JPS62248243A - 半導体パツケ−ジ - Google Patents
半導体パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS62248243A JPS62248243A JP9003686A JP9003686A JPS62248243A JP S62248243 A JPS62248243 A JP S62248243A JP 9003686 A JP9003686 A JP 9003686A JP 9003686 A JP9003686 A JP 9003686A JP S62248243 A JPS62248243 A JP S62248243A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- combs
- semiconductor
- semiconductor chips
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 210000001520 comb Anatomy 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L25/0657—Stacked arrangements of devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/0651—Wire or wire-like electrical connections from device to substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06555—Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06582—Housing for the assembly, e.g. chip scale package [CSP]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体パッケージに関するものである。
(従来技術)
従来の半導体パッケージ、例えばデュアルインラインパ
ッケージ(DIP)においては1通常。
ッケージ(DIP)においては1通常。
1組のコムに半導体1チツプを実装したパッケージとな
っている。
っている。
(発明が解決しようとする問題点)
このような従来のDIPでは、1パツケージに2チツプ
以上の半導体チップを内蔵させることが困難であり、特
に、チップ面積の大きいものは、1チツプ実装しかでき
なかった。
以上の半導体チップを内蔵させることが困難であり、特
に、チップ面積の大きいものは、1チツプ実装しかでき
なかった。
本発明は、複数のチップを内蔵できる構造を有する半導
体パッケージを提供するものである。
体パッケージを提供するものである。
(問題点を解決するための手段)
上記問題点を解決するために、ダイボンドエリアをパッ
ケージの表裏2面に形成し、そのダイボンドエリアにそ
れぞれ対応させて、個別のコムを配置し、単一のパッケ
ージに複数の半導体チップを内蔵するようにする。
ケージの表裏2面に形成し、そのダイボンドエリアにそ
れぞれ対応させて、個別のコムを配置し、単一のパッケ
ージに複数の半導体チップを内蔵するようにする。
(作 用)
複数チップを1パツケージに内蔵させることにより、パ
ッケージ材料の削減、プリントボード実装時のパッケー
ジ本体実装個数の減少、パッケージ使用数の減少になる
。
ッケージ材料の削減、プリントボード実装時のパッケー
ジ本体実装個数の減少、パッケージ使用数の減少になる
。
(実施例)
第1図は1本発明の一実施例の半導体パッケージを示し
たもので、1は例えばセラミックからなり1表面と裏面
にそれぞれダイボンドエリアla。
たもので、1は例えばセラミックからなり1表面と裏面
にそれぞれダイボンドエリアla。
1bを有するパッケージ本体、2及び3は、表裏のダイ
ボンドエリアに対応して個別に配置されたコムのリード
、4及び5はダイボンドエリアla。
ボンドエリアに対応して個別に配置されたコムのリード
、4及び5はダイボンドエリアla。
1bにそれぞれダイ接着された半導体チップで、各コム
との間を金属ワイヤ6a、6bで接続されている。7a
、7bは実装された半導体チップの上を覆うパッケージ
キャップである。第2図は、半導体パッケージの外観を
示したものである。
との間を金属ワイヤ6a、6bで接続されている。7a
、7bは実装された半導体チップの上を覆うパッケージ
キャップである。第2図は、半導体パッケージの外観を
示したものである。
以上のように構成された本実施例では、1つのパッケー
ジに複数の半導体チップを内蔵することができ、従来複
数のパッケージとしていたものを1つにまとめることが
可能になる。
ジに複数の半導体チップを内蔵することができ、従来複
数のパッケージとしていたものを1つにまとめることが
可能になる。
(発明の効果)
以上説明したように1本発明によれば、単一のパッケー
ジに複数のコムと、そのコムにそれぞれ個別に半導体チ
ップを実装する構成としたので。
ジに複数のコムと、そのコムにそれぞれ個別に半導体チ
ップを実装する構成としたので。
パッケージ材料が節約され、また、プリントボードへの
実装スペースが減少し、コストの低減、装置の小形化を
図ることができる等の利点がある。
実装スペースが減少し、コストの低減、装置の小形化を
図ることができる等の利点がある。
第1図は、本発明の一実施例の断面図、第2図は、同外
観図である。 1 ・・・パッケージ本体、 la、lb・・・ダイ
ボンドエリア、 2,3 ・・・コムリード、4.5
・・・半導体チップ、 6a、6b・・・金属ワイヤ
、 7a、7b・・・パッケージキャップ・
観図である。 1 ・・・パッケージ本体、 la、lb・・・ダイ
ボンドエリア、 2,3 ・・・コムリード、4.5
・・・半導体チップ、 6a、6b・・・金属ワイヤ
、 7a、7b・・・パッケージキャップ・
Claims (1)
- 単一のパッケージ内に複数のコムが配置され、そのコム
の各々に半導体チップが個別に装着されていることを特
徴とする半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9003686A JPS62248243A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | 半導体パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9003686A JPS62248243A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | 半導体パツケ−ジ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62248243A true JPS62248243A (ja) | 1987-10-29 |
Family
ID=13987426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9003686A Pending JPS62248243A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | 半導体パツケ−ジ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62248243A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5223741A (en) * | 1989-09-01 | 1993-06-29 | Tactical Fabs, Inc. | Package for an integrated circuit structure |
WO1996041378A1 (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-19 | The Panda Project | Semiconductor die carrier having double-sided die attach plate |
US5821457A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-13 | The Panda Project | Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads |
US5824950A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-20 | The Panda Project | Low profile semiconductor die carrier |
US6016256A (en) * | 1997-11-14 | 2000-01-18 | The Panda Project | Multi-chip module having interconnect dies |
US6339191B1 (en) | 1994-03-11 | 2002-01-15 | Silicon Bandwidth Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
-
1986
- 1986-04-21 JP JP9003686A patent/JPS62248243A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5223741A (en) * | 1989-09-01 | 1993-06-29 | Tactical Fabs, Inc. | Package for an integrated circuit structure |
US5821457A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-13 | The Panda Project | Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads |
US5824950A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-20 | The Panda Project | Low profile semiconductor die carrier |
US6339191B1 (en) | 1994-03-11 | 2002-01-15 | Silicon Bandwidth Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
US6828511B2 (en) | 1994-03-11 | 2004-12-07 | Silicon Bandwidth Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
US6977432B2 (en) | 1994-03-11 | 2005-12-20 | Quantum Leap Packaging, Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
WO1996041378A1 (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-19 | The Panda Project | Semiconductor die carrier having double-sided die attach plate |
US6016256A (en) * | 1997-11-14 | 2000-01-18 | The Panda Project | Multi-chip module having interconnect dies |
US6266246B1 (en) | 1997-11-14 | 2001-07-24 | Silicon Bandwidth, Inc. | Multi-chip module having interconnect dies |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6297547B1 (en) | Mounting multiple semiconductor dies in a package | |
US5637828A (en) | High density semiconductor package | |
JPH03169062A (ja) | 半導体装置 | |
KR920007132A (ko) | 집적회로용 절연리드 프레임 및 그의 제조방법 | |
KR890007410A (ko) | 반도체 장치 | |
JPH04307943A (ja) | 半導体装置 | |
JPS62248243A (ja) | 半導体パツケ−ジ | |
JPH03165550A (ja) | 高実装密度型半導体装置 | |
JPS6028256A (ja) | 半導体装置 | |
JPH04142073A (ja) | 半導体装置 | |
JPH04155954A (ja) | 半導体装置 | |
JPH07147359A (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
US5932924A (en) | Leadframe having continuously reducing width and semiconductor device including such a leadframe | |
JPS628033B2 (ja) | ||
JPS55143045A (en) | Semiconductor device | |
JPH02226753A (ja) | マルチチップパッケージ | |
JP2618883B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH02105450A (ja) | 半導体装置 | |
KR100280393B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
JPS62131555A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2765124B2 (ja) | リードフレーム | |
JP2587722Y2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH01187963A (ja) | 半導体装置 | |
JPH04349655A (ja) | 樹脂封止型マルチチップパッケージ | |
JPH0387054A (ja) | 半導体装置 |