JPS6225439A - 真空試料台 - Google Patents
真空試料台Info
- Publication number
- JPS6225439A JPS6225439A JP60164471A JP16447185A JPS6225439A JP S6225439 A JPS6225439 A JP S6225439A JP 60164471 A JP60164471 A JP 60164471A JP 16447185 A JP16447185 A JP 16447185A JP S6225439 A JPS6225439 A JP S6225439A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- electronic component
- conductor
- vacuum chamber
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
真空室内に位置する上面に電子部品を搭載し、該電子部
品を真空室外の測定器と接続する真空試料台において、 搭載した該電子部品と接続し気密に導出した導電体が、
可撓性のある導線を介し接触端子に接続し、該端子を保
持する端子板が緩衝手段を介し支持するように構成し、
該端子が電子部品の計測用端子と対向するように配設し
たことにより、該電子部品と該計測ヘッドとを接続する
配線が短くて済み、高速度で駆動する電子部品の計測を
可能にしたものである。
品を真空室外の測定器と接続する真空試料台において、 搭載した該電子部品と接続し気密に導出した導電体が、
可撓性のある導線を介し接触端子に接続し、該端子を保
持する端子板が緩衝手段を介し支持するように構成し、
該端子が電子部品の計測用端子と対向するように配設し
たことにより、該電子部品と該計測ヘッドとを接続する
配線が短くて済み、高速度で駆動する電子部品の計測を
可能にしたものである。
本発明は電子ビーム装置等に装着する真空試料台、特に
被検電子部品の高速駆動に対応する改良に関する。
被検電子部品の高速駆動に対応する改良に関する。
非接触で行う集積回路の診断には、レーザビームや超音
波を利用する方法もあるが、電子ビームを動作中の集積
回路に当てると照射部分の電位によって出る２次電子の
量が異なることを利用した電子ビーム装置は、微細パタ
ーンの表面電位とその経時変化に関する情報が短時間で
得られるため、近来ますます高密度化と大容量化および
高速化する集積回路の診断法として注目されるようにな
った。
波を利用する方法もあるが、電子ビームを動作中の集積
回路に当てると照射部分の電位によって出る２次電子の
量が異なることを利用した電子ビーム装置は、微細パタ
ーンの表面電位とその経時変化に関する情報が短時間で
得られるため、近来ますます高密度化と大容量化および
高速化する集積回路の診断法として注目されるようにな
った。
第６図は前記電子ビーム装置の概略を示す正面図である
。
。
第６図において、加速電源１により電圧が印加された電
子銃２から発射された電子ビーム３は、レンズ電源４に
よって駆動されるコンデンサレンズ５．走査電源６によ
り制御される偏向装置７゜レンズ電′ｒ１．４により駆
動される対物レンズ８により、電子部品（ＬＳＩ）９上
で集束、偏向走査されるようになる。
子銃２から発射された電子ビーム３は、レンズ電源４に
よって駆動されるコンデンサレンズ５．走査電源６によ
り制御される偏向装置７゜レンズ電′ｒ１．４により駆
動される対物レンズ８により、電子部品（ＬＳＩ）９上
で集束、偏向走査されるようになる。
電子ビーム３で照射された電子部品９は２次電子１０を
放出し、この２次電子１０はシンチレータ等によって構
成される検出器１１で検出され、増幅器１２で増幅され
たのち、ブラウン管１３に放出２次電子１０の大きさ、
例えば電子部品９の配線部の電圧値にほぼ反比例した値
として表示される。
放出し、この２次電子１０はシンチレータ等によって構
成される検出器１１で検出され、増幅器１２で増幅され
たのち、ブラウン管１３に放出２次電子１０の大きさ、
例えば電子部品９の配線部の電圧値にほぼ反比例した値
として表示される。
そして、電子部品９は試料台１４の上面に装着したソケ
ソ目５に挿着し、それらを収納した真空試料室１８は排
気装置２０に接続されている。また、ソケット１５は真
空試料室１８を気密に貫通するパスライン１９を介し、
真空試料室１７の外に設は電子部品９を駆動させるテス
タ（ＬＳＩテスタ）１８に接続されている。
ソ目５に挿着し、それらを収納した真空試料室１８は排
気装置２０に接続されている。また、ソケット１５は真
空試料室１８を気密に貫通するパスライン１９を介し、
真空試料室１７の外に設は電子部品９を駆動させるテス
タ（ＬＳＩテスタ）１８に接続されている。
前記電子ビーム装置において、例えば電子部品９がＬＳ
Ｉであるとき、ソケット１５の端子数が２５６ピンの多
数に及ぶものもあり、２５６本の信号線からなるパスラ
イン１９の長さが、ＬＳＩを真空試料室１８内で移動さ
せることを考慮して数１００ ｍｍになると、ＬＳＩの
駆動速度は２ＭＨｚ程度が上限になる。
Ｉであるとき、ソケット１５の端子数が２５６ピンの多
数に及ぶものもあり、２５６本の信号線からなるパスラ
イン１９の長さが、ＬＳＩを真空試料室１８内で移動さ
せることを考慮して数１００ ｍｍになると、ＬＳＩの
駆動速度は２ＭＨｚ程度が上限になる。
その結果、ＬＳＩ自体は２ＭＨｚ程度以上の速度で駆動
できてもその試験速度が制限され、真の動作時のデータ
が得られない、および試験時間が長くなるという問題点
があった。
できてもその試験速度が制限され、真の動作時のデータ
が得られない、および試験時間が長くなるという問題点
があった。
第１図は本発明の基本構成を模式的に示す断面図である
。
。
第１図において、２１は真空試料室、２２は絶縁基板、
２３は端子板、２４は緩衝手段（緩衝体）、２５は電子
部品（ＬＳＩ）、２６は電子部品搭載手段（ソケット）
、２７．２８は気密手段、２９は導電体、３０は接触
端子、３１は導線である。
２３は端子板、２４は緩衝手段（緩衝体）、２５は電子
部品（ＬＳＩ）、２６は電子部品搭載手段（ソケット）
、２７．２８は気密手段、２９は導電体、３０は接触
端子、３１は導線である。
上記問題点は第１図に示すように、真空室内に露呈する
上面に電子部品２５を搭載するソケット２６、および搭
載した電子部品２５と電気的に接続して真空室外の下面
に一端が気密に導出された導電体２９を具え、気密手段
２８を介して真空室２１に取着した絶縁基板２２と、 絶縁基板２２の下面に対向し、導電体２９の一端と可撓
性を有する導線３１で接続した接触端子３０が計測用の
端子と対向するように配設し保持する端子板２３と、 絶縁基板２２と端子板２３との対向間に挿着した緩衝手
段２４とを具備してなることを特徴とする真空試料台に
より解決される。
上面に電子部品２５を搭載するソケット２６、および搭
載した電子部品２５と電気的に接続して真空室外の下面
に一端が気密に導出された導電体２９を具え、気密手段
２８を介して真空室２１に取着した絶縁基板２２と、 絶縁基板２２の下面に対向し、導電体２９の一端と可撓
性を有する導線３１で接続した接触端子３０が計測用の
端子と対向するように配設し保持する端子板２３と、 絶縁基板２２と端子板２３との対向間に挿着した緩衝手
段２４とを具備してなることを特徴とする真空試料台に
より解決される。
部品のテスタヘッドを配置可能となり、上記実施例の導
電体２９．接触端子３０．導線３１を接続した構成が、
従来装置で必要としたパスラインに相当し、該パスライ
ンよりも格段に短くて済む。そのため、真空試料台に搭
載した電子部品の高速駆動が可能となり、該電子部品の
実効状態、または実効状態に従来よりも近い状態での測
定が可能となる。
電体２９．接触端子３０．導線３１を接続した構成が、
従来装置で必要としたパスラインに相当し、該パスライ
ンよりも格段に短くて済む。そのため、真空試料台に搭
載した電子部品の高速駆動が可能となり、該電子部品の
実効状態、または実効状態に従来よりも近い状態での測
定が可能となる。
以下に、図面を用いて本発明の実施例になる真空試料台
を説明する。
を説明する。
第２図は本発明の一実施例になる真空試料台の模式断面
図、第３図は第２図に示す第１の配線板の下面図、第４
図は第２図に示す気密端子板の平面図、第５図は第２図
に示す第２の配線板の下面図である。
図、第３図は第２図に示す第１の配線板の下面図、第４
図は第２図に示す気密端子板の平面図、第５図は第２図
に示す第２の配線板の下面図である。
第１図と共通部分に同一符号を使用した第２図において
、絶縁基板２２は第１の配線板３２と気密端子板３３と
第２の配線板３４とそれらを保持する筐体３５等からな
る。
、絶縁基板２２は第１の配線板３２と気密端子板３３と
第２の配線板３４とそれらを保持する筐体３５等からな
る。
ソケット２６を搭載しそのリード端子３６が貫通する配
線板３２の下面には、第３図に示す如（複数本のリード
端子３６が貫通する各貫通孔３７から放射状に延長する
導体パターン３８が形成されている。
線板３２の下面には、第３図に示す如（複数本のリード
端子３６が貫通する各貫通孔３７から放射状に延長する
導体パターン３８が形成されている。
筺体３５に嵌挿した０リング３９と気密を確保する圧力
で側端面が接する気密端子板３３は、第２図および第４
図に示す如く、複数本（図は８本）の気密端子４０が半
田等を用いて気密に植設してあり、第２の配線板３４に
は第５図に示す如く、各気密端子４０の下端部が貫通す
る複数個の貫通孔４１からそれぞれの外側に延長する導
体パターン４２が形成されている。
で側端面が接する気密端子板３３は、第２図および第４
図に示す如く、複数本（図は８本）の気密端子４０が半
田等を用いて気密に植設してあり、第２の配線板３４に
は第５図に示す如く、各気密端子４０の下端部が貫通す
る複数個の貫通孔４１からそれぞれの外側に延長する導
体パターン４２が形成されている。
そして、各導体パターン３８の夕（側方向の端部と該端
部に対向する気密端子板３３の上端部とを導線４３で接
続しており、導体パターン３８と導線４３と気密端子板
３３と導体パターン４２とを接続した構成は、第１図の
導電体２９に相当し、筐体３５に嵌挿し真空室２１の透
孔壁と気密を確保する圧力で接するＯ ＩＪソング４が
、第１図の気密手段２８に相当する。
部に対向する気密端子板３３の上端部とを導線４３で接
続しており、導体パターン３８と導線４３と気密端子板
３３と導体パターン４２とを接続した構成は、第１図の
導電体２９に相当し、筐体３５に嵌挿し真空室２１の透
孔壁と気密を確保する圧力で接するＯ ＩＪソング４が
、第１図の気密手段２８に相当する。
端子板２３はフランジ付きの複数本のピン４５にて筺体
３５に垂下し、配線板３４と端子板２３との対向間には
、ピン４５に嵌合した圧縮コイルバネ４６が嵌挿しであ
る。そのため、端子板２３はその下面がビン４５のフラ
ンジと当接する方向に常時押圧されている。
３５に垂下し、配線板３４と端子板２３との対向間には
、ピン４５に嵌合した圧縮コイルバネ４６が嵌挿しであ
る。そのため、端子板２３はその下面がビン４５のフラ
ンジと当接する方向に常時押圧されている。
さらに、第２図の符号４７は電子部品２５に照射する電
子ビーム、４８はＩＣテスタの計測へンドであって、テ
スタヘッド４８には複数本の押下動可能な計測ピン４９
と、ビン４５の下端部が嵌挿可能な孔５０を設けてあり
、導体パターン４２の外側端部と可撓性のある導線３１
で対向するものが接続された接触端子３０は、ピン４９
と対向するように配設されている。
子ビーム、４８はＩＣテスタの計測へンドであって、テ
スタヘッド４８には複数本の押下動可能な計測ピン４９
と、ビン４５の下端部が嵌挿可能な孔５０を設けてあり
、導体パターン４２の外側端部と可撓性のある導線３１
で対向するものが接続された接触端子３０は、ピン４９
と対向するように配設されている。
このように構成した真空試料台は、ソケット２６に電子
部品２５を嵌挿し、筐体３５を真空室２１に嵌挿したの
ち、テスタヘッド４８の孔５０がビン４５の下端部に嵌
挿するようにすると、電子部品２５の各リード端子３６
は、計測ピン４９と電気的に接続されるが、リード端子
３６と計測ピン４９との電気路長さは、１００ｍｍ程度
以下となるように構成することができる。
部品２５を嵌挿し、筐体３５を真空室２１に嵌挿したの
ち、テスタヘッド４８の孔５０がビン４５の下端部に嵌
挿するようにすると、電子部品２５の各リード端子３６
は、計測ピン４９と電気的に接続されるが、リード端子
３６と計測ピン４９との電気路長さは、１００ｍｍ程度
以下となるように構成することができる。
そこで、テスタヘッド４８を介して電子部品２５を駆動
させ、電子部品２５の所定部分に電子ビーム４７を照射
すると、該照射部分の電位情報を含む２次電子が検出さ
れるが、前記電気路長さは従来の真空試料台を用いたと
きの数分の１であるため、電子部品２５は４０ＭＨｚ程
度の速度で駆動可能であり、その電位情報を検出するこ
とができる。
させ、電子部品２５の所定部分に電子ビーム４７を照射
すると、該照射部分の電位情報を含む２次電子が検出さ
れるが、前記電気路長さは従来の真空試料台を用いたと
きの数分の１であるため、電子部品２５は４０ＭＨｚ程
度の速度で駆動可能であり、その電位情報を検出するこ
とができる。
なお、上記実施例において電子部品２５のリード端子３
６は８本になって、いるが、これは電子部品２５を模式
的に現したためであり、電子部品２５がＬＳＩであると
きのリード端子は、例えば２５６本に及ぶものもある。
６は８本になって、いるが、これは電子部品２５を模式
的に現したためであり、電子部品２５がＬＳＩであると
きのリード端子は、例えば２５６本に及ぶものもある。
そこで配線板３２および３４の導体パターン３８．４２
は、例えば第５図の配線板３４の導体パターン４２に示
す如く、外側端部を複数の同心円上に配置する等の規則
的な配置が望ましいものとなる。
は、例えば第５図の配線板３４の導体パターン４２に示
す如く、外側端部を複数の同心円上に配置する等の規則
的な配置が望ましいものとなる。
また、上記実施例では真空試料台が試料室２１に固着す
る構成であり、電子部品２５は移動しない構成になって
しいるが、電子部品２５がＬＳＩであるときは該ＬＳＩ
の移動が必要であり、かかる移動は、例えば本出願人が
昭和６０年３月２６日付けで出願した特願昭６０−０６
１２２８に詳述したように、試料室２１の下面と該下面
に接する絶縁基板２２との間に気密手段を設け、絶縁基
板２２の移動を可能に構成し達成される。
る構成であり、電子部品２５は移動しない構成になって
しいるが、電子部品２５がＬＳＩであるときは該ＬＳＩ
の移動が必要であり、かかる移動は、例えば本出願人が
昭和６０年３月２６日付けで出願した特願昭６０−０６
１２２８に詳述したように、試料室２１の下面と該下面
に接する絶縁基板２２との間に気密手段を設け、絶縁基
板２２の移動を可能に構成し達成される。
以上説明した如く本発明によれば、被計測電子部品と計
測器とを電気的に結合させる線長が短くなることによっ
て、該電子部品の高速駆動が可能となり、実際の駆動状
態で、または実際の駆動状態に従来よりも近付けた状態
での計測が可能となリ、計測時間が短縮できた効果を有
する。
測器とを電気的に結合させる線長が短くなることによっ
て、該電子部品の高速駆動が可能となり、実際の駆動状
態で、または実際の駆動状態に従来よりも近付けた状態
での計測が可能となリ、計測時間が短縮できた効果を有
する。
第１図は本発明の基本構成を模式的に示す断面図、
第２図は本発明の一実施例になる真空試料台の模式断面
図、 第３図は第２図に示す第１の配線板の下面図、第４図は
第２図に示す気密端子板の平面図、第５図は第２図に示
す第２の配線板の下面図、第６図は電子ビーム装置の概
略を示す正面図、である。 第１図〜第５図において、 ２１は真空室内、 ２２は絶縁基板、 ２３は端子板、 ２４は緩衝手段、 ２５は電子部品、 ２６は搭載手段（ソケット）、 ２８は気密手段、 ２９は轟電体、 ３０は接触端子、 ３１は導線、 を示す。 オ翌明／）某７木膚八”２肩１に的に１．１断面層椰
１ 図 シト・貴≦ｅ、！１の一実方子ヒ毛を・１を二りｉｔ言
に芋１で）４肩１２人旬バｈ［モＪ第ｚ 図 第２図１４１配ａ、ｔ＆ｅ＋下面図 第５ｍ
図、 第３図は第２図に示す第１の配線板の下面図、第４図は
第２図に示す気密端子板の平面図、第５図は第２図に示
す第２の配線板の下面図、第６図は電子ビーム装置の概
略を示す正面図、である。 第１図〜第５図において、 ２１は真空室内、 ２２は絶縁基板、 ２３は端子板、 ２４は緩衝手段、 ２５は電子部品、 ２６は搭載手段（ソケット）、 ２８は気密手段、 ２９は轟電体、 ３０は接触端子、 ３１は導線、 を示す。 オ翌明／）某７木膚八”２肩１に的に１．１断面層椰
１ 図 シト・貴≦ｅ、！１の一実方子ヒ毛を・１を二りｉｔ言
に芋１で）４肩１２人旬バｈ［モＪ第ｚ 図 第２図１４１配ａ、ｔ＆ｅ＋下面図 第５ｍ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 真空室内に露呈する上面に電子部品（２５）を搭載する
手段（２６）、および搭載した該電子部品（２５）と電
気的に接続し真空室外の下面に一端が気密に導出された
導電体（２９）を具え、気密手段（２８）を介して真空
室（２１）に取着した絶縁基板（２２）と、該絶縁基板
（２２）の下面に対向し、該導電体（２９）の一端と可
撓性を有する導線（３１）で接続した接触端子（３０）
が計測用の端子と対向するように配設し保持する端子板
（２３）と、 該絶縁基板（２２）と該端子板（２３）との対向間に挿
着した緩衝手段（２４）とを具備してなることを特徴と
する真空試料台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60164471A JPS6225439A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 真空試料台 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60164471A JPS6225439A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 真空試料台 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6225439A true JPS6225439A (ja) | 1987-02-03 |
| JPH0521303B2 JPH0521303B2 (ja) | 1993-03-24 |
Family
ID=15793806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60164471A Granted JPS6225439A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 真空試料台 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6225439A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01240192A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-25 | Nippon Steel Corp | 高純度酸化鉄を製造する方法 |
-
1985
- 1985-07-25 JP JP60164471A patent/JPS6225439A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01240192A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-25 | Nippon Steel Corp | 高純度酸化鉄を製造する方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521303B2 (ja) | 1993-03-24 |
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