JPS63219132A - 金属細線自動送り装置 - Google Patents

金属細線自動送り装置

Info

Publication number
JPS63219132A
JPS63219132A JP62052553A JP5255387A JPS63219132A JP S63219132 A JPS63219132 A JP S63219132A JP 62052553 A JP62052553 A JP 62052553A JP 5255387 A JP5255387 A JP 5255387A JP S63219132 A JPS63219132 A JP S63219132A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
roller
metal wire
thin metal
auxiliary roller
metal fine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP62052553A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0750723B2 (ja
Inventor
Satoru Waga
悟 和賀
Toshiji Tanabe
田辺　利治
Yukio Yamaguchi
幸雄 山口
Zenichiro Tabuchi
田渕　善一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP5255387A priority Critical patent/JPH0750723B2/ja
Publication of JPS63219132A publication Critical patent/JPS63219132A/ja
Publication of JPH0750723B2 publication Critical patent/JPH0750723B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H49/00—Unwinding or paying-out filamentary material; Supporting, storing or transporting packages from which filamentary material is to be withdrawn or paid-out
    • B65H49/18—Methods or apparatus in which packages rotate
    • B65H49/34—Arrangements for effecting positive rotation of packages
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00—Handled material; Storage means
    • B65H2701/30—Handled filamentary material
    • B65H2701/36—Wires
    • B65H2701/361—Semiconductor bonding wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体素子のワイヤボンディング工程等で用い
られる金属細線自動送り装置に関するものである。
従来の技術 従来より、半導体チップとリードフレームとを電気的に
接続するために金線等の金属細線が用いられる。この金
属細線は通常スプールに巻かれた状態でワイヤボンディ
ング装置に装着され、その先端がキャピラリーに保持さ
れる。そしてキャピラリーを半導体チップのポンディン
グパッドとリードフレームの表面に交互に押しつけボン
ドすることによってチップとリード間に金属細線を張り
渡し、リード側のボンドが終った時点で金属細線をクラ
ンパーによって引きちぎり、その後トーチによって金属
細線の先端にボールを形成する。この工程を順次繰り返
すことによって、多数のボンディングポイント間を金属
細線で接続する。従ってこのようなキャピラリーの動き
に応じて、スプールに巻かれた金属細線を所定量ずつ間
欠的にキャピラリーに向けて送り出す必要がある。
第３図は金属細線を所定量ずつ自動的に送り出す従来の
金属細線自動送り装置を示すものである。
第３図において、１はワイヤボンディング装置の一部を
構成する枠体、２は枠体１に回転自在に取付けられ、モ
ータ（図示せず）によって間欠的に回転駆動される主ロ
ーラ、３は同じ（枠体１に回転自在に取付けられた送り
出しローラ、４は主ローラ２と送り出しローラ３の間に
掛けられたベルト、５は送り出しローラ３の下方に設け
られた導電性材料からなる第１の接触子、６は主ローラ
２および送り出しローラ３の下方に設けられた導電性材
料からなる第２の接触子、７は枠体１の一部に取付けら
れたガイド、８は主ローラに装着され、主ローラ２と共
に回転するスプール、９は金属細線、１０はキャピラリ
ーである。金属細線９の大部分はスプール８の外周に巻
がれており、スプール８から引き出された部分は送り出
しローラ３の外周、第１．第２の接触子５，６の間およ
びガイド７の輪を通り、その先端はキャピラリー１０に
保持されている。なお、第１．第２の接触子５，６はそ
れぞれ第１．第２のスイッチ（図示せず）の一部を構成
しており、これらのスイッチのオンオフによって主ロー
ラ２を駆動するモータへの通電が制御される。
上記構成において、以下その動作を説明する。
前述のような一連のワイヤリング工程にしたがって、キ
ャピラリー１０が半導体チップのポンディングパッド（
図示せず）上に移動すると、それに伴って金属細線９に
張力が加わり、金属細線９の一部が第１の接触子５に接
触する。その結果、第１のスイッチが閉じてモータに電
流が流れ、主ローラ２を所定量回転させて金属細線９を
必要な量だけ送り出す。ポンディングパッド側のボンド
が終了し、キャピラリー１ｏがリード側のボンド位置（
図示せず）に移動すると、スプール８の外周から引き出
されている金属細線９が弛む。このため金属細線９の一
部が第１の接触子がら離れて第１のスイッチがオフする
と同時に、金属細線９の別の部分が第２の接触子６に接
触する。その結果、第２のスイッチが閉じてモータへの
通電を断ち、主ローラ２の回転を止める。
このような動作で金属細線９を所定量ずつ間欠的に送り
出し、一連のワイヤボンディング作業を自動的に行なう
。
発明が解決しようとする問題点 従来の構成では、金属細線９をスプール８から引き出す
時の張力は、金属細線９と送り出しローラ３との摩擦力
によって決まる。この摩擦力は金属細線９と送り出しロ
ーラ３の表面状態によっても左右されるが、金属細線９
と送り出しローラ３の表面状態が同じであれは、金属細
線９の自重、金属細線９の直径、スプール８への金属細
線９の巻き方等によって太き（左右される。このため、
ボンディングすべき半導体の品種等に応じて金属細線９
の種類を変えると、送り出されてくる金属細線９に所定
の張力を与えることができず、円滑な金属細線９の送り
ができないという問題があった。
本発明はこのような従来の問題を解決する金属細線自動
送り装置を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 本発明は送り出しローラの外周に金属細線を挟んで補助
ローラを転接させ、上記送り出しローラと補助ローラの
回転によって金属細線を送り出すようにしたものである
。
作用 このようにすれば、金属細線が送り出しローラと補助ロ
ーラに挟まれながら送り出されるため、金属細線の重さ
、直径、スプールへの巻き方等に関係なく金属細線に常
に一定の張力を与えることができる。
実施例 以下本発明の一実施例を第１図の斜視図および第２図の
主要部断面図により説明する。
第１図、第２図において、第３図と同一機能を有する部
分には同一符号を付して説明を省略する。１１は送り出
しローラ３の近くの枠体１に回転自在に取付けられた回
転軸、１２は送り出しローラ３七回転軸１１の間に載置
された補助ローラである。この補助ローラ１２は、第２
図に示すように中心に径の小さい軸部１２ａを有し、そ
の両端に径の大きいフランジ１２ｂを有する。フランジ
１２ｂの外周にはポリウレタンから成るフィルム１３が
巻かれ、軸部１２ａの周辺が中空状態になっている。そ
して、金属細線９は送り出しローラ３と補助ローラ１２
のフィルム１３の間に挟まれた状態で回転できるように
なっている。
上記構成において、金属細線９が間欠的に送り出される
基本的な原理は第３図に示した従来例と同様である。
この時、主ローラが回転すると、ベルト４を介して送り
出しローラ３が回転する。送り出しローラ３の回転によ
って、補助ローラ１２も、送り出しローラ３と回転軸１
１の間で回転する。その結果、金属細線９は送り出しロ
ーラ３の外周に補助ローラ１２の自重で押しつけられて
順次送り出される。このようにすれば、金属細線９の直
径やスプール８への巻き方等に関係なく金属細線９の引
き出し張力をほぼ一定に維持することができる。
このため金属細線９のまとい付きによる断線や、スプー
ル８への巻き込みを皆無にすることができる。
特にこの実施例のように補助ローラ１２の外周に内部が
中空となるようにフィルム１３を巻き、このフィルム１
３を介して送り出しローラ３との間で金属細線９を挟む
構成にすれば、異常に大きな張力が加わったときに補助
ローラ１２が空転して金属細線９の断線を防ぐことがで
きる。またこの実施例では補助ローラ１２を送り出しロ
ーラ３と回転軸１１の間に載せるだけでよいから、組立
、補修等の作業が極めて容易に行える。
補助ローラ１２は、枠体１の一部に回転可能でかつ移動
自在に設け、スプリング等の弾性部材を用いて補助ロー
ラ１２の外周を送り出しローラ３の外周に軽く圧接する
ようにしてもよい。
発明の効果 本発明は送り出しローラの外周に金属細線を挟んで補助
ローラを転接させ、送り出しローラと補助ローラの回転
により金属細線を所定量ずつ送り出すようにしたもので
あるから、金属細線の太さやスプールへの巻き方に関係
なく、常に安定した金属細線の送り出しを実現すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の金属細線自動送り装置の一実施例を示
す斜視図、第２図はその要部の断面図、第３図は従来の
金属細線自動送り装置の斜視図である。 １・・・・・・枠体、２・・・・・・主ローラ、３・・
・・・・送り出しローラ、４・・・・・・ヘルド、５・
・・・・・接触子、６・・・・・・接触子、７・・・・
・・ガイド、８・・・・・・スプール、９・・・・・・
金属細線、１０・・・・・・キャピラリー、１１・・・
・・・回転軸、１２・・・・・・補助ローラ、１３・・
・・・・フィルム。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１名／−一一枠
俸 ４−ｍ−ベルト 第２図 第３図 ゝ、−７

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）金属細線を巻いたスプールを主ローラに装着し、
    上記主ローラと送り出しローラとを同期して回転させる
    とともに、上記送り出しローラの外周に上記金属細線を
    挟んで補助ローラを転接し、この補助ローラの回転によ
    り上記金属細線を送り出すように構成したことを特徴と
    する金属細線自動送り装置。
  2. （２）補助ローラが、その自重で送り出しローラの外周
    に転接されたことを特徴とする特許請求の範囲第（１）
    項記載の金属細線自動送り装置。
  3. （３）補助ローラが、外周にフィルムを巻いた中空のロ
    ーラで構成されたことを特徴とする特許請求の範囲第（
    １）項または第（２）項記載の金属細線自動送り装置。
JP5255387A 1987-03-06 1987-03-06 金属細線自動送り装置 Expired - Lifetime JPH0750723B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5255387A JPH0750723B2 (ja) 1987-03-06 1987-03-06 金属細線自動送り装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5255387A JPH0750723B2 (ja) 1987-03-06 1987-03-06 金属細線自動送り装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63219132A true JPS63219132A (ja) 1988-09-12
JPH0750723B2 JPH0750723B2 (ja) 1995-05-31

Family

ID=12918003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5255387A Expired - Lifetime JPH0750723B2 (ja) 1987-03-06 1987-03-06 金属細線自動送り装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0750723B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0750723B2 (ja) 1995-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4603803A (en) Wire bonding apparatus
JPS63219132A (ja) 金属細線自動送り装置
JPH0326421A (ja) ワイヤカット放電加工機
JPH0462988B2 (ja)
JP2000114086A (ja) コイル巻線装置
JPH08336B2 (ja) ワイヤ張力付与装置
JP3024356B2 (ja) 巻線装置
JP3422425B2 (ja) コイル巻線装置
JPS6332707B2 (ja)
JP2712805B2 (ja) 撚線機
JP2948759B2 (ja) テンション装置
US4378083A (en) Wiring machine wire placing head
JPS62247537A (ja) ワイヤボンデイング装置
JPH0362292B2 (ja)
JPS6118333B2 (ja)
JP2584331Y2 (ja) ワイヤ供給装置の従動ローラ構造
JPH0748070A (ja) 線状体の張力制御装置
JP2670526B2 (ja) ワイヤボンディング装置のカセット式ワイヤ供給装置
JPH06206671A (ja) 遠隔操作式巻取機のブレーキ装置
JPS6229899B2 (ja)
JPS63306832A (ja) ワイヤカット放電加工機のピンチロ−ラ押付力調整機構
JPH0320900B2 (ja)
JPH06135632A (ja) 極細線巻き取り方法
JPH05123803A (ja) 極細線切断装置
JPS5984533A (ja) ワイヤ供給機構

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term