JPS6224892A - めれ性の良好な低融点Ｃｕ−Ａｇ系合金ろう材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、被ろう付は母材の結晶粒界へのろうの侵入
に原因する割れ（以下ろう侵入による母材割れという）
の発生がなく、かつ良好なぬれ性、低蒸気圧、および低
融点を有するＣｕ−Ａｇ系合金ろう材に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来、例えば電子管や真空機器のろう付けには、ろう材
が真空ろう付は雰囲気にさらされた場合、成分蒸発量が
多いと、被ろう付は部材やろう付は用真空炉内壁を汚染
し、さらに使用中にろう付は部が真空中で高温にさらさ
れても電子管や真空機器内の真空度を低下させるほか、
前記部材内部を汚染するようにな−ることがら、低蒸気
圧を有するろう材が使用されている。

この種の低蒸気圧を有する代表的ろう材としては、Ｃｕ
：２７〜２９％、Ａｇおよび不可避不純物：残シからな
る組成（以上重量％、以下チの表示はすべて重量係を意
味する）を有するＡｇ−Ｃｕ合金ろう材（ＪＩＳ−ＢＡ
ｇ−８）が知られている。しかし、この低蒸気圧を有す
るＡ、ｇ−Ｃｕ合金ろう材を、被ろう付は部材の材質が
Ｎｉ　−Ｆｅ系合金やコパール型合金からなる母材のろ
う付けに使用した場合、ろう材構成成分が母材の結晶粒
界に侵入しやすい現象が現われ、この結果ろう付は中あ
るいはろう付は後・に、母材にろうの侵入による割れが
しばしば発生するものであった。そこで、前記のＮｉ　
−Ｆｅ系合金やコパール型合金からなる母材のろう付け
には、前記のＡｇ−Ｃｕ合金ろう材に、ろう材構成成分
の母材結晶粒界への侵入を抑制し、もって母材のろうの
侵入による割れを防止する目的で、Ｐｄ：５〜２５％を
含有させたＡｇ　−Ｃｕ−Ｐｄ合金ろう材が使用されて
いる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、このＡｇ−Ｃｕ−Ｐｄ合金ろう材においても、
Ｐｄの含有量に比例して融点が上昇し、かつぬれ性も悪
化するようになることから、必ずしもろう付は性の良好
なろう材とは云えないのが現状である。

〔問題点を解決するだめの手段〕

本発明者等は、上述のような観点から、上記の従来Ａｇ
−Ｃｕ”Ｐｄ合金ろう材に着目し、このろう材の融点を
下げ、かつぬれ性を改善すべく研究を行なった結果、こ
のＡｇ−Ｃｕ−Ｐｄ合金ろう材に、Ｓｌを含有させると
、ろう侵入による母材割れの発生がなく、しかも低蒸気
圧を保持した状態で、融点が低下するようになると共に
、ぬれ性も著しく改善されるようになり、また、Ｆｅ、
　Ｎｉ、およびＣｏを含有させると、前記の８１によっ
てもたらされる特性改善が何ら損なわれることなく、ろ
う材の強度が向上するようになるほか、ろう材構成成分
の母材結晶粒界への侵入が一層抑制されるようになシ、
さらにＢおよびＬｉを含有させると、これらの成分には
著しい脱酸作用があるので、ろう付けに際してろうの酸
化が防止されるほか、溶融ろう中へのガスの溶解が著し
く抑制されるようになるという知見を得たのである。

この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、 Ａｇ　　二　２５〜６５１りｊ；　、 Ｐｄ　：　０．５〜２５％、 Ｓｉ：０．２５〜６．５係、 Ｆｅ、　Ｎｉ、およびＣｏのうちの１種または２種以上
：１〜１０％を含有し、 さらに、また必要に応じてＢおよびＬｉのうちの１ｍま
たは２種：　０．００１−０．８　％を含有し、ＣＵお
よび不可避不純物：残シ、 からなる組成を有し、かつ低蒸気圧および低融点を有し
、しかもろう付けに際しては良好なぬれ性を示すほか、
ろう侵入に原因する母材割れの発生もないＣｕ−Ａｇ系
合金ろう材に特徴を有するものである。

つぎに、この発明のＣｕ−Ａｇ系合金ろう材において、
成分組成範囲を上記の通りに限定した理由を説明する。

（ａ）　　Ａｇ Ａｇ成分には、ＣｕおよびＳｉ成分との共存においてろ
う材の融点を下げ、かつぬれ性を改善するほか、ろう材
の箔や極細線への加工性を改善する作用があるが、その
含有量が２５％未満では、前記作用に所望の効果が得ら
れず、一方６５チを越えて含有させても前記作用によシ
一層の改善効果は得られず、経済性を考慮して、その含
有量を２５〜６５％と定めた。なお、厳しい条件での冷
間加工を行なう場合には３５チ以上のＡｇ含有が望まし
い。

（ｂｌ　　ｐａ Ｐｄ成分には、特に被ろう付は部材がＮｉ−Ｆｅ系合金
やコパール型合金である場合、ろう付は時に母材結晶粒
界にろう構成成分が侵入するのを抑制する作用があるが
、その含有量が０．５％未満では、前記作用に所望の効
果が得られず、一方２５％を越えて含有させると、ろう
材の融点が上昇し、かつぬれ性も劣化するようになるこ
とから、その含有量を０５〜２５チと定めた。

（ｃ）　　５ｉ Ｓ１成分には、ろう材の蒸気圧に何ら影響を及ぼすこと
なく、ぬれ性を著しく改善し、かつ融点を下げる作用が
あるが、その含有量が０．２５％未満では、前記作用に
所望の効果カ得られず、一方６．５チを越えて含有させ
ると、ろう材の加工性が劣化するようになることから、
その含有量を０．２５〜６．５％と定めた。なお、苛酷
な条件での冷間加工を行なう必要がある場合には、５％
以下の８１含有が望ましい。

（ｄ）　　Ｆｅ、　Ｎｉ、およびｃ。

これらの成分には、ろう材の延性を低下させることなく
、ろう材の強度を改善し、さらに被るり付は部材がＮｉ
　−Ｆｅ系合金やコパール型合金でるる場合、ろう付は
時に母材結晶粒界にろう材構成成分が侵入するのを抑制
する均等的作用があるが、その含有量が１％未満では所
望の改善効果が得られず、一方１０チを越えて含有させ
ると、ろう材の加工性が劣化するほか、融点も上昇する
ようになることから、その含有量を１〜１０チと定めた
。

（ｅ）　　ＢおよびＬｉ　　　　　””−””−“−−
−−ｍ−゛−“−これらの成分には、ろう接に際して、
ろうの酸　□化を防止すると共に、ろう液分材表面の酸
化物を強制還元し、さらに溶融ろう中へのガスの溶解を
著しく抑制する均等的作用があるので、これらの作用が
要求される場合に必要は応じて含有されるが、その含有
量が０．００１％未満では、前記作用に所望の効果を確
保することができず、一方ｏ、８％を越えて含有させる
と、ろう材の加工性が劣化するようになることから、そ
の含有量をＯ，，００１〜０８％と定めた。

〔実施例〕

つぎに、この発明のＣｕ−Ａｇ系ろう材を実施例により
従来例と対比しながら説明する。

通常の溶解法および塑性加工法を適用して、それぞれ第
１表に示される成分組成をもった本発明ろう材１〜２９
および従来ろう材１〜４を製造し−た。

ついで、この結果得られた本発明るう材ｌ〜２９および
従来ろう材１〜４について、ＪＴＳ−Ｚ３１９１に則し
、アルゴン雰囲気中、温度二８５０℃における厚さ：５
１１１１１１のコパール合金（Ｎｉ：２９％、Ｃｏ：　
１７　％、Ｆｅおよび不可避不純物：残り）母材上での
ろうの広がシ面積を測定した。また、同じくアルゴン雰
囲気中にて、上記のろう材を上記の母材上に置き、温度
二８５０℃に２分間保持した後の前記ろう材の前記母材
結晶粒界への侵入深さを測定した。なお、このろう侵入
深さ測定において、従来ろう材２．３は高融点を有する
ため、その加熱温度をそれぞれ９００℃（従来ろう材２
）および９５０℃（従来ろう材３）とした。さらに、前
記ろうの広がシ面積測定後のろう（ろう付は後と同じ状
態にある）の温度：５０ＣＩＣでの蒸気圧を測定した。

これらの測定結果を第１表にまとめて示した。

〔発明の効果〕

第１表に示される結果から、本発明ろう材１〜２９は、
いずれも従来ろう材１〜４と同等の低蒸気圧を有するほ
か、ろうの母材結晶粒界への侵入がきわめて小さい従来
ろう材３と同等あるいはこれ以上のすぐれた特性を示し
、かつ従来ろう材１および４と同等の低融点を有し、さ
らにぬれ性の良好な従来ろう材４と同等あるいはこれ以
上の良好なぬれ性を示すことが明らかである。

上述のように、この発明のＣｕ−Ａｇ系合金ろう材は、
ろう付は時に母材結晶粒界へのろうの侵入がきわめて小
さく、かつ良好なぬれ性、低蒸気圧、および低融点を有
し、さらに加工性にもすぐれているので、被ろう付は部
材の材質および形状に制約されることなく、良好な状態
でろう付けを行なうことができ、しかもこの結果のろう
付は部は長期に亘って安定的性能を発揮するなど工業上
有用な特性を有するのである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）Ａｇ：２５〜６５％、 Ｐｄ：０．５〜２５％、 Ｓｉ：０．２５〜６．５％、 Ｆｅ、Ｎｉ、およびＣｏのうちの１種または２種以上：
   １〜１０％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
   上重量％）を有することを特徴とするぬれ性の良好な低
   融点Ｃｕ−Ａｇ系合金ろう材。 （２）Ａｇ：２５〜６５％、 Ｐｄ：０．５〜２５％、 Ｓｉ：０．２５〜６．５％、 Ｆｅ、Ｎｉ、およびＣｏのうちの１種または２種以上：
   １〜１０％、 を含有し、さらに、 ＢおよびＬｉのうちの１種または２種： ０．００１〜０．８％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
   上重量％）を有することを特徴とするぬれ性の良好な低
   融点Ｃｕ−Ａｇ合金ろう材。