JPS62248691A - Card-shaped electronic device - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、中央処理装置の入出力端末装置に着脱可能な
半導体集積回路装置を内臓するカード状電子装置に適用
して有効な技術に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a technology that is effective when applied to a card-shaped electronic device incorporating a semiconductor integrated circuit device that is detachable from an input/output terminal device of a central processing unit. It is.
中央処理装置の入出力端末装置に着脱可能なキャッシュ
カード、電話カード等のカードが頻繁に使用されている
。このカードは、一般的に、磁気記録する磁性表面層を
設けた続出専用の不揮発性記憶機能を有するものである
。この種のカードは。2. Description of the Related Art Cards such as cash cards and telephone cards that can be attached to and detached from input/output terminal devices of central processing units are frequently used. This card generally has a non-volatile storage function for continuous use, provided with a magnetic surface layer for magnetic recording. This kind of card.
２磁性表面層の面積及び磁性体の高密度化に限界がある
ので情報量が少ない。2. Since there are limits to the area of the magnetic surface layer and to the high density of the magnetic material, the amount of information is small.
そこで、マイクロコンピュータや電気的消去型・不揮発
性記憶機能等の半導体集積回路装置（以下。Therefore, semiconductor integrated circuit devices (hereinafter referred to as "microcomputers") such as microcomputers and electrically erasable non-volatile memory devices.
単にＩＣという）を内臓するカード状電子装置の実用化
開発が進められている。このカード状電子装置は、マイ
クロコンピュータや不揮発性記憶機能を構成する半導体
チップを高集積化できるので。Development of a card-shaped electronic device incorporating a built-in IC (simply referred to as an IC) is underway. This card-shaped electronic device allows for highly integrated semiconductor chips that make up microcomputers and non-volatile memory functions.
情報量を多くすることができる。また、カード状電子装
置は、独立に情報処理を行えるので、中央処理装置と入
出力端末装置との通信回線が低減できる等の特徴を有し
ている。The amount of information can be increased. Further, since the card-shaped electronic device can perform information processing independently, it has the feature that the number of communication lines between the central processing unit and the input/output terminal device can be reduced.
例えば、カード状電子装置の一つのＩＣカードは、第５
図に示すように、第１配線基板１にＩＣチップ２を実装
するための穴３を設け、この六３の中にＩＣチップ２を
挿入し、第２配線基板４のマウント・パット５の上にマ
ウント・ペースト６で固定する。そして、前記第１配線
基板１の配線パターンＩＡとＩＣチップ２とをＣｕリー
ド７及びＡｕバンプ８により電気的に接続される。これ
は、樹脂９で封止され、オーバシートｌＯで保護される
。（日経マグロウヒル社発行、「日経エレクトロニクス
４ １９８５．１２．２号、Ｐ２９１参照、）
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、かかる技術を検討した結果、前記ＩＣカ
ードでは、使用者が携帯するため、ＩＣカードが曲られ
（曲げ試験の規格がある。）、ＩＣカードのＩＣチップ
２の部分に機械的な力が加わって破損することがある。For example, one IC card of a card-like electronic device has a fifth
As shown in the figure, a hole 3 for mounting the IC chip 2 is provided on the first wiring board 1, the IC chip 2 is inserted into the hole 3, and then placed on the mounting pad 5 of the second wiring board 4. Fix it with mounting paste 6. Then, the wiring pattern IA of the first wiring board 1 and the IC chip 2 are electrically connected by the Cu leads 7 and the Au bumps 8. This is sealed with resin 9 and protected with an oversheet IO. (Published by Nikkei McGraw-Hill, "Nikkei Electronics 4, December 2, 1985, see page 291.") [Problems to be solved by the invention] However, as a result of examining such technology, it was found that the Therefore, the IC card may be bent (there are standards for bending tests), and mechanical force may be applied to the IC chip 2 portion of the IC card, causing damage.
特に、ＩＣチップ２のＣｕリード７と第１配線基板ｌの
配線パターンＩＡとの間の電気的接続が不良になるとい
う問題点を見い出した。In particular, we have found a problem in that the electrical connection between the Cu leads 7 of the IC chip 2 and the wiring pattern IA of the first wiring board l becomes defective.
本発明の目的は、カード状電子装置の実装部分に力が加
わってもＩＣ及びＩＣチップの破損を防止することがで
きる技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a technique that can prevent damage to an IC and an IC chip even if force is applied to a mounting portion of a card-shaped electronic device.
本発明の他の目的は、ＩＣのリードと配線基板との電気
的接続不良を防止することができる技術を提供すること
にある。Another object of the present invention is to provide a technique that can prevent electrical connection defects between IC leads and wiring boards.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は１本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を説明すれば、下記のとおりである。Outline of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、ＩＣを内臓するカード状電子装置において、
前記ＩＣのリードを屈曲させてそのバネ作用を強めるも
のである。That is, in a card-shaped electronic device incorporating an IC,
The lead of the IC is bent to strengthen its spring action.
前記した手段によれば、ＩＣチップのリードに余裕度を
もたせた状態で該リードの端部を配線基板に電気的に接
続することにより、ＩＣカードが曲げられてＩＣチップ
部分に力が加わっても、その力をリードで吸収するので
、ＩＣカードの破損。According to the above-mentioned means, by electrically connecting the ends of the leads of the IC chip to the wiring board with a margin, the IC card is bent and force is applied to the IC chip portion. Also, the reed absorbs that force, causing damage to the IC card.
例えば、リードと配線基板との接続部の電気的接続不良
を防止することができる。For example, it is possible to prevent electrical connection failures between the leads and the wiring board.
以下、本発明を一実施例とともに説明する。The present invention will be explained below along with an example.
なお、実施例を説明するための全回において、同一の機
能を有するものは同一の符号を付け、その繰り返しの説
明は省略する。It should be noted that throughout the explanation of the embodiments, parts having the same functions are given the same reference numerals, and repeated explanation thereof will be omitted.
第１図は、本発明のカード状電子装置の実施例１の外観
斜視図。FIG. 1 is an external perspective view of Embodiment 1 of the card-shaped electronic device of the present invention.
第２回は、第１図に示すトｌ切断線で切った拡大断面図
である。The second part is an enlarged cross-sectional view taken along the cutting line shown in FIG. 1.
第１図において、１１はＩＣカード、ＲＡＭカード、Ｒ
ＯＭカード等のカード状電子装置である。In Figure 1, 11 is an IC card, a RAM card, and R
It is a card-like electronic device such as an OM card.
このカード状電子装置！１１は１例えば、樹脂系の塩化
ビニール等から成る上カバー１１Ａと下カバーＩＩＢと
の間に１例えばＩＣチップ１２を載置している。このＩ
Ｃチップ１２は、第２図に示すように１弾性を有する乙
字状のリード１３の一方の端部１３ＡとＡｕバンプ、半
田バンプ等の突起電極１４を介して、電気的に接続され
ている。また、前記リード１３の他方の端部１３Ｂは、
配線基板ｌＳ上の配線１５Ａと半田付は等で電気的に接
続されている。This card-like electronic device! 11, for example, an IC chip 12 is placed between an upper cover 11A and a lower cover IIB made of, for example, resin-based vinyl chloride. This I
As shown in FIG. 2, the C chip 12 is electrically connected to one end 13A of an O-shaped lead 13 having 1 elasticity via a protruding electrode 14 such as an Au bump or a solder bump. Further, the other end 13B of the lead 13 is
The wiring 15A on the wiring board IS is electrically connected by soldering or the like.
すなわち、前記ＩＣチップは、リード１３を介して電気
的に配線基板１５上の配線１５Ａと接続しているのであ
る。That is, the IC chip is electrically connected to the wiring 15A on the wiring board 15 via the lead 13.
また、前記リード１３は、乙字状に限定されるものでは
なく１例えば、Ｓ字状、２字状等の余裕度を有する形状
であり、この余裕度によって弾性を生ずるものであれば
よい。Further, the lead 13 is not limited to the O-shaped shape, but may have a shape with a margin, such as an S-shape or a double-shape, as long as the margin provides elasticity.
以上の説明かられかるように、この実施例■によれば次
の効果を得ることができる。As can be seen from the above description, according to this embodiment (2), the following effects can be obtained.
（１）ＩＣチップ１２を内寵するカード状電子装ａｌｌ
において、前記ＩＣチップ１２のリード１３を屈曲させ
て余裕度をもたせた状態でリード１３の端部１３Ｂを基
板１５の配線ＵＳＡに電気的に接続させたことにより、
ＩＣチップに加わっても、その力をリード１３の余裕部
でその力を吸収し、リード１３の端部１３Ｂと配線基板
１５の配線１５Ａとの電気的接続部に加わる応力を緩和
することができるので、該接続部の電気的接続不良を防
止できることができる。(1) All card-like electronic devices that contain the IC chip 12
By bending the leads 13 of the IC chip 12 to provide a margin, the ends 13B of the leads 13 are electrically connected to the wiring USA of the board 15.
Even if the force is applied to the IC chip, the force can be absorbed by the margin of the lead 13, and the stress applied to the electrical connection between the end 13B of the lead 13 and the wiring 15A of the wiring board 15 can be alleviated. Therefore, it is possible to prevent electrical connection failure at the connection portion.
（２）前記（１）によりカード状電子装！１１の信頼性
が向上する。(2) Card-shaped electronic device according to (1) above! 11 reliability is improved.
本実施例■のカード状電子装置は、第３図に示すように
、前記実施例Ｉのリード１３の一方の端部１３Ａと突起
電極１４を含むＩＣチップ１２を封止材（レジン）１６
で封止した構成したものである。As shown in FIG. 3, the card-shaped electronic device of the present embodiment (2) has an IC chip 12 including one end 13A of the leads 13 and the protruding electrodes 14 of the above-mentioned embodiment I with a sealing material (resin) 16.
The structure is sealed with
このように封止材１６を成形することにより。By molding the sealing material 16 in this way.
ＩＣチップ１２とリード１３の一方の端部１３Ａが突起
電極１４を介して電気的な接続された部分の信頼性を向
上することができる。The reliability of the part where the IC chip 12 and one end 13A of the lead 13 are electrically connected via the protruding electrode 14 can be improved.
本実施例■のカード状電子装置は、第４図に示すように
、前記実施例■のリード１３及び基板１５の配線１５Ａ
をそれぞれ配線フィルム１７，１８としたものである。As shown in FIG. 4, the card-shaped electronic device of the present embodiment (2) has the leads 13 and the wiring 15A of the substrate 15 of the embodiment (2).
are used as wiring films 17 and 18, respectively.
この配線フィルム１フ、１８は、柔軟性を有する絶縁性
があるポリミド系樹脂等の所定のパターンのフィルムに
配線１７Ａ。The wiring films 1F and 18 are made of flexible and insulating polyimide resin or the like and have a predetermined pattern on which the wiring 17A is formed.
１８Ａを施したものである。18A was applied.
そして、配線フィルム１７は、コの字状に接着剤等で配
線基板１５及び下カバーｌｌＡに配線１７Ａの部分をＩ
Ｃチップ側に向けて接着される。Then, the wiring film 17 is attached to the wiring board 15 and the lower cover 11A using an adhesive or the like in a U-shape.
It is glued toward the C chip side.
前記配線１７Ａの一方の端部は、前記ＩＣチップに突起
電極１４を介して電気的に接続され、他の端部は、配線
フィルム１８上の配線１８Ａの端部に電気的に接続され
る。One end of the wiring 17A is electrically connected to the IC chip via the protruding electrode 14, and the other end is electrically connected to the end of the wiring 18A on the wiring film 18.
前記配線フィルム１７の配線１７Ａと配線フィルム１８
の配線１８Ａは１例えば、半田付は等で電気的に接続さ
れる。これにより、前記実施例■とほぼ同様な効果を得
ることができる。The wiring 17A of the wiring film 17 and the wiring film 18
The wiring 18A is electrically connected, for example, by soldering. As a result, almost the same effect as in the embodiment (2) can be obtained.
また、このように配線フィルム１７及び１８を用いるこ
とにより、カード状電子装置！１１を製造する場合に、
前記実施例！のリード１３と同形状の乙字状等の余裕度
を有するリードを形成する加工工程が簡単になるので、
ＩＣチップ製造作業能率を向上することができる。Moreover, by using the wiring films 17 and 18 in this way, it is possible to create a card-like electronic device! When manufacturing 11,
Said example! This simplifies the processing process to form a lead with a margin such as an O-shaped shape that is the same as the lead 13 of
IC chip manufacturing efficiency can be improved.
また、ＩＣチップ製造作業能率の向上によりカード状電
子装置１１のコストを低減することができる。Furthermore, the cost of the card-shaped electronic device 11 can be reduced by improving the efficiency of IC chip manufacturing operations.
〔発明の効果〕
以上説明したように１本願で開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明するば、下
記のとおりである。[Effects of the Invention] As explained above, the effects obtained by the typical inventions disclosed in this application are briefly explained below.
（１）カード状電子装置に内蔵するＩＣチップのリード
を屈・曲させて余裕度をもたせた状態でリードの後端部
を基板の配線に電気的に接続させることにより、リード
の端部と配線基板の配線との電気的接続不良を防止する
ことができる。(1) By bending and bending the leads of an IC chip built into a card-shaped electronic device to provide a margin, and electrically connecting the rear end of the lead to the wiring on the board, the end of the lead can be It is possible to prevent electrical connection defects with the wiring of the wiring board.
（２）前記（１）によりカード状電子装置の信頼性を向
上することができる。(2) The reliability of the card-shaped electronic device can be improved by the above (1).
以上１本発明を実施例にもとすき具体的に説明したが１
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変形可能であること
はいうまでもない。Above, the present invention was specifically explained using examples.
It goes without saying that the present invention is not limited to the embodiments described above, and can be modified in various ways without departing from the spirit thereof.
第１図は、本発明のカード状電子装置の実施例■の外観
斜視図、
第２図は、第１図に示すトｌ切断線で切った拡大断面図
。
第３図は１本発明のカード状電子装置の実施例■の構成
を示す断面図、
第４図は、本発明のカード状電子装置の実施例■の構成
を示す断面図。
第５図は、従来の問題点を示すための断面図である。
図中、１１・・・カード状電子装置、ｌｌＡ・・・上カ
バー、１１Ｂ・・・下カバー、１２・・・ｔＣチップ、
１３・・・リード、１３Ａ・・・一方の端部、１３Ｂ・
・・他方の後端部、１４・・・突起電極、１５・・・基
板、１５Ａ・・・配線、１６・・・封止材、１７・・・
配線フィルム、１７Ａ・・・配線、１８・・・配線フィ
ルム、１８Ａ・・・配線である。
第 １ 図
／／で−ビ跋１ＬＪ痣？置
第 図
第 ３ 図
第 ４ 図FIG. 1 is an external perspective view of Embodiment 2 of the card-shaped electronic device of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along the T-l cutting line shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of Example (2) of the card-like electronic device of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of Example (2) of the card-like electronic device of the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional view showing the conventional problems. In the figure, 11... Card-shaped electronic device, llA... Upper cover, 11B... Lower cover, 12... tC chip,
13... Lead, 13A... One end, 13B.
. . . rear end portion of the other side, 14 . . . protruding electrode, 15 . . . substrate, 15A .
Wiring film, 17A... wiring, 18... wiring film, 18A... wiring. Figure 1//De-bi 1LJ birthmark? Figure 3 Figure 4
Claims (3)
介して結合されてなるカード状電子装置において、前記
リードがバネ作用を持つように屈曲されて成ることを特
徴とするカード状電子装置。1. What is claimed is: 1. A card-shaped electronic device comprising an electrode of a semiconductor chip and an electrode of a wiring board connected via a lead, characterized in that the lead is bent so as to have a spring action.
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のカード状
電子装置。2. The card-shaped electronic device according to claim 1, wherein the semiconductor chip is a tape carrier element.
する特許請求の範囲第１項に記載のカード状電子装置。3. The card-shaped electronic device according to claim 1, wherein the lead is made of a wiring film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61092015A JPS62248691A (en) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | Card-shaped electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61092015A JPS62248691A (en) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | Card-shaped electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62248691A true JPS62248691A (en) | 1987-10-29 |
Family
ID=14042693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61092015A Pending JPS62248691A (en) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | Card-shaped electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62248691A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH029696A (en) * | 1988-06-29 | 1990-01-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Ic card and ic module |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP61092015A patent/JPS62248691A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH029696A (en) * | 1988-06-29 | 1990-01-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Ic card and ic module |
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