JPH0333060Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0333060Y2
JPH0333060Y2 JP1986144644U JP14464486U JPH0333060Y2 JP H0333060 Y2 JPH0333060 Y2 JP H0333060Y2 JP 1986144644 U JP1986144644 U JP 1986144644U JP 14464486 U JP14464486 U JP 14464486U JP H0333060 Y2 JPH0333060 Y2 JP H0333060Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
spool
paid out
air
tension
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1986144644U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6350129U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1986144644U priority Critical patent/JPH0333060Y2/ja
Publication of JPS6350129U publication Critical patent/JPS6350129U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0333060Y2 publication Critical patent/JPH0333060Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8512Aligning
    • H01L2224/85148Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
    • H01L2224/85169Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
    • H01L2224/8518Translational movements
    • H01L2224/85181Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Tension Adjustment In Filamentary Materials (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はワイヤボンデイング装置に関する。
従来の技術 半導体装置の製造工程に於いて、半導体ペレツ
トとリードとを金属ワイヤで接続する目的で、第
3図に見られるようなボンデイング装置が使用さ
れている。これはX,Yテーブル1上にホーン4
を上下方向に揺動自在に支持すると共に、該ホー
ンの一端に振動子2を、またその他端にスプール
6から繰り出された金属ワイヤ3を挿通する孔を
具えたキヤピラリ5を固着し、スプール6とキヤ
ピラリ5の間にワイヤ3に対するバツクテンシヨ
ナーとして機能するエア吹出しノズル7、X,Y
テーブル1の移動と同調してワイヤ3の送出し長
さを制御するクランパ8およびワイヤ3を円滑に
ガイドするガラス製のガイドチユーブ9を順次配
設している。ワイヤ3は、該スプール6の軸芯に
穿設された挿通孔12を通して繰り出されキヤピ
ラリ5に導かれる。
考案が解決しようとする問題点 ところで上記ワイヤボンデイング装置は特にワ
イヤ繰り出し部分の構造が比較的簡易である反
面、ボンデイング回数の増加に伴つてスプール6
上のワイヤ捲層の直径が変化し、慣性による回転
力と摩擦抵抗の変化によつてワイヤ3の繰出し張
力が変動し、エア吹き出しノズル7の作動域に送
り出されたワイヤ3にループ長さの変動を引き起
こす。またスプール6から円周方向に繰り出され
たワイヤ3はスプール6の軸方向に導出されるた
め、ワイヤ3に捩れ力が加わり、半導体ペレツト
10とリード11の間にボンデイングされたワイ
ヤの長さが変動したり、ループ形状が一定しない
という問題があつた。
本考案の主要な目的は、在来のワイヤボンダに
認められた上記問題点を解決し、ワイヤ送り出し
長さとループ形状の調整機能を向上せしめたワイ
ヤボンデイング装置を提供することにある。
問題点を解決するための手段 上記問題点の解決手段として本考案は、スプー
ルに巻回された金属ワイヤを繰り出し、二部材間
を前記金属ワイヤにて電気的に接続する装置に於
いて、前記スプールを浮上状態で回転自在に支持
すると共にスプールの周方向に金属ワイヤを繰出
し、該スプールにワイヤの繰出し張力調整手段を
設けたワイヤボンデイング装置を提供するもので
ある。
作 用 ワイヤを捲回したスプールを、磁力あるいはエ
アによつて回転自在に浮上支持すると共に、該ス
プールに制御手段として磁力またはエアを利用す
るワイヤの繰出し張力調整装置を付設し、ワイヤ
の送り出し長さとループ形状の変動を防止する。
実施例 1 第1図は本考案の一具体例を示すワイヤボンデ
イング装置要部の略示正面図である。尚、以下の
説明に於いて前記従来装置と同一の構成部材は同
一の参照番号で表示し、重複する事項に関する説
明を省略する。本考案はスプール6を円筒状支持
部材17を介して軸端に永久磁石15,15を固
着した枢軸16に取付け、この永久磁石15,1
5付枢軸16をこれと反対の極性を具えた軸受2
1,21によつて遊嵌支持することによつて回転
自在な磁気浮上型式のスプール支持機構を形成し
ている。一方、前記円筒状支持部材17の側端面
にはエアの吹付けによつてスプール6にバツクテ
ンシヨンを作用させる複数枚のエア吹付けブレー
ド18,18…が放射状に固着されている。この
エア吹付けブレード18,18…は、前記エア吹
出しノズルからなる既存のバツクテンシヨナー7
との同調下にワイヤ3の繰出し張力調整部材とし
て機能する。上記ブレード18,18…へのエア
の噴出圧力は、バツクテンシヨナー7がキヤピラ
リ5の高速移動に伴うワイヤ3の送り出し長さの
変動を吸収している状態で、スプール6から繰出
されたワイヤ3の張力平衡がくずれたとき、直ち
にスプール6に所定の回転駆動力を伝達し、ワイ
ヤ3の送り出し動作を再開するように調整する。
即ち、ワイヤ3に働く繰出し張力および浮上支持
されたスプール6の重さとバランスするようにブ
レード18,18…へのエアの噴出圧力を調整
し、バツクテンシヨナー7によるワイヤ3の張力
平衡がくずれたとき、直ちにスプール6に所定の
逆方向回転力が作用するバツクテンシヨン制御系
を構成する。
実施例 2 第2図は本考案の別の具体例を示すワイヤボン
デイング装置要部の略示正面図である。この装置
に於いては図示しないがスプール6の支持は第1
図実施例と同様の構造で浮上状態で支持されてお
り実施例1のエア吹付けブレード18,18…の
代わりに、円筒状支持部材17の側端面に永久磁
石19を固着すると共に、該永久磁石19と所定
の間隔Lを置いてバツクテンシヨナーとして機能
する第2の永久磁石20を回転自在に対向配置
し、これらの永久磁石19,20の対向間隔Lと
第2の永久磁石20の回転数を変化させることに
よつて、バツクテンシヨンのバランスがくずれた
ときのスプール3の逆方向回転の開始タイミング
を調整している。
このようにワイヤを捲回したスプールを磁力あ
るいはエアによつて回転自在に浮上支持すると共
に、該スプールに制動手段として磁力またはエア
を利用するワイヤの繰出し張力調整装置を付設
し、これを既存のバツクテンシヨナーと共働させ
ることによつてワイヤの1回当り送り出し長さと
ループ形状の変動を防止する。
なお本考案は上記実施例にのみ限定されること
なく、例えば磁気浮上型式のスプール支持機構の
代わりにエアベアリングを具えたエアによるスプ
ール浮上支持機構を使用することもできる。
考案の効果 本考案によれば、スプールから繰り出されるワ
イヤに捩れ力が作用せず、繰り出されるワイヤの
長さが常に一定になり、また半導体ペレツトとリ
ード間のワイヤのループ形状の変動も効果的に抑
制される。斯くして本考案は、半導体装置の品質
向上に対し従来装置の水準を大幅に上廻る効果を
発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本考案装置要部の略示正
面図であり、第3図は従来装置の略示正面図であ
る。 3……ワイヤ、5……キヤピラリ、6……スプ
ール、15……永久磁石、18,19,20……
張力調整手段。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. スプールに巻回された金属ワイヤを繰り出し、
    二部材間を前記金属ワイヤにて電気的に接続する
    装置に於いて、前記スプールを浮上状態で回転自
    在に支持すると共にスプールの周方向に金属ワイ
    ヤを繰出し、該スプールにワイヤの繰出し張力調
    整手段を設けたことを特徴とするワイヤボンデイ
    ング装置。
JP1986144644U 1986-09-19 1986-09-19 Expired JPH0333060Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986144644U JPH0333060Y2 (ja) 1986-09-19 1986-09-19

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986144644U JPH0333060Y2 (ja) 1986-09-19 1986-09-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6350129U JPS6350129U (ja) 1988-04-05
JPH0333060Y2 true JPH0333060Y2 (ja) 1991-07-12

Family

ID=31055439

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1986144644U Expired JPH0333060Y2 (ja) 1986-09-19 1986-09-19

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0333060Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6350129U (ja) 1988-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2806899B2 (ja) 線条材の巻取装置
CA2049755C (en) Low tension wire transfer system
JPH07502789A (ja) 糸使用繊維機械のための糸供給装置
JPH0686688B2 (ja) 紡績用回転リングの軸承装置
JPH0333060Y2 (ja)
WO2002000540A3 (en) Self-compensating filament tension control device employing a friction band
JPS6151642A (ja) 磁気テ−プ巻取装置
JP3379311B2 (ja) 巻線装置
CN211595889U (zh) 外纱张力控制机构及直捻机
KR200234146Y1 (ko) 연선기
US3451205A (en) Apparatus and method for unwinding a filamentary material
JP3139151B2 (ja) ボールバンプボンダ
US4041683A (en) Machine for coiling lamp filaments
JPH03153919A (ja) 磁気軸受
KR850002583Y1 (ko) 와이어 방전 가공기의 와이어 풀림기구
JP2561298Y2 (ja) ダンサー機構
JPS61160457A (ja) 糸の貯留・繰出装置
JPH11297140A (ja) 短尺ケーブルのテーピング装置
JPS5914346A (ja) トロイダル巻線装置
JPH0627664Y2 (ja) 二重撚糸機におけるドロツプワイヤ装置
JP2004115210A (ja) 線材の巻取り装置及び巻取り方法
JPH08175722A (ja) 自動巻取り装置
JPS58160235U (ja) 光ケ−ブル用巻き付け装置
JPH0543630B2 (ja)
CN110670189A (zh) 外纱张力控制机构及直捻机