JPH02285706A - 振動子応用デバイス - Google Patents
振動子応用デバイスInfo
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- JPH02285706A JPH02285706A JP10836389A JP10836389A JPH02285706A JP H02285706 A JPH02285706 A JP H02285706A JP 10836389 A JP10836389 A JP 10836389A JP 10836389 A JP10836389 A JP 10836389A JP H02285706 A JPH02285706 A JP H02285706A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
エポキシ系導電性接着材を使用し、アルミナ基板に振動
素子を搭載した振動子応用デバイスの構成に関し、 アルミナ基板に形成されたパッドと振動素子との接着強
度の改善を目的とし、 圧電体に駆動電極を形成し該駆動電極と連通ずる導体端
子が該圧電体の下面の端部に形成された振動素子を搭載
するアルミナ基板の上面には、所望の導体パターンと該
導体パターンに連通し該導体端子と電気的に接続される
パッドとが少なくとも形成され、 該圧電体の下面端部の全幅に渡って被着されるエポキシ
系導電性接着材を介して該導体端子に接続される該パッ
ドが、該圧電体の接着材被着領域より狭い領域に形成さ
れてなるを特徴とし構成する。
素子を搭載した振動子応用デバイスの構成に関し、 アルミナ基板に形成されたパッドと振動素子との接着強
度の改善を目的とし、 圧電体に駆動電極を形成し該駆動電極と連通ずる導体端
子が該圧電体の下面の端部に形成された振動素子を搭載
するアルミナ基板の上面には、所望の導体パターンと該
導体パターンに連通し該導体端子と電気的に接続される
パッドとが少なくとも形成され、 該圧電体の下面端部の全幅に渡って被着されるエポキシ
系導電性接着材を介して該導体端子に接続される該パッ
ドが、該圧電体の接着材被着領域より狭い領域に形成さ
れてなるを特徴とし構成する。
本発明はアルミナ基板に振動素子を搭載した振動子応用
デバイスの構成に関する。
デバイスの構成に関する。
振動子応用デバイス、例えば圧電振動子を利用したフィ
ルタは、ＬＣフィルタに比べ小型、高精度であり無調整
で使用できるため、無線機器のアンテナ段やＩＦ部にお
ける不要信号の除去等に多用されている。また、デジタ
ル伝送機器においても、入力するデジタルデータの中か
らデータを読み取るためのクロック信号成分を抽出する
回路等に使用されている。
ルタは、ＬＣフィルタに比べ小型、高精度であり無調整
で使用できるため、無線機器のアンテナ段やＩＦ部にお
ける不要信号の除去等に多用されている。また、デジタ
ル伝送機器においても、入力するデジタルデータの中か
らデータを読み取るためのクロック信号成分を抽出する
回路等に使用されている。
第２図は振動素子を使用したフィルタの構成例を示す回
路図、第３図は該振動素子の構成例を示す斜視図、第４
図は該フィルタの構成例を示す側面図（イ）とその平面
図（ロ）である。
路図、第３図は該振動素子の構成例を示す斜視図、第４
図は該フィルタの構成例を示す側面図（イ）とその平面
図（ロ）である。
第２図において、ディスクリート形フィルタｌは、一対
の振動素子２とコンデンサ３を図示のようにラダー接続
して構成される。
の振動素子２とコンデンサ３を図示のようにラダー接続
して構成される。
第３図において、ストリップ形圧電振動素子２は、圧電
体４の対向主面（上面と下面）に駆動電極５を形成し、
駆動電極５に適当な高周波電力を印加すると圧電体４は
、図中の矢印で示す方向に厚み滑り振動が発生する。
体４の対向主面（上面と下面）に駆動電極５を形成し、
駆動電極５に適当な高周波電力を印加すると圧電体４は
、図中の矢印で示す方向に厚み滑り振動が発生する。
かかる振動素子２において、駆動電極５から圧電体４の
長さ方向の端部に向けてリード５ａが駆動電極５と一体
に形成され、圧電体４の上面および下面に形成されたリ
ード５ａは、圧電体４の長さ方向の対向端面に向けて延
在する。
長さ方向の端部に向けてリード５ａが駆動電極５と一体
に形成され、圧電体４の上面および下面に形成されたリ
ード５ａは、圧電体４の長さ方向の対向端面に向けて延
在する。
第２図に示すフィルタ１の構成例を示す第４図において
、セラミック基板６の上面には、導体パターン７．８，
９．１０と、導体パターンの一端に連通ずる外部接続用
電極７ａ、電極８の一端に連通ずる外部接続用電極８ａ
＋導体パターン９の一端に連通ずる外部接続用電極９ａ
および、導体パターン７の他端に連通ずるパッド７ｂ、
導体パターン８の他端に連通するパッド８ｂ、導体パタ
ーン１０の一端に連通するパッド１０ａ、導体パターン
１１を介してパッド１０ａに連通するパッド１０ｂとが
形成される。
、セラミック基板６の上面には、導体パターン７．８，
９．１０と、導体パターンの一端に連通ずる外部接続用
電極７ａ、電極８の一端に連通ずる外部接続用電極８ａ
＋導体パターン９の一端に連通ずる外部接続用電極９ａ
および、導体パターン７の他端に連通ずるパッド７ｂ、
導体パターン８の他端に連通するパッド８ｂ、導体パタ
ーン１０の一端に連通するパッド１０ａ、導体パターン
１１を介してパッド１０ａに連通するパッド１０ｂとが
形成される。
圧電体４の下面に形成されたり−ド５ａの先端部（導体
端子）５ｂは、振動素子２をその搭載基板の上面に形成
されたパッドと電気的に接続されるようになるが、圧電
体４の上面に形成されたり−ド５ａは、振動素子２をそ
の搭載基板の上面に形成されたパッドと電気的に接続す
るため、圧電体４の上面から端面を通り下面に及ぶ導体
端子１２が形成される。
端子）５ｂは、振動素子２をその搭載基板の上面に形成
されたパッドと電気的に接続されるようになるが、圧電
体４の上面に形成されたり−ド５ａは、振動素子２をそ
の搭載基板の上面に形成されたパッドと電気的に接続す
るため、圧電体４の上面から端面を通り下面に及ぶ導体
端子１２が形成される。
導体パターン９とｌＯとの間にはコンデンサ素子３が搭
載され、パッド７ｂと１０ａとの間には第１の振動素子
２が搭載され、パッド８ｂと１０ｂとの間には第２の振
動素子２が搭載されるが、パッド７ ｂ、 ８ ａ、
１０ａ、 １０ｂの幅ｗｔは圧電体４の幅Ｗ１より大
きく、従って振動素子２をセラミック基板６の上面に搭
載したときエポキシ系導電性接着材１３は、パッド７
ｂ、 ８ ａ、 １０ａ、 １０ｂからはみ出すこと
なしに被着されるようになる。
載され、パッド７ｂと１０ａとの間には第１の振動素子
２が搭載され、パッド８ｂと１０ｂとの間には第２の振
動素子２が搭載されるが、パッド７ ｂ、 ８ ａ、
１０ａ、 １０ｂの幅ｗｔは圧電体４の幅Ｗ１より大
きく、従って振動素子２をセラミック基板６の上面に搭
載したときエポキシ系導電性接着材１３は、パッド７
ｂ、 ８ ａ、 １０ａ、 １０ｂからはみ出すこと
なしに被着されるようになる。
前述したように、振動素子２の圧電体４は滑り振動する
ようになるが、従来の振動子応用デバイスｌは、エポキ
シ系導電接着材１３とパッド７ｂ。
ようになるが、従来の振動子応用デバイスｌは、エポキ
シ系導電接着材１３とパッド７ｂ。
８ ａ、 ｌｏａ、 １０ｂとの接着強度が不十分であ
り、該滑り振動等によってその接着部分で剥離されるこ
とがあるという問題点があった。
り、該滑り振動等によってその接着部分で剥離されるこ
とがあるという問題点があった。
本発明は、一般にＡｇ−ＰｄペーストまたはＣｕペース
トが使用される従来のパッド７ｂ、８ａ。
トが使用される従来のパッド７ｂ、８ａ。
１０ａ、 １０ｂと、エポキシ系導電性接着材との接着
強度および、エポキシ系導電性接着材とアルミナ板との
接着強度を調べ、後者が前者より優れることを確認し、
そのことを利用して前記問題点を除去することを目的と
する。
強度および、エポキシ系導電性接着材とアルミナ板との
接着強度を調べ、後者が前者より優れることを確認し、
そのことを利用して前記問題点を除去することを目的と
する。
上記目的は、本発明の実施例を示す第１図によれば、圧
電体４に駆動電極５を形成し駆動電極５と連通ずる導体
端子５ｂ、 １２が圧電体４の下面の端部に形成された
振動素子２を搭載するアルミナ基板６の上面には、所望
の導体パターン７．８，９．１０゜１１と導体パターン
？、８，９，１０．１１に連通し導体端子５ｂ、 １２
と電気的に接続されるパッド７ｃ、 ８ｃ、 １０ｃ。
電体４に駆動電極５を形成し駆動電極５と連通ずる導体
端子５ｂ、 １２が圧電体４の下面の端部に形成された
振動素子２を搭載するアルミナ基板６の上面には、所望
の導体パターン７．８，９．１０゜１１と導体パターン
？、８，９，１０．１１に連通し導体端子５ｂ、 １２
と電気的に接続されるパッド７ｃ、 ８ｃ、 １０ｃ。
１０ｄとが少なくとも形成され、
圧電体４の下面端部の全幅に渡って被着されるエポキシ
系導電性接着材１３を介して導体端子５ｂ。
系導電性接着材１３を介して導体端子５ｂ。
１２に接続されるパッド７ｃ、 ８ｃ、 １０ｃ、 １
０ｄが、圧電体４の接着材１３被着領域より狭い領域に
形成されてなるを特徴とする振動子応用デバイスによっ
て達成される。
０ｄが、圧電体４の接着材１３被着領域より狭い領域に
形成されてなるを特徴とする振動子応用デバイスによっ
て達成される。
本発明者の調査によれば、エポキシ系導電性接着材は導
体性ペーストを焼成してなるパッドよりアルミナ基板と
の接着力が強いことが確認された。
体性ペーストを焼成してなるパッドよりアルミナ基板と
の接着力が強いことが確認された。
上記手段はかかる接着力の差を利用し、エポキシ系導電
性接着材の一部がアルミナ基板と直接に接着されるよう
に振動子応用デバイスを構成したものであり、そのこと
によって振動素子の機械的接着力が向上された。
性接着材の一部がアルミナ基板と直接に接着されるよう
に振動子応用デバイスを構成したものであり、そのこと
によって振動素子の機械的接着力が向上された。
以下に、図面を用いて本発明の実施例による振動子応用
デバイスを説明する。
デバイスを説明する。
第１図は第２図に示す回路のフィルタに本発明を適用し
た実施例を示す側面図（イ）とその平面図（０）である
。
た実施例を示す側面図（イ）とその平面図（０）である
。
前出図と共通部分に同一符号を使用した第１図において
、フィルタ２１に使用するセラミック基板６の上面には
、導体パターン７、 ８． ９．１０．１１と、導体パ
ターンの一端に連通される外部接続用電極７ａ、電極８
の一端に連通される外部接続用電極８ａ、導体パターン
９の一端に連通される外部接続用電極９ａおよび、導体
パターン７の他端に連通されるパッド７ｃ、導体パター
ン８の他端に連通されるパッド８ｃ、導体パターン１０
の一端に連通されるパッド１０ｃ、導体パターン１１を
介してパッド１０ａに連通されるパッド１０ｄとを形成
する。
、フィルタ２１に使用するセラミック基板６の上面には
、導体パターン７、 ８． ９．１０．１１と、導体パ
ターンの一端に連通される外部接続用電極７ａ、電極８
の一端に連通される外部接続用電極８ａ、導体パターン
９の一端に連通される外部接続用電極９ａおよび、導体
パターン７の他端に連通されるパッド７ｃ、導体パター
ン８の他端に連通されるパッド８ｃ、導体パターン１０
の一端に連通されるパッド１０ｃ、導体パターン１１を
介してパッド１０ａに連通されるパッド１０ｄとを形成
する。
導体パターン９と１０との間にはコンデンサ素子３が搭
載され、導体パターン７または１１と同一幅に形成され
たパッド７ｃと１０ｃとの間には第１の振動素子２が搭
載され、導体パターン８または１１と同一幅に形成され
たパッド８ｃと１０ｄとの間には第２の振動素子２が搭
載されるが、パッド７ｃ。
載され、導体パターン７または１１と同一幅に形成され
たパッド７ｃと１０ｃとの間には第１の振動素子２が搭
載され、導体パターン８または１１と同一幅に形成され
たパッド８ｃと１０ｄとの間には第２の振動素子２が搭
載されるが、パッド７ｃ。
８ ｃ ＋ １０ ｃ 、 １０ ｄの幅Ｗ、（例えば
４００μ１１１〜６００μｌ１１）は、圧電体４の幅ｗ
＋ （例えば１ｍｍ〜１．２ｍ＋ａ）より狭（、従っ
て振動素子２をセラミック基板６の上面に搭載したとき
、圧電体４の下面端部の全幅に渡り例えば長さｌ ＝
１ ｍｍ程度に被着されるエポキシ系導電性接着材１３
は、パッド７ Ｃ１８ｃｔｌＯｃ＋１０ｄよりその幅Ｗ
、力方向はみ出した部分が、セラミック基板６と直接に
接着するようになる。
４００μ１１１〜６００μｌ１１）は、圧電体４の幅ｗ
＋ （例えば１ｍｍ〜１．２ｍ＋ａ）より狭（、従っ
て振動素子２をセラミック基板６の上面に搭載したとき
、圧電体４の下面端部の全幅に渡り例えば長さｌ ＝
１ ｍｍ程度に被着されるエポキシ系導電性接着材１３
は、パッド７ Ｃ１８ｃｔｌＯｃ＋１０ｄよりその幅Ｗ
、力方向はみ出した部分が、セラミック基板６と直接に
接着するようになる。
下記の表は、本発明の実施に先立って調査した表
エポキシ系導電性接着材の接着強度の実測値であり、ペ
ースト材を印刷焼成し形成したＡｇ−Ｐｄ膜およびＣｕ
膜に対するエポキシ系導電性接着材の接着強度は、アル
ミナ基板とエポキシ系導電性接着材との接着強度より劣
るようになる。
ースト材を印刷焼成し形成したＡｇ−Ｐｄ膜およびＣｕ
膜に対するエポキシ系導電性接着材の接着強度は、アル
ミナ基板とエポキシ系導電性接着材との接着強度より劣
るようになる。
なお、エポキシ系導電性接着材を用いて振動素子２を搭
載するに際し、従来エポキシ系導電性接着層の厚さは一
般に９０μｍ、程度であったが、該接着材の硬化時の加
熱処理による残留応力および、使用雰囲気の高温化によ
る熱応力が、接着材の強度を低減せしめる。
載するに際し、従来エポキシ系導電性接着層の厚さは一
般に９０μｍ、程度であったが、該接着材の硬化時の加
熱処理による残留応力および、使用雰囲気の高温化によ
る熱応力が、接着材の強度を低減せしめる。
そのため、接着材にガラス粉末を混入させるまたは、適
当なメツシュのスクリーンマスクを使用する等によって
、厚さ２００μｍ程度以上に形成せしめた接着材１３は
、それ自体が応力を吸収し易くなる。そのため、例えば
０°Ｃ〜７０°Ｃの温度範囲で周波数変化率が３５０ｐ
ｐｍであった従来の温度特性が１１００ｐｐ程度に向上
すると共に、残留応力および使用雰囲気によって印加さ
れた熱応力に伴う寿命を改善することが可能であり、こ
のことを本発明による振動子応用デバイス２１に適用す
れば、本発明の効果は一層顕著になる。
当なメツシュのスクリーンマスクを使用する等によって
、厚さ２００μｍ程度以上に形成せしめた接着材１３は
、それ自体が応力を吸収し易くなる。そのため、例えば
０°Ｃ〜７０°Ｃの温度範囲で周波数変化率が３５０ｐ
ｐｍであった従来の温度特性が１１００ｐｐ程度に向上
すると共に、残留応力および使用雰囲気によって印加さ
れた熱応力に伴う寿命を改善することが可能であり、こ
のことを本発明による振動子応用デバイス２１に適用す
れば、本発明の効果は一層顕著になる。
以上説明したように本発明によれば、アルミナ基板に搭
載された振動素子の接着強度が向上し、例えば第２図に
示す回路構成のフィルタに本発明を適用したとき、例え
ば故障率を５％にするまでに印加する温度サイクル数は
、従来の３倍以上になることが実験によって確認された
。
載された振動素子の接着強度が向上し、例えば第２図に
示す回路構成のフィルタに本発明を適用したとき、例え
ば故障率を５％にするまでに印加する温度サイクル数は
、従来の３倍以上になることが実験によって確認された
。
４は圧電体、
５は駆動電極、
５ｂ、１２は導体端子、
６はアルミナ基板、
７．８．９，１０．１１は導体パターン、７ｃ、 ８ｃ
、 １０ｃ、 ＩＯｄ はパッド、１３はエポキシ系導
電性接着材、 ２１はフィルタ（振動子応用デバイ を示す。
、 １０ｃ、 ＩＯｄ はパッド、１３はエポキシ系導
電性接着材、 ２１はフィルタ（振動子応用デバイ を示す。
ス）
第１図は本発明の一実施例によるフィルタ、第２図は振
動素子を使用したフィルタの構成例を示す回路図、 第３図は振動素子の構成例を示す斜視図、第４図は第１
図に示すフィルタの従来の構成例、である。 図中において、 ２は振動素子、 （ロ） フト層しＩ］月の一笑他伊１１１ニ、トろフィノンダ１
１＋￥ｌ 背く童７７卑子／７ｆんＮ例名示す春牛硯記第 ３ 旧
動素子を使用したフィルタの構成例を示す回路図、 第３図は振動素子の構成例を示す斜視図、第４図は第１
図に示すフィルタの従来の構成例、である。 図中において、 ２は振動素子、 （ロ） フト層しＩ］月の一笑他伊１１１ニ、トろフィノンダ１
１＋￥ｌ 背く童７７卑子／７ｆんＮ例名示す春牛硯記第 ３ 旧
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 圧電体（４）に駆動電極（５）を形成し該駆動電極（
５）と連通する導体端子（５ｂ，１２）が該圧電体（４
）の下面の端部に形成された振動素子（２）を搭載する
アルミナ基板（６）の上面には、所望の導体パターン（
７，８，９，１０，１１）と該導体パターン（７，８，
９，１０，１１）に連通し該導体端子（５ｂ，１２）と
電気的に接続されるパッド（７ｃ，８ｃ，１０ｃ，１０
ｄ）とが少なくとも形成され、 該圧電体（４）の下面端部の全幅に渡って被着されるエ
ポキシ系導電性接着材（１３）を介して該導体端子（５
ｂ，１２）に接続される該パッド（７ｃ，８ｃ，１０ｃ
，１０ｄ）が、該圧電体（４）の接着材（１３）被着領
域より狭い領域に形成されてなるを特徴とする振動子応
用デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1108363A JP2674667B2 (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | 振動子応用デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1108363A JP2674667B2 (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | 振動子応用デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02285706A true JPH02285706A (ja) | 1990-11-26 |
| JP2674667B2 JP2674667B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=14482850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1108363A Expired - Lifetime JP2674667B2 (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | 振動子応用デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674667B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0686310A1 (en) * | 1993-12-23 | 1995-12-13 | Motorola, Inc. | A method of compliantly mounting a piezoelectric device |
| KR100538654B1 (ko) * | 2001-10-18 | 2005-12-26 | 쌍신전자통신주식회사 | 압전박막 공진기 및 그 제조방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5665683U (ja) * | 1979-10-23 | 1981-06-01 | ||
| JPS6319907A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-27 | Fujitsu Ltd | 圧電振動子 |
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1989
- 1989-04-26 JP JP1108363A patent/JP2674667B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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|---|---|
| JP2674667B2 (ja) | 1997-11-12 |
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