JPS62248219A - プラズマcvd装置 - Google Patents
プラズマcvd装置Info
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- JPS62248219A JPS62248219A JP9183486A JP9183486A JPS62248219A JP S62248219 A JPS62248219 A JP S62248219A JP 9183486 A JP9183486 A JP 9183486A JP 9183486 A JP9183486 A JP 9183486A JP S62248219 A JPS62248219 A JP S62248219A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の属する技術分野]
本発明はプラズマCVD装置に関する。
半導体装21等の製造工程の一つであるシリコン基板(
以下ウェハと云う)上にS iO21Si3N4 、
PSGなどの絶縁膜やアモルファスSiなどの半導体膜
の形成に従来プラズマCVD装置が使われている。
以下ウェハと云う)上にS iO21Si3N4 、
PSGなどの絶縁膜やアモルファスSiなどの半導体膜
の形成に従来プラズマCVD装置が使われている。
[従来技術]
従来用いられているプラズマCV D ”A 21は、
第2図に示すように、アルミニュームまたはカーボンな
どで形成された平行平板状電極1.2を設け、これらの
間にウェハ3を平行に置きウェハ3をヒータ等の加8源
4にて300〜400℃に加熱すると共に、電極1.2
間に高周波電力を印加しつつノズル5から反応ガスを流
し、この反応ガスをプラズマ放電によって励起させ、ウ
ェハ3の表面に薄膜を形成させるようになっていた。
第2図に示すように、アルミニュームまたはカーボンな
どで形成された平行平板状電極1.2を設け、これらの
間にウェハ3を平行に置きウェハ3をヒータ等の加8源
4にて300〜400℃に加熱すると共に、電極1.2
間に高周波電力を印加しつつノズル5から反応ガスを流
し、この反応ガスをプラズマ放電によって励起させ、ウ
ェハ3の表面に薄膜を形成させるようになっていた。
しかし、このような装置においては、プラズマ中にて活
性化された反応ガス分子が反応室全体に充満し1反応室
内壁に付着堆積し、放こしておくと、再現性という点で
聞届が有る為、取り除かなくてはならなかった。しかし
、内壁の形状が複雑であるような場合上記の作業は非常
に困難であり、また時間のかかる作業であった。従って
、−回あるいは数回処理を終了すると、l記のような作
業を行なう為に長時間装置を停止しなければならず非常
に効率が悪いという欠点があった。
性化された反応ガス分子が反応室全体に充満し1反応室
内壁に付着堆積し、放こしておくと、再現性という点で
聞届が有る為、取り除かなくてはならなかった。しかし
、内壁の形状が複雑であるような場合上記の作業は非常
に困難であり、また時間のかかる作業であった。従って
、−回あるいは数回処理を終了すると、l記のような作
業を行なう為に長時間装置を停止しなければならず非常
に効率が悪いという欠点があった。
[9,明の目的]
本発明はこのような欠点を除去したものでその[1的は
、ウェハ以外での堆積を局所化しかつこの部分の着脱を
容易にすることにより堆積物の除去作業を容易にしてそ
の時間を短縮しもって生産性を高くしたプラズマCVD
装置を提供することにある。
、ウェハ以外での堆積を局所化しかつこの部分の着脱を
容易にすることにより堆積物の除去作業を容易にしてそ
の時間を短縮しもって生産性を高くしたプラズマCVD
装置を提供することにある。
[発明の要点]
本発明のプラズマCVD装置は、2枚の平行平板の電極
対を絶縁体にて製作されたケース中に封入し、さらにこ
れらのケースおよび電極対を支持部材に対し着脱可tm
にしたことを特徴にしている。
対を絶縁体にて製作されたケース中に封入し、さらにこ
れらのケースおよび電極対を支持部材に対し着脱可tm
にしたことを特徴にしている。
[発明の実施例]
以下本発明の一実施例を示した第1図について説明する
。カーボン或いはアルミ製の上側平板電極11はこれを
覆っている石英製の上側電極ケース12ヘネジ等13に
より取付取外を自在にして封入されており、上側電極ケ
ース12は金属製の上側チャンバー14ヘスチー15を
介して取付取外を自在にして固定されている。上側平板
電極11は上側チャンバー14に設けた碍子16を貫通
ずる電線17により高周波電源18に接続されている。
。カーボン或いはアルミ製の上側平板電極11はこれを
覆っている石英製の上側電極ケース12ヘネジ等13に
より取付取外を自在にして封入されており、上側電極ケ
ース12は金属製の上側チャンバー14ヘスチー15を
介して取付取外を自在にして固定されている。上側平板
電極11は上側チャンバー14に設けた碍子16を貫通
ずる電線17により高周波電源18に接続されている。
L偏平板電極11と対をなしかつこれとほぼ平行なカー
ボン或いはアルミ製の下側平板電極19は、これを覆っ
ている石英製の下側電極ケース20ヘピン21により取
付取外を自在にして封入されており、その上面には多数
のウェハ22が載置されている。下側電極ケース20は
中心と周辺に複数の穴を有し中心の穴にはAガス供給管
23が隙間を持って貫通しその先端部は両電極ケース1
2および20内に置かれている0周辺の穴にはガス排気
管24が取付取外を自在にして密接状態で穴数と同数が
挿入されかつ下側電極ケース20はガス排気管24に支
持されている。
ボン或いはアルミ製の下側平板電極19は、これを覆っ
ている石英製の下側電極ケース20ヘピン21により取
付取外を自在にして封入されており、その上面には多数
のウェハ22が載置されている。下側電極ケース20は
中心と周辺に複数の穴を有し中心の穴にはAガス供給管
23が隙間を持って貫通しその先端部は両電極ケース1
2および20内に置かれている0周辺の穴にはガス排気
管24が取付取外を自在にして密接状態で穴数と同数が
挿入されかつ下側電極ケース20はガス排気管24に支
持されている。
なおガス排気管24はCVD動作時不図示の排気系にJ
1i抗され上下の電極ケース12および20内を真空に
している。
1i抗され上下の電極ケース12および20内を真空に
している。
Aガス供給管23には歯車26が固着され、この歯車2
6は電動機27の出力軸に固着した歯車28に噛み合っ
ていることによりAガス供給管23は回転されるように
なっている。またAガス供給管23の先端部には複数の
ガス吹出口29が設けてあり、その元部はロータリ継手
30を介して不図示のガス源へ結ばれたBガス供給管3
1に接続されている。
6は電動機27の出力軸に固着した歯車28に噛み合っ
ていることによりAガス供給管23は回転されるように
なっている。またAガス供給管23の先端部には複数の
ガス吹出口29が設けてあり、その元部はロータリ継手
30を介して不図示のガス源へ結ばれたBガス供給管3
1に接続されている。
ざらにAガス供給管23はシール軸受32を介して下側
平板′准極19の中心の凸起部に接し。
平板′准極19の中心の凸起部に接し。
シール軸受32の外輪は上記凸起部に螺合したネジ33
により押えられている。ここでAガス供給管23は電線
34によりアースされているため下側平板電極19はシ
ール軸受32およびAガス供給管23を介してグランド
電位にされている。上下の電極ケース12および20は
その接合部を互に入り込ませているため、ガス吹出口2
9から吹き出されたガスは両電極ケース12および20
内にほぼ密封される。
により押えられている。ここでAガス供給管23は電線
34によりアースされているため下側平板電極19はシ
ール軸受32およびAガス供給管23を介してグランド
電位にされている。上下の電極ケース12および20は
その接合部を互に入り込ませているため、ガス吹出口2
9から吹き出されたガスは両電極ケース12および20
内にほぼ密封される。
下側電極ケース20の下方には反射板36を有するラン
プ37が複数段けであることによりウェハ22は下側゛
1[を極ケース20を通して加熱される。上チヤンバ−
14は下面に0リング38をtいて金&!製の下チヤン
バ−39上にa!!tされており、下チヤンバ−39に
は不図示の真空系に接続した真空吸引管40を設ける共
に両チャンバー14および39はポル)41とナツト4
2とにより固定して内部の真空を保持している。なお4
3ないし45はOリングである。
プ37が複数段けであることによりウェハ22は下側゛
1[を極ケース20を通して加熱される。上チヤンバ−
14は下面に0リング38をtいて金&!製の下チヤン
バ−39上にa!!tされており、下チヤンバ−39に
は不図示の真空系に接続した真空吸引管40を設ける共
に両チャンバー14および39はポル)41とナツト4
2とにより固定して内部の真空を保持している。なお4
3ないし45はOリングである。
続いて前述した実施例の動作を説明する。先づポルト4
1とナツト42とを外して上側チャンバー14と共に上
゛側電極ケース12を取り出した後、下側平板電極19
の上面に多数のウェハ22を載置する。この後上側電極
ケース12および上側チャンバー14を図示の位置にセ
ットしポルト41とナツト42とを締めることにより、
上側チャンバー14を下側チャンバー39に固定する。
1とナツト42とを外して上側チャンバー14と共に上
゛側電極ケース12を取り出した後、下側平板電極19
の上面に多数のウェハ22を載置する。この後上側電極
ケース12および上側チャンバー14を図示の位置にセ
ットしポルト41とナツト42とを締めることにより、
上側チャンバー14を下側チャンバー39に固定する。
次いで真空排気管40およびガス排気管24を通して、
上下のチャンバー14および39と上下の電極ケース1
2および20との内部を真空に引き、これが一定の真空
度に達した後上記両管40および24により真空引を続
けながら、ガス供給管23を通してガス吹出口29から
反応ガスを上下の電極ケース12および20内部に吹き
出す、吹き出された反応ガスは上下の電極ケース12お
よび20によりカバーされているため外部に流出するこ
とはない。
上下のチャンバー14および39と上下の電極ケース1
2および20との内部を真空に引き、これが一定の真空
度に達した後上記両管40および24により真空引を続
けながら、ガス供給管23を通してガス吹出口29から
反応ガスを上下の電極ケース12および20内部に吹き
出す、吹き出された反応ガスは上下の電極ケース12お
よび20によりカバーされているため外部に流出するこ
とはない。
反応ガスの供給と同時に上側平板電極11には高周波が
印加され一方下側平板電極19はグランド電位になって
いるため、反応ガスはプラズマ化されCVDを行うため
の活性種が多数生成される。このとき多数のウェハ22
間での膜厚の均一性を向上させるため、ガス吹出口29
はAガス供給管23と共に゛准動@27により回転され
さらにウェハ22はランプ37により加熱される。
印加され一方下側平板電極19はグランド電位になって
いるため、反応ガスはプラズマ化されCVDを行うため
の活性種が多数生成される。このとき多数のウェハ22
間での膜厚の均一性を向上させるため、ガス吹出口29
はAガス供給管23と共に゛准動@27により回転され
さらにウェハ22はランプ37により加熱される。
このようにしてウェハ22上に一定厚の堆a膜が生成さ
れると上側平板電極11への高周波印加゛ の停止、
ならびにガス吹出口29からの反応ガス吹出を停止する
と共に、真空排気管40およびガス排気管24による真
空引も停止する0次いでガス吹出口29からパージガス
を吹き出し、一方ガス排気管24の管端を真空系からガ
ス処理機構(図示せず)へ接続して、上下の電極ケース
12および20内部の反応ガスパージを行う。
れると上側平板電極11への高周波印加゛ の停止、
ならびにガス吹出口29からの反応ガス吹出を停止する
と共に、真空排気管40およびガス排気管24による真
空引も停止する0次いでガス吹出口29からパージガス
を吹き出し、一方ガス排気管24の管端を真空系からガ
ス処理機構(図示せず)へ接続して、上下の電極ケース
12および20内部の反応ガスパージを行う。
これらのパージ動作のとき真空排気管40を大気にlJ
H放することによりパージ終了後ボルト41およびナツ
ト42を弛めて上側電極ケース12を上側チャンバー1
4と共に取り外して+Ifびウェハを交換する。
H放することによりパージ終了後ボルト41およびナツ
ト42を弛めて上側電極ケース12を上側チャンバー1
4と共に取り外して+Ifびウェハを交換する。
[発明の効果]
従来のプラズマCVD装置では処理中にプラズマ中で活
性化された反応ガスが1反応゛室中に飛散し内壁に付着
堆積した。特に反応室内壁が複雑な形状の場合は付着物
の除去は困難であった。
性化された反応ガスが1反応゛室中に飛散し内壁に付着
堆積した。特に反応室内壁が複雑な形状の場合は付着物
の除去は困難であった。
これに対し本発明のプラズマCVD装置は以上説明した
ように、ウェハ上に堆積膜を生成するのはプラズマ中の
活性種であるが、堆vi膜の生成されるのは上下の平板
電極ならびに上下の電極ケースにより囲まれた部分に限
定されている。そしてこれらの部分は容易に交換するこ
とが可能であるため既に洗浄された部品を用、<I し
ておくことにより、付着物の除去作業は単に部品交換の
みの非常に容易な作業になって作業時間を大巾に短縮し
て生産性を上昇させる利点がある。
ように、ウェハ上に堆積膜を生成するのはプラズマ中の
活性種であるが、堆vi膜の生成されるのは上下の平板
電極ならびに上下の電極ケースにより囲まれた部分に限
定されている。そしてこれらの部分は容易に交換するこ
とが可能であるため既に洗浄された部品を用、<I し
ておくことにより、付着物の除去作業は単に部品交換の
みの非常に容易な作業になって作業時間を大巾に短縮し
て生産性を上昇させる利点がある。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は従来例の
断面図である。 ti・・・上側平板電極、12・・・上側電極ケース。 19・・・下側平板電極、20・・・下側電極ケース。
断面図である。 ti・・・上側平板電極、12・・・上側電極ケース。 19・・・下側平板電極、20・・・下側電極ケース。
Claims (1)
- 平行平板形のプラズマCVD装置において、2枚の平
行平板の電極対を絶縁体にて製作されたケース中に封入
し、さらにこれらのケースおよび電極対を支持部材に対
し着脱可能にしたことを特徴としたプラズマCVD装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9183486A JPS62248219A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | プラズマcvd装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9183486A JPS62248219A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | プラズマcvd装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62248219A true JPS62248219A (ja) | 1987-10-29 |
Family
ID=14037623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9183486A Pending JPS62248219A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | プラズマcvd装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62248219A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110293853A1 (en) * | 2009-02-13 | 2011-12-01 | Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd | Thin film forming apparatus and thin film forming method |
-
1986
- 1986-04-21 JP JP9183486A patent/JPS62248219A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110293853A1 (en) * | 2009-02-13 | 2011-12-01 | Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd | Thin film forming apparatus and thin film forming method |
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