JPH0521303B2 - - Google Patents
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- JPH0521303B2 JPH0521303B2 JP60164471A JP16447185A JPH0521303B2 JP H0521303 B2 JPH0521303 B2 JP H0521303B2 JP 60164471 A JP60164471 A JP 60164471A JP 16447185 A JP16447185 A JP 16447185A JP H0521303 B2 JPH0521303 B2 JP H0521303B2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- conductor
- terminal
- vacuum chamber
- vacuum
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 23
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 238000002405 diagnostic procedure Methods 0.000 description 1
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- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
真空室内に位置する上面に電子部品を搭載し、
該電子部品を真空室外の測定器と接続する真空試
料台において、 搭載した該電子部品と接続し気密に導出した導
電体が、可撓性のある導線を介し接触端子に接続
し、該端子を保持する端子板が緩衝手段を介し支
持するように構成し、該端子が電子部品の計測用
端子と対向するように配設したことにより、 該電子部品と該計測ヘツドとを接続する配線が
短くて済み、高速度で駆動する電子部品の計測を
可能にしたものである。
該電子部品を真空室外の測定器と接続する真空試
料台において、 搭載した該電子部品と接続し気密に導出した導
電体が、可撓性のある導線を介し接触端子に接続
し、該端子を保持する端子板が緩衝手段を介し支
持するように構成し、該端子が電子部品の計測用
端子と対向するように配設したことにより、 該電子部品と該計測ヘツドとを接続する配線が
短くて済み、高速度で駆動する電子部品の計測を
可能にしたものである。
本発明は電子ビーム装置等に装着する真空試料
台、特に被検電子部品の高速駆動に対応する改良
に関する。
台、特に被検電子部品の高速駆動に対応する改良
に関する。
非接触で行う集積回路の診断には、レーザビー
ムや超音波を利用する方法もあるが、電子ビーム
を動作中の集積回路に当てると照射部分の電位に
よつて出る２次電子の量が異なることを利用した
電子ビーム装置は、微細パターンの表面電位とそ
の経時変化に関する情報が短時間で得られるた
め、近来ますます高密度化と大容量化および高速
化する集積回路の診断法として注目されるように
なつた。
ムや超音波を利用する方法もあるが、電子ビーム
を動作中の集積回路に当てると照射部分の電位に
よつて出る２次電子の量が異なることを利用した
電子ビーム装置は、微細パターンの表面電位とそ
の経時変化に関する情報が短時間で得られるた
め、近来ますます高密度化と大容量化および高速
化する集積回路の診断法として注目されるように
なつた。
第６図は前記電子ビーム装置の概略を示す正面
図である。
図である。
第６図において、加速電源１により電圧が印加
された電子銃２から発射された電子ビーム３は、
レンズ電源４によつて駆動されるコンデンサレン
ズ５、走査電源６により制御される偏向装置７、
レンズ電源４により駆動される対物レンズ８によ
り、電子部品（LSI）９上で集束、偏向走査され
るようになる。
された電子銃２から発射された電子ビーム３は、
レンズ電源４によつて駆動されるコンデンサレン
ズ５、走査電源６により制御される偏向装置７、
レンズ電源４により駆動される対物レンズ８によ
り、電子部品（LSI）９上で集束、偏向走査され
るようになる。
電子ビーム３で照射された電子部品９は２次電
子１０を放出し、この２次電子１０はシンチレー
タ等によつて構成される検出器１１で検出され、
増幅器１２で増幅されたのち、ブラウン管１３に
放出２次電子１０の大きさ、例えば電子部品９の
配線部の電圧値にほぼ反比例した値として表示さ
れる。
子１０を放出し、この２次電子１０はシンチレー
タ等によつて構成される検出器１１で検出され、
増幅器１２で増幅されたのち、ブラウン管１３に
放出２次電子１０の大きさ、例えば電子部品９の
配線部の電圧値にほぼ反比例した値として表示さ
れる。
そして、電子部品９は試料台１４の上面に装着
したソケツト１５に挿着し、それらを収納した真
空試料室１８は排気装置２０に接続されている。
また、ソケツト１５は真空試料室１８を気密に貫
通するバスライン１９を介し、真空試料室１７の
外に設け電子部品９を駆動させるテスタ（LSIテ
スタ）１８に接続されている。
したソケツト１５に挿着し、それらを収納した真
空試料室１８は排気装置２０に接続されている。
また、ソケツト１５は真空試料室１８を気密に貫
通するバスライン１９を介し、真空試料室１７の
外に設け電子部品９を駆動させるテスタ（LSIテ
スタ）１８に接続されている。
前記電子ビーム装置において、例えば電子部品
９がLSIであるとき、ソケツト１５の端子数が
256ピンの多数に及ぶものもあり、256本の信号線
からなるバスライン１９の長さが、LSIを真空試
料室１８内で移動させることを考慮して数100mm
になると、LSIの駆動速度は2MHz程度が上限に
なる。
９がLSIであるとき、ソケツト１５の端子数が
256ピンの多数に及ぶものもあり、256本の信号線
からなるバスライン１９の長さが、LSIを真空試
料室１８内で移動させることを考慮して数100mm
になると、LSIの駆動速度は2MHz程度が上限に
なる。
その結果、LSI自体は2MHz程度以上の速度で
駆動できてもその試験速度が制限され、真の動作
時のデータが得られない、および試験時間が長く
なるという問題点があつた。
駆動できてもその試験速度が制限され、真の動作
時のデータが得られない、および試験時間が長く
なるという問題点があつた。
第１図は本発明の基本構成を模式的に示す断面
図である。
図である。
第１図において、２１は真空試料室、２２は絶
縁基板、２３は端子板、２４は緩衝手段（緩衝
体）、２５は電子部品（LSI）、２６は電子部品搭
載手段（ソケツト）、２７，２８は気密手段、２
９は導電体、３０は接触端子、３１は導線であ
る。
縁基板、２３は端子板、２４は緩衝手段（緩衝
体）、２５は電子部品（LSI）、２６は電子部品搭
載手段（ソケツト）、２７，２８は気密手段、２
９は導電体、３０は接触端子、３１は導線であ
る。
上記問題点は第１図に示すように、真空室内に
露呈する上面に電子部品２５を搭載するソケツト
２６、および搭載した電子部品２５と電気的に接
続して真空室外の下面に一端が気密に導出された
導電体２９を具え、気密手段２８を介して真空室
２１に取着した絶縁基板２２と、 絶縁基板２２の下面に対向し、導電体２９の一
端と可撓性を有する導線３１で接続した接触端子
３０が計測用の端子と対向するように配設し保持
する端子板２３と、 絶縁基板２２と端子板２３との対向間に挿着し
た緩衝手段２４とを具備してなることを特徴とす
る真空試料台により解決される。
露呈する上面に電子部品２５を搭載するソケツト
２６、および搭載した電子部品２５と電気的に接
続して真空室外の下面に一端が気密に導出された
導電体２９を具え、気密手段２８を介して真空室
２１に取着した絶縁基板２２と、 絶縁基板２２の下面に対向し、導電体２９の一
端と可撓性を有する導線３１で接続した接触端子
３０が計測用の端子と対向するように配設し保持
する端子板２３と、 絶縁基板２２と端子板２３との対向間に挿着し
た緩衝手段２４とを具備してなることを特徴とす
る真空試料台により解決される。
上記手段によれば、真空試料台の下方に搭載電
子部品のテスタヘツドを配置可能となり、上記実
施例の導電体２９、接触端子３０、導線３１を接
続した構成が、従来装置で必要としたバスライン
に相当し、該バスラインよりも格段に短くて済
む。そのため、真空試料台に搭載した電子部品の
高速駆動が可能となり、該電子部品の実動状態、
または実動状態に従来よりも近い状態での測定が
可能となる。
子部品のテスタヘツドを配置可能となり、上記実
施例の導電体２９、接触端子３０、導線３１を接
続した構成が、従来装置で必要としたバスライン
に相当し、該バスラインよりも格段に短くて済
む。そのため、真空試料台に搭載した電子部品の
高速駆動が可能となり、該電子部品の実動状態、
または実動状態に従来よりも近い状態での測定が
可能となる。
以下に、図面を用いて本発明の実施例になる真
空試料台を説明する。
空試料台を説明する。
第２図は本発明の一実施例になる真空試料台の
模式断面図、第３図は第２図に示す第１の配線板
の下面図、第４図は第２図に示す気密端子板の平
面図、第５図は第２図に示す第２の配線板の下面
図である。
模式断面図、第３図は第２図に示す第１の配線板
の下面図、第４図は第２図に示す気密端子板の平
面図、第５図は第２図に示す第２の配線板の下面
図である。
第１図と共通部分に同一符号を使用した第２図
において、絶縁基板２２は第１の配線板３２と気
密端子板３３と第２の配線板３４とそれらを保持
する筐体３５等からなる。
において、絶縁基板２２は第１の配線板３２と気
密端子板３３と第２の配線板３４とそれらを保持
する筐体３５等からなる。
ソケツト２６を搭載しそのリード端子３６が貫
通する配線板３２の下面には、第３図に示す如く
複数本のリード端子３６が貫通する各貫通孔３７
から放射状に延長する導体パターン３８が形成さ
れている。
通する配線板３２の下面には、第３図に示す如く
複数本のリード端子３６が貫通する各貫通孔３７
から放射状に延長する導体パターン３８が形成さ
れている。
筐体３５に嵌挿したＯリング３９と気密を確保
する圧力で側端面が接する気密端子板３３は、第
２図および第４図に示す如く、複数本（図は８
本）の気密端子４０が半田等を用いて気密に植設
してあり、第２の配線板３４には第５図に示す如
く、各気密端子４０の下端部が貫通する複数個の
貫通孔４１からそれぞれの外側に延長する導体パ
ターン４２が形成されている。
する圧力で側端面が接する気密端子板３３は、第
２図および第４図に示す如く、複数本（図は８
本）の気密端子４０が半田等を用いて気密に植設
してあり、第２の配線板３４には第５図に示す如
く、各気密端子４０の下端部が貫通する複数個の
貫通孔４１からそれぞれの外側に延長する導体パ
ターン４２が形成されている。
そして、各導体パターン３８の外側方向の端部
と該端部に対向する気密端子板３３の上端部とを
導線４３で接続しており、導体パターン３８と導
線４３と気密端子板３３と導体パターン４２とを
接続した構成は、第１図の導電体２９に相当し、
筐体３５に嵌挿し真空室２１の透孔壁と気密を確
保する圧力で接するＯリング４４が、第１図の気
密手段２８に相当する。
と該端部に対向する気密端子板３３の上端部とを
導線４３で接続しており、導体パターン３８と導
線４３と気密端子板３３と導体パターン４２とを
接続した構成は、第１図の導電体２９に相当し、
筐体３５に嵌挿し真空室２１の透孔壁と気密を確
保する圧力で接するＯリング４４が、第１図の気
密手段２８に相当する。
端子板２３はフランジ付きの複数本のピン４５
にて筐体３５に垂下し、配線板３４と端子板２３
との対向間には、ピン４５に嵌合した圧縮コイル
バネ４６が嵌挿してある。そのため、端子板２３
はその下面がピン４５のフランジと当接する方向
に常時押圧されている。
にて筐体３５に垂下し、配線板３４と端子板２３
との対向間には、ピン４５に嵌合した圧縮コイル
バネ４６が嵌挿してある。そのため、端子板２３
はその下面がピン４５のフランジと当接する方向
に常時押圧されている。
さらに、第２図の符号４７は電子部品２５に照
射する電子ビーム、４８はICテスタの計測ヘツ
ドであつて、テスタヘツド４８には複数本の押下
動可能な計測ピン４９と、ピン４５の下端部が嵌
挿可能な孔５０を設けてあり、導体パターン４２
の外側端部と可撓性のある導線３１で対向するも
のが接続された接触端子３０は、ピン４９と対向
するように配設されている。
射する電子ビーム、４８はICテスタの計測ヘツ
ドであつて、テスタヘツド４８には複数本の押下
動可能な計測ピン４９と、ピン４５の下端部が嵌
挿可能な孔５０を設けてあり、導体パターン４２
の外側端部と可撓性のある導線３１で対向するも
のが接続された接触端子３０は、ピン４９と対向
するように配設されている。
このように構成した真空試料台は、ソケツト２
６に電子部品２５を嵌挿し、筐体３５を真空室２
１に嵌挿したのち、テスタヘツド４８の孔５０が
ピン４５の下端部に嵌挿するようにすると、電子
部品２５の各リード端子３６は、計測ピン４９と
電気的に接続されるが、リード端子３６と計測ピ
ン４９との電気路長さは、100mm程度以下となる
ように構成することができる。
６に電子部品２５を嵌挿し、筐体３５を真空室２
１に嵌挿したのち、テスタヘツド４８の孔５０が
ピン４５の下端部に嵌挿するようにすると、電子
部品２５の各リード端子３６は、計測ピン４９と
電気的に接続されるが、リード端子３６と計測ピ
ン４９との電気路長さは、100mm程度以下となる
ように構成することができる。
そこで、テスタヘツド４８を介して電子部品２
５を駆動させ、電子部品２５の所定部分に電子ビ
ーム４７を照射すると、該照射部分の電位情報を
含む２次電子が検出されるが、前記電気路長さは
従来の真空試料台を用いたときの数分の１である
ため、電子部品２５は40MHz程度の速度で駆動可
能であり、その電位情報を検出することができ
る。
５を駆動させ、電子部品２５の所定部分に電子ビ
ーム４７を照射すると、該照射部分の電位情報を
含む２次電子が検出されるが、前記電気路長さは
従来の真空試料台を用いたときの数分の１である
ため、電子部品２５は40MHz程度の速度で駆動可
能であり、その電位情報を検出することができ
る。
なお、上記実施例において電子部品２５のリー
ド端子３６は８本になつているが、これは電子部
品２５を模式的に現したためであり、電子部品２
５がLSIであるときのリード端子は、例えば256
本に及ぶものもある。そこで配線板３２および３
４の導体パターン３８，４２は、例えば第５図の
配線板３４の導体パターン４２に示す如く、外側
端部を複数の同心円上に配置する等の規則的な配
置が望ましいものとなる。
ド端子３６は８本になつているが、これは電子部
品２５を模式的に現したためであり、電子部品２
５がLSIであるときのリード端子は、例えば256
本に及ぶものもある。そこで配線板３２および３
４の導体パターン３８，４２は、例えば第５図の
配線板３４の導体パターン４２に示す如く、外側
端部を複数の同心円上に配置する等の規則的な配
置が望ましいものとなる。
また、上記実施例では真空試料台が試料室２１
に固着する構成であり、電子部品２５は移動しな
い構成になつてしいるが、電子部品２５がLSIで
あるときは該LSIの移動が必要であり、かかる移
動は、例えば本出願人が昭和60年３月26日付けで
出願した特願昭60−061228に詳述したように、試
料室２１の下面と該下面に接する絶縁基板２２と
の間に気密手段を設け、絶縁基板２２の移動を可
能に構成し達成される。
に固着する構成であり、電子部品２５は移動しな
い構成になつてしいるが、電子部品２５がLSIで
あるときは該LSIの移動が必要であり、かかる移
動は、例えば本出願人が昭和60年３月26日付けで
出願した特願昭60−061228に詳述したように、試
料室２１の下面と該下面に接する絶縁基板２２と
の間に気密手段を設け、絶縁基板２２の移動を可
能に構成し達成される。
以上説明した如く本発明によれば、被計測電子
部品と計測器とを電気的に結合させる線長が短く
なることによつて、該電子部品の高速駆動が可能
となり、実際の駆動状態で、または実際の駆動状
態に従来よりも近付けた状態での計測が可能とな
り、計測時間が短縮できた効果を有する。
部品と計測器とを電気的に結合させる線長が短く
なることによつて、該電子部品の高速駆動が可能
となり、実際の駆動状態で、または実際の駆動状
態に従来よりも近付けた状態での計測が可能とな
り、計測時間が短縮できた効果を有する。
第１図は本発明の基本構成を模式的に示す断面
図、第２図は本発明の一実施例になる真空試料台
の模式断面図、第３図は第２図に示す第１の配線
板の下面図、第４図は第２図に示す気密端子板の
平面図、第５図は第２図に示す第２の配線板の下
面図、第６図は電子ビーム装置の概略を示す正面
図、である。 第１図〜第５図において、２１は真空室内、２
２は絶縁基板、２３は端子板、２４は緩衝手段、
２５は電子部品、２６は搭載手段（ソケツト）、
２８は気密手段、２９は導電体、３０は接触端
子、３１は導線、を示す。
図、第２図は本発明の一実施例になる真空試料台
の模式断面図、第３図は第２図に示す第１の配線
板の下面図、第４図は第２図に示す気密端子板の
平面図、第５図は第２図に示す第２の配線板の下
面図、第６図は電子ビーム装置の概略を示す正面
図、である。 第１図〜第５図において、２１は真空室内、２
２は絶縁基板、２３は端子板、２４は緩衝手段、
２５は電子部品、２６は搭載手段（ソケツト）、
２８は気密手段、２９は導電体、３０は接触端
子、３１は導線、を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 真空室内に露呈する上面に電子部品２５を搭
載する手段２６、および搭載した該電子部品２５
と電気的に接続し真空室外の下面に一端が気密に
導出された導電体２９を具え、気密手段２８を介
して真空室２１に取着した絶縁基板２２と、 該絶縁基板２２の下面に対向し、該導電体２９
の一端と可撓性を有する導線３１で接続した接触
端子３０が計測用の端子と対向するように配設し
保持する端子板２３と、 該絶縁基板２２と該端子板２３との対向間に挿
着した緩衝手段２４とを具備してなることを特徴
とする真空試料台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60164471A JPS6225439A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 真空試料台 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60164471A JPS6225439A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 真空試料台 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6225439A JPS6225439A (ja) | 1987-02-03 |
| JPH0521303B2 true JPH0521303B2 (ja) | 1993-03-24 |
Family
ID=15793806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60164471A Granted JPS6225439A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 真空試料台 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6225439A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2680024B2 (ja) * | 1988-03-23 | 1997-11-19 | 新日本製鐵株式会社 | 高純度酸化鉄を製造する方法 |
-
1985
- 1985-07-25 JP JP60164471A patent/JPS6225439A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6225439A (ja) | 1987-02-03 |
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