JPH029696A - Ic card and ic module - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はＩＣカードおよびＩＣカードに装着されるＩＣ
モジュールに関する。[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an IC card and an IC mounted on an IC card.
Regarding modules.
（従来の技術）
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。(Prior Art) In recent years, cards called chip cards, memory cards, microcomputer cards, or electronic cards (hereinafter simply referred to as I/O cards) equipped with IC chips such as microcomputers and memory
A variety of research is underway regarding the C-card.
このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。Compared to conventional magnetic cards, such IC cards have
Because of its large storage capacity, banks are considering using it to store the history of deposits and savings in place of passbooks, and credit cards are considering storing transaction history such as shopping.
このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣ
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の凹部が形成
された長方形状のカード基材とがら構成されている。This kind of IC card is an IC equipped with an IC chip.
It consists of a module and a rectangular card base material in which a recessed portion for mounting the IC module is formed.
このうち、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モー
ルドすることによって形成されている。Among these, an IC module is formed by providing external terminals on one surface of a substrate, providing a pattern layer and an IC chip on the other surface of the substrate, and molding the periphery of the IC chip and wiring portion with resin.
なお、ＩＣチップは基板面に対してダイボンディング接
着剤で直接、接着されている。Note that the IC chip is directly bonded to the substrate surface using a die bonding adhesive.
さらに、基板およびパタン層にスルーホールが複数貫通
して設けられ、このスルーホール内面に形成された導電
メツキ（例えば銅メツキ−ニッケルメッキ＋金メツキを
施したもの）によって、外部端子とパタン層とが導通さ
れている。Furthermore, multiple through holes are provided through the board and pattern layer, and conductive plating (for example, copper plating - nickel plating + gold plating) formed on the inner surface of the through holes connects the external terminals and the pattern layer. is conductive.
（発明が解決しようとする課題）
上述のように、ＩＣカードはＩＣモジュールをカード基
材の凹部に装着して構成されている。またＩＣモジュー
ルのＩＣチップは、基板面にダイボンディング接着剤で
接着されている。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, an IC card is constructed by mounting an IC module in a recessed portion of a card base material. Further, the IC chip of the IC module is bonded to the substrate surface using a die bonding adhesive.
しかしながら、ＪＣカードは使用中、カード基材の長手
方向の曲げ作用を受けることになるが、この長手方向の
曲げ作用によって、ＩＣモジュールにも曲げ作用が加わ
ることになる。この場合、ＩＣモジュールのＩＣチップ
は基板面に直接ダイボンディング接着剤で接着されてい
るので、ＩＣモジュールに加わる曲げ作用が大きくなる
と、この曲げ作用がＩＣチップに直接伝達され、ＩＣチ
ップが破損することがある。However, during use, the JC card is subjected to a bending action in the longitudinal direction of the card base, and this longitudinal bending action also applies a bending action to the IC module. In this case, the IC chip of the IC module is bonded directly to the substrate surface with die bonding adhesive, so if the bending force applied to the IC module increases, this bending force will be directly transmitted to the IC chip, causing damage to the IC chip. Sometimes.
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
ＩＣカードに大きな曲げ作用が加わった場合でもＩＣチ
ップの破損を防止することができるＩＣカードを提供す
ることを目的とする。The present invention has been made in consideration of these points,
To provide an IC card capable of preventing damage to an IC chip even when a large bending action is applied to the IC card.
（課題を解決するための手段）
本発明は．一面に帯状のパタン層が設けられた基板を備
えたＩＣモジュールと、このＩＣモジュール装着用の凹
部が形成された長方形状のカード基材とからなるＩＣカ
ードであって、前記パタン層に前記カード基材の長手方
向と直交する方向に配置されたリードテープの一端部を
接続し、前記リードテープの他端部によってＩＣチップ
を前記基板と所定の間隔をもって支持したことを特徴と
するＩＣカード、および−面に帯状のパタン層が設けら
れけた基板を備えてなり、長方形状のカード基材の凹部
に装着されるＩＣモジュールであって、前記パタン層に
前記カード基材の長手方向と直交する方向に配置された
リードテープの一端部を接続し、前記リードテープの他
端部によってＩＣチップを前記基板と所定の間隔をもっ
て支持したことを特徴とするＩＣモジュールである。(Means for solving the problems) The present invention is as follows. An IC card comprising an IC module having a substrate provided with a band-shaped pattern layer on one side, and a rectangular card base material having a recess for mounting the IC module, the pattern layer being An IC card, characterized in that one end of a lead tape arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of a base material is connected, and an IC chip is supported by the other end of the lead tape at a predetermined distance from the substrate. An IC module comprising a substrate having a strip-shaped pattern layer provided on the and - sides, and mounted in a recess of a rectangular card base material, wherein the pattern layer is perpendicular to the longitudinal direction of the card base material. The IC module is characterized in that one end of a lead tape arranged in the direction of the semiconductor device is connected, and the other end of the lead tape supports an IC chip at a predetermined distance from the substrate.
（作 用）
本発明によれば、ＩＣチップが基板と所定の間隔をもっ
て支持されているので、使用中ＩＣカードに加わる曲げ
作用が基板からＩＣチップに伝達されることはない。ま
たリードテープがカード基材の長手方向と直交する方向
に配置されているので、ＩＣカードがカード基材の長手
方向に曲げ作用を受けてもリードテープが破損すること
はない。(Function) According to the present invention, since the IC chip is supported at a predetermined distance from the substrate, the bending action applied to the IC card during use is not transmitted from the substrate to the IC chip. Further, since the lead tape is arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the card base material, the lead tape will not be damaged even if the IC card is subjected to a bending action in the longitudinal direction of the card base material.
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図乃至第４図は、本発明によるＩＣカードおよびＩ
Ｃモジュールの第１の実施例を示す図である。FIGS. 1 to 4 show an IC card and an IC card according to the present invention.
It is a figure which shows the 1st Example of a C module.
第１図において、ＩＣカード１０はＩＣモジュール１１
をカード基材２４の凹部２５に装着して構成されている
。In FIG. 1, an IC card 10 is an IC module 11.
is attached to the recess 25 of the card base material 24.
ＩＣカード１０のＩＣモジニール１１およびカード基材
２４はいずれも長方形状をなし、ＩＣモジュール１１の
長手方向はカード基材２４の長手方向と一致している。Both the IC module 11 and the card base material 24 of the IC card 10 have a rectangular shape, and the longitudinal direction of the IC module 11 coincides with the longitudinal direction of the card base material 24.
これらの長手方向を矢印して示す。Their longitudinal directions are indicated by arrows.
次にＩＣモジュールについて詳述する。Next, the IC module will be explained in detail.
第１図に示すように、柔軟性ならびに強度にすぐれた材
料・からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢ
Ｔレジン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１
３が設けられ、他方の面にパタン層１５が帯状に設けら
れている。As shown in Figure 1, a substrate made of a material with excellent flexibility and strength (for example, glass epoxy, glass B
External terminal 1 on one side of 12 (T resin, polyimide, etc.)
3 is provided, and a pattern layer 15 is provided in a strip shape on the other surface.
この外部端子１３およびパタン層１５は、いずれも銅箔
に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メツキを施して
形成されている。Both the external terminal 13 and the pattern layer 15 are formed by applying copper plating, nickel plating, and gold plating to copper foil.
また、外部端子１３、基板１２、およびパタン層１５を
貫通してスルーホール１４が複数段けられ、このスルー
ホール１４内面には外部端子１３とパタン層１５とを導
通させる導電メツキ１４ａが形成されている。Further, a plurality of through holes 14 are formed to penetrate through the external terminal 13, the substrate 12, and the pattern layer 15, and a conductive plating 14a is formed on the inner surface of the through hole 14 to connect the external terminal 13 and the pattern layer 15. ing.
さらに、第４図に示すようにパタン層１５にリードテー
プ１８の一端部が接続され、このリードテープ１８の他
端部によってＩＣチップ１７が基板１２との間に所定の
間隔をもって支持されている。この場合、リードテープ
１８はカード基材２４の長手方向と直交する方向に配置
されている。Furthermore, as shown in FIG. 4, one end of a lead tape 18 is connected to the pattern layer 15, and the other end of this lead tape 18 supports the IC chip 17 with a predetermined distance between it and the substrate 12. . In this case, the lead tape 18 is arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the card base material 24.
またリードテープ１８はパタン層１５からＩＣチップ１
７の外側を回り、ＩＣチップ１７を下方から支持してい
る（第４図）。Further, the lead tape 18 extends from the pattern layer 15 to the IC chip 1.
7 and supports the IC chip 17 from below (FIG. 4).
次にリードテープ１８とＩＣチップ１７の接続構成につ
いて詳述する。Next, the connection structure between the lead tape 18 and the IC chip 17 will be described in detail.
リードテープ１８は、通常ポリイミドを基板とし、この
ポリイミド基板に銅箔をエツチングし、さらにこの銅箔
にすずメツキを施して形成されている。一方ｔＣチップ
１７側には、予め部分的に金メツキが施され、この金メ
ツキ部（バンブ）２１とリードテープ１８のすずメツキ
とを熱圧着することにより、リードテープ１８とＩＣチ
ップ１７とが接続されている。The lead tape 18 is usually formed by using a polyimide substrate, etching a copper foil onto the polyimide substrate, and then tin-plating the copper foil. On the other hand, the tC chip 17 side is partially gold plated in advance, and the lead tape 18 and the IC chip 17 are bonded by thermocompression bonding this gold plated part (bump) 21 and the tin plating of the lead tape 18. It is connected.
また、第４図に示すようにＩＣチップ１７のバンブ２１
側の面には、ＩＣチップ１７の表面に形成された配線パ
タン（図示せず）を保護するため樹脂製のチップコート
１９が設けられている。Further, as shown in FIG. 4, the bump 21 of the IC chip 17
A resin chip coat 19 is provided on the side surface to protect a wiring pattern (not shown) formed on the surface of the IC chip 17.
ところで第２図に示すように、外部端子１３はカード基
材２４の長手方向（矢印し方向）に延びる絶縁溝２２ａ
と、この絶縁溝２２ａと直交する方向に延びる絶縁溝２
２ｂによって複数の領域２３ａ、２３ｂ・・・に区画さ
れている。By the way, as shown in FIG. 2, the external terminal 13 is inserted into an insulating groove 22a extending in the longitudinal direction (in the direction of the arrow) of the card base material 24.
and an insulating groove 2 extending in a direction perpendicular to this insulating groove 22a.
2b into a plurality of regions 23a, 23b, . . . .
これら複数の領域２３ａ、２３ｂ・・・は略中央部に位
置する大きな面積のグランド部２３ａと、このグランド
部２３ａの両側部に位置する７個の小領域２３ ｂ、
２３ ｃ、・・・、２３ｈからなっている。These plurality of regions 23a, 23b, .
It consists of 23c,..., 23h.
また、上述したＩＣチップ１７とリードテープ１８はグ
ランド部２３ａに対応する位置に配置されている。Further, the above-mentioned IC chip 17 and lead tape 18 are arranged at a position corresponding to the ground portion 23a.
一方、カード基材２４には予め彫刻機等により凹部２５
が形成され、この凹部２５に接着剤２６を介してＩＣモ
ジュール１１が装着される。On the other hand, the card base material 24 has a recess 25 formed in advance by an engraving machine or the like.
is formed, and the IC module 11 is attached to this recess 25 via an adhesive 26.
この凹部２５は比較的浅い形状の第１凹部２５ａと比較
的深い形状の第２凹部２５ｂとからなり、この内箱２凹
部２５ｂは主としてＩＣチップ１７およびチップコート
１９を装着する部分である。This recess 25 consists of a relatively shallow first recess 25a and a relatively deep second recess 25b, and this inner box 2 recess 25b is mainly a portion where the IC chip 17 and chip coat 19 are mounted.
二の場合、第２凹部２５ｂの深さは、ＩＣモジュール１
１が装着されたときにＩＣモジュール１１のチップコー
ト１９と第２凹部２５ｂとの間に空間が生ずるような深
さであることが肝要である。In case 2, the depth of the second recess 25b is
It is important that the depth is such that a space is created between the chip coat 19 of the IC module 11 and the second recess 25b when the IC module 1 is mounted.
次に本実施例の作用について説明する。Next, the operation of this embodiment will be explained.
まず、ＩＣカードの製造方法について説明する。First, a method for manufacturing an IC card will be explained.
カード基材２４に形成された第１凹部２５ａの底面に接
着剤２６を配置し、ＩＣモジュール１１を挿入する。続
いてホットスタンパ−（図示せず）により外部端子１３
の表面のみを局部的に熱押圧（たとえば、１００〜１７
０℃、５〜１５ｋｇ／ｃｄ５秒で十分である）すること
により、ＩＣモジュール１１をカード基材２４の凹部２
５に固着してＩＣカード１０を得ることができる。Adhesive 26 is placed on the bottom surface of the first recess 25a formed in the card base material 24, and the IC module 11 is inserted. Then, use a hot stamper (not shown) to attach the external terminal 13.
(for example, 100 to 17
(0°C, 5 to 15 kg/cd for 5 seconds is sufficient), the IC module 11 is placed in the recess 2 of the card base material 24.
5, an IC card 10 can be obtained.
ＩＣカード１０の使用中、ＩＣカード１０はカード基材
２４の長手方向の曲げ作用（第１図矢印Ｒ）を受ける。During use of the IC card 10, the IC card 10 is subjected to a bending action in the longitudinal direction of the card base material 24 (arrow R in FIG. 1).
この曲げ作用はカード基材２４からＩＣモジュール１１
に加わることになるが、ＩＣチップ１７は基板１２と所
定の間隔をもってリードテープ１８により支持されてい
るので、ＩＣモジュール１１に加えられた曲げ作用が基
板１２からＩＣチップ１７に伝達されることはない。こ
のため曲げ作用が大きくなっても、ＩＣチップ１７が破
損しにくくなっている。また、リードテープ１８はカー
ド基材２４の長手方向に直交する方向に配置されている
ので、ＩＣカード１０がカード基材２４の長手方向に曲
げ作用を受けてもリードテーブ１８が破断しにくい構造
となっている。This bending action extends from the card base material 24 to the IC module 11.
However, since the IC chip 17 is supported by the lead tape 18 at a predetermined distance from the substrate 12, the bending action applied to the IC module 11 is not transmitted from the substrate 12 to the IC chip 17. do not have. Therefore, even if the bending action becomes large, the IC chip 17 is less likely to be damaged. Further, since the lead tape 18 is arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the card base material 24, the lead tape 18 has a structure in which it is difficult to break even if the IC card 10 is subjected to a bending action in the longitudinal direction of the card base material 24. It becomes.
また、一般に■Ｃカード１０が曲げ作用を受けた場合、
絶縁溝２２ａ、２２ｂ近傍の基板１２に切欠による応力
集中が生じる。しかし、ＩＣチップ１７およびリードテ
ープ１８は絶縁溝２２ａ。Additionally, in general, if the C card 10 is subjected to bending action,
Stress concentration occurs in the substrate 12 near the insulating grooves 22a and 22b due to the notch. However, the IC chip 17 and lead tape 18 are insulating groove 22a.
２２ｂのないグランド部２３ａに対応する位置に配置さ
れているので、絶縁溝２２ａ、２２ｂ近傍の基板１２に
生ずる応力集中によって影響を受けることはない。Since it is disposed at a position corresponding to the ground portion 23a without the insulating grooves 22b, it is not affected by stress concentration occurring in the substrate 12 near the insulating grooves 22a and 22b.
次にＭ５図により本発明によるＩＣカードおよびＩＣモ
ジュールの第２の実施例を示す。Next, a second embodiment of the IC card and IC module according to the present invention will be shown with reference to FIG. M5.
第２の実施例はリードテープ１７とＩＣチップ１７の接
続構成が異なるのみで、他の点は第１の実施例と同様で
ある。The second embodiment is similar to the first embodiment except for the connection structure between the lead tape 17 and the IC chip 17.
第５図において、リードテープ１８はパタン層１５から
ＩＣチップ１７の内側に延び、ＩＣチップ１７を上方か
ら支持している。またＩＣチップ１７のバンブ２１側の
面には、ＩＣチップ１７の表面形成された配線パタン（
図示せず）を保護するため樹脂製のチップコート１９が
設けられている。In FIG. 5, the lead tape 18 extends from the pattern layer 15 to the inside of the IC chip 17 and supports the IC chip 17 from above. Further, on the bump 21 side surface of the IC chip 17, there is a wiring pattern (
A chip coat 19 made of resin is provided to protect the chip (not shown).
以上説明したように、本発明によれば、ＩＣチップが基
板と所定の間隔をもって支持されているので、使用中Ｉ
Ｃカードに加わる曲げ作用が基板からＩＣチップに伝達
されてＩＣチップが破損することはない。また、リード
テープがカード基材の長手方向と直交する方向に配置さ
れているので、ＩＣカードがカード基材の長手方向に曲
げ作用を受けてもリードテープが破断することはない。As explained above, according to the present invention, since the IC chip is supported at a predetermined distance from the substrate,
The bending action applied to the C card is not transmitted from the board to the IC chip and the IC chip is not damaged. Furthermore, since the lead tape is arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the card base material, the lead tape will not break even if the IC card is subjected to a bending action in the longitudinal direction of the card base material.
このため、ＩＣカードの安全性および信勅性を向上させ
ることができる。Therefore, the safety and credibility of the IC card can be improved.
第１図乃至第４図は本発明によるＩＣカードおよびＩＣ
モジュールの第１の実施例を示す図であり、第１図はＩ
Ｃカードの側断面図、第２図はＩＣモジュールの平面図
、第３図はＩＣモジュールの底面図、第４図は第２図■
線方向矢視図、第５図は本発明の第２の実施例を示す第
４図に対応する図である。
１０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１４・・・スルー
ホール、１４ａ・・・導電メツキ、１５・・・パタン層
、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・リードテープ、１
９・・・チップコート、２２ａ、２２ｂ・・・絶縁溝、
２４・・・カード基材、２５・・・凹部。
一
第 １ 図FIGS. 1 to 4 show an IC card and an IC according to the present invention.
1 is a diagram showing a first embodiment of a module, FIG.
Figure 2 is a side sectional view of the C card, Figure 2 is a top view of the IC module, Figure 3 is a bottom view of the IC module, Figure 4 is Figure 2
The line direction arrow view, FIG. 5, is a diagram corresponding to FIG. 4 showing the second embodiment of the present invention. 10...IC card, 11...IC module, 1
2... Board, 13... External terminal, 14... Through hole, 14a... Conductive plating, 15... Pattern layer, 17... IC chip, 18... Lead tape, 1
9... Chip coat, 22a, 22b... Insulating groove,
24...Card base material, 25...Recessed portion. Figure 1
Claims (2)
ＩＣモジュールと、このＩＣモジュール装着用の凹部が
形成された長方形状のカード基材とからなるＩＣカード
において、前記パタン層に前記カード基材の長手方向と
直交する方向に配置されたリードテープの一端部を接続
し、前記リードテープの他端部によってＩＣチップを前
記基板と所定の間隔をもって支持したことを特徴とする
ＩＣカード。1. In an IC card comprising an IC module including a substrate having a band-shaped pattern layer on one side, and a rectangular card base material having a recessed portion for mounting the IC module, the pattern layer is attached to the card base material. An IC card characterized in that one end of a lead tape arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the IC card is connected, and an IC chip is supported by the other end of the lead tape at a predetermined distance from the substrate.
てなり、長方形状のカード基材の凹部に装着されるＩＣ
モジュールにおいて、前記パタン層に前記カード基材の
長手方向と直交する方向に配置されたリードテープの一
端部を接続し、前記リードテープの他端部によってＩＣ
チップを前記基板と所定の間隔をもって支持したことを
特徴とするＩＣモジュール。2. An IC that is equipped with a substrate with a band-shaped pattern layer on one side and is mounted in a recess of a rectangular card base material.
In the module, one end of a lead tape arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the card base material is connected to the pattern layer, and the other end of the lead tape is used to connect an IC.
An IC module characterized in that a chip is supported at a predetermined distance from the substrate.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP63162175A JP2950832B2 (en) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | IC card and IC module |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP63162175A JP2950832B2 (en) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | IC card and IC module |
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Family Applications (1)
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| JP63162175A Expired - Lifetime JP2950832B2 (en) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | IC card and IC module |
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62248691A (en) * | 1986-04-23 | 1987-10-29 | 株式会社日立製作所 | Card-shaped electronic device |
| JPS633998A (en) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | 松下電器産業株式会社 | Ic card |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP63162175A patent/JP2950832B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62248691A (en) * | 1986-04-23 | 1987-10-29 | 株式会社日立製作所 | Card-shaped electronic device |
| JPS633998A (en) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | 松下電器産業株式会社 | Ic card |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2950832B2 (en) | 1999-09-20 |
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