JPS6227118A - ポリイミド樹脂の圧縮成型法 - Google Patents

ポリイミド樹脂の圧縮成型法

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Publication number
JPS6227118A
JPS6227118A JP16726985A JP16726985A JPS6227118A JP S6227118 A JPS6227118 A JP S6227118A JP 16726985 A JP16726985 A JP 16726985A JP 16726985 A JP16726985 A JP 16726985A JP S6227118 A JPS6227118 A JP S6227118A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
pressure
molding
polyimide resin
heated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16726985A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaichi Shiraiwa
白岩 政一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SWCC Corp
Original Assignee
Showa Electric Wire and Cable Co
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Filing date
Publication date
Application filed by Showa Electric Wire and Cable Co filed Critical Showa Electric Wire and Cable Co
Priority to JP16726985A priority Critical patent/JPS6227118A/ja
Publication of JPS6227118A publication Critical patent/JPS6227118A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明はポリイミド樹脂の圧縮成型法に関する。
[発明の技術的背景1 一般にポリイミド樹脂は、耐熱性に優れているところか
ら、耐熱性の要求される各種成型品の成型用樹脂として
使用されている。
このようなポリイミド樹脂は、耐熱性の低い脂肪族系の
ものにあっては、インジェクションモールドにより成型
可能であるが耐熱性に優れた芳香族ポリイミドでは、明
瞭な軟化点を持たないところから、専ら芳香族ポリイミ
ド樹脂を粉末又は粒状(以下単に粉末状という)とし、
これを圧縮成型することにより成型が行なわれている。
従来ポリイミド樹脂の圧縮成型に使用されていた金型は
、第1図に示すように上下方向に貫通ずる新面矩形の加
圧室1と、この加圧室1の底部に配置された加圧ラム2
と、加圧室1の上方から挿入される加圧ラム3とから成
り、加圧室1のメM壁4にヒーター5を埋設させ、また
各加圧ラム2.3の基部にカーミーリッジセーター6.
7をそれぞれ埋設させたものから構成されている。
このような金型を使って成型する場合、ポリイミド樹脂
コンパウンド投入時の金!v!温度が100℃以上では
ポリイミド樹脂の、加圧室1内の表面に接する部分だけ
が先に硬化して成型品の内部に巣が発生する。このため
従来は次の工程を採用していた。tなわち、金型を最初
は80〜90℃の温度に設定し、ポリイミド樹脂粉末を
加圧室1内に充填した後、上、下の加圧ラム2.3によ
り所定の圧力(400〜500ko/ cj G )で
加圧圧縮さIる。この状態で所定の成型温度(220〜
230℃)まで金型を昇温させ約20分間おいてポリイ
ミド樹脂を硬化させる。この後、ター5等で20分間金
型を徐冷して成型品を取出す。次いで金型温度が100
℃以下になるまで冷rJ] して金型を掃除し、この襖
、金型温度が80〜90℃になってから次のポリイミド
樹脂粉末を計出し金型の加圧室1内に充填するというサ
イクルを繰り返していた。
[背景技術の問題点1 上記した従来の成型方法ではポリイミド樹脂投入時の金
型温度と成型温度とが100℃以上の差があり、しかも
1つの成型工程の中で金型の加熱、冷IJを繰り返すこ
とになるため、多くの時間を要すると共に作業効率がよ
くないという欠点があった。
1発用の目的] 本発明は、上記従来の欠点を解消すべくなされたもので
、短時間で効率よく成型しろるポリイミド樹脂の圧縮成
型法を提供することを目的とする。
[発明の概要] すなわち、本発明の圧縮成型法は、あらかじめポリイミ
ド樹脂粉末を100℃以下で加圧して成型品に近い形の
タブレットを作っておき、これを本成型の際、所定のa
If、時間で加熱軟化させてから成型温度(220〜2
30℃)に加熱した金型内に投入し所定の圧縮成型を行
うものである。この方法によれば、金型を常に一定の成
型温度に維持させておくことができるから短時間で効率
のよい成型を行い得る。
[発明の実施例] 次の図面を参照した本発明の詳細な説明する。
あらかじめ作られるタブレットはポリイミド樹脂のフン
バウンドをミキサー等により一定粒子の粉末にし、これ
を金型を用いて金型温度1.00℃以下で本成型品の近
い形に成型される。本成型に際し、このタブレッ1−を
ブレヒータあるいは恒温構内に入れて120〜150℃
で30〜GO分間加熱し軟化させる。この後、金型のヒ
ーター5および加圧ラム2.3の各ヒーター6.7に通
電して周壁4を成型温度(220〜230℃)に加熱し
、第2図aに示すようにタブレット8を加圧室1内に投
入する。
しかる後同図すに示すように上側の加圧ラム3と下側の
加圧ラム2とを互いに対向方向へ前進させて均等に所定
の圧縮比まで加圧圧縮させ、この状態で一定時間(10
〜20分間)保持しポリイミド樹脂を加熱硬化させる。
なJ3、上下の加圧ラム2.3は同時に苅抗方向へ前進
させてポリイミド樹脂を加圧してもよく、上下の加圧ラ
ム2.3を交互に前進させて加圧するようにしてもよい
。このようにして所定時間加圧、加熱した侵金型を冷却
することなく同図Cに示すように上側の加圧ラム3を後
退させ次いで下側の加圧ラム2を更に前進させて成型品
9を加圧室1外へ排出させる。この後、金型を掃除後、
次のタブレットを加圧室1内へ投入して連続圧縮成型を
行うようにする。
このようにして1qられる成型品9は、あらかじめ熱処
理されたタブレットから成型されるので、金型を常に1
00℃以上にmpしても金型内面に接する部分だけが先
に硬化して内部に巣が生じることがない。また成型品9
は加圧ラム2.3により上下方向から加圧されるので圧
力が成型品9の各部に加えられ、全体が緻密に加熱硬化
されたものとなる。
[発明の効果] 以上述べたように、本発明の圧縮成型法は、あらかじめ
ポリイミド樹脂の粉末を100℃以下で加圧して成型品
に近い形のタブレットを作っておぎ、成型の際、このタ
ブレットを加熱硬化させて成型温度に加熱された金型の
加圧室に投入し、所定の圧力で圧縮成型し、しかる後、
金型を冷却させることなく金型内から成型品を取り出す
ようにするものであるから、金型の温度を常に成型温度
に維持してお(こと、すなわち金型を一旦冷却しこの後
、加熱するという工程を省略することができる。
したがって短時間で効率のよい成型を行い得る。
また本発明によれば厚内かつ大型の成型品の成型も可能
である。
【図面の簡単な説明】
第1図は圧縮成型用の金型を示す断面図、第2図は同金
型による成型工程を示す説明図である。 1・・・・・・・・・・・・加圧室 2.3・・・・・・加圧ラム 5・・・・・・・・・・・・ヒ−1− 6,7・・・・・・カートリッジヒーター8・・・・・
・・・・・・・タブレット出願人   昭和電線電纜株
式会社 代理人弁理士   須 山 佐 − 同            山  1) 明  信用1
図 ↑ ↑ (a)     (b)    (C)第2宮

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)あらかじめポリイミド樹脂の粉末を100℃以下
    で加圧して成型品に近い形のタブレットを作っておき、
    成型の際、前記タブレットを120〜150℃の温度で
    加熱し軟化させた後、220〜230℃に加熱した金型
    内に投入して所定圧力で圧縮成型し、しかる後、金型を
    冷却させることなく金型内から成型品を取り出すように
    することを特徴とするポリイミド樹脂の圧縮成型法。
JP16726985A 1985-07-29 1985-07-29 ポリイミド樹脂の圧縮成型法 Pending JPS6227118A (ja)

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JP16726985A JPS6227118A (ja) 1985-07-29 1985-07-29 ポリイミド樹脂の圧縮成型法

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JP16726985A JPS6227118A (ja) 1985-07-29 1985-07-29 ポリイミド樹脂の圧縮成型法

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JPS6227118A true JPS6227118A (ja) 1987-02-05

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ID=15846605

Family Applications (1)

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JP16726985A Pending JPS6227118A (ja) 1985-07-29 1985-07-29 ポリイミド樹脂の圧縮成型法

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JP (1) JPS6227118A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0425928A2 (de) * 1989-11-01 1991-05-08 Bayer Ag Verfahren zum Herstellen von Formkörpern durch Tiefziehen von vorgefertigten PUR-Teilen auf Basis von Polyisocyanat-Polyadditionsprodukten
JPH03236919A (ja) * 1990-02-15 1991-10-22 Matsushita Electric Works Ltd 熱硬化性樹脂成形材料の予熱装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0425928A2 (de) * 1989-11-01 1991-05-08 Bayer Ag Verfahren zum Herstellen von Formkörpern durch Tiefziehen von vorgefertigten PUR-Teilen auf Basis von Polyisocyanat-Polyadditionsprodukten
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