JPS62256514A - 弾性表面波装置の実装方法 - Google Patents
弾性表面波装置の実装方法Info
- Publication number
- JPS62256514A JPS62256514A JP9965486A JP9965486A JPS62256514A JP S62256514 A JPS62256514 A JP S62256514A JP 9965486 A JP9965486 A JP 9965486A JP 9965486 A JP9965486 A JP 9965486A JP S62256514 A JPS62256514 A JP S62256514A
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- JP
- Japan
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- hole
- circuit board
- circuit
- acoustic wave
- electrode
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- Pending
Links
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、小型で外付けの整合用回路が不用な弾性表面
波装置（以下表面波フィルタという）の実装方法に関す
るものである。
波装置（以下表面波フィルタという）の実装方法に関す
るものである。
従来の技術
従来、表面波フィルタは外部回路とのインピーダンスの
整合をとるために、外付けの整合回路を必要としていた
。特に、低損失化を図るために考案された１２０’位相
器や、９０°位相器を利用する表面波フィルタではこれ
らの外付は回路が不可欠であった。
整合をとるために、外付けの整合回路を必要としていた
。特に、低損失化を図るために考案された１２０’位相
器や、９０°位相器を利用する表面波フィルタではこれ
らの外付は回路が不可欠であった。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、このように整合のための外付回路を設け
ると、それだけ実装面積が大きくなり、装置の小型化を
図るのに大きな障害となっている。
ると、それだけ実装面積が大きくなり、装置の小型化を
図るのに大きな障害となっている。
本発明はこのような問題点を解決するもので、整合のた
めの外付回路が不用な小型の表面波フ、イルタを提供す
ることを目的とするものである。
めの外付回路が不用な小型の表面波フ、イルタを提供す
ることを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、整合用の回路を
実装した回路基板の一部に孔部または凹部を設け、イン
タディジタル型電極を形成した圧電体基板をその電極を
形成した面を前記孔部または凹部側に向けてその孔部ま
たは凹部を覆うように接着してなるものであシ、また接
着剤に４電性の樹脂を用い、前記インクディジタル型電
極と回路ム板上の電極との電気的接続を行ってなるもの
であ・る。。
実装した回路基板の一部に孔部または凹部を設け、イン
タディジタル型電極を形成した圧電体基板をその電極を
形成した面を前記孔部または凹部側に向けてその孔部ま
たは凹部を覆うように接着してなるものであシ、また接
着剤に４電性の樹脂を用い、前記インクディジタル型電
極と回路ム板上の電極との電気的接続を行ってなるもの
であ・る。。
作用
この構成により、外付けの整合用回路が不用なすること
ができる。
ができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第、７．図、は本発明、の−実施例による弾性表面波装
置の斜視図、第２図はインクディジタル型電極を形成し
た圧電体基板の上面図である。
置の斜視図、第２図はインクディジタル型電極を形成し
た圧電体基板の上面図である。
第１図において、１はセラミック製回路基板、２はパタ
ーンインダクタ、３は孔部、４は圧電体基板である。第
２図において、４は上述した圧電体基板、５はインタデ
ィジタル型電極、６は導電性樹脂である。ここで、前記
インタディジタル型電極５は通常のフォトリングラフイ
ー技術で形成し、その引き出し電極部分がセラミック製
回路基板１の電極部と重なるように形成する。また、パ
ターンインダクタ２はノブキあるいは焼付技術により形
成する。
ーンインダクタ、３は孔部、４は圧電体基板である。第
２図において、４は上述した圧電体基板、５はインタデ
ィジタル型電極、６は導電性樹脂である。ここで、前記
インタディジタル型電極５は通常のフォトリングラフイ
ー技術で形成し、その引き出し電極部分がセラミック製
回路基板１の電極部と重なるように形成する。また、パ
ターンインダクタ２はノブキあるいは焼付技術により形
成する。
なお、前記実施例ではセラミック製回路基板１上の整合
用の回路としてパターンインダクタ２のみとしたが、必
要であれば、チ・ツブコンデンサ。
用の回路としてパターンインダクタ２のみとしたが、必
要であれば、チ・ツブコンデンサ。
チップＩＣ等を実装しても良い。
以上のように本実施例によれば、パターンインダクタを
形成したセラミック製回路基板１上の一部に孔部３を設
け、インタディジタル型電極５を形成した圧電体基板４
を、そのインタディジタル型電極５を形成した面をその
孔部３側に向けて前記孔部３を覆うようにして接着し、
また前記回路基板１上の電極とインタディジタル型電極
６との接着を導電性の接着剤６を用いて行うことにより
、小型で整合用の外付回路が不要で高密度実装が可能な
弾性表面波装置を提供することができる。
形成したセラミック製回路基板１上の一部に孔部３を設
け、インタディジタル型電極５を形成した圧電体基板４
を、そのインタディジタル型電極５を形成した面をその
孔部３側に向けて前記孔部３を覆うようにして接着し、
また前記回路基板１上の電極とインタディジタル型電極
６との接着を導電性の接着剤６を用いて行うことにより
、小型で整合用の外付回路が不要で高密度実装が可能な
弾性表面波装置を提供することができる。
なお、回路基板１の孔部３は凹部としても良いものであ
る。
る。
発明の効果
以上のように本発明によれば・整合用の回路を実装した
回路基板の一部に直接インタディジタル型電極を形成し
た圧電体基板を設けることにより、外付回路が不要とな
シ、小型で高密度実装が可能な弾性表面波装置を作製で
きるという効果が得られる。また、インタディジタル型
電極と回路基板との電気的接続を接着により行うことに
よシ、ワイヤボンディングの工程が省略できるという効
果が得られる。
回路基板の一部に直接インタディジタル型電極を形成し
た圧電体基板を設けることにより、外付回路が不要とな
シ、小型で高密度実装が可能な弾性表面波装置を作製で
きるという効果が得られる。また、インタディジタル型
電極と回路基板との電気的接続を接着により行うことに
よシ、ワイヤボンディングの工程が省略できるという効
果が得られる。
第１図は本発明の一実施例による弾性表面波装置を示す
斜視図、第２図は同装置を構成する圧電体基板の平面図
である。 １・・・・・・回路基板（セラミック製回路基板）、２
・・・・・・パターンインダクタ、３・・・・・・孔部
、４・・・・・・圧電体基板、６・・・・・・インタデ
ィジタル型電極、６・・・・・・導電性樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１
−一一セラミック！回路基板 ２−−パターンインダクタ ３一孔 郁 ４− 圧電体基板 ・ ２ 篤２図
斜視図、第２図は同装置を構成する圧電体基板の平面図
である。 １・・・・・・回路基板（セラミック製回路基板）、２
・・・・・・パターンインダクタ、３・・・・・・孔部
、４・・・・・・圧電体基板、６・・・・・・インタデ
ィジタル型電極、６・・・・・・導電性樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１
−一一セラミック！回路基板 ２−−パターンインダクタ ３一孔 郁 ４− 圧電体基板 ・ ２ 篤２図
Claims (2)
- （１）整合用の回路を実装した回路基板の一部に孔部ま
たは凹部を設け、インタディジタル型電極を形成した圧
電体基板をその電極を形成した面を前記孔部または凹部
側に向けてその孔部または凹部を覆うように接着した弾
性表面波装置の実装方法。 - （２）接着剤に導電性の樹脂を用い、インタディジタル
型電極と回路基板上の電極との電気的接続を行ってなる
特許請求の範囲第１項記載の弾性表面波装置の実装方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9965486A JPS62256514A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | 弾性表面波装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9965486A JPS62256514A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | 弾性表面波装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62256514A true JPS62256514A (ja) | 1987-11-09 |
Family
ID=14253039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9965486A Pending JPS62256514A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | 弾性表面波装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62256514A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0465909A (ja) * | 1990-07-02 | 1992-03-02 | Japan Radio Co Ltd | 表面弾性波装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5414137A (en) * | 1977-07-05 | 1979-02-02 | Toshiba Corp | Elastic surface wave unit |
| JPS5561125A (en) * | 1978-10-31 | 1980-05-08 | Toshiba Corp | Packaging method for elastic surface wave element |
-
1986
- 1986-04-30 JP JP9965486A patent/JPS62256514A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5414137A (en) * | 1977-07-05 | 1979-02-02 | Toshiba Corp | Elastic surface wave unit |
| JPS5561125A (en) * | 1978-10-31 | 1980-05-08 | Toshiba Corp | Packaging method for elastic surface wave element |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0465909A (ja) * | 1990-07-02 | 1992-03-02 | Japan Radio Co Ltd | 表面弾性波装置 |
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