JPS62256451A - 真空ウエハ−伸張装置および方法 - Google Patents
真空ウエハ−伸張装置および方法Info
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- JPS62256451A JPS62256451A JP62084507A JP8450787A JPS62256451A JP S62256451 A JPS62256451 A JP S62256451A JP 62084507 A JP62084507 A JP 62084507A JP 8450787 A JP8450787 A JP 8450787A JP S62256451 A JPS62256451 A JP S62256451A
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子回路に使用するためのウェハーの真空伸張
装置および方法に関して、更に詳細には、本発明はブラ
ケット上に取り付けられた可撓性部材に接続されている
複数の半導体電子デバイスからなる裁断されたウェハー
に関する。このブラケットは、ブラケット取付は手段上
に除去可能に取り付けるのに適当なものであり、ブラケ
ット取付は手段は周囲に内部を真空にできる溝を有して
おり、この溝に可撓性支持材料が引き込まれることが可
能とされ、可撓性部材がこれと接続する半導体電子デバ
イスの切断されたウェハとともに伸張される。
装置および方法に関して、更に詳細には、本発明はブラ
ケット上に取り付けられた可撓性部材に接続されている
複数の半導体電子デバイスからなる裁断されたウェハー
に関する。このブラケットは、ブラケット取付は手段上
に除去可能に取り付けるのに適当なものであり、ブラケ
ット取付は手段は周囲に内部を真空にできる溝を有して
おり、この溝に可撓性支持材料が引き込まれることが可
能とされ、可撓性部材がこれと接続する半導体電子デバ
イスの切断されたウェハとともに伸張される。
ウェハーを伸張する装置がすでに利用可能であることは
知られている。当接部材間にウェハーが位置され、ウェ
ハーを伸張するのに好適な装置も知られている。ここで
、この当接部材は可撓性部材に対向手段に対向して物理
的に突き当たり、つエバーを伸張するものである。しか
しながら、従来の装置は煩雑かつ高価である。また、ウ
ェハー伸張の際に可撓性材料表面に外部摩擦力が加わり
得られる伸張は均一ではない。
知られている。当接部材間にウェハーが位置され、ウェ
ハーを伸張するのに好適な装置も知られている。ここで
、この当接部材は可撓性部材に対向手段に対向して物理
的に突き当たり、つエバーを伸張するものである。しか
しながら、従来の装置は煩雑かつ高価である。また、ウ
ェハー伸張の際に可撓性材料表面に外部摩擦力が加わり
得られる伸張は均一ではない。
従って、現在使用されているウェハー検査装置および処
理装置に取り付けるための、かつ複数の半導体電子デバ
イスを効率よくかつ均一に伸張するのに好ましく、効率
的で、経済的で、簡単構造でかつ容易に組み込める真空
ウェハー伸張装置および方法が提供されることが期待さ
れている。
理装置に取り付けるための、かつ複数の半導体電子デバ
イスを効率よくかつ均一に伸張するのに好ましく、効率
的で、経済的で、簡単構造でかつ容易に組み込める真空
ウェハー伸張装置および方法が提供されることが期待さ
れている。
本発明の真空ウェハー伸張装置および方法は、安価であ
り容易に入手できかつ迅速に組み立てられる部品からな
る簡単な構造なものであるが、検査および処理のための
効率的なウェハーの伸張を実現する。
り容易に入手できかつ迅速に組み立てられる部品からな
る簡単な構造なものであるが、検査および処理のための
効率的なウェハーの伸張を実現する。
〔発明の目的〕
本発明の目的は検査および処理のための複数の半導体デ
バイスを有する裁断されたウェハーを伸張するのに一般
的に使用されるウェハー真空伸張装置を提供することに
ある。
バイスを有する裁断されたウェハーを伸張するのに一般
的に使用されるウェハー真空伸張装置を提供することに
ある。
本発明の別の目的はウェハーを伸張するだめの真空装置
にうまく適合するブラケット取付は手段上に取り外し可
能に取り付けられて使用されるウェハー伸張装置および
方法を提供することにある。
にうまく適合するブラケット取付は手段上に取り外し可
能に取り付けられて使用されるウェハー伸張装置および
方法を提供することにある。
本発明の別の目的は現在使用されているウェハー検査装
置および処理装置に取り付けるためのウェハー伸張装置
および方法を提供することにある。
置および処理装置に取り付けるためのウェハー伸張装置
および方法を提供することにある。
本発明の別の目的は入手可能なウェハー検査装置および
処理装置に作動的に結合できる少数部品からなる経済的
にコンパクトに組み立てることのできるウェハー伸張装
置および方法を提供することにある。
処理装置に作動的に結合できる少数部品からなる経済的
にコンパクトに組み立てることのできるウェハー伸張装
置および方法を提供することにある。
本発明の別の目的は複数の半導体電子デバイスが検査お
よび処理される時、付加手段で調節するのに好適なブラ
ケット取付は手段上に取り外し可能に取り付けることが
できる真空ウェハー伸張装置および方法を提供すること
にある。
よび処理される時、付加手段で調節するのに好適なブラ
ケット取付は手段上に取り外し可能に取り付けることが
できる真空ウェハー伸張装置および方法を提供すること
にある。
本発明の別の目的は、耐久構造の、長寿命、経済的かつ
使い易い部品を利用するウェハー伸張装置および方法に
よって上述の目的を達成することにある。
使い易い部品を利用するウェハー伸張装置および方法に
よって上述の目的を達成することにある。
本発明の前述およびその他の目的、特徴および利点は以
下の添付図面に示された本発明の好適な実施例に関する
より詳細な記述から明らかになるであろう。
下の添付図面に示された本発明の好適な実施例に関する
より詳細な記述から明らかになるであろう。
第１図は参照番号１で示される従来のウェハーホールグ
ーの斜視図である。このウェハーホールグーは支持部材
３、可撓性部材５、および複数の半導体電子デバイス７
を有する裁断されたウェハーから構成される。支持部材
３はリング状に構成され、周囲に可撓性部材５がおよぶ
ようにされているのが好ましい。また、支持部材３は少
なくとも一つの位置決め部９．１０を有しており、取付
はブラケット１６の上部１４に組み込まれた少なくとも
一つのピン１２と係合するようになっている（第３図を
参照）。第２図において、ウェハーホールグーｌの断面
が示されており、支持部材３、可撓性部材５および複数
の半導体電子デバイスを存する裁断されたウェハーの相
対的結合位置関係が示されている。
ーの斜視図である。このウェハーホールグーは支持部材
３、可撓性部材５、および複数の半導体電子デバイス７
を有する裁断されたウェハーから構成される。支持部材
３はリング状に構成され、周囲に可撓性部材５がおよぶ
ようにされているのが好ましい。また、支持部材３は少
なくとも一つの位置決め部９．１０を有しており、取付
はブラケット１６の上部１４に組み込まれた少なくとも
一つのピン１２と係合するようになっている（第３図を
参照）。第２図において、ウェハーホールグーｌの断面
が示されており、支持部材３、可撓性部材５および複数
の半導体電子デバイスを存する裁断されたウェハーの相
対的結合位置関係が示されている。
第３図に示される様に、ウェハーホールグ−１は取付は
ブラケット１６の上方部分１４上に取り付けられている
。支持部材３の位置決め部９．１０は取付はブラケット
１６上のピンに当接している。第３図に更に示される様
に、チューブ１８が口部２０に嵌合されている。口部２
０は一連の傾斜部２２を有しており、取付はブラケ・ノ
ド１６の上方部分１４に一体的に接続している。口部２
０と取付はブラケット１６との間にはワッシャ２３が嵌
合しており、これは真空ウェハーホールグ−１が使用さ
れる時にシーラントとして働く。
ブラケット１６の上方部分１４上に取り付けられている
。支持部材３の位置決め部９．１０は取付はブラケット
１６上のピンに当接している。第３図に更に示される様
に、チューブ１８が口部２０に嵌合されている。口部２
０は一連の傾斜部２２を有しており、取付はブラケ・ノ
ド１６の上方部分１４に一体的に接続している。口部２
０と取付はブラケット１６との間にはワッシャ２３が嵌
合しており、これは真空ウェハーホールグ−１が使用さ
れる時にシーラントとして働く。
チューブ１８は真空発生装置（図示せず）に接続される
。
。
取付はブラケット１６の上方部分１４は周囲に溝２５を
有しており、後述される様に、ウェハーホールグー１が
使用される時内部を真空とすることができる。適当な真
空を生成するために、必要とあらば上方部分゛１４の開
口２日に別の口部（図示せず）を設けることができる。
有しており、後述される様に、ウェハーホールグー１が
使用される時内部を真空とすることができる。適当な真
空を生成するために、必要とあらば上方部分゛１４の開
口２日に別の口部（図示せず）を設けることができる。
この間口２８が使用されない場合は、ボルト３０がこの
中に嵌め込まれ溝２５内に生成された真空がうまく維持
される。
中に嵌め込まれ溝２５内に生成された真空がうまく維持
される。
第４図にくわしく示される様に、上方部分１４は取付は
ブラケット１６に嵌合してい。上方部分１４は下方に延
びる部材１７を有し、取付はブラケット１６の内面部１
９に接触している。第４図に同様に示されるように、溝
２５は真空ウェハー伸張装置１の可撓性部材５の下に位
置している。
ブラケット１６に嵌合してい。上方部分１４は下方に延
びる部材１７を有し、取付はブラケット１６の内面部１
９に接触している。第４図に同様に示されるように、溝
２５は真空ウェハー伸張装置１の可撓性部材５の下に位
置している。
取付はブラケット１６には、上方部分１４の位置をこの
取付はブラケットに対して調節するための調節ネジ２７
が設けられている（第８図および第９図参照）。
取付はブラケットに対して調節するための調節ネジ２７
が設けられている（第８図および第９図参照）。
第５図および第６図は第３図の６−６線に沿った断面図
であり、真空ウェハー伸張装置ｌの作用を示している。
であり、真空ウェハー伸張装置ｌの作用を示している。
第５図において、ウェハーホールグー１は使用状態では
なく、取付はブラケット１６の上方部分１４に簡単に取
り付けられている。
なく、取付はブラケット１６の上方部分１４に簡単に取
り付けられている。
ここで、可撓性部材５は溝２５の上に単に設置されてい
るだけである。第６図において、溝２５の内側が真空に
され、可撓性部材５が溝２５内に引き込まれている。可
撓性部材５が溝２５内に引き込まれると、可撓性部材５
が引き伸ばされる。従って、可撓性部材の上で互いにく
うついていた複数の半導体電子デバイス７を存する裁断
されたウェハーが同様に伸張される。可撓性部材５と上
方部分１４との間に生じる摩擦を最小化するため、上方
部分に面取り３２が施されている。
るだけである。第６図において、溝２５の内側が真空に
され、可撓性部材５が溝２５内に引き込まれている。可
撓性部材５が溝２５内に引き込まれると、可撓性部材５
が引き伸ばされる。従って、可撓性部材の上で互いにく
うついていた複数の半導体電子デバイス７を存する裁断
されたウェハーが同様に伸張される。可撓性部材５と上
方部分１４との間に生じる摩擦を最小化するため、上方
部分に面取り３２が施されている。
伸張の際に、半導体電子デバイス７を検査、処理するこ
とができる。可撓性部材５が伸張されると半導体電子デ
バイス７は互いに分離され、各デバイスの間にギャップ
が形成される。各デバイスが互いに分離されると、各半
導体デバイス７は第７図に示される様に通常のピックア
ンプ工具３５によって一個づつ取り上げることができる
。第７図において、ビックアップ工具３５は真空吸引等
によって作動することができる。第５図同様第７図にお
いても示されるように、複数の半導体電子デバイス７は
まずスクライブ即ち切断されて分離され、伸張時にデバ
イス間にギャップ３３が容易に作り出されることが可能
とされる。
とができる。可撓性部材５が伸張されると半導体電子デ
バイス７は互いに分離され、各デバイスの間にギャップ
が形成される。各デバイスが互いに分離されると、各半
導体デバイス７は第７図に示される様に通常のピックア
ンプ工具３５によって一個づつ取り上げることができる
。第７図において、ビックアップ工具３５は真空吸引等
によって作動することができる。第５図同様第７図にお
いても示されるように、複数の半導体電子デバイス７は
まずスクライブ即ち切断されて分離され、伸張時にデバ
イス間にギャップ３３が容易に作り出されることが可能
とされる。
第８図は断面図であり、取付はブラケット１６に対する
位置調節のための調節ネジ２７が作動的に上方部分１４
に結合しているのが示される。ここで、この調節は、例
えば上方部分１４と取付はブラケット１６の間のＸ−Ｙ
の関係を操作することにより行うことができ、伸張され
た時の複数の半導体電子デバイス７を検査する際に使用
される。
位置調節のための調節ネジ２７が作動的に上方部分１４
に結合しているのが示される。ここで、この調節は、例
えば上方部分１４と取付はブラケット１６の間のＸ−Ｙ
の関係を操作することにより行うことができ、伸張され
た時の複数の半導体電子デバイス７を検査する際に使用
される。
第８図に更に示される様に、調節ネジ２７は、このネジ
に適合する貫通孔４０を有する好ましくは除去可能な部
材３８によって上方部分１４に取り付けられている。取
付はブラケット１６は管状部材４３に適合する開口部４
２を有している。管）Ｘ部材４３は内部にネジ２７のネ
ジ山４７と噛み合うメネジ４５を有している。
に適合する貫通孔４０を有する好ましくは除去可能な部
材３８によって上方部分１４に取り付けられている。取
付はブラケット１６は管状部材４３に適合する開口部４
２を有している。管）Ｘ部材４３は内部にネジ２７のネ
ジ山４７と噛み合うメネジ４５を有している。
第９図において、調節ネジ２７が所定の位置で使用され
ると、ネジ２７を一方向に回転すると、ネジ２７は管状
部材４３内へ入り込む。次に、第８図に示される様に環
状ストッパー４５は部材３８に当接すること、取付はブ
ラケット１６に対して上方部分１４が移動することにな
る。
ると、ネジ２７を一方向に回転すると、ネジ２７は管状
部材４３内へ入り込む。次に、第８図に示される様に環
状ストッパー４５は部材３８に当接すること、取付はブ
ラケット１６に対して上方部分１４が移動することにな
る。
第１０図に示される様に、真空ウェハー伸張装置１はＡ
Ｓ Ｍ （Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｓｅａ＋ｉｃｏｎｄｕ
ｃｔｏｒＭａｔｅｒｉａｌｓ） Ｄｅｓｅｒｔ ２００
０または２０００Ｈ型の様な検査処理装置５０に組み込
むことができる。
Ｓ Ｍ （Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｓｅａ＋ｉｃｏｎｄｕ
ｃｔｏｒＭａｔｅｒｉａｌｓ） Ｄｅｓｅｒｔ ２００
０または２０００Ｈ型の様な検査処理装置５０に組み込
むことができる。
この検査処理装置５０は、例えばダイスをリードフレー
ムに接続したり、パッケージするためにウェハーを取り
上げ所定の位置に設置するのに好適である。検査の目的
に使用される場合は、真空ウェハー伸張装ｗｔｌが、通
常検査処理装置５０に取り付けられ、複数の半導体電子
デバイス７が上述された様に伸張された時、半導体電子
デバイス７は少なくとも一つのテレビジョンモニターの
使用によって「光学的に認識」される。半導体電子デバ
イス７が「光学的に認識」されると、ウェハの欠陥パタ
ーンを認識する処理が半導体電子デバイ・スフの全ての
箇所にわたって行われる。カド、周辺および中心部分の
様なウェハ部分の欠陥をモニターすることができる。
ムに接続したり、パッケージするためにウェハーを取り
上げ所定の位置に設置するのに好適である。検査の目的
に使用される場合は、真空ウェハー伸張装ｗｔｌが、通
常検査処理装置５０に取り付けられ、複数の半導体電子
デバイス７が上述された様に伸張された時、半導体電子
デバイス７は少なくとも一つのテレビジョンモニターの
使用によって「光学的に認識」される。半導体電子デバ
イス７が「光学的に認識」されると、ウェハの欠陥パタ
ーンを認識する処理が半導体電子デバイ・スフの全ての
箇所にわたって行われる。カド、周辺および中心部分の
様なウェハ部分の欠陥をモニターすることができる。
可撓性材料５はマイラーフィルム等から作り出されるの
が好ましい。さらに、支持部材３はプラスチックまたは
ステンレススチールの様な金属から作り出されるのが好
ましい。上方部分１４、取付はブラケット１６および上
述したこれら部品と関連する部品は剛質プラスチックあ
るいはアルミニウム、ステンレススチールの様な金属か
ら作り出されるのが好ましい。
が好ましい。さらに、支持部材３はプラスチックまたは
ステンレススチールの様な金属から作り出されるのが好
ましい。上方部分１４、取付はブラケット１６および上
述したこれら部品と関連する部品は剛質プラスチックあ
るいはアルミニウム、ステンレススチールの様な金属か
ら作り出されるのが好ましい。
本発明が好ましい実施例についてのみ記述されたが、本
発明の思想から離れることなしに形態および細かな変更
を行うことができることは当業者は納得するであろう。
発明の思想から離れることなしに形態および細かな変更
を行うことができることは当業者は納得するであろう。
第１図はウェハ検査処理装置に取り付けられる従来のウ
ェハーホールグーの斜視図、 第２図は第１図のウェハーホールグーの２−２断面図、 第３図は真空ホースが取付部材に接続された状態の本発
明の真空ウェハー伸張装置の平面図、第４図は第３図の
４−４断面図であり、本発明の真空伸張装置の取付部材
上にウェハーホールグーが取り付けられることが示され
ている。 第５図は第３図の６−６断面図であり、可撓性部材の上
に複数の半導体電子デバイスが設置され、本発明のウェ
ハー伸張装置の取付は部材に結合されている。 第６図は第３図の６−６断面図であり、可撓性部材が取
付は部材に設けられた溝に引き込まれている状態が示さ
れている。 第７図は可撓性部材から少なくとも一つの半導体電子デ
バイスをピックアップ工具が取り上げる様子を示す斜視
図、 第８図は第３図の５−５断面図であり、調節ネジが取付
部材に作動的に結合している状態が示されている。 第９図は第３図に示された真空ウェハー伸張装置の背面
図であり、調節ネジが取付部材に作動的に結合している
状態が示されている。 第１０図は本発明の真空ウェハー伸張装置を組み込むの
に好適なウェハー検査処理装置の斜視図。 １・・・従来のウェハーホールグー、３・・・支持部材
、５・・・可撓性部材、７・・・半導体を子デバイス、
９．１０・・・位置決め部、１４・・・上方部分、１６
・・・取付はブラケット、１８・・・チューブ、２０・
・・口部、２２・・・傾斜部、２５・・・溝、２日・・
・開口、２７・・・調節ネジ、３０・・・ボルト、３５
・・・ピックアップ工具、４３・・・管状部材、４５・
・・環状ストッパー、５０・・・検査処理装置。
ェハーホールグーの斜視図、 第２図は第１図のウェハーホールグーの２−２断面図、 第３図は真空ホースが取付部材に接続された状態の本発
明の真空ウェハー伸張装置の平面図、第４図は第３図の
４−４断面図であり、本発明の真空伸張装置の取付部材
上にウェハーホールグーが取り付けられることが示され
ている。 第５図は第３図の６−６断面図であり、可撓性部材の上
に複数の半導体電子デバイスが設置され、本発明のウェ
ハー伸張装置の取付は部材に結合されている。 第６図は第３図の６−６断面図であり、可撓性部材が取
付は部材に設けられた溝に引き込まれている状態が示さ
れている。 第７図は可撓性部材から少なくとも一つの半導体電子デ
バイスをピックアップ工具が取り上げる様子を示す斜視
図、 第８図は第３図の５−５断面図であり、調節ネジが取付
部材に作動的に結合している状態が示されている。 第９図は第３図に示された真空ウェハー伸張装置の背面
図であり、調節ネジが取付部材に作動的に結合している
状態が示されている。 第１０図は本発明の真空ウェハー伸張装置を組み込むの
に好適なウェハー検査処理装置の斜視図。 １・・・従来のウェハーホールグー、３・・・支持部材
、５・・・可撓性部材、７・・・半導体を子デバイス、
９．１０・・・位置決め部、１４・・・上方部分、１６
・・・取付はブラケット、１８・・・チューブ、２０・
・・口部、２２・・・傾斜部、２５・・・溝、２日・・
・開口、２７・・・調節ネジ、３０・・・ボルト、３５
・・・ピックアップ工具、４３・・・管状部材、４５・
・・環状ストッパー、５０・・・検査処理装置。
Claims (14)
- （１）電子回路に使用するのに適している複数の半導体
電子デバイス、前記複数の半導体電子デバイスを継ぐ可
撓性部材、前記可撓性部材が取り付けられ、ピンと係合
する少なくとも一つの位置決め部を有する支持枠部材、
前記支持枠部材が取り付けられ、前記可撓性部材の一部
が入いる溝を周囲に有する上方部分を有する取付けブラ
ケット部材および、 前記溝内に真空を生成するように前記取付けブラケット
部材の上方部分に結合された真空発生装置から成るウェ
ハー検査処理装置に取り付けられる真空ウェハー伸張装
置。 - （２）前記取付けブラケット部材に対する前記上方部分
の位置を調節するように、前記取付けブラケット部材に
結合された調節手段を更に含むことを特徴とする特許請
求の範囲第（１）項記載の真空ウェハー伸張装置。 - （３）前記ウェハーが半導体デバイスに裁断されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第（２）項記載の真空
ウェハー伸張装置。 - （４）前記可撓性部材がマイラーフィルム材料から出来
ていることを特徴とする特許請求の範囲第（３）項記載
の真空ウェハー伸張装置。 - （５）前記枠部材が略リング状に形成されていることを
特徴とする特許請求の範囲第（４）項記載の真空ウェハ
ー伸張装置。 - （６）前記真空発生装置が、チューブ状部材によって前
記取付けブラケット部材の前記上方部分に結合されてお
り、前記チューブ状部材は、前記取付けブラケット部材
の前記上方部分に一体的に結合される口部に嵌合されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第（５）項記載の
真空ウェハー伸張装置。 - （７）前記調節手段が、前記取付けブラケット部材と前
記上部との両方に結合する調節ネジから成ることを特徴
とする特許請求の範囲第（６）項記載の真空ウェハー伸
張装置。 - （８）前記支持枠部材が可撓性金属から形成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第（７）項記載の真空
ウェハー伸張装置。 - （９）前記支持枠部材がアルミニウムから形成されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第（８）項記載の真
空ウェハー伸張装置。 - （１０）前記取付けブラケット部材がアルミニウムおよ
びステンレススチールからなる群から選ばれる金属から
形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第（７
）項記載の真空ウェハー伸張装置。 - （１１）前記取付けブラケット部材が硬質プラスチック
から形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
（７）項記載の真空ウェハー伸張装置。 - （１２）少なくとも一つのウェハーを可撓性材料に接合
するステップ、前記ウェハーを半導体電子デバイスに分
割するステップ、前記ウェハーをスクライブするステッ
プ前記可撓性材料を支持枠部材に結合するステップ、前
記支持枠部材を、調節可能な上方部分を有する取付けブ
ラケット部材上に設置するステップ、前記取付けブラケ
ット部材をウェハー検査処理装置に設置するステップ、
真空生成装置を作動して、前記取付けブラケット部材内
を真空にするステップ、前記可撓性材料の下を真空にす
るステップ、前記可撓性材料を伸張ステップ、および複
数の半導体電子デバイスを引き離すステップからなる複
数のウェハーを伸張する方法。 - （１３）前記半導体電子デバイスの欠陥をテレビジョン
モニターによって光学的に検査するステップを更に含む
ことを特徴とする特許請求の範囲第（１２）項記載の方
法。 - （１４）別のプロセスのため少なくとも一つのウェハー
を取り上げるステップを更に含むことを特徴とする特許
請求の範囲第（１２）項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/855,841 US4744550A (en) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | Vacuum wafer expander apparatus |
| US855841 | 1986-04-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62256451A true JPS62256451A (ja) | 1987-11-09 |
Family
ID=25322215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62084507A Pending JPS62256451A (ja) | 1986-04-24 | 1987-04-06 | 真空ウエハ−伸張装置および方法 |
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|---|---|
| US (1) | US4744550A (ja) |
| JP (1) | JPS62256451A (ja) |
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| FR (1) | FR2601842A1 (ja) |
| GB (1) | GB2189647B (ja) |
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