoyレベル
に変化し、それに対応してYデコーダ出力線駆動信号7
7は)Iighレベルとなり、選択されたYテコーダ出
力線YoはLowレベルとなる。この後データ線プリチ
ャージ信号TπがHighレベルとなリデータ線を−V
ccレベルにプリチャージされる、また、データ入出力
線もプリチャージされ待機状態となる。
f状悪にする。また、Y系制御信号φCがLoyレベル
に変化し、それに対応してYデコーダ出力線駆動信号7
7は)Iighレベルとなり、選択されたYテコーダ出
力線YoはLowレベルとなる。この後データ線プリチ
ャージ信号TπがHighレベルとなリデータ線を−V
ccレベルにプリチャージされる、また、データ入出力
線もプリチャージされ待機状態となる。
メモリセルへの書き込み動作は次の様に行う。
書き込み動作では、メモリセル信号を読み出し、その信
号をセンスアンプで増幅するまでは読み出し動作と同じ
である。その後、WE倍信号HighからLowレベル
に変わると、バッファ回路WEBにより内部書き込み制
御信号φ豐が発生される。
号をセンスアンプで増幅するまでは読み出し動作と同じ
である。その後、WE倍信号HighからLowレベル
に変わると、バッファ回路WEBにより内部書き込み制
御信号φ豐が発生される。
この信号はタイミングパルス発生回路Taで庁定と否定
の信号となり、これによりデータ入出力線工/○とアン
プMAを分離し、データ入出力線工10とデータ人力バ
ッファDiBを接続する。また、WE倍信号HiIZh
からLowレベルになった時の書き込みデータDiがデ
ータ入力バッフ7回路と書き込み制御信号(例えばφW
)によりチップ内に取り込まれ、肯定と否定の信号とな
る。これによりデータ入出力線I10に書き込みデータ
が伝わる。この時、CAS信号がHighからLowレ
ベルに変わると、読み出し動作と同様にしてYデコーダ
出力線Yo〜Y3の内1本がHLghからLowレベル
に駆動される。ここではYoが駆動されたとする。Yo
がl(ighレベルとなるとデータa D o 。
の信号となり、これによりデータ入出力線工/○とアン
プMAを分離し、データ入出力線工10とデータ人力バ
ッファDiBを接続する。また、WE倍信号HiIZh
からLowレベルになった時の書き込みデータDiがデ
ータ入力バッフ7回路と書き込み制御信号(例えばφW
)によりチップ内に取り込まれ、肯定と否定の信号とな
る。これによりデータ入出力線I10に書き込みデータ
が伝わる。この時、CAS信号がHighからLowレ
ベルに変わると、読み出し動作と同様にしてYデコーダ
出力線Yo〜Y3の内1本がHLghからLowレベル
に駆動される。ここではYoが駆動されたとする。Yo
がl(ighレベルとなるとデータa D o 。
Doに書き込みデータが伝わり、選択されたワード線に
つながるメモリセルに書き込みデータが書き込まれる。
つながるメモリセルに書き込みデータが書き込まれる。
その後、RAS信号、CAS信号。
WE倍信号LowからH,Lghレベルに変わると読み
出し動作と同様に、ワード線レベルがLowとなり書き
込みデータがメモリセルに蓄積される6また、その後デ
ータ線、データ入出力線へのプリチャージが行われ待機
状態となる。 〜さて、主記憶を多くのユーザで
共用するマルチユーザシステムにおいて、近年データの
セキュリティ確保が重要となってきている。このために
は。
出し動作と同様に、ワード線レベルがLowとなり書き
込みデータがメモリセルに蓄積される6また、その後デ
ータ線、データ入出力線へのプリチャージが行われ待機
状態となる。 〜さて、主記憶を多くのユーザで
共用するマルチユーザシステムにおいて、近年データの
セキュリティ確保が重要となってきている。このために
は。
自己のジョブ完了後速やかに主記憶の内容を消去(クリ
ヤ)できることが好ましい、しかし、従来のメモリでは
上記したようにメモリデータの読み出し、書き込みは1
ビツト毎に行っている。現在、DRAMではこの種のも
のが主流となっている。
ヤ)できることが好ましい、しかし、従来のメモリでは
上記したようにメモリデータの読み出し、書き込みは1
ビツト毎に行っている。現在、DRAMではこの種のも
のが主流となっている。
この様なメモリではメモリのすべての内容を消去する要
求があった場合、1ビツト毎に消去データを書き込む必
要が有り、°多大な消去時間が必要となる。このように
従来のメモリではメモリのすべての内容を高速に消去す
るための配慮がなされていなかった。なお、この種の装
置として関連するものには例えば、アイ・イー・イー・
イー、ジャーナル、ソリッド ステート サーキット、
ボリュウム、ニスシー−19,&5 (1984)PP
619−623(IEEE J、5olid−3ta
teCircuits、 voQ、 5C−19,&5
(1984)pp619−623)等が挙げられる。
求があった場合、1ビツト毎に消去データを書き込む必
要が有り、°多大な消去時間が必要となる。このように
従来のメモリではメモリのすべての内容を高速に消去す
るための配慮がなされていなかった。なお、この種の装
置として関連するものには例えば、アイ・イー・イー・
イー、ジャーナル、ソリッド ステート サーキット、
ボリュウム、ニスシー−19,&5 (1984)PP
619−623(IEEE J、5olid−3ta
teCircuits、 voQ、 5C−19,&5
(1984)pp619−623)等が挙げられる。
前述したように、メモリのすべての内容を高速に消去す
る要求に対して、従来の半導体メモリを用いた主記憶で
は、1ビツト毎にデータの消去を行う必要があるため、
消去に多大の時間を要し、システムの使用効率を低下さ
せるという欠点があった。
る要求に対して、従来の半導体メモリを用いた主記憶で
は、1ビツト毎にデータの消去を行う必要があるため、
消去に多大の時間を要し、システムの使用効率を低下さ
せるという欠点があった。
本発明の目的はメモリのすべての内容を高速に消去でき
るメモリを提供することにある。
るメモリを提供することにある。
上記目的は、メモリの内容を消去する間、センスアンプ
を動作状態で保持するためにセンスアンプ駆動信号を活
性状態で保つ回路と、データ線プリチャージ信号を非活
性状態で保つ回路と、その間、ワード線を順次選択し、
駆動するためにチップ内部でアドレス信号を発生させる
回路を設けることにより達成される。
を動作状態で保持するためにセンスアンプ駆動信号を活
性状態で保つ回路と、データ線プリチャージ信号を非活
性状態で保つ回路と、その間、ワード線を順次選択し、
駆動するためにチップ内部でアドレス信号を発生させる
回路を設けることにより達成される。
前記回路は、データ線プリチャージ信号を非活性状態で
保つ0次に、あらかじめ決められたワード線に接続した
メモリセルに書き込まれた消去用データをセンスアンプ
駆動信号を活性状態で保つことによりセンスアンプで保
持する。その後、チップ内部のアドレス信号発生回路を
動作させ、順次ワード線を活性化していく、これによっ
て、1本のワード線を選択、rIjA動する毎にそれに
接続された複数のメモリセルの内容が消去され、メモリ
の内容の消去時間を著しく短縮できる。
保つ0次に、あらかじめ決められたワード線に接続した
メモリセルに書き込まれた消去用データをセンスアンプ
駆動信号を活性状態で保つことによりセンスアンプで保
持する。その後、チップ内部のアドレス信号発生回路を
動作させ、順次ワード線を活性化していく、これによっ
て、1本のワード線を選択、rIjA動する毎にそれに
接続された複数のメモリセルの内容が消去され、メモリ
の内容の消去時間を著しく短縮できる。
以下、本発明の第1の実施例を第1図により説明する。
第1図は第15図に示す従来のメモリ回路に、チップ外
から入力される消去動作制御信号φCLHによって制御
される消去動作制御回路CCとX系の内部アドレス信号
発生回路Ta’ を付加したものである。その他の回路
の構成や動作は第15図の従来回路と同一で、各々の符
号も対応している。以下、実施例を消去動作制御回路C
Cの構成と動作を中心に述べる。
から入力される消去動作制御信号φCLHによって制御
される消去動作制御回路CCとX系の内部アドレス信号
発生回路Ta’ を付加したものである。その他の回路
の構成や動作は第15図の従来回路と同一で、各々の符
号も対応している。以下、実施例を消去動作制御回路C
Cの構成と動作を中心に述べる。
第1図で、Llはメモリの情報を消去する期間、データ
線プリチャージ回路をoff状態にするため、データ線
プリチャージ信号t6pcteLowレベルで保持する
データ線プリチャージ信号制御回路である。この回路は
たとえば第2図(a)に示すような回路を用いる。なお
、同図でDlは遅延回路を示しており、例えばCMOS
インバータを複数個(偶数個)接続したものである。ま
た同図(b)は動作波形を示している。Lz、Laはメ
モリの情報を消去する期間、センスアンプSAをon状
態にするため、センスアンプ駆動信号φS^。
線プリチャージ回路をoff状態にするため、データ線
プリチャージ信号t6pcteLowレベルで保持する
データ線プリチャージ信号制御回路である。この回路は
たとえば第2図(a)に示すような回路を用いる。なお
、同図でDlは遅延回路を示しており、例えばCMOS
インバータを複数個(偶数個)接続したものである。ま
た同図(b)は動作波形を示している。Lz、Laはメ
モリの情報を消去する期間、センスアンプSAをon状
態にするため、センスアンプ駆動信号φS^。
φS^を各々Highレベルv Lowレベルに保持す
る回路である。この回路として、たとえば第3図(a)
第4図(a)に示すような回路を用いる。
る回路である。この回路として、たとえば第3図(a)
第4図(a)に示すような回路を用いる。
なお、第3図、第4図でDl、Daは第2図と同様の遅
延回路を示している。また、■3図(b)。
延回路を示している。また、■3図(b)。
第4図は各々の回路の動作波形を示している。
ACはメモリの情報を消去するために、チップ内でアド
レス信号A□を発生するためのカウンタ回路である。こ
の回路は第5図(a)に示す回路Fを同図(b)に示す
様に接続(F o = Fδ)したものである@ ’r
a ’ はチップ外部からのアドレス信号A□もしくは
チップ内部からのアドレス信号A * + ’ を受け
て、肯定と否定のアドレス信号を発生する内部アドレス
信号発生回路である。この回路としては、例えば第6図
に示すような回路が考えられる。
レス信号A□を発生するためのカウンタ回路である。こ
の回路は第5図(a)に示す回路Fを同図(b)に示す
様に接続(F o = Fδ)したものである@ ’r
a ’ はチップ外部からのアドレス信号A□もしくは
チップ内部からのアドレス信号A * + ’ を受け
て、肯定と否定のアドレス信号を発生する内部アドレス
信号発生回路である。この回路としては、例えば第6図
に示すような回路が考えられる。
第1図に示すメモリの消去動作を第7図の動作波形を用
いて説明する。同図でto”tzの期間は通常のページ
モードの書き込み動作波形を示しており、t1〜t2の
期間はメモリ情報の消去動作波形を示している。まず、
ページモードの書き込み動作について説明する。ページ
モードの書き込み動作の期間消去動作制御信号φCLM
はLowレベルである。したがって、データ線プリチャ
ージ信号φpc’は第2図から明らかなようにタイミン
グパルス発生回路Taで作られた信号φPCと同じ波形
となる。同様にセンスアンプ駆動信号φ8^′。
いて説明する。同図でto”tzの期間は通常のページ
モードの書き込み動作波形を示しており、t1〜t2の
期間はメモリ情報の消去動作波形を示している。まず、
ページモードの書き込み動作について説明する。ページ
モードの書き込み動作の期間消去動作制御信号φCLM
はLowレベルである。したがって、データ線プリチャ
ージ信号φpc’は第2図から明らかなようにタイミン
グパルス発生回路Taで作られた信号φPCと同じ波形
となる。同様にセンスアンプ駆動信号φ8^′。
φS^′も第3図第4図から明らかなように、タイミン
グパルス発生回路Tzで作られた信号φsA。
グパルス発生回路Tzで作られた信号φsA。
φS^と同じ波形となる。また、内部アドレス信号発生
回路T4’では、第6図から明らかなようにチップ外部
からのアドレス信号A x 1によって、内部アドレス
信号axle axムを発生する。
回路T4’では、第6図から明らかなようにチップ外部
からのアドレス信号A x 1によって、内部アドレス
信号axle axムを発生する。
まずtoでRAS信号をLOWレベルとし、チップ外部
からあらかじめ決められたX系アドレスをXアドレスバ
ッファXABにより取り込み、それに対応したワード線
を駆動する。ここではワード線Woが駆動されるとする
。この場合、メモリセルMCoo、MCo1.MCoz
、MCoaが選択される。なおこの時データ線プリチャ
ージ信号i′はワード線が駆動される前にLowレベル
となり、データ線プリチャージ回路をoff状態にする
。
からあらかじめ決められたX系アドレスをXアドレスバ
ッファXABにより取り込み、それに対応したワード線
を駆動する。ここではワード線Woが駆動されるとする
。この場合、メモリセルMCoo、MCo1.MCoz
、MCoaが選択される。なおこの時データ線プリチャ
ージ信号i′はワード線が駆動される前にLowレベル
となり、データ線プリチャージ回路をoff状態にする
。
次にセンスアンプ駆動信号φS^′、π′が各々Hig
hレベル、Lowレベルとなり、メモリセルからの信号
をセンスアンプSAo”SAaによって増幅する0次に
WE、CAS信号をLowレベルとする。WEがLow
レベルとなるのに対応して。
hレベル、Lowレベルとなり、メモリセルからの信号
をセンスアンプSAo”SAaによって増幅する0次に
WE、CAS信号をLowレベルとする。WEがLow
レベルとなるのに対応して。
データ入出力線I10とアンプMAが分離され、データ
入出力線I10とデータ人力バッファDiBが接続され
る。したがって、この時データ入力バッファDiBに入
力されたデータDi(消去データ)がデータ入出力線に
伝わる。一方、CAS信号がLowレベルとなるとYア
ドレスバッファYABを通してY系のアドレスを取り込
み、それに対応したYデコーダ出力m Y o −Y
sの内1本を駆動する。ここではまずYoが駆動される
とする。したがって、メモリセルMCooに消去データ
が書き込まれる。この後Wτ、CAS信号がHighレ
ベルとなりYデコーダ出力線YoはHighレベルから
Lowレベルとなる。これによりメモリセルM Co
oへの書き込みが終了する。次に再度WE、CAS信号
をLowレベルとし、上記と同様の動作を行い、Yデコ
ーダ出力線Y1を駆動する。これによりメモリセルM
Co sに消去データを書き込む、この動作をくり返し
、最終的にメモリセルMCQO,MC0I、MCo*s
MCoaに消去データを書き込む、その後CAS、W
E信号を)lighレベルとし、Yデコーダ出力線をす
べてLowレベルとし、データ入出力1AI10とデー
タ人力バッファDiBを分離し、データ入出力線I10
とアンプMAを接続状態にする6次にRAS信号をHi
ghレベルとし、ワード線Wo をLowレベルにし、
消去データをメモリセルMCoo、MCo+。
入出力線I10とデータ人力バッファDiBが接続され
る。したがって、この時データ入力バッファDiBに入
力されたデータDi(消去データ)がデータ入出力線に
伝わる。一方、CAS信号がLowレベルとなるとYア
ドレスバッファYABを通してY系のアドレスを取り込
み、それに対応したYデコーダ出力m Y o −Y
sの内1本を駆動する。ここではまずYoが駆動される
とする。したがって、メモリセルMCooに消去データ
が書き込まれる。この後Wτ、CAS信号がHighレ
ベルとなりYデコーダ出力線YoはHighレベルから
Lowレベルとなる。これによりメモリセルM Co
oへの書き込みが終了する。次に再度WE、CAS信号
をLowレベルとし、上記と同様の動作を行い、Yデコ
ーダ出力線Y1を駆動する。これによりメモリセルM
Co sに消去データを書き込む、この動作をくり返し
、最終的にメモリセルMCQO,MC0I、MCo*s
MCoaに消去データを書き込む、その後CAS、W
E信号を)lighレベルとし、Yデコーダ出力線をす
べてLowレベルとし、データ入出力1AI10とデー
タ人力バッファDiBを分離し、データ入出力線I10
とアンプMAを接続状態にする6次にRAS信号をHi
ghレベルとし、ワード線Wo をLowレベルにし、
消去データをメモリセルMCoo、MCo+。
MCox、MCoaに蓄積する。その後、センスアンプ
駆動信号φS^/ 、d、、I を各々Lowレベル。
駆動信号φS^/ 、d、、I を各々Lowレベル。
Hg1hレベルにし、センスアンプをoff状態にする
。また、データ線プリチャージ信号7π′をHg i
hレベルとし、データ線を1!源電圧Vccの半分の電
圧−Vcc (=Vop)にプリチャージし待期状態と
する0次に第6図に示すし1〜t2の期間の消去動作に
ついて説明する。この期間、消去動作制御信号φCLM
はHfghレベルとなる。φCL、H信号がLowレベ
ルからHighレベルになると、この時チップ内でアド
レス信号を発生するカウンタ回路ACはφCLM信号の
立ち上りによりページモードで選択したワード線(ここ
ではWo)を選択するアドレス信号を出力するように設
定される。すなわち第5図(a)に示す回路で、ノード
CにφCLM信号を入力すると、その立上りの時間から
一定の期間(ここではX系制御信号φ尺が立上がるまで
)トランジスタM1を通してノードN1の電位(電源電
位もしくは接地電位)が入力される。この人力された電
位は出力ノードQに現われ、アドレス信号となる。した
がって、同図(b)のFo”Faの回路のノードN1を
あらかじめ決めた電位([源電位もしくは接地電位)に
設定しておくことにより、アドレス信号が設定される。
。また、データ線プリチャージ信号7π′をHg i
hレベルとし、データ線を1!源電圧Vccの半分の電
圧−Vcc (=Vop)にプリチャージし待期状態と
する0次に第6図に示すし1〜t2の期間の消去動作に
ついて説明する。この期間、消去動作制御信号φCLM
はHfghレベルとなる。φCL、H信号がLowレベ
ルからHighレベルになると、この時チップ内でアド
レス信号を発生するカウンタ回路ACはφCLM信号の
立ち上りによりページモードで選択したワード線(ここ
ではWo)を選択するアドレス信号を出力するように設
定される。すなわち第5図(a)に示す回路で、ノード
CにφCLM信号を入力すると、その立上りの時間から
一定の期間(ここではX系制御信号φ尺が立上がるまで
)トランジスタM1を通してノードN1の電位(電源電
位もしくは接地電位)が入力される。この人力された電
位は出力ノードQに現われ、アドレス信号となる。した
がって、同図(b)のFo”Faの回路のノードN1を
あらかじめ決めた電位([源電位もしくは接地電位)に
設定しておくことにより、アドレス信号が設定される。
この後、RAS信号がLowレベルとなることによりX
系制御信号φRがl(ighレベルとなるとカウンタ回
路ACの出力は保持される。この時内部アドレス信号発
生回路T a ’はφCL、H信号がHighレベルと
なっているため、第6図に示すようにチップ内で発生し
たアドレス信号A!1′に対応した内部アドレス信号a
xs g a xsを発生する。したがって、これに
よりページモードで選択、駆動したワード線(ここでは
Wo)が選択される。この後ワード線駆動信号φ8がH
ighレベルとなり、選択したワード線を駆動する。な
お、この時データ線プリチャージ信号φpc’はワード
線が駆動される前にLowレベルとなり、データ線プリ
チャージ回路をoff状態にする。この状態は回路Lx
により消去動作が終了するまで(消去動作制御信号φC
LにがLowレベルとなるまで)保持する。これは第2
図に示すように同図の回路と消去動作制御信号φCLM
を用いることによっても実現できる。データ線プリチャ
ージ信号Tπ′がLowレベルとなり、ワード線Woが
駆動されるとメモリセルMC0O,MCOIIM Co
z # M Co sのデータ(前のページモード動
作で書き込んだ消去データ)が各データ線に読み出され
る。その後、センスアンプ駆動信号φSへ′。
系制御信号φRがl(ighレベルとなるとカウンタ回
路ACの出力は保持される。この時内部アドレス信号発
生回路T a ’はφCL、H信号がHighレベルと
なっているため、第6図に示すようにチップ内で発生し
たアドレス信号A!1′に対応した内部アドレス信号a
xs g a xsを発生する。したがって、これに
よりページモードで選択、駆動したワード線(ここでは
Wo)が選択される。この後ワード線駆動信号φ8がH
ighレベルとなり、選択したワード線を駆動する。な
お、この時データ線プリチャージ信号φpc’はワード
線が駆動される前にLowレベルとなり、データ線プリ
チャージ回路をoff状態にする。この状態は回路Lx
により消去動作が終了するまで(消去動作制御信号φC
LにがLowレベルとなるまで)保持する。これは第2
図に示すように同図の回路と消去動作制御信号φCLM
を用いることによっても実現できる。データ線プリチャ
ージ信号Tπ′がLowレベルとなり、ワード線Woが
駆動されるとメモリセルMC0O,MCOIIM Co
z # M Co sのデータ(前のページモード動
作で書き込んだ消去データ)が各データ線に読み出され
る。その後、センスアンプ駆動信号φSへ′。
ash’ が各々Highレベル、Lowレベルとなり
、センスアンプを駆動して消去用データを増幅する。
、センスアンプを駆動して消去用データを増幅する。
この状態は回路Lx、Laにより消去動作が終了するま
で(消去動作制御信号がLowレベルになるまで)保持
する。これは、第3図、第4図に示すように同図の回路
と消去動作制御信号φCLMを用いることによっても実
現できる。したがって、消去データは各センスアンプで
消去期間保持されることになる。この様な状態でRAS
信号がHighレベルとなると、ワードIi&WoはL
owレベルとなり、メモリセルMCoo、 MCol、
MCoz、 MCoaに消去データが蓄積される。こ
の時φcLM信号はHighレベルとなっているため、
データ線プリチャージ信号7π′、センスアンプ駆動信
号φS^′。
で(消去動作制御信号がLowレベルになるまで)保持
する。これは、第3図、第4図に示すように同図の回路
と消去動作制御信号φCLMを用いることによっても実
現できる。したがって、消去データは各センスアンプで
消去期間保持されることになる。この様な状態でRAS
信号がHighレベルとなると、ワードIi&WoはL
owレベルとなり、メモリセルMCoo、 MCol、
MCoz、 MCoaに消去データが蓄積される。こ
の時φcLM信号はHighレベルとなっているため、
データ線プリチャージ信号7π′、センスアンプ駆動信
号φS^′。
φS^′は、第2図、第3図、第4図に示すように入力
信号i・φsA、瓦の変化に無関係となっている。一方
、チップ内でアドレス信号を発生するカウンタ回路AC
では、第5図に示すようにX系制御信号φRがLOWレ
ベルとなるためカウントアツプされアドレスが1つ進む
、このアドレス信号は内部アドレス信号発生回路Ta’
に伝わる。
信号i・φsA、瓦の変化に無関係となっている。一方
、チップ内でアドレス信号を発生するカウンタ回路AC
では、第5図に示すようにX系制御信号φRがLOWレ
ベルとなるためカウントアツプされアドレスが1つ進む
、このアドレス信号は内部アドレス信号発生回路Ta’
に伝わる。
Ta’ではφeLM信号がHighレベルであるため、
第6図に示すようにチップ内で発生したアドレス信号A
x + ’ に対応した内部アドレス信号axi。
第6図に示すようにチップ内で発生したアドレス信号A
x + ’ に対応した内部アドレス信号axi。
allを出力する。これによりワード線Woの次に選択
されるワード線(ここではW 1 )が選択される。
されるワード線(ここではW 1 )が選択される。
その後、RAS信号がLowレベルとなるとX系制御信
号φRがHighレベルとなり、第5図に示すようにカ
ウンタ回路は、上記アドレス信号を保持する0次にワー
ド線駆動信号φXがHighレベルとなり1選択された
ワード線W1を駆動し、メモリセルM Ct o 、
M C11、M Ct z + M Ct sが選択さ
れる。これにより、センスアンプで保持されていた消去
データがメモリセルM C1o 、 M C111M
C1z *M C1δに書き込まれる。なおこの時、デ
ータ線プリチャージ信号φPC’ lセンスアンプ駆動
信号φS^′、φS^′はφCLM信号が)lighレ
ベルであるため、第2図、第3図、第4図に示すように
、φpc、φS^、φS^信号の変化に無関係となって
いる。この後RAS信号がHighレベルとなり、φR
信号、φX信号をLowレベルとし、ワード線Wlの電
位をLowレベルとする。これによりメモリセルMC1
G、MCII、MCzz* MCzaに消去データが蓄
積される。また、φR倍信号Lowレベルとなるためカ
ウンタ回路ACはカウントアツプしアドレスを1つ進め
る1以上の動作をくり返し、全メモリセルに消去データ
を書き込む。なお、消去動作制御信号φCLMがLow
レベルとなると通常の動作を行うようになる。すなわち
、データ線プリチャージ信号i′を制御する回路Llは
。
号φRがHighレベルとなり、第5図に示すようにカ
ウンタ回路は、上記アドレス信号を保持する0次にワー
ド線駆動信号φXがHighレベルとなり1選択された
ワード線W1を駆動し、メモリセルM Ct o 、
M C11、M Ct z + M Ct sが選択さ
れる。これにより、センスアンプで保持されていた消去
データがメモリセルM C1o 、 M C111M
C1z *M C1δに書き込まれる。なおこの時、デ
ータ線プリチャージ信号φPC’ lセンスアンプ駆動
信号φS^′、φS^′はφCLM信号が)lighレ
ベルであるため、第2図、第3図、第4図に示すように
、φpc、φS^、φS^信号の変化に無関係となって
いる。この後RAS信号がHighレベルとなり、φR
信号、φX信号をLowレベルとし、ワード線Wlの電
位をLowレベルとする。これによりメモリセルMC1
G、MCII、MCzz* MCzaに消去データが蓄
積される。また、φR倍信号Lowレベルとなるためカ
ウンタ回路ACはカウントアツプしアドレスを1つ進め
る1以上の動作をくり返し、全メモリセルに消去データ
を書き込む。なお、消去動作制御信号φCLMがLow
レベルとなると通常の動作を行うようになる。すなわち
、データ線プリチャージ信号i′を制御する回路Llは
。
第2図に示すようにφCLMがLowレベルとなるため
RAS信号に対応して発生されるT;信号をそのままデ
ータ線プリチャージ信号Tπ′として出力する。センス
アンプ駆動M 号φS^ +$SA’を制御する回路L
x t Lxも同様にRAS信号に対応して発生される
φS^、T■信号をそのままφS^′、φS^′として
出力する。内部アドレス信号発生回路T a ’では、
第6図に示すようにφCLM信号がLowレベルとなる
ため、チップ外部からのアドレス信号A X 1に対応
して内部アドレス信号a xt 、 a xiを出力す
る。
RAS信号に対応して発生されるT;信号をそのままデ
ータ線プリチャージ信号Tπ′として出力する。センス
アンプ駆動M 号φS^ +$SA’を制御する回路L
x t Lxも同様にRAS信号に対応して発生される
φS^、T■信号をそのままφS^′、φS^′として
出力する。内部アドレス信号発生回路T a ’では、
第6図に示すようにφCLM信号がLowレベルとなる
ため、チップ外部からのアドレス信号A X 1に対応
して内部アドレス信号a xt 、 a xiを出力す
る。
以上述べたように本発明によると、メモリセル情報の消
去をワード線に接続されたメモリセル数の単位で消去で
きるため消去時間を著しく短縮できる。すなわち、m行
Xn列のメモリアレーをサイクル時間ticで消去する
場合、従来の方法ではmXnXt*aの時間が必要であ
ったものが1本発明によると(m+n)tRcの時間で
よくなる。したがって計算機の使用効率を著しく向上さ
せることができる。
去をワード線に接続されたメモリセル数の単位で消去で
きるため消去時間を著しく短縮できる。すなわち、m行
Xn列のメモリアレーをサイクル時間ticで消去する
場合、従来の方法ではmXnXt*aの時間が必要であ
ったものが1本発明によると(m+n)tRcの時間で
よくなる。したがって計算機の使用効率を著しく向上さ
せることができる。
なお消去動作で必要となるX系のアドレス信号は、メモ
リのリフレッシュ動作を行わせるためにチップ内でアド
レス信号を発生させるカウンタを用いて発生させること
もできる。また、チップ内でX系のアドレス信号を発生
させるかわりに、チップ外からX系のアドレス信号を入
力してもかまわない、チップ外部から入力した消去動作
制御信号φCLMは、RAS信号、CAS信号、WE倍
信号アドレス信号Aiのタイミングの組み合せを検知す
る回路を設けることにより、チップ内部で発生させるこ
ともできる。
リのリフレッシュ動作を行わせるためにチップ内でアド
レス信号を発生させるカウンタを用いて発生させること
もできる。また、チップ内でX系のアドレス信号を発生
させるかわりに、チップ外からX系のアドレス信号を入
力してもかまわない、チップ外部から入力した消去動作
制御信号φCLMは、RAS信号、CAS信号、WE倍
信号アドレス信号Aiのタイミングの組み合せを検知す
る回路を設けることにより、チップ内部で発生させるこ
ともできる。
本発明の第2の実施例を第8図により説明する。
第8図は第1図に示す第1の実施例とYデコーダへの入
力信号を制御する回路であるYデコーダ入力信号制御回
路YDM、データ人力バッファからの信号を保持する入
力データ保持回路DL、WEバッファ回路からの信号を
保持する内部書き込み制御信号保持回路WLが付加され
ている点が異なる。YDMはデータ線を多重選択するた
めの回路(Yデコーダ出力線Y o ” Y aをすべ
てHighレベルにする)で、Y系のアドレス信号a
yo l a yOla、□、了は第9図に示す回路に
より制御し・Yデコーダ出力線駆動信号77は第10図
に示す回路で制御する。また、DL、WLは第11図に
示す回路を用いる。なお、DL回路に用いる場合。
力信号を制御する回路であるYデコーダ入力信号制御回
路YDM、データ人力バッファからの信号を保持する入
力データ保持回路DL、WEバッファ回路からの信号を
保持する内部書き込み制御信号保持回路WLが付加され
ている点が異なる。YDMはデータ線を多重選択するた
めの回路(Yデコーダ出力線Y o ” Y aをすべ
てHighレベルにする)で、Y系のアドレス信号a
yo l a yOla、□、了は第9図に示す回路に
より制御し・Yデコーダ出力線駆動信号77は第10図
に示す回路で制御する。また、DL、WLは第11図に
示す回路を用いる。なお、DL回路に用いる場合。
同図でINはデータ人力バッファDiBに接続し、OU
Tはデータ入出力線側に接続する。WL回路に用いる場
合は、INはタイミングパルス発生回路T8に接続し、
OUTはデータ入出力線を制御するトランスファーゲー
トに接続する。同図でDsは第2図で示したものと同様
の遅延回路である。
Tはデータ入出力線側に接続する。WL回路に用いる場
合は、INはタイミングパルス発生回路T8に接続し、
OUTはデータ入出力線を制御するトランスファーゲー
トに接続する。同図でDsは第2図で示したものと同様
の遅延回路である。
また同図(b)は動作の概略を示す動作波形である。
第8図の動作を第12図の動作波形を用いて説明する。
消去動作制御信号φCLMがLowレベルからH4gh
レベルとなると第1の実施例と同様に、カウンタ回路A
Cを決められた状態に設定する。
レベルとなると第1の実施例と同様に、カウンタ回路A
Cを決められた状態に設定する。
一方、この後RAS信号、WE信号がLayレベルとな
る。これにより入力データ(消去データ)が取り込まれ
、この入力データ(消去用データ)を回路DLにより保
持する。これは第11図から明らかなようにφCLM信
号がHighレベルの間保持する。また、WE倍信号L
owレベルとなるためアンプMAとデータ入出力線I1
0を分離し、入力データを保持する回路OLとデータ入
出力線が接続される。この状態は第11図から明らかな
ようにφCLM信号がHighレベルの間保持する。し
たがって入力データはデータ入出力線に伝わる。次にφ
CLH信号がHighレベルとなることによりY系のア
ドレス信号は第9図から明らかなようにφCLM信号が
Highレベルの間すべてII j、g hレベルとな
る。
る。これにより入力データ(消去データ)が取り込まれ
、この入力データ(消去用データ)を回路DLにより保
持する。これは第11図から明らかなようにφCLM信
号がHighレベルの間保持する。また、WE倍信号L
owレベルとなるためアンプMAとデータ入出力線I1
0を分離し、入力データを保持する回路OLとデータ入
出力線が接続される。この状態は第11図から明らかな
ようにφCLM信号がHighレベルの間保持する。し
たがって入力データはデータ入出力線に伝わる。次にφ
CLH信号がHighレベルとなることによりY系のア
ドレス信号は第9図から明らかなようにφCLM信号が
Highレベルの間すべてII j、g hレベルとな
る。
また、Yデコーダ出力a駆動信号77も第10図から明
らかなようにφcLM信号がHighレベルの間Low
レベルとなる。したがって、すべてのYデコーダ出力線
は旧ghレベルとなり、すべてのデータ線はデータ入出
力線と接続され消去データがすべてのデータ線に伝わる
。一方、すでにRAS信号がLowレベルとなっている
ためすべてのデータ線に消去データが書き込まれる前に
、まずデータ線プリチャージ信号φpc’がLowレベ
ルとなる。その後ワード線駆動信号φ8がHighレベ
ルとなり、カウンタACで発生されたアドレス信号によ
り選択されたワード線が駆動されでいる(ここではWo
が駆動されるとする)。
らかなようにφcLM信号がHighレベルの間Low
レベルとなる。したがって、すべてのYデコーダ出力線
は旧ghレベルとなり、すべてのデータ線はデータ入出
力線と接続され消去データがすべてのデータ線に伝わる
。一方、すでにRAS信号がLowレベルとなっている
ためすべてのデータ線に消去データが書き込まれる前に
、まずデータ線プリチャージ信号φpc’がLowレベ
ルとなる。その後ワード線駆動信号φ8がHighレベ
ルとなり、カウンタACで発生されたアドレス信号によ
り選択されたワード線が駆動されでいる(ここではWo
が駆動されるとする)。
さて、すべてのデータ線に消去データが書き込まれた後
、センスアンプ駆動信号φS^′、φS^′が各々ll
ighレベル、Lowレベルとなり消去データを増幅す
る。これにより、メモリセルMCoo*MCox、MC
ot、MCoaに消去データが書き込まれる。なお第1
の実施例と同様に、φCLN信号により、データ線プリ
チャージ信号φPC’ +センスアンプ駆動信号φS^
′、π′はφCLに信号がHighレベルの間この状態
を保持する。その後。
、センスアンプ駆動信号φS^′、φS^′が各々ll
ighレベル、Lowレベルとなり消去データを増幅す
る。これにより、メモリセルMCoo*MCox、MC
ot、MCoaに消去データが書き込まれる。なお第1
の実施例と同様に、φCLN信号により、データ線プリ
チャージ信号φPC’ +センスアンプ駆動信号φS^
′、π′はφCLに信号がHighレベルの間この状態
を保持する。その後。
RAS信号がHighレベルとなり、ワード線駆動信号
φ8がLowレベルとなり、ワード線WoのレベルがL
owとなる。これにより消去データがメモリセルM C
o o 、 M C01、M Co * * M Co
aに蓄積される。この後は、第1の実施例と同様に、
RAS信号の変化をくり返し、すべてのメモリセルに消
去データを書き込む。
φ8がLowレベルとなり、ワード線WoのレベルがL
owとなる。これにより消去データがメモリセルM C
o o 、 M C01、M Co * * M Co
aに蓄積される。この後は、第1の実施例と同様に、
RAS信号の変化をくり返し、すべてのメモリセルに消
去データを書き込む。
以上述べたように本発明によると、第1の実施例で、ま
ずページモードで消去データをあらかじめ決められたメ
モリセルに書き込んでいたものを、Yデコーダを多重選
択状態にすることにより、消去データを同時にすべての
データ線に書き込み、それをセンスアンプで保持するた
めさらに消去時間を短縮できる。すなわち、m行×n列
のメモリアレーをサイクル時間tRCで消去する場合、
はぼmxtRcの時間で消去できる。したがって計算機
の使用効率をさらに向上できる。なお、本実施例ではデ
ータ入出力線とアンプMA、入力データ保持回路DLの
接続制御にWE倍信号用いたが、φCLM信号のみで行
ってもかまわない、また、カウンタ回路をφCLM信号
により初期設定したが。
ずページモードで消去データをあらかじめ決められたメ
モリセルに書き込んでいたものを、Yデコーダを多重選
択状態にすることにより、消去データを同時にすべての
データ線に書き込み、それをセンスアンプで保持するた
めさらに消去時間を短縮できる。すなわち、m行×n列
のメモリアレーをサイクル時間tRCで消去する場合、
はぼmxtRcの時間で消去できる。したがって計算機
の使用効率をさらに向上できる。なお、本実施例ではデ
ータ入出力線とアンプMA、入力データ保持回路DLの
接続制御にWE倍信号用いたが、φCLM信号のみで行
ってもかまわない、また、カウンタ回路をφCLM信号
により初期設定したが。
本実施例の場合、初期設定はしなくてもかまわない。
本発明の第3の実施例を第13図により説明する。第2
の実施例でYデコーダの多重選択は消去動作制御信号φ
CLHがHighレベルの間、すべてのY系の内部アド
レス信号をHighレベルとし、Yデコーダ出力線駆動
信号77・をLOWレベルとすることにより行ったが、
Yデコーダの多重選択はYデコーダを第13図に示すよ
うな回路構成とする° ことによっても可能である。
の実施例でYデコーダの多重選択は消去動作制御信号φ
CLHがHighレベルの間、すべてのY系の内部アド
レス信号をHighレベルとし、Yデコーダ出力線駆動
信号77・をLOWレベルとすることにより行ったが、
Yデコーダの多重選択はYデコーダを第13図に示すよ
うな回路構成とする° ことによっても可能である。
第13図は本発明のYデコーダ回路を示している。同図
でY系のアドレス信号aye、 aya、 affLe
習が入力されるすべてのNAND回路の電源(Vcc)
側ノードNは共通のMOSFET、 Macを通して電
源線(Vcc)に接続され1M5sを通して接地ノード
に接続されている。さらに、これらのMO3FIliT
のゲートは、φCLM信号によって制御されている。ま
た、77信号はφeLM信号がHlにhレベルの間Lo
wレベルとなるような論理ゲートを通してYデコーダに
入力している。同図でD7は第2図と同様の遅延回路で
ある。
でY系のアドレス信号aye、 aya、 affLe
習が入力されるすべてのNAND回路の電源(Vcc)
側ノードNは共通のMOSFET、 Macを通して電
源線(Vcc)に接続され1M5sを通して接地ノード
に接続されている。さらに、これらのMO3FIliT
のゲートは、φCLM信号によって制御されている。ま
た、77信号はφeLM信号がHlにhレベルの間Lo
wレベルとなるような論理ゲートを通してYデコーダに
入力している。同図でD7は第2図と同様の遅延回路で
ある。
この回路でYデコーダの多重選択は次のようにして行わ
れる。Y系アドレス信号ay□、 aylがHighレ
ベルayo+ aylがLowレベルであったとする。
れる。Y系アドレス信号ay□、 aylがHighレ
ベルayo+ aylがLowレベルであったとする。
この場合、NAND回路の出力ノードであるノードN1
tはLowレベルとなり、その他のNAND回路ではP
MO3の少なくとも1つのゲートはLowレベルであり
、そのNAND回路の出力はHighレベルとなってい
る。この時、φCLM信号がHighレベルとなると(
消去動作となる)、NAND回路の電源(Vcc)側ノ
ードNの電位は接地レベルとなる。したがって、すべて
のNAN口回路の出力はLowレベルとなりYデコーダ
は多重選択状態となる。一方、Yデコーダ出力線駆動信
号はφCLM信号がI(ighレベルとなるとともにL
owレベルとなる。したがって、すべてのYデコーダ出
力線(YONYJl)はHighレベルとなり、Yデコ
ーダは多重選択状態となる。
tはLowレベルとなり、その他のNAND回路ではP
MO3の少なくとも1つのゲートはLowレベルであり
、そのNAND回路の出力はHighレベルとなってい
る。この時、φCLM信号がHighレベルとなると(
消去動作となる)、NAND回路の電源(Vcc)側ノ
ードNの電位は接地レベルとなる。したがって、すべて
のNAN口回路の出力はLowレベルとなりYデコーダ
は多重選択状態となる。一方、Yデコーダ出力線駆動信
号はφCLM信号がI(ighレベルとなるとともにL
owレベルとなる。したがって、すべてのYデコーダ出
力線(YONYJl)はHighレベルとなり、Yデコ
ーダは多重選択状態となる。
に比べ付加回路数を少なくでき、消去時間は第2の実施
例と同程度にできる。
例と同程度にできる。
なお1本発明では多重選択のためにNAND回路の電源
(Vcc)側ノードNのレベルを制御したが、各NAN
D回路の出力ノードに、φCLM信号をゲートに入力し
たMOSFETを接続し、φC1,M信号がHighレ
ベルとなった時、NAND回路の出力ノードを強制的に
Lowレベルとする回路方式とすることもできる。
(Vcc)側ノードNのレベルを制御したが、各NAN
D回路の出力ノードに、φCLM信号をゲートに入力し
たMOSFETを接続し、φC1,M信号がHighレ
ベルとなった時、NAND回路の出力ノードを強制的に
Lowレベルとする回路方式とすることもできる。
本発明の第4の実施例を第14図により説明する。第1
4図は例えば第1の実施例のメモリアレーが多数に分割
(この場合4分割)された場合のアレー構成を示してい
る。同図でM CA o @ M CA s eMCA
息、MCAaはメモリアレー・データ入力バッファDi
BはGo、Gas Gas Gaの信号によって制御さ
れるトランスファゲートを通してデータ入出力線I /
Oo 、 I / Oh 、 I / Ox 、 I
/ Oaに接続されている。また、上記データ入出力
線は、G o’ 、 Gi’ 、 Gz’ 、 Ga’
の信号によって制御されるトランスファゲートを通して
、各々アンプM A o 、 M A s 、 M A
z 、 M A aに接続されている。
4図は例えば第1の実施例のメモリアレーが多数に分割
(この場合4分割)された場合のアレー構成を示してい
る。同図でM CA o @ M CA s eMCA
息、MCAaはメモリアレー・データ入力バッファDi
BはGo、Gas Gas Gaの信号によって制御さ
れるトランスファゲートを通してデータ入出力線I /
Oo 、 I / Oh 、 I / Ox 、 I
/ Oaに接続されている。また、上記データ入出力
線は、G o’ 、 Gi’ 、 Gz’ 、 Ga’
の信号によって制御されるトランスファゲートを通して
、各々アンプM A o 、 M A s 、 M A
z 、 M A aに接続されている。
アンプの出力ノードはOo、Ot、Ox、Oδの信号に
よって制御されるトランスファゲートを通してデータ出
力バッファDOBに接続されている。
よって制御されるトランスファゲートを通してデータ出
力バッファDOBに接続されている。
これらの動作は通常法のように行われる。書き込み動作
の場合、データ入力バッファDiBに入力データがはい
った後、Go、Gas 02w Ga信号の内いずれか
1つがHighレベルとなる。ここではGo信号がHi
ghレベルになったとする。この場合データ入力バッフ
ァDiBとデータ入出力線I / Ooがつながる。し
たがって、入力データはMCAoのサブメモリアレー内
にあるメモリセルに書き込まれる。読み出し動作の場合
、メモリセルから読み出されたデータは、4対のデータ
入出力線の内1対に読み出される。ここではIlo。
の場合、データ入力バッファDiBに入力データがはい
った後、Go、Gas 02w Ga信号の内いずれか
1つがHighレベルとなる。ここではGo信号がHi
ghレベルになったとする。この場合データ入力バッフ
ァDiBとデータ入出力線I / Ooがつながる。し
たがって、入力データはMCAoのサブメモリアレー内
にあるメモリセルに書き込まれる。読み出し動作の場合
、メモリセルから読み出されたデータは、4対のデータ
入出力線の内1対に読み出される。ここではIlo。
にメモリセルのデータが読み出されたとする0次にGo
’信号が)Iighレベルとなり、データ入出力線I
/ OoとアンプM A oが接続され、メモリセルか
らの読み出しデータはアンプにより増幅される。この後
Ga信号がHighレベルとなり、増幅された信号は、
データ出力バッファに伝わり、出力データDoとなる。
’信号が)Iighレベルとなり、データ入出力線I
/ OoとアンプM A oが接続され、メモリセルか
らの読み出しデータはアンプにより増幅される。この後
Ga信号がHighレベルとなり、増幅された信号は、
データ出力バッファに伝わり、出力データDoとなる。
さて、このようなアレー構成で消去動作を行う場合、分
割されたサブアレー(M CA o 、 M CA 1
。
割されたサブアレー(M CA o 、 M CA 1
。
M CA x 、 M CA a )毎に順次消去動作
を行う必要がある。しかしGo、G1.Gx、Ga信号
を消去動作制御信号φCLMを用いて制御することによ
り、4つのサブアレーで同時に消去動作を行わせること
ができる。すなわち、Go、Gt、Gz、Ga信号はφ
CLMがHighレベルの間、 Highレベルとする
。
を行う必要がある。しかしGo、G1.Gx、Ga信号
を消去動作制御信号φCLMを用いて制御することによ
り、4つのサブアレーで同時に消去動作を行わせること
ができる。すなわち、Go、Gt、Gz、Ga信号はφ
CLMがHighレベルの間、 Highレベルとする
。
これにより4対のデータ入出力線すべてに消去データを
書き込む、その後筒1の実施例と同様にページモード動
作によりYデコーダ出力線Y o ” Y −レベルを
順次Highレベルとし、各サブアレー毎にあらかじめ
決めたアドレス信号によって選択されたワード線につな
がるメモリセルに消去データを書き込む0次に第1の実
施例を同様にしてすkてのメモリセルの情報を消去する
。
書き込む、その後筒1の実施例と同様にページモード動
作によりYデコーダ出力線Y o ” Y −レベルを
順次Highレベルとし、各サブアレー毎にあらかじめ
決めたアドレス信号によって選択されたワード線につな
がるメモリセルに消去データを書き込む0次に第1の実
施例を同様にしてすkてのメモリセルの情報を消去する
。
以上述べた様に、本発明によれば、分割された各サブア
レーで同時に消去動作を行えるので消去時間を短縮でき
、計算機の使用効率を向上させることができる。
レーで同時に消去動作を行えるので消去時間を短縮でき
、計算機の使用効率を向上させることができる。
本発明によればワード線に接続されるメモリセルの単位
毎に消去データを書き込めるので、メモリセルの消去動
作時間を著しく短縮できる。たとえばm行×n列のメモ
リアレーのメモリセル情報をサイクル時間tRcで消去
する場合、従来方法ではmXnXt*cの時間が必要で
あったものが。
毎に消去データを書き込めるので、メモリセルの消去動
作時間を著しく短縮できる。たとえばm行×n列のメモ
リアレーのメモリセル情報をサイクル時間tRcで消去
する場合、従来方法ではmXnXt*cの時間が必要で
あったものが。
(m+n)Xt*cもしくはmxtRcの時間で可能と
なる。したがって、計算機の使用効率を非常に高くでき
る。
なる。したがって、計算機の使用効率を非常に高くでき
る。
第1図は本発明の第1の実施例の回路構成、第2図、第
3図、第4図、第5図、第6図は第1の実施例の回路構
成の詳細回路、第7図は第1の実施例の動作波形、第8
図は本発明の第2の実施例の回路構成、第9図、第10
図、第11図は第2の実施例の回路構成の詳細回路、第
12図は第2の実施例の動作波形、第13図は本発明の
第3の実施例の回路構成、第14図は本発明の第4の実
施例の回路構成、第15図は従来のメモリ回路構成であ
る。 M Coo” M Caa・=メモリセル、[)6.D
o〜Da。 毛1・・・データ線、W o = W a・・・ワード
線、PCo〜PCs・・・データ線プリチャージ回路、
SAo〜SAδ・・・センスアンプ、Yo”Yδ・・・
Yデコーダ出力線、XDEC・・・Xデコーダ、YDE
C・・・Yデコーダ、Ll・・・データ線プリチャージ
信号制御回路、L2. Lx・・・センスアンプ駆動信
号制御回路、AC・・・カウンタ、T 4’・・・内部
アドレス信号発生回路、YDM・・・Yデコーダ入力信
号制御回路、DL・・・入力データ保持回路、WL・・
・内部書き込み制御信号保持回路、φ8・・・ワード線
駆動信号、φPC9φpc’・・・データ線プリチャー
ジ信号、φS^、φS^′。 7丁、π′・・・センスアンプ駆動信号、7τ、77′
・・・Yデコーダ出力線駆動信号、 ax1+ axl
・・・X糸筒 22 @) 一一◆で 第3 図 C) 一−t 第 4 図 (1m) マ;′ 7工T センスア>7−4f勧信号 fss’ ダ)ム5311云N7=−>+γ)P信号! 4
3図、第4図、第5図、第6図は第1の実施例の回路構
成の詳細回路、第7図は第1の実施例の動作波形、第8
図は本発明の第2の実施例の回路構成、第9図、第10
図、第11図は第2の実施例の回路構成の詳細回路、第
12図は第2の実施例の動作波形、第13図は本発明の
第3の実施例の回路構成、第14図は本発明の第4の実
施例の回路構成、第15図は従来のメモリ回路構成であ
る。 M Coo” M Caa・=メモリセル、[)6.D
o〜Da。 毛1・・・データ線、W o = W a・・・ワード
線、PCo〜PCs・・・データ線プリチャージ回路、
SAo〜SAδ・・・センスアンプ、Yo”Yδ・・・
Yデコーダ出力線、XDEC・・・Xデコーダ、YDE
C・・・Yデコーダ、Ll・・・データ線プリチャージ
信号制御回路、L2. Lx・・・センスアンプ駆動信
号制御回路、AC・・・カウンタ、T 4’・・・内部
アドレス信号発生回路、YDM・・・Yデコーダ入力信
号制御回路、DL・・・入力データ保持回路、WL・・
・内部書き込み制御信号保持回路、φ8・・・ワード線
駆動信号、φPC9φpc’・・・データ線プリチャー
ジ信号、φS^、φS^′。 7丁、π′・・・センスアンプ駆動信号、7τ、77′
・・・Yデコーダ出力線駆動信号、 ax1+ axl
・・・X糸筒 22 @) 一一◆で 第3 図 C) 一−t 第 4 図 (1m) マ;′ 7工T センスア>7−4f勧信号 fss’ ダ)ム5311云N7=−>+γ)P信号! 4
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、複数の行線と複数の列線を有し、該複数の行線と該
複数の列線は交差するように配置され、該交点にはメモ
リセルが配置され、該複数の列線には各々増幅回路が接
続され、該複数の行線の内1本を選択する選択手段と、
該複数の列線の内1本を選択する手段と、該列線を用い
て所定のデータを該メモリセルに書き込む手段と、該複
数の行線を順次選択し活性化する手段と、該複数の行線
を順次選択し活性化する期間、該増幅回路を活性状態で
保持する手段を有する半導体メモリであつて、該複数の
列線を用いて書き込んだデータを該増幅回路によつて保
持し、保持している期間、該複数の行線を順次選択し活
性化することを特徴とする半導体メモリ。 2、上記複数の列線を同時に選択する手段を有する半導
体メモリであつて、該複数の列線に同時に書き込みデー
タを書き込む手段を有することを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の半導体メモリ。 3、上記複数の行線が順次選択、活性化される期間書き
込みデータを保持する手段を有することを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の半導体メモリ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61114640A JP2569010B2 (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 半導体メモリ |
KR1019870004838A KR950007450B1 (ko) | 1986-05-21 | 1987-05-16 | 고속으로 데이타의 소거가 가능한 ram |
US07/051,715 US4873672A (en) | 1986-05-21 | 1987-05-20 | Dynamic random access memory capable of fast erasing of storage data |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61114640A JP2569010B2 (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 半導体メモリ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62273696A true JPS62273696A (ja) | 1987-11-27 |
JP2569010B2 JP2569010B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=14642865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61114640A Expired - Lifetime JP2569010B2 (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 半導体メモリ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4873672A (ja) |
JP (1) | JP2569010B2 (ja) |
KR (1) | KR950007450B1 (ja) |
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---|---|---|---|---|
JPH0215494A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH02203489A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | ランダムアクセスメモリ |
JPH04205995A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Toshiba Corp | 半導体メモリ装置 |
JPH0863956A (ja) * | 1994-08-15 | 1996-03-08 | Micron Technol Inc | Dram集積回路デバイス及びその動作方法 |
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---|---|---|---|---|
JPH01294295A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-28 | Fujitsu Ltd | パーシャル・ランダム・アクセス・メモリ |
JPH0283892A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
WO1990014626A1 (en) * | 1989-05-15 | 1990-11-29 | Dallas Semiconductor Corporation | Systems with data-token/one-wire-bus |
KR920001081B1 (ko) * | 1989-06-10 | 1992-02-01 | 삼성전자 주식회사 | 램 테스트시 고속기록회로 |
DE69020364T2 (de) * | 1989-07-13 | 1996-02-29 | Curtis Instr | Methode und Vorrichtung zum Kodieren und Lesen von Daten. |
US5134589A (en) * | 1989-10-30 | 1992-07-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device having a flash write function |
JP3260357B2 (ja) * | 1990-01-24 | 2002-02-25 | 株式会社日立製作所 | 情報処理装置 |
JPH05314763A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JP2707953B2 (ja) * | 1993-09-14 | 1998-02-04 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリ回路 |
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US7873782B2 (en) * | 2004-11-05 | 2011-01-18 | Data Robotics, Inc. | Filesystem-aware block storage system, apparatus, and method |
AU2005304792B2 (en) * | 2004-11-05 | 2010-07-08 | Drobo, Inc. | Storage system condition indicator and method |
KR101155451B1 (ko) | 2011-08-31 | 2012-06-15 | 테세라, 인코포레이티드 | Dram 보안 소거 |
Citations (5)
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JPS59117781A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-07 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | ダイナミツク型ram |
JPS59132493A (ja) * | 1983-01-19 | 1984-07-30 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置における初期値設定回路 |
JPS6194290A (ja) * | 1984-10-15 | 1986-05-13 | Fujitsu Ltd | 半導体メモリ |
JPS62121997A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-03 | Hitachi Vlsi Eng Corp | ダイナミツク型ram |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61253695A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-11 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
-
1986
- 1986-05-21 JP JP61114640A patent/JP2569010B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-05-16 KR KR1019870004838A patent/KR950007450B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1987-05-20 US US07/051,715 patent/US4873672A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH02203489A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | ランダムアクセスメモリ |
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JPH0863956A (ja) * | 1994-08-15 | 1996-03-08 | Micron Technol Inc | Dram集積回路デバイス及びその動作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR950007450B1 (ko) | 1995-07-11 |
US4873672A (en) | 1989-10-10 |
KR870011618A (ko) | 1987-12-24 |
JP2569010B2 (ja) | 1997-01-08 |
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