JP3386166B2 - IC card - Google Patents
IC cardInfo
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- JP3386166B2 JP3386166B2 JP02129293A JP2129293A JP3386166B2 JP 3386166 B2 JP3386166 B2 JP 3386166B2 JP 02129293 A JP02129293 A JP 02129293A JP 2129293 A JP2129293 A JP 2129293A JP 3386166 B2 JP3386166 B2 JP 3386166B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣモジュールを装着し
たＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、マイクロコンピュータ、メモリな
どのＩＣチップを装着したチップカード、メモリカー
ド、マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれるカー
ド（以下、単にＩＣカードという）に関する研究が種々
進められている。
【０００３】このようなＩＣカードは、従来の磁気カー
ドに比べて、その記憶容量が大きいことから、銀行関係
では預金通帳に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジッ
ト関係では買物などの取引履歴を記憶させようと考えて
いる。
【０００４】このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭
載されたＩＣモジュールと、このＩＣモジュール装着用
の凹部が形成されたカード基材とから構成されている。
またＩＣモジュールはカード基材の凹部内に接着剤によ
って接着固定されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、ＩＣカ
ードはカード基材の凹部にＩＣモジュールを装着し、接
着固定して構成されている。
【０００６】ところで、一般にＩＣカードは使用中、曲
げ作用を受けることになるが、この曲げ作用はカード基
材から凹部の接着領域を介してＩＣモジュールに伝達さ
れ、さらにＩＣモジュールに伝達された曲げ作用はＩＣ
チップに伝達される。
【０００７】この場合、カード基材は一般にＩＳＯ規格
で０．７６mmと極めて薄く定められているので、ＩＣカ
ードに加わる曲げ作用が大きくなると、基板からＩＣチ
ップに伝達される曲げ作用も大きくなり、ＩＣチップが
破損してしまうことがある。
【０００８】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、ＩＣカードに大きな曲げ作用が加わっても
ＩＣモジュール側に伝達される曲げ作用を小さく押える
ことができるＩＣカードを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板と、この
基板上に設けられたＩＣチップと、ＩＣチップを封止す
る樹脂モールド部とを有するＩＣモジュールと、ＩＣモ
ジュールを装着する凹部が形成されたカード基材とを備
え、前記カード基材の凹部は前記基板を接着固定する比
較的浅い平面が略矩形状の第１凹部と、前記第１凹部内
部に設けられ前記樹脂モールド部を受入れる比較的深い
平面が略矩形状の第２凹部とからなり、前記第１凹部の
周縁に沿って周縁切欠を設けるとともに、前記第１凹部
に前記第２凹部と前記周縁切欠とを連結しかつ前記周縁
切欠に平行する連結切欠を設けたことを特徴とするＩＣ
カード、および基板と、この基板上に設けられたＩＣチ
ップと、ＩＣチップを封止する樹脂モール部とを有する
ＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを装着する凹部が形
成されたカード基材とを備え、前記カード基材の凹部は
前記基板を接着固定する比較的浅い平面が略矩形状の第
１凹部と、前記第１凹部内部に設けられ前記樹脂モール
ド部を受入れる比較的深い平面が略矩形状の第２凹部と
からなり、前記第１凹部の周縁に沿って周縁切欠を設け
るとともに、前記第１凹部に前記第２凹部を囲む内部切
欠を設けたことを特徴とするＩＣカードである。
【００１０】
【作用】請求項１および２記載の発明によれば、ＩＣカ
ードに外部から曲げ作用が加わった場合、この曲げ作用
を第１凹部周縁の周縁切欠および連絡切欠または周縁切
欠および内部切欠で吸収することができるので、カード
基材から接着領域を介してＩＣモジュール側に伝達され
る曲げ作用を小さく押えることができる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。図１乃至図３は本発明による図１乃至図３
はＩＣカードの第１の実施例を示す図である。ここで図
１はＩＣカードの側断面図、図２はカード基材の凹部を
示す平面図、図３は周縁切欠および連設切欠を示す概略
側面図である。
【００１２】図１において、柔軟性ならびに強度にすぐ
れた材料からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラ
スＢＴレジン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端
子１３が設けられ、他方の面にパタン層１５が設けられ
ている。この外部端子１３およびパタン層１５は、いず
れも銅箔に銅メッキ、ニッケルメッキ、および金メッキ
を施して形成されている。また、外部端子１３には絶縁
溝１３ａが形成されている。また、基板１２のパタン層
１５側の面に、ＩＣチップ１７が装着台２０を介して接
着固定され、パタン層１５との間でボンディングワイヤ
１８によって必要な配線が行われている。
【００１３】またＩＣチップ１７ならびにボンディング
ワイヤ１８を含む配線部の周囲が、モールド用樹脂によ
り樹脂封止されて樹脂モールド部１９が形成されてい
る。なお、基板１２上の樹脂モールド部１９周縁に、樹
脂モールド部１９と基板１２との密着性を高めるため、
保護レジスト層１６が設けられている。
【００１４】この場合、樹脂モールドはトランスファー
モールド法により行うことが好ましく、成形樹脂の寸法
ならびに形状は、ＩＣチップ１７や後述するカード基材
３０に合せて適宜決定される。また、樹脂モールド部１
９の高さは後述する第２凹部３５ｂの深さよりも小さく
なっている。また、外部端子１３、基板１２、およびパ
タン層１５を貫通してスルーホール１４が複数設けら
れ、このスルーホール１４内面には外部端子１３とパタ
ン層１５とを導通させる導電メッキ１４ａが形成され、
このようにしてＩＣモジュール１１が形成される。
【００１５】ところで、ＩＣチップ１７は基板１２の略
中央部に設けられ、樹脂モールド部１９はこのＩＣチッ
プ１７を覆っているので、ＩＣモジュール１１は全体と
して断面凸形状をなしている。
【００１６】他方、合成樹脂製のカード基材３０の表面
に凹部３５が形成され、この凹部３５にＩＣモジュール
１１を装着することによりＩＣカード１０が構成され
る。この場合、カード基材３０の長手方向と基板１２の
長手方向とは一致している（第１図矢印Ｌ方向）。
【００１７】カード基材３０の凹部３５は比較的浅い、
平面が略矩形状の第１凹部３５ａと、比較的深い、平面
が略矩形状の第２凹部３５ｂとからなり、このうち台１
凹部３５ａは基板１２を接着剤３４を介して接着固定す
る部分であり、第２凹部３５ｂは樹脂モールド部１９を
受入れる部分である。
【００１８】この場合、第２凹部３５ｂの深さは、ＩＣ
モジュール１１が装着されたときにＩＣモジュール１１
の樹脂モールド部１９と第２凹部３５ｂとの間に空間が
生ずるか、あるいは接着状態ないし非接着状態で接触す
るような深さであることが好ましい。
【００１９】また、カード基材３０に形成される凹部３
５の水平方向の長さは、埋設されるＩＣモジュール１１
が挿入されやすいように、該ＩＣモジュール１１と同等
かあるいは若干大きいことが望ましい。
【００２０】また、カード基材３０の第１凹部３５ａの
周縁全周に、第１凹部３５ａを囲むように周縁切欠３６
が設けられている。図２に示すように、周縁切欠３６は
平面からみて帯状に四角形を形成し、その四隅にはＲが
形成されている。周縁切欠３６はカード基材３０の長手
方向と直交する切欠部３６ａとカード基材３０の長手方
向と平行する切欠３６ｂとからなり、外部からの曲げ作
用を吸収する機能を有している。この場合、周縁切欠３
６はその外側端がＩＣモジュール１１の外側端と略接触
するよう配置され、また周縁切欠３６の深さは、第２凹
部３５ｂの深さと略同一となっている。
【００２１】さらに、図２および図３に示すように、第
１凹部３５ａ内に、第２凹部３５ｂと周縁切欠３６の切
欠部３６ｂとを連結する連結切欠４０が形成されてい
る。すなわち、図２に示すように、連結切欠４０は、第
２凹部３５ｂの対向する２側縁から切欠部３６ａに平行
に延びて、切欠部３５ｂに達している。
【００２２】連結切欠４０の深さは、第２凹部３５ｂの
深さと略同一となっており、この連結切欠４０は周縁切
欠３６とともに外部からの曲げ作用を吸収する機能を有
している。
【００２３】なお、第１凹部３５ａの周縁に設けられた
周縁切欠３６の四隅（第１凹部３５ａの四隅）にＲが形
成されているが、第２凹部３５ｂの四隅にもＲが形成さ
れている。
【００２４】次にＩＣカードの製造方法について説明す
る。まず、カード基材３０に形成された第１凹部３５ａ
の底面に接着剤３４を配置し、ＩＣモジュール１１を挿
入する。接着剤３４の形状は、周縁切欠３６の内側に収
まるような大きさとなっている（第１図実線）。続い
て、ホットスタンパー（図示せず）により外部端子１３
の表面のみを局部的に熱押圧（たとえば、１００〜１７
０℃、５〜１５kg／cm2 、５秒で充分である）すること
により、ＩＣモジュール１１をカード基材３０の凹部３
５内に装着固定してＩＣカード１０が得られる。
【００２５】この場合、接着剤３４は、たとえばポリエ
ステル系の熱接着シートが好ましく用いられる。その
他、接着剤３４として、不織布の両面にアクリル系粘着
剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン系接
着剤又は、エポキシ系接着剤、シアノアクリレート系接
着剤などの液状接着剤により形成することもできる。こ
の場合は熱押圧をせず、常温押圧を行なってもよい。
【００２６】上述のように接着剤３４の形状は、周縁切
欠３６の内側に収まるような大きさとなっているので、
接着剤３４は全体として接着機能を果す。また、ＩＣモ
ジュール１１と第１凹部３５ａの底面との間の接着領域
は接着剤３４の大きさと一致する。
【００２７】一方、接着剤３４の形状を第１凹部３５ａ
の側壁まで達するような大きさとしてもよい（第１図点
線）。この場合は、周縁切欠３６の内側の接着剤３４が
接着領域を形成し、周縁切欠３６部分の接着剤３４は下
方へ垂れ下る。このため接着剤３４の形状を第１凹部３
５ａの側壁まで達するような大きさとした場合も、接着
領域は周縁切欠３６の内側に配置されることになる。
【００２８】ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方
向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に加わる曲
げ作用はカード基材３０の周縁切欠３６の切欠部３６
ａ、および第２凹部３５ｂと周縁切欠３６とを連結する
連結切欠４０で吸収される。
【００２９】すなわち、カード基材３０の周縁切欠３６
および連結切欠４０は、第２凹部３５ｂと略同一の深さ
を有し、剛性が低下して変形し易い部分である。このた
めカード基材３０の長手方向の曲げ作用を受けた場合、
カード基材３０の長手方向と直交する切欠部３６ａおよ
び連結切欠４０からカード基材３０が変形しカード基材
３０の長手方向の曲げ作用が吸収される。
【００３０】一方、ＩＣカード１０がカード基材３０の
長手方向と直交する方向の曲げ作用を受けた場合、カー
ド基材３０に加わる曲げ作用はカード基材３０の長手方
向と平行する切欠部３６ｂ部分で吸収される。
【００３１】このように本実施例によれば、ＩＣカード
１０に加わる曲げ作用を、周縁切欠３６および連結切欠
４０で吸収することができるので、カード基材３０から
接着領域を介してＩＣモジュール１１側に伝達される曲
げ作用を小さく押えることができる。
【００３２】次に本発明の第２の実施例を図４により説
明する。第２の実施例は、第２凹部３６ｂと周縁切欠３
６とを連結する連結切欠の配置位置が異なるのみであ
り、他は図１乃至図３に示す第１の実施例と略同様であ
る。 すなわち、図４に示すように、第２凹部３５ｂの
対向する２側縁から周縁切欠３６の切欠部３６ｂと平行
に連結切欠４１が延びている。そして連結切欠４１は第
２凹部３５ｂから切欠部３６ａに達している。
【００３３】ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方
向と直交する方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材
３０に加わる曲げ作用はカード基材３０の長手方向と平
行する切欠部３６ｂおよび連結切欠４１によって吸収さ
れる。
【００３４】次に本発明の第３の実施例を図５により説
明する。第３の実施例は、第１の実施例に示す連結切欠
４０と第２の実施例に示す連結切欠４１とを組合せて設
けたものである。
【００３５】図５に示すように、第２凹部３５ｂから切
欠部３６ａに平行して延びる連結切欠４０と、第２凹部
３５ｂから切欠部３６ｂに平行して延びる連結切欠４１
とが各々設けられている。
【００３６】ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方
向の曲げ作用を設けた場合、カード基材３０に加わる曲
げ作用は切欠部３６ａおよび連結せ切欠４０によって吸
収され、ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向と
直交する方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０
に加わる曲げ作用は切欠部３６ｂおよび連結切欠４１に
よって吸収される。
【００３７】次に本発明の第４の実施例を図６により説
明する。第４の実施例は連結切欠４０の代わりに第１凹
部３５ａ内に内部切欠４１を設けたものであり、他は図
１乃至図３に示す第１の実施例と略同様である。
【００３８】図６に示すように、第１凹部３５ａ内に第
２凹部３１ｂを囲む内部切欠４５が設けられている。内
部切欠４５は周縁切欠３６の切欠部３６ａと平行する切
欠部４５ａと、切欠部３６ｂと平行する切欠部４５ｂと
からなり、平面からみて帯状に四角形を形成している。
またその四隅にはＲが形成され、その深さは第２凹部３
５ｂの深さと略同一となっている。
【００３９】ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方
向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に加わる曲
げ作用は周縁切欠の切欠部３６ａおよび内部切欠の切欠
部４５ａによって吸収され、ＩＣカード１０がカード基
材３０の長手方向と直交する方向の曲げ作用を受けた場
合、カード基材３０に加わる曲げ作用は切欠部３６ｂお
よび切欠部４５ｂによって吸収される。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｉ
Ｃカードに外部から加わる曲げ作用を周縁切欠および連
結切欠、または周縁切欠および内部切欠で吸収すること
ができるので、カード基材から接着領域を介してＩＣモ
ジュール側に伝達される曲げ作用を小さく押えることが
できる。このため、ＩＣカードへの曲げ作用によるＩＣ
チップの破損を確実に防止できる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card having an IC module mounted thereon. 2. Description of the Related Art In recent years, various studies have been made on a chip card, a memory card, a microcomputer card or a card called an electronic card (hereinafter simply referred to as an IC card) on which an IC chip such as a microcomputer or a memory is mounted. I have. [0003] Such an IC card has a larger storage capacity than a conventional magnetic card. Therefore, in the case of a bank, the history of deposits and savings is stored in place of a bankbook, and in the case of credits, the history of transactions such as shopping is stored. I think so. [0004] Such an IC card is composed of an IC module on which an IC chip is mounted, and a card base material having a concave portion for mounting the IC module.
Further, the IC module is bonded and fixed in the concave portion of the card base material with an adhesive. [0005] As described above, an IC card is constructed by mounting an IC module in a concave portion of a card base material and bonding and fixing the IC module. In general, an IC card is subjected to a bending action during use. This bending action is transmitted from the card base material to the IC module via the adhesive area of the concave portion, and further transmitted to the IC module. Action is IC
It is transmitted to the chip. In this case, since the card base material is generally set to be extremely thin at 0.76 mm according to the ISO standard, when the bending action applied to the IC card increases, the bending action transmitted from the substrate to the IC chip also increases. The IC chip may be damaged. The present invention has been made in view of the above points, and provides an IC card capable of suppressing the bending action transmitted to the IC module side even when a large bending action is applied to the IC card. The purpose is to: According to the present invention, there is provided an IC module having a substrate, an IC chip provided on the substrate, and a resin mold for sealing the IC chip, and mounting the IC module. A card base having a recess formed therein, wherein the recess of the card base is provided with a first recess having a substantially rectangular flat surface with a relatively shallow surface for bonding and fixing the substrate, and the resin provided inside the first recess. A relatively deep plane for receiving the mold portion is formed of a substantially rectangular second concave portion, and a peripheral notch is provided along a peripheral edge of the first concave portion, and the second concave portion and the peripheral notch are formed in the first concave portion. IC having a connection notch connected thereto and parallel to the peripheral notch.
A card, a substrate, an IC module provided on the substrate, an IC module having a resin molding for sealing the IC chip, and a card base material having a recess for mounting the IC module. The concave portion of the card base has a first concave portion in which a relatively shallow flat surface for bonding and fixing the substrate is substantially rectangular, and a relatively deep flat surface provided in the first concave portion for receiving the resin mold portion has a substantially rectangular shape. An IC card comprising a second concave portion, a peripheral notch provided along a peripheral edge of the first concave portion, and an internal notch surrounding the second concave portion provided in the first concave portion. According to the first and second aspects of the present invention, when a bending action is applied to the IC card from the outside, the bending action is applied to the peripheral notch and the communication notch or the peripheral notch and the internal notch of the periphery of the first recess. Therefore, the bending action transmitted from the card base material to the IC module side via the bonding region can be suppressed to a small extent. Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 3 show FIGS. 1 to 3 according to the present invention.
FIG. 3 is a diagram showing a first embodiment of an IC card. Here, FIG. 1 is a side sectional view of the IC card, FIG. 2 is a plan view showing a concave portion of the card base material, and FIG. 3 is a schematic side view showing a peripheral cutout and a continuous cutout. In FIG. 1, an external terminal 13 is provided on one surface of a substrate (eg, glass epoxy, glass BT resin, polyimide, etc.) 12 made of a material having excellent flexibility and strength, and a pattern layer is provided on the other surface. 15 are provided. Each of the external terminals 13 and the pattern layer 15 is formed by applying copper plating, nickel plating, and gold plating to a copper foil. Further, an insulating groove 13a is formed in the external terminal 13. An IC chip 17 is bonded and fixed to the surface of the substrate 12 on the pattern layer 15 side via a mounting table 20, and necessary wiring is performed between the IC chip 17 and the pattern layer 15 by bonding wires 18. The periphery of the wiring section including the IC chip 17 and the bonding wires 18 is resin-sealed with a molding resin to form a resin mold section 19. In order to enhance the adhesion between the resin mold portion 19 and the substrate 12 around the periphery of the resin mold portion 19 on the substrate 12,
A protective resist layer 16 is provided. In this case, the resin molding is preferably performed by a transfer molding method, and the size and shape of the molding resin are appropriately determined according to the IC chip 17 and a card substrate 30 described later. Also, the resin mold part 1
The height of 9 is smaller than the depth of a second concave portion 35b described later. Further, a plurality of through holes 14 are provided through the external terminals 13, the substrate 12 and the pattern layer 15, and a conductive plating 14 a for conducting the external terminals 13 and the pattern layer 15 is formed on the inner surface of the through holes 14.
Thus, the IC module 11 is formed. Since the IC chip 17 is provided substantially at the center of the substrate 12 and the resin mold portion 19 covers the IC chip 17, the IC module 11 has a convex cross section as a whole. On the other hand, a concave portion 35 is formed on the surface of the card base 30 made of synthetic resin, and the IC card 11 is mounted in the concave portion 35 to constitute the IC card 10. In this case, the longitudinal direction of the card base 30 coincides with the longitudinal direction of the substrate 12 (the arrow L direction in FIG. 1). The recess 35 of the card base 30 is relatively shallow,
The first recess 35a has a substantially rectangular flat surface, and the second recess 35b has a relatively deep and substantially rectangular flat surface.
The concave portion 35a is a portion for adhering and fixing the substrate 12 via the adhesive 34, and the second concave portion 35b is a portion for receiving the resin mold portion 19. In this case, the depth of the second concave portion 35b is
When the module 11 is mounted, the IC module 11
It is preferable that a space is formed between the resin mold portion 19 and the second concave portion 35b, or the depth is such that the contact is made in a bonded state or a non-bonded state. The recess 3 formed in the card substrate 30
5 in the horizontal direction corresponds to the IC module 11 to be embedded.
Is preferably equal to or slightly larger than the IC module 11 so as to be easily inserted. A peripheral notch 36 is formed around the entire periphery of the first recess 35a of the card base 30 so as to surround the first recess 35a.
Is provided. As shown in FIG. 2, the peripheral notch 36 forms a band-like quadrangle when viewed from a plane, and Rs are formed at the four corners. The peripheral notch 36 includes a cutout portion 36a orthogonal to the longitudinal direction of the card base material 30 and a cutout 36b parallel to the longitudinal direction of the card base material 30, and has a function of absorbing an external bending action. In this case, the peripheral notch 3
Numeral 6 is arranged such that the outer end thereof is substantially in contact with the outer end of the IC module 11, and the depth of the peripheral cutout 36 is substantially the same as the depth of the second recess 35b. Further, as shown in FIGS. 2 and 3, a connection notch 40 for connecting the second recess 35b and the notch 36b of the peripheral notch 36 is formed in the first recess 35a. That is, as shown in FIG. 2, the connection notch 40 extends from two opposing side edges of the second recess 35b in parallel to the notch 36a and reaches the notch 35b. The depth of the connecting notch 40 is substantially the same as the depth of the second recess 35b, and the connecting notch 40 has a function of absorbing the bending action from the outside together with the peripheral notch 36. In addition, although R is formed at the four corners of the peripheral notch 36 provided at the periphery of the first recess 35a (four corners of the first recess 35a), R is also formed at the four corners of the second recess 35b. I have. Next, a method of manufacturing an IC card will be described. First, the first concave portion 35a formed in the card base material 30
The adhesive 34 is arranged on the bottom surface of the IC module 11 and the IC module 11 is inserted. The shape of the adhesive 34 is sized to fit inside the peripheral notch 36 (solid line in FIG. 1). Subsequently, the external terminals 13 are heated by a hot stamper (not shown).
Is locally hot-pressed (for example, 100 to 17).
0 ° C., 5 to 15 kg / cm 2 , 5 seconds is sufficient), so that the IC module 11 is
5, and the IC card 10 is obtained. In this case, as the adhesive 34, for example, a polyester-based heat bonding sheet is preferably used. In addition, as the adhesive 34, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which an acrylic adhesive is applied to both surfaces of a nonwoven fabric, a room-temperature-curable urethane-based adhesive, or a liquid adhesive such as an epoxy-based adhesive or a cyanoacrylate-based adhesive is used. Can also. In this case, normal temperature pressing may be performed without performing hot pressing. As described above, the shape of the adhesive 34 is so large that it can fit inside the peripheral cutout 36.
The adhesive 34 has an adhesive function as a whole. The bonding area between the IC module 11 and the bottom surface of the first concave portion 35a matches the size of the adhesive 34. On the other hand, the shape of the adhesive 34 is changed to the first concave portion 35a.
(Dotted line in FIG. 1). In this case, the adhesive 34 inside the peripheral notch 36 forms an adhesive area, and the adhesive 34 at the peripheral notch 36 hangs down. Therefore, the shape of the adhesive 34 is changed to the first concave portion 3.
Even in the case where the size reaches the side wall 5a, the bonding area is arranged inside the peripheral cutout 36. When the IC card 10 is subjected to the bending action of the card base 30 in the longitudinal direction, the bending action applied to the card base 30 is reduced by the notch 36 of the peripheral cutout 36 of the card base 30.
a and the connection notch 40 connecting the second recess 35b and the peripheral notch 36. That is, the peripheral notch 36 of the card base 30
The connection notch 40 has substantially the same depth as the second concave portion 35b, and is a portion that has reduced rigidity and is easily deformed. Therefore, when subjected to the bending action of the card base material 30 in the longitudinal direction,
The card base 30 is deformed from the notch 36a and the connection notch 40 perpendicular to the longitudinal direction of the card base 30, and the bending action of the card base 30 in the longitudinal direction is absorbed. On the other hand, when the IC card 10 is subjected to a bending action in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the card base material 30, the bending action applied to the card base material 30 is a notch 36b parallel to the longitudinal direction of the card base material 30. Absorbed in parts. As described above, according to the present embodiment, since the bending action applied to the IC card 10 can be absorbed by the peripheral notch 36 and the connection notch 40, the IC module 11 can be removed from the card base 30 via the bonding area. The bending action transmitted to the side can be kept small. Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the second embodiment, the second concave portion 36b and the peripheral notch 3
6 is substantially the same as the first embodiment shown in FIG. 1 to FIG. That is, as shown in FIG. 4, the connection notch 41 extends from two opposing side edges of the second recess 35 b in parallel with the notch 36 b of the peripheral notch 36. The connection notch 41 reaches the notch 36a from the second recess 35b. When the IC card 10 is subjected to a bending action in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the card base 30, the bending action applied to the card base 30 is reduced by the notch 36 b parallel to the longitudinal direction of the card base 30 and the connection. It is absorbed by the notch 41. Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the third embodiment, the connection notch 40 shown in the first embodiment and the connection notch 41 shown in the second embodiment are provided in combination. As shown in FIG. 5, a connection notch 40 extending from the second recess 35b in parallel with the notch 36a, and a connection notch 41 extending from the second recess 35b in parallel with the notch 36b.
Are provided respectively. When the IC card 10 is provided with a bending action in the longitudinal direction of the card base 30, the bending action applied to the card base 30 is absorbed by the notch 36a and the connecting notch 40, and the IC card 10 is When subjected to a bending action in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the base material 30, the card base material 30
Is absorbed by the notch 36b and the connecting notch 41. Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The fourth embodiment is different from the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3 in that an internal notch 41 is provided in a first recess 35a instead of the connection notch 40. As shown in FIG. 6, an internal notch 45 surrounding the second recess 31b is provided in the first recess 35a. The internal notch 45 includes a notch 45a parallel to the notch 36a of the peripheral notch 36, and a notch 45b parallel to the notch 36b, and has a band-like square shape when viewed from a plane.
R is formed at each of the four corners, and the depth thereof is the second concave portion 3.
The depth is substantially the same as 5b. When the IC card 10 is subjected to the bending action of the card base 30 in the longitudinal direction, the bending action applied to the card base 30 is absorbed by the notch 36a of the peripheral notch and the notch 45a of the internal notch. When the bending action is applied to the card base material 30 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the card base material 30, the bending action applied to the card base material 30 is absorbed by the cutout portions 36b and the cutout portions 45b. As described above, according to the present invention, I
Since the bending action applied to the C card from the outside can be absorbed by the peripheral notch and the connection notch, or the peripheral notch and the internal notch, the bending action transmitted from the card base material to the IC module via the adhesive area can be suppressed to a small extent. be able to. For this reason, the bending action on the IC card
Chip breakage can be reliably prevented.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣカードの第１の実施例を示す
側断面図。
【図２】第１の実施例のカード基材の凹部を示す平面
図。
【図３】第１の実施例の周縁切欠および連結切欠を示す
概略側面図。
【図４】本発明によるＩＣカードの第２の実施例を示す
平面図。
【図５】本発明によるＩＣカードの第３の実施例を示す
平面図。
【図６】本発明によるＩＣカードの第４の実施例を示す
平面図。
【符号の説明】
１０ ＩＣカード
１１ ＩＣモジュール
１２ 基板
１７ ＩＣチップ
１９ 樹脂モールド部
３０ カード基材
３５ 凹部
３５ａ 第１凹部
３５ｂ 第２凹部
３６ 周縁切欠
４０ 連結切欠
４１ 連結切欠
４５ 内部切欠BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a side sectional view showing a first embodiment of an IC card according to the present invention. FIG. 2 is a plan view showing a concave portion of the card base material of the first embodiment. FIG. 3 is a schematic side view showing a peripheral cutout and a connection cutout of the first embodiment. FIG. 4 is a plan view showing a second embodiment of the IC card according to the present invention. FIG. 5 is a plan view showing a third embodiment of the IC card according to the present invention. FIG. 6 is a plan view showing a fourth embodiment of the IC card according to the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 IC card 11 IC module 12 Substrate 17 IC chip 19 Resin molding part 30 Card base material 35 Depression 35 a First depression 35 b Second depression 36 Peripheral notch 40 Connection notch 41 Connection notch 45 Internal notch
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−80299（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−217298（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−31982（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/077 B42D 15/10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-2-80299 (JP, A) JP-A-61-217298 (JP, A) JP-A-5-31982 (JP, U) (58) Survey Field (Int.Cl. 7 , DB name) G06K 19/077 B42D 15/10
Claims (1)
プと、ＩＣチップを封止する樹脂モール部とを有するＩ
Ｃモジュールと、 ＩＣモジュールを装着する凹部が形成されたカード基材
とを備え、 前記カード基材の凹部は前記基板を接着固定する比較的
浅い平面が略矩形状の第１凹部と、前記第１凹部内部に
設けられ前記樹脂モールド部を受入れる比較的深い平面
が略矩形状の第２凹部とからなり、 前記第１凹部の周縁に沿って周縁切欠を設けるととも
に、前記第１凹部に前記第２凹部から離間して前記第２
凹部を囲む内部切欠を設けたことを特徴とするＩＣカー
ド。(57) [Claim 1] An I / O having a substrate, an IC chip provided on the substrate, and a resin molding for sealing the IC chip.
A C-substrate having a concave portion for mounting an IC module, wherein the concave portion of the card substrate has a first concave portion having a relatively rectangular flat surface having a relatively shallow surface for bonding and fixing the substrate; A relatively deep flat surface provided in the first recess for receiving the resin mold portion is formed of a substantially rectangular second recess, and a peripheral notch is provided along a periphery of the first recess, and the first recess is formed in the first recess. 2 The second part is separated from the concave part.
An IC card having an internal notch surrounding a recess.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02129293A JP3386166B2 (en) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02129293A JP3386166B2 (en) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | IC card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06234291A JPH06234291A (en) | 1994-08-23 |
| JP3386166B2 true JP3386166B2 (en) | 2003-03-17 |
Family
ID=12051069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02129293A Expired - Fee Related JP3386166B2 (en) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | IC card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3386166B2 (en) |
-
1993
- 1993-02-09 JP JP02129293A patent/JP3386166B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH06234291A (en) | 1994-08-23 |
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