JPS62249821A

JPS62249821A - 可動体の選択作動装置

Info

Publication number: JPS62249821A
Application number: JP61095079A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Ihara; 靖井原; Takashi Hosoya; 細谷　高司; Michio Tanimoto; 道夫谷本; Shunichiro Fujioka; 俊一郎藤岡
Original assignee: Hitachi Ltd; Shin Meiva Industry Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Shinmaywa Industries Ltd
Priority date: 1986-04-23
Filing date: 1986-04-23
Publication date: 1987-10-30
Anticipated expiration: 2009-11-30
Also published as: JPH0696407B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、それぞれ独立して作動が可能な複数の可動体
のうちから少なくとも１の可動体を選択して作動せしめ
る選択作動装置に関する。

（従来の技術）第１ステーシヨンに整列して設けられているワークを第
２ステーシヨンに移動させ整列して並べ設ける場合にお
いて、それぞれのワーク載置部の相違から両ステーショ
ンで１列に並べるワーク数を変えることを要求されるこ
とがある。

かかる要求に対しては、第１ステーシヨンからワークを
個別に取上げて第２ステーシヨンにそれぞれ搬送する複
数の可動体を設け、この各可動体にそれぞ・れ設けた駆
動手段を個々に制御することにより、動作せしめる可動
体を選択することが一般に考えられる。この場合、例え
ば、第１ステーシヨンの１列のワーク数を５、第２ステ
ーシヨンの１列のワーク数を４、可動体数を４とすると
き、最初は４つの可動体をすべて作動させて第１ステー
シヨンの第１列の４個のワークを第２ステーシヨンの第
１列へ移載し、次に１つの可動体のみを作動させて第１
ステーシヨンの第１列の残り１個のワークを取上げ第２
ステーシヨンの第２列に移載し、次に、３つの可動体を
作動させて第１ステーシヨンの第２列の３個のワークを
取上げて第２ステーションの第２列に移載するという内
容の選択作動を行なっていくことになる。

（発明が解決しようとする問題点）上記従来の技術の場合、複数の駆動手段の個別制御によ
り各可動体を選択作動せしめることができるが、可動体
同志を接近して設けようとしても各可動体に設けた駆動
手段同志が寸法的に干渉し、各ステーションのワーク間
隔が狭い場合の対応が難しくなる。また、選択された複
数の可動体を動作させる際、駆動手段の個別制御である
からこれら各可動体の作動に遅速を生じ易く、可動体の
作動と各ステーションでのワーク載置部の送りとの間で
の連係が面倒となり、また、各可動体を同期させる手段
を設けるにしても装置が複雑になる。

（問題点を解決するための手段）本発明は、かかる問題点の解決手段として、それぞれ独
立して作動が可能な複数の可動体のうちから少なくとも
１の可動体を選択して作動せしめる装置であって、上記
各可動体はその作動軌跡に沿って往復動する１個の作動
部材に対してそれぞれ係合することによりこの作動部材
に伴われて作動可能に設けられていて、この作動部材と
各可動体との係合およびその解除を操作する操作部材が
各可動体に対し個別に設けられている可動体の選択作動
装置を提供するものである。

（作用）上記可動体の選択作動装置においては、各操作部材の操
作により対応する各可動体の作動部材に対する係合およ
びその解除がなされ、作動すべき可動体が選択されるこ
とになる。そして、この選択された可動体は、それが複
数ある場合でも作動部材との係合により同期して作動す
ることになる。

（効果）従って、本発明によれば、複数の可動体の作動を１つの
駆動手段で行なうことが可能となり、また、可動体と作
動部材との係合自体は簡単な係合手段で達成できるから
、従来のような駆動手段同志の干渉という弊を招くこと
なく可動体同志の間隔を狭くした状態で作動すべき可動
体を選択することができ、しかも選択した複数の可動体
を同期して作動させることができるから、この選択作動
装置を他の装置と組合わせた場合の装置間の連係作動が
容易になる。

（実施例）以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。

第１図には可動体の選択作動装置１の全体構成が示され
ている。この選択作動袋５！１は、第１〜第４の各可動
体２ａ〜２ｄを有していて、第２図に概略的に示すＩＣ
パッケージ（ワーク）　　（ＦＰＰ；フラット・プラス
チック・パッケージ）４のエージング用着脱システムに
おいて用いられる。

すなわち、上記着脱システムにおいて、５は複数のＩＣ
パッケージ４をトレー６に載置しで搬送するトレーライ
ン、７は複数のＩＣパッケージ４をエージング基板８の
ソケット３に収めトレー６とは逆方向に搬送する基板ラ
インである。未処理のＩＣパッケージ４は、トレーライ
ン５のトレー６から基板ライン７のエージング基板８の
ソケット３に移載され、ソケット３の蓋を閉じてエージ
ング装置への基板搬出部９ａへ送られる。そして、エー
ジング後のＩＣパッケージ４は基板搬入部９ｂへ供給さ
れ、基板ライン７上でソケット３の蓋を開き、トレーラ
イン５のトレー６に移載され。

トレーライン５から次の処理ステーション（ＩＣ検査装
置）へトレー６とともに送られるようになされている。

トレー６とエージング基板８とでは１列に並べるＩＣパ
ッケージ４の数が相違していて、トレー６は１列に５個
、エージング基板８は１列に４個であり、上記選択作動
装置ｉ！１は、このトレー６とエージング基板８との間
でＩＣパッケージ４を移載するために用いられる。

さて、上記選択作動袋Ｆ１１１について、具体的に説明
するに、まず、移動方向に並設した第１〜第４の各可動
体２ａ〜２ｄは棒状のもので、それぞれ第１〜第４の筒
体１０ａ〜１０ｄに上下動可能に支持されている。この
各筒体１０ａ〜１０ｄは。

移動方向と平行なガイドバー１１に嵌挿した第１〜第４
の各スライダ１２ａ〜１２ｄに固定され、かつ、第１〜
第４のリンク１３ａ＝１３ｄで連結されている。

第１〜第４のリンク１３ａ〜１３ｄは、移動方向におい
て交互に逆方向へ傾けることにより三角波状に連結され
ており、両端の第１と第４のリンク１３ａ、１３ｄは互
いに等長の小リンクであり、中間の第２と第３のリンク
１３ｂ、１３ｃも互いに等長の大リンクである。そして
、中間の第２と第３のリンク１３ｂ、１３ｃに対しては
、各リンクの両端の連結点の中央位置に第２と第３の筒
体ＬＯｂ、ＬＯｃがそれぞれ第２と第３のスライダ１２
ｂ、１２ｃを介してピンで枢支され、両端の第１と第４
のリンク１３ａ、１３ｄに対しては、第１と第４の筒体
１０ａ、１０ｄが第２．第３の筒体１０ｂ、１０ｃの両
部支点を結ぶ線（移動方向と平行である。）の延長上に
おいて、それぞれ第１と第４のスライダ１２ａ、１２ｄ
を介してピンで枢支されている。

しかして、移動方向の一端側（第１図右側）には、下駆
動プーリ１６と下駆動プーリ１７とが上下方向の支軸１
８にて同軸に支持され、他端側には上下の駆動プーリ１
６，１７に対応する上下の従動プーリ１９，２０が設け
られて、それぞれ上下の歯付ベルト２１．２２が懸回さ
れている。そして、上記駆動ブーＩＪ１６，１７に対し
それぞれ大径ギヤ２３．２４および小径ギヤ２５．２６
を介してサーボモータ２７．２８が連係しており。

上記上下の歯付ベルト２１．２２はそれぞれ第３図に示
す如く第１スライダ１２ａと第４スライダ１２ｄに対し
止め具２９．２９にて結合されている。

本実施例の場合、上記第１〜第４の可動体２ａ〜２ｄに
は、第３図にも示す如くそれぞれ下端に真空引きにより
ＩＣパッケージ４を吸付ける吸盤３０をもち、案内用の
ロッド３２とともに上下動するようになっている。この
各可動体２ａ〜２ｄと案内ロッド３２は上端がＬ字状の
上プレート３３で、また、下部がプレート３４で結合さ
れている。そして、上プレート３３は、支持台３５上の
上下動用モータ（駆動手段）３６で駆動されるＬ字状の
作動部材３７にカムフロア（係合手段）３８を介して先
に述べた移動方向へ移動可能に係合できるようになって
いる。この作動部材３７は、モータ３６の出力軸に結合
されたクランク３９に連結ロッド４０を介して連結され
ていて、かつ、第１図に示す如く移動方向の両端位置で
支持プレート４１．４２に固定のガイド−筒４３．４３
に対しガイドロッド４４．４４を介して上下動可能に支
持されている。

しかして、上記各可動体２ａ〜２ｄの上プレート３３に
は、それぞれ水平部をもつ第１〜第４の逆り字状の掛止
片４５ａ〜４５ｄが設けられ、また、上記支持台３５に
は各掛止片４５ａ〜４５ｄをそれぞれ掛止せしめて各可
動体２ａ〜２ｄと作動部材３７との係合を解除するため
の第１〜第４の操作部材４６ａ〜４６ｄが設けられてい
る。すなわち、この各操作部材４６ａ〜４６ｄは、上記
各掛止片４５ａ〜４５ｄを掛止せしめる水平部を各可動
体２ａ〜２ｄの移動可能距離の全長にわたって設けたも
のであり、それぞれ両端部が同軸に回動可能に支持され
た左右で対をなすブラケット４７．４８に固定されてい
る。そして、第４図に示す如く支持台３５の左側で第１
と第３の操作部材４６ａ、４６ｃが固定されたブラケッ
ト４７゜４７にそれぞれ第１と第３の電磁駆動手段４９
ａ。

４９ｃの作動ロッド５０，５０が、また、支持台３５の
右側で第２と第４の操作部材４６ｂ、４６ｄが固定され
たブラケット４７．４７にそれぞれ第２と第４の電磁駆
動手段４９ｂ、４９ｄの作動ロッド５０，５０が連結さ
れている。この場合。

いずれも作動ロッド５０の突出により各操作部材４６ａ
〜４６ｄは各掛止片４５ａ〜４５ｄの掛止を解除する位
置に、また１作動ロッド５０の引込みにより各掛止片４
５ａ〜４５ｄを掛止させる位置にそれぞれ回動するよう
になっている。また、各ブロック４７は第３図に示す如
く操作部材４６ａ〜４６ｄを掛止解除位置とする回動力
向にスプリング５１で付勢されている。

また、下プレート３４には吸ｆｉ３０における真空引き
のためのエア配管が可動体２ａ〜２ｄを介してなされて
おり、この下プレート３４の下方位置でセンサブラケッ
ト５２が各可動体２ａ〜２ｄおよび案内ロッド３２に対
し上下動可能に支持されている。このセンサブラケット
５２と下プレート３４との間には緩衝用のスプリング５
３が介設されていて、センサブラケット５２の下端部に
は、−吸！！ｔ３０の下方位置で対向し吸盤３０でトレ
ー６から取上げられたＩＣパッケージ４がソケット３に
対し正しく挿入されているか否かを光の通過の有無で確
認するセンサ５４が設けられている。

吸盤３０でＩＣパッケージ４が取り上げられたか否かは
吸ｆｆ１３０に及ぼしている真空圧の変動の有無で検出
するようになっている。

上記可変送り装置ｌにおいて、各可動体２ａ〜２ｄは、
第１図に実線で示す如く左端（第２図におけるトレーラ
イン５側）にあるときは、トレー６に狭いｒｕＩ隔で載
置されるＩＣパッケージ４に各吸盤３０が対応するよう
に狭い間隔に、また、鎖線で示す如く右へ移動したいと
きは基板ライン７のエージング基板８に広い間隔で載置
されるＩＣパッケージ４に各吸盤３０が対応するように
広い間隔となるよう上下のサーボモータ２７．２８にて
駆動制御される。

すなわち、各可動体２ａ〜２ｄは、隣合うもの同志の間
隔（ピッチ）が上記リンク１３ａ〜１３ｄの連結により
すべて等間隔（等ピッチ）となり、かつ、リンクＬ３ａ
〜１３ｄの全長の伸縮に応じて隣合う可動体同志の各間
隔が同じ比率で変化する。そして、本実施例においては
、上下のサーボモータ２７．２８にてトレー６側とエー
ジング基板８側での第１可動体２ａと第４可動体２ｄの
位置を制御することにより、各可動体２ａ〜２ｄの吸盤
３０がトレー６およびエージング基板８の各ＩＣパッケ
ージ４に対応するようにしている。

さて、ＩＣパッケージ４のトレー６からエージング基板
８への移載にあたって、すべての可動体２ａ〜２ｄを作
動させる場合は、まず、各可動体２ａ〜２ｄをサーボモ
ータ２７．２８でトレー側へ移動させておいて、第５図
に示すようにすべての掛止片４５ａ〜４５ｄを操作部材
４６ａ〜４６ｄに掛止した状態から、操作部材４６ａ〜
４６ｄの回動により掛止片４５ａ〜４５ｄの掛止を外し
、モータ３６の作動により、作動部材３７を下降せしめ
る。従って、各可動体２ａ〜２ｄはカムフロア３８を介
して作動部材３７に係合した状態で下降する。これによ
り、センサブラケット５２がトレー６に接触した後、吸
盤３０がさらに下降してＩＣパッケージ４に接触する。

そして、このＩＣパッケージ４を真空引きにより吸盤３
０に吸付けて作動部材３７を上昇せしめるが、この上昇
行程でＩＣパッケージ４の存在が検出されないと、つま
り、吸盤３０に及ぼしている真空度が高くなっていない
と、作動部材３７は再下降しＩＣパッケージ４の取上げ
をなす。

ＩＣパッケージ４が検出されると、上下のサーボモータ
２７．２８の作動により、各可動体２ａ〜２ｄは互いの
間隔を広くなるように変えてエージング基板８の上に移
動し、モータ３６の作動による作動部材３７、つまりは
可動体２ａ〜２ｄの下降によりＩＣパッケージ４は下降
し、吸盤３０の真空引きの解除によりエージング基板８
のソケット３に載置される。そして、この載置後は、モ
ータ３６の作動により作動部材３７を上昇せしめ、サー
ボモータ２７．２８を逆回転させて、可動体２ａ〜２ｄ
をトレー６の上に戻すことになる。

しかして、第６図に示す如くトレー６の第１列４個のＩ
Ｃパッケージ４がエージング基板８の第１列に移載され
た後は、トレー６の第１列の残り１個のＩＣパッケージ
４をエージング基板８の第２列目に移載することになる
。この移載にあたっては、第７図に示す如く第１〜第３
の操作部材４６ａ〜４６ｃを掛止位置とし、第４操作部
材４６ｄのみを掛止解除位置とする。この状態で、作動
部材３７を下降せしめると、第４可動体２ｄのみが作動
部材３７に係合した状態で作動部材３７とともに下降し
、残りの第１〜第３の可動体２ａ〜２ｃは掛止片４５ａ
〜４５ｃの操作部材４６ａ〜４６ｃに対する掛正により
上昇位置に留まり、作動部材３７に対する係合は醇除さ
れる。つまり、この場合は第４可動体２ｄのみが選択さ
れて作動することになる。そして、この第４可動体２ｄ
は吸！！１３０で１−レー６の第１列の残り１個のＩＣ
パッケージ４を取上げ、エージング基板８側においても
作動部材３７の下降により、第１図に鎖線で示す如く第
４可動体２ｄのみが下降し、エージング基板８の第２列
目の端のソケット３にＩＣパッケージ４を挿入する。

以上の如く、各可動体２ａ〜２ｄは、対応する操作部材
４６ａ〜４６ｄの操作ｉ；より適宜選択されて作動し、
１列５個の載置部をもつトレー６から１列４個の載置部
をもつエージング基板８に対しＩＣパッケージ４を順次
移載することになる。

エージング基板８からトレー６へのＩＣパッケージ４の
移載は、上記の態様と逆の作動で行なうことができる。

なお、可動体数は上記実施例では４であるが、２以上の
他の数にしてもよく、また、トレー側とエージング基板
側とで１列のワーク載置数が他の態様で（例えば５個と
３個というように）異なる場合にも本発明が利用できる
ことはもちろんである。

また、上記実施例は可動体を上下動させる場合であるが
、水平動、斜行あるいはそれらのＭ１合わせで可動体を
作動させる場合にも本発明は利用できる。

また、本発明がＩＣパッケージの移載以外に、例えば複
数の加工用工具を■いて加工位置あるいは加工すべき部
分の数が異なるワークの加工をなす場合の加工用工具の
選択作動などにも利用できることはもちろんである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図は可動体の選択作
動装置の正面図、第２図はＩＣパッケージのエージング
用着脱システムの構成図、第３図は上記選択作動装置を
一部断面で示す側面図、第４図は同装置を一部断面で示
す平面図、第５図は可動体の掛止片を操作部材に掛止し
た状態を一部省略し一部断面で示す側面図、第６図はト
レーとエージング基板との間でのＩＣパッケージの移載
関係を示す平面図、第７図は１つの可動体を選択作動さ
せた状態を示す一部省略した茅３図と同様の図である。１・・・・・・選択作動装置、２ａ〜２ｄ・・・・・・
可動体、４・・・・・・ＩＣパッケージ（ワーク）、３
６・・・・・・モータ（駆動手段）、３７・・・・・・
作動部材、３８・・・・・・カムフロア（係合手段）、
４６ａ〜４６ｄ・・・・・・操作部材。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）それぞれ独立して作動が可能な複数の可動体のう
ちから少なくとも１の可動体を選択して作動せしめる装
置であって、上記各可動体はその作動軌跡に沿って往復
動する１個の作動部材に対してそれぞれ係合することに
よりこの作動部材に伴われて作動可能に設けられていて
、この作動部材と各可動体との係合およびその解除を操
作する操作部材が各可動体に対し個別に設けられている
ことを特徴とする可動体の選択作動装置。