JPS62247537A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS62247537A JPS62247537A JP61091036A JP9103686A JPS62247537A JP S62247537 A JPS62247537 A JP S62247537A JP 61091036 A JP61091036 A JP 61091036A JP 9103686 A JP9103686 A JP 9103686A JP S62247537 A JPS62247537 A JP S62247537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- spool
- bonding
- capillary
- wire bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011491 glass wool Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、ワイヤボンディング装置に関し、詳しくは
、ワイヤのほどき出し量に対応してワイヤスプールを回
転させることにより、はどき出し時においてワイヤがね
じれることを回避し、ボンディング不良品の発生を極力
抑制し、半導体装置の製造コストを低減しうるように改
良されたちのに関する。
、ワイヤのほどき出し量に対応してワイヤスプールを回
転させることにより、はどき出し時においてワイヤがね
じれることを回避し、ボンディング不良品の発生を極力
抑制し、半導体装置の製造コストを低減しうるように改
良されたちのに関する。
半導体装置製造におけるワイヤボンディング作業、たと
えばサーマルヘッドの製造工程におけるドライバ回路の
リードとドライバＩＣのボンディング部とを金線でつな
ぐ作業は、通常、熱圧着式のワイヤボンディング装置を
用いて行われる。 このワイヤボンディング装置の構造は、大路次のように
なっている。 第４図に示すように、ワイ・ヤポンディング装置１は、
ワイヤ繰り出し機構２と、キャピラリ３と、結線位置検
出機構４とを備えており、これらは図示しないＸ−Ｙ駆
動装置により平面方向に一体的に移動するとともに、Ｚ
方向にも若干距離移動するようになっている。上記ワイ
ヤ繰り出し機構２は、取付は板５に対して相対回転不能
に設けられたスプール６に複数回巻き付けられたワイヤ
Ｗをキャピラリ３の移動によりその先端部から順次繰り
出すようになっている。上記スプール６は、上面に鏡面
状のワイヤ摺動部７ａをもつガイド筒７の外側に設けら
れたスプール支持部材８に外嵌されている。さらに上記
ワイヤＷは、上記スプール６からほどけた後、上記ガイ
ド筒７の中央貫通孔７ｂに通挿され、環状ガイド９に案
内されてキャピラリ３に至っている。 なお、上記ワイヤボンディング装置１は、キャピラリ３
の下動に伴いワイヤＷが上方向に抜けることを防止する
ために、図示しないクランプを介してキャピラリ３の移
動に対応してワイヤＷを保持ないし開放するようになっ
ている。 また、図中において符合Ｃは、電子装置本体チップＴを
備えたリードフレームＦを所定のボンディング位置へ順
送りする搬送装置を示す。 上記ワイヤボンディング装置１を用いたボンディング作
業は、次のようにして行われる。 上記キャピラリ３の先端部から若干突出させたワイヤＷ
の先端部を加熱して溶融ボール状にし、あらかじめ加熱
されている電子装置本体チップＴの所定のポンディング
パッドに溶着する。このとき、上記ワイヤＷはクランプ
により保持されている。そして、溶着動作後にワイヤＷ
は開放される。 次に、上記キャピラリ３を若干距離だけ上方に移動させ
ることによりワイヤＷを所定量繰り出しながら、ワイヤ
ボンディング装置１をＸ−Ｙ方向に移動させ上記キャピ
ラリ３を所定のリード上に臨ませる。このとき、上記ワ
イヤＷにおけるスプール６に巻き付けられている部分は
、上記キャピラリ３の上動に伴って上記スプール６の上
側に位置するワイヤガイド１０の周面１０ａおよびガイ
ド筒７のワイヤ摺動部７ａを擦りながらほどけていき、
連続的に繰り出される。そして、再び上記クランプを介
してワイヤＷが保持される。その後、キャピラリ３を介
してワイヤＷを上記リードに押し付けた後、上動させる
ことによりワイヤＷの先端部をリードに溶着するととも
に切断する。そして、次に結線する予定のポンディング
パッドの上方までワイヤボンディング装置１を移動させ
、上記と同様にしてボンディングを行なう。 ところで、上記のワイヤボンディング装置１においては
、スプール６が取付は板５に対して固定されているため
、ワイヤＷの繰り出し時においてはワイヤＷがスプール
６の軸方向上方に順次とぐろ状にほどき出されることと
なる。そのため、ワイヤＷのほどき出された部分がねじ
れる。しかも、ワイヤＷはほどき出された後、クランプ
により一旦保持され、ボンディング時に解放される。し
たがって、ワイヤＷはねじれた状態でボンディングされ
ることとなる。この場合、第５図に示すようにたとえば
サーマルヘッドにおける各ドライバ回路側リードと各ド
ライバＩＣ側ボンディング部のように個々がそれぞれ近
接して配置されている各リードＥと各電子装置本体チッ
プ側ボンディング部りとを結線したときには、互いに隣
り合うワイヤＷｌ、Ｗ２同士が接触するという事態が生
じる。 そうなると、その製品は不良品となる。 また、ワイヤ同士が直接接触しないまでも極端に接近し
た部分が生じた場合には、製品としての電子装置の精度
を低下する原因となる。 さらに、ワイヤＷはほどき出されるたびにねじれるため
、はどき出されてからキャピラリ３に至るまでにそのね
じれが累積されていくこととなり、キャピラリ３におけ
るワイヤ詰まりを誘発し、ボンディング作業に支障をき
たすおそれがある。 したがって、電子装置の歩留まりが悪くなるばかりか、
作業性が著しく低下し、製造コストの面で不利となる。 この発明は、以上のような事情のもとで考え出されたも
ので、スプールに巻き付けられたワイヤがほどき出され
るときにねじれることを回避し、ボンディング作業にお
ける能率のアップを可能にし、ボンディング不良品の発
生を極力抑制するとともに電子装置の精度を高め、その
歩留まりを向上し、製造コストを大幅に低減しうる、ワ
イヤボンディング装置を提供することをその課題として
いる。
えばサーマルヘッドの製造工程におけるドライバ回路の
リードとドライバＩＣのボンディング部とを金線でつな
ぐ作業は、通常、熱圧着式のワイヤボンディング装置を
用いて行われる。 このワイヤボンディング装置の構造は、大路次のように
なっている。 第４図に示すように、ワイ・ヤポンディング装置１は、
ワイヤ繰り出し機構２と、キャピラリ３と、結線位置検
出機構４とを備えており、これらは図示しないＸ−Ｙ駆
動装置により平面方向に一体的に移動するとともに、Ｚ
方向にも若干距離移動するようになっている。上記ワイ
ヤ繰り出し機構２は、取付は板５に対して相対回転不能
に設けられたスプール６に複数回巻き付けられたワイヤ
Ｗをキャピラリ３の移動によりその先端部から順次繰り
出すようになっている。上記スプール６は、上面に鏡面
状のワイヤ摺動部７ａをもつガイド筒７の外側に設けら
れたスプール支持部材８に外嵌されている。さらに上記
ワイヤＷは、上記スプール６からほどけた後、上記ガイ
ド筒７の中央貫通孔７ｂに通挿され、環状ガイド９に案
内されてキャピラリ３に至っている。 なお、上記ワイヤボンディング装置１は、キャピラリ３
の下動に伴いワイヤＷが上方向に抜けることを防止する
ために、図示しないクランプを介してキャピラリ３の移
動に対応してワイヤＷを保持ないし開放するようになっ
ている。 また、図中において符合Ｃは、電子装置本体チップＴを
備えたリードフレームＦを所定のボンディング位置へ順
送りする搬送装置を示す。 上記ワイヤボンディング装置１を用いたボンディング作
業は、次のようにして行われる。 上記キャピラリ３の先端部から若干突出させたワイヤＷ
の先端部を加熱して溶融ボール状にし、あらかじめ加熱
されている電子装置本体チップＴの所定のポンディング
パッドに溶着する。このとき、上記ワイヤＷはクランプ
により保持されている。そして、溶着動作後にワイヤＷ
は開放される。 次に、上記キャピラリ３を若干距離だけ上方に移動させ
ることによりワイヤＷを所定量繰り出しながら、ワイヤ
ボンディング装置１をＸ−Ｙ方向に移動させ上記キャピ
ラリ３を所定のリード上に臨ませる。このとき、上記ワ
イヤＷにおけるスプール６に巻き付けられている部分は
、上記キャピラリ３の上動に伴って上記スプール６の上
側に位置するワイヤガイド１０の周面１０ａおよびガイ
ド筒７のワイヤ摺動部７ａを擦りながらほどけていき、
連続的に繰り出される。そして、再び上記クランプを介
してワイヤＷが保持される。その後、キャピラリ３を介
してワイヤＷを上記リードに押し付けた後、上動させる
ことによりワイヤＷの先端部をリードに溶着するととも
に切断する。そして、次に結線する予定のポンディング
パッドの上方までワイヤボンディング装置１を移動させ
、上記と同様にしてボンディングを行なう。 ところで、上記のワイヤボンディング装置１においては
、スプール６が取付は板５に対して固定されているため
、ワイヤＷの繰り出し時においてはワイヤＷがスプール
６の軸方向上方に順次とぐろ状にほどき出されることと
なる。そのため、ワイヤＷのほどき出された部分がねじ
れる。しかも、ワイヤＷはほどき出された後、クランプ
により一旦保持され、ボンディング時に解放される。し
たがって、ワイヤＷはねじれた状態でボンディングされ
ることとなる。この場合、第５図に示すようにたとえば
サーマルヘッドにおける各ドライバ回路側リードと各ド
ライバＩＣ側ボンディング部のように個々がそれぞれ近
接して配置されている各リードＥと各電子装置本体チッ
プ側ボンディング部りとを結線したときには、互いに隣
り合うワイヤＷｌ、Ｗ２同士が接触するという事態が生
じる。 そうなると、その製品は不良品となる。 また、ワイヤ同士が直接接触しないまでも極端に接近し
た部分が生じた場合には、製品としての電子装置の精度
を低下する原因となる。 さらに、ワイヤＷはほどき出されるたびにねじれるため
、はどき出されてからキャピラリ３に至るまでにそのね
じれが累積されていくこととなり、キャピラリ３におけ
るワイヤ詰まりを誘発し、ボンディング作業に支障をき
たすおそれがある。 したがって、電子装置の歩留まりが悪くなるばかりか、
作業性が著しく低下し、製造コストの面で不利となる。 この発明は、以上のような事情のもとで考え出されたも
ので、スプールに巻き付けられたワイヤがほどき出され
るときにねじれることを回避し、ボンディング作業にお
ける能率のアップを可能にし、ボンディング不良品の発
生を極力抑制するとともに電子装置の精度を高め、その
歩留まりを向上し、製造コストを大幅に低減しうる、ワ
イヤボンディング装置を提供することをその課題として
いる。
上記の問題を解決するため、この発明では、次の技術的
手段を採用した。 すなわち、この発明にかかるワイヤボンディング装置は
、スプールに巻き付けられたワイヤをスプールの軸方向
にほどき出しながら、これを電子装置本体チップとリー
ド間にボンディングするように構成されたものであって
、上記スプールを、ワイヤのほどき出し量に対応して所
定方向に回転させるスプール回転手段を設けている。
手段を採用した。 すなわち、この発明にかかるワイヤボンディング装置は
、スプールに巻き付けられたワイヤをスプールの軸方向
にほどき出しながら、これを電子装置本体チップとリー
ド間にボンディングするように構成されたものであって
、上記スプールを、ワイヤのほどき出し量に対応して所
定方向に回転させるスプール回転手段を設けている。
スプール回転手段を介してスプールをワイヤのほどき出
し量に対応して所定方向、すなわち、ワイヤの巻き付は
方向に回転させる。すると、ワイヤはスプールの回転に
より繰り出される予定の部分が順次スプール周縁に沿う
円の接線方向にのびるようにして略鉛直状にスプールか
ら離れていき、離れた部分から順次はどき出されること
となる。 したがって、従来例のようなワイヤのねじれは生じない
。 そのため、ワイヤのほどき出されてからキャピラリに至
った部分はキャピラリ内に詰まることなく、その外方へ
スムーズに繰り出されることとなる。 したがって、ボンディング作業における能率が向上する
。 しかも、１つ１つがそれぞれ近接して配置されている各
リードと各電子装置本体チップ側ボンディング部とを結
線しても、互いに隣り合うワイヤ同士が接触したり、あ
るいは極端に接近したりするということが回避される。 したがって、不良品の発生頻度が大幅に低下するととも
に、電子装置の精度が向上する。 その結果、電子装置の歩留まりが洛段に良くなり、製造
コストを大幅に低減しうる。
し量に対応して所定方向、すなわち、ワイヤの巻き付は
方向に回転させる。すると、ワイヤはスプールの回転に
より繰り出される予定の部分が順次スプール周縁に沿う
円の接線方向にのびるようにして略鉛直状にスプールか
ら離れていき、離れた部分から順次はどき出されること
となる。 したがって、従来例のようなワイヤのねじれは生じない
。 そのため、ワイヤのほどき出されてからキャピラリに至
った部分はキャピラリ内に詰まることなく、その外方へ
スムーズに繰り出されることとなる。 したがって、ボンディング作業における能率が向上する
。 しかも、１つ１つがそれぞれ近接して配置されている各
リードと各電子装置本体チップ側ボンディング部とを結
線しても、互いに隣り合うワイヤ同士が接触したり、あ
るいは極端に接近したりするということが回避される。 したがって、不良品の発生頻度が大幅に低下するととも
に、電子装置の精度が向上する。 その結果、電子装置の歩留まりが洛段に良くなり、製造
コストを大幅に低減しうる。
以下、この発明の一実施例を第１図ないし第３図を参照
して具体的に説明する。 第１図に示すように、この例におけるワイヤボンディン
グ装置１１は、スプール６に時計回り方向に複数回巻き
付けられたワイヤＷをスプール６の回転とキャピラリ３
の移動によりスプール６の軸方向にほどき出しながら、
これを電子装置本体チップＴとリードＬ間にボンディン
グするように構成されたものである。 すなわち、上記ワイヤボンディング装置１１は、上記ス
プール６をワイヤＷのほどき出し量に対応してワイヤＷ
の巻き付は方向に回転させるスプール回転手段１２を備
えている。 そして上記スプール６は、下端部１３ａが取付は板１４
の下側に突出させられたスプール支持部材１３における
筒胴部１３ｂに脱着可能に外嵌されている。上記取付は
板１４は、その一端を上記ワイヤボンディング装置１１
に固定されている。 またスプール支持部材１３は、ベアリング部１５ａをも
つ軸受１５を介して上記取付は板１４に回動自在に設け
られている。さらに上記スプール支持部材１３の上端部
には、周端縁が上記スプール６の外周縁より若干半径方
向外方に突出した略ブツシュ型のワイヤガイド１０が装
着されている。 このワイヤガイド１０ないしは上記スプール６の中心軸
上にガイド筒７が充填部材１６を介して設けられている
。 上記スプール回転手段１２は、上記取付は板１４上に固
定され、かつ駆動軸１７ａが上記取付は板１４の下側に
突出させられたステッピング・モータ１７と、このステ
ッピング・モータ１７と上記スプール支持部材１３間に
設けられるベルト伝動装置１８とを備えている。上記ス
テッピング・モータ１７は、図示しない制御部を介して
スプール６におけるワイヤＷの巻き付は方向と同方向に
所定量ずつステップ回転させられるようになっている。 また上記ベルト伝動装置１８は、上記ステッピング・モ
ータ１７の駆動軸１７ａに装着された主動プーリ１９と
、上記スプール支持部材１３の下端部１３ａに外装され
た従動ブー＋Ｊ ２０と、これら両ブーＵ１９，２０に
懸架されたベルト２１とをもっている。 なお、上記スプール６ないしガイド筒７は、バネクラン
プ２２を介して外装されたカバー２３により覆われてい
る。 また、その他の構成は第４図に示す従来例のものと同様
である。 上記の構成において、その動作を第１図ないし第３図に
より詳述する。 第１図および第２図に示すように、上記キャピラリ３の
先端部から若干突出させたワイヤＷの先端部を加熱して
溶融ポール状にしてあらかじめ加熱されている電子装置
本体チップＴの所定のポンディングパッドＢに接着させ
る。このとき、上記ワイヤＷはクランプにより保持され
ている。そして、接着動作後にワイヤＷが開放されると
ともに、上記ステッピング・モータ１７が駆動させられ
伝動装置１８を介してスプール６が所定量だけワイヤＷ
の巻き付は方向に回転させられる。同時に、上記キャピ
ラリ３を若干距離だけ上方に移動させることによりワイ
ヤＷを繰り出しながら、ワイヤボンディング装置１１を
Ｘ−Ｙ方向に移動させ上記キャピラリ３を所定のリード
Ｌ上に臨ませる。 このとき、第３図に示すように上記ワイヤＷにおけるス
プール６に巻き付けられている部分は、上記スプール６
の回転とキャピラリ３の上動に伴ってスプール６から略
鉛直状にはがれるようにしてその軸方向上方にほどけて
いき、連続的に繰り出される。したがって、ワイヤＷの
ほどき出された部分はねじれない。そして、再び上記ク
ランプを介してワイヤＷが保持される。その後、キャピ
ラリ３を介してワイヤＷを上記リードしに押し付けた後
、上動させることによりワイヤＷをリードＬに溶着する
とともに切断する。そして、次に結線する予定のポンデ
ィングパッドの上方までワイヤボンディング装置１１を
移動させ、上記と同様にしてボンディングを行なう。 このとき、上記ワイヤＷのほどき出された部分はねじれ
ることなく正規の状態で溶着されるため、たとえば１つ
１つがそれぞれ近接して配置されている各リードと各電
子装置本体チップ側ボンディング部とを結線しても、互
いに隣り合うワイヤ同士が接触したりすることがなくな
る。 もちろん、この発明の範囲は上記実施例に限定されない
。たとえば、上記実施例におけるスプール回転手段１２
は他の伝動機構を備えるようにしてもよい。また、上記
ステッピング・モータ１７の振動がスプール６に伝達す
ることを抑制するために、上記取付は板１４とステッピ
ング・モータ１７との間にたとえばグラスウールなどの
緩衝部材を介装してもよい。
して具体的に説明する。 第１図に示すように、この例におけるワイヤボンディン
グ装置１１は、スプール６に時計回り方向に複数回巻き
付けられたワイヤＷをスプール６の回転とキャピラリ３
の移動によりスプール６の軸方向にほどき出しながら、
これを電子装置本体チップＴとリードＬ間にボンディン
グするように構成されたものである。 すなわち、上記ワイヤボンディング装置１１は、上記ス
プール６をワイヤＷのほどき出し量に対応してワイヤＷ
の巻き付は方向に回転させるスプール回転手段１２を備
えている。 そして上記スプール６は、下端部１３ａが取付は板１４
の下側に突出させられたスプール支持部材１３における
筒胴部１３ｂに脱着可能に外嵌されている。上記取付は
板１４は、その一端を上記ワイヤボンディング装置１１
に固定されている。 またスプール支持部材１３は、ベアリング部１５ａをも
つ軸受１５を介して上記取付は板１４に回動自在に設け
られている。さらに上記スプール支持部材１３の上端部
には、周端縁が上記スプール６の外周縁より若干半径方
向外方に突出した略ブツシュ型のワイヤガイド１０が装
着されている。 このワイヤガイド１０ないしは上記スプール６の中心軸
上にガイド筒７が充填部材１６を介して設けられている
。 上記スプール回転手段１２は、上記取付は板１４上に固
定され、かつ駆動軸１７ａが上記取付は板１４の下側に
突出させられたステッピング・モータ１７と、このステ
ッピング・モータ１７と上記スプール支持部材１３間に
設けられるベルト伝動装置１８とを備えている。上記ス
テッピング・モータ１７は、図示しない制御部を介して
スプール６におけるワイヤＷの巻き付は方向と同方向に
所定量ずつステップ回転させられるようになっている。 また上記ベルト伝動装置１８は、上記ステッピング・モ
ータ１７の駆動軸１７ａに装着された主動プーリ１９と
、上記スプール支持部材１３の下端部１３ａに外装され
た従動ブー＋Ｊ ２０と、これら両ブーＵ１９，２０に
懸架されたベルト２１とをもっている。 なお、上記スプール６ないしガイド筒７は、バネクラン
プ２２を介して外装されたカバー２３により覆われてい
る。 また、その他の構成は第４図に示す従来例のものと同様
である。 上記の構成において、その動作を第１図ないし第３図に
より詳述する。 第１図および第２図に示すように、上記キャピラリ３の
先端部から若干突出させたワイヤＷの先端部を加熱して
溶融ポール状にしてあらかじめ加熱されている電子装置
本体チップＴの所定のポンディングパッドＢに接着させ
る。このとき、上記ワイヤＷはクランプにより保持され
ている。そして、接着動作後にワイヤＷが開放されると
ともに、上記ステッピング・モータ１７が駆動させられ
伝動装置１８を介してスプール６が所定量だけワイヤＷ
の巻き付は方向に回転させられる。同時に、上記キャピ
ラリ３を若干距離だけ上方に移動させることによりワイ
ヤＷを繰り出しながら、ワイヤボンディング装置１１を
Ｘ−Ｙ方向に移動させ上記キャピラリ３を所定のリード
Ｌ上に臨ませる。 このとき、第３図に示すように上記ワイヤＷにおけるス
プール６に巻き付けられている部分は、上記スプール６
の回転とキャピラリ３の上動に伴ってスプール６から略
鉛直状にはがれるようにしてその軸方向上方にほどけて
いき、連続的に繰り出される。したがって、ワイヤＷの
ほどき出された部分はねじれない。そして、再び上記ク
ランプを介してワイヤＷが保持される。その後、キャピ
ラリ３を介してワイヤＷを上記リードしに押し付けた後
、上動させることによりワイヤＷをリードＬに溶着する
とともに切断する。そして、次に結線する予定のポンデ
ィングパッドの上方までワイヤボンディング装置１１を
移動させ、上記と同様にしてボンディングを行なう。 このとき、上記ワイヤＷのほどき出された部分はねじれ
ることなく正規の状態で溶着されるため、たとえば１つ
１つがそれぞれ近接して配置されている各リードと各電
子装置本体チップ側ボンディング部とを結線しても、互
いに隣り合うワイヤ同士が接触したりすることがなくな
る。 もちろん、この発明の範囲は上記実施例に限定されない
。たとえば、上記実施例におけるスプール回転手段１２
は他の伝動機構を備えるようにしてもよい。また、上記
ステッピング・モータ１７の振動がスプール６に伝達す
ることを抑制するために、上記取付は板１４とステッピ
ング・モータ１７との間にたとえばグラスウールなどの
緩衝部材を介装してもよい。
第１図はこの発明の一実施例の要部を断面で示すワイヤ
ボンディング装置の概略図、第２図および第３図はその
作用説明図、第４図および第５図は従来例の説明図であ
る。 ６・・・スプール、１１・・・ワイヤボンディング装置
、１２・・・スプール回転手段、Ｌ・・・リード、Ｔ・
・・電子装置本体チップ、Ｗ・・・ワイヤ。
ボンディング装置の概略図、第２図および第３図はその
作用説明図、第４図および第５図は従来例の説明図であ
る。 ６・・・スプール、１１・・・ワイヤボンディング装置
、１２・・・スプール回転手段、Ｌ・・・リード、Ｔ・
・・電子装置本体チップ、Ｗ・・・ワイヤ。
Claims (1)
- （１）スプールに巻き付けられたワイヤをスプールの軸
方向にほどき出しながら、これを電子装置本体チップと
リード間にボンディングするように構成されたワイヤボ
ンディング装置であって、上記スプールを、ワイヤのほ
どき出し量に対応して所定方向に回転させるスプール回
転手段を設けたことを特徴とする、ワイヤボンディング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61091036A JPH0727923B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61091036A JPH0727923B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62247537A true JPS62247537A (ja) | 1987-10-28 |
| JPH0727923B2 JPH0727923B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=14015273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61091036A Expired - Fee Related JPH0727923B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727923B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5129869A (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Hitachi Ltd | |
| JPS58171828A (ja) * | 1982-04-01 | 1983-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤ送り制御装置 |
-
1986
- 1986-04-18 JP JP61091036A patent/JPH0727923B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5129869A (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Hitachi Ltd | |
| JPS58171828A (ja) * | 1982-04-01 | 1983-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤ送り制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0727923B2 (ja) | 1995-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6038825A (ja) | テ−プ貼着装置 | |
| US7407079B2 (en) | Automated filament attachment system for vacuum fluorescent display | |
| US4603803A (en) | Wire bonding apparatus | |
| JPS62247537A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH0326421A (ja) | ワイヤカット放電加工機 | |
| JP2866786B2 (ja) | 金属線条材の引き出しガイド装置 | |
| JPH04151811A (ja) | 自動巻線のためのボビンの受け渡し装置 | |
| JP3180509B2 (ja) | シールド付電線の供給方法及び供給装置 | |
| JP3139151B2 (ja) | ボールバンプボンダ | |
| JPH0318450Y2 (ja) | ||
| JPS63219132A (ja) | 金属細線自動送り装置 | |
| JPS62269308A (ja) | ボビンレスコイルの巻線方法 | |
| JPH05129360A (ja) | ワイヤボンダ | |
| JPS58162463A (ja) | 金属細線自動送り装置 | |
| JP3363812B2 (ja) | 半導体装置、その半導体装置のワイヤボンディング方法及びワイヤボンダ | |
| JPS62296749A (ja) | テ−ピング装置 | |
| JPH01187161A (ja) | キャリアテープの定量搬送装置 | |
| JP3036434B2 (ja) | フープ材供給リールの交換機構 | |
| JPH0333060Y2 (ja) | ||
| JPH03196537A (ja) | インナーリードボンディング装置 | |
| JPH02192133A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH04275444A (ja) | テープキャリア搬送用スプロケットまたはローラ | |
| JP3230557B2 (ja) | ワイヤソー装置 | |
| JPH0688736B2 (ja) | 線材巻終わり端部の固定方法及びその装置 | |
| JPH0776566B2 (ja) | 釘コイルの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |