JPS6229899B2 - - Google Patents

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JPS6229899B2
JPS6229899B2 JP56086708A JP8670881A JPS6229899B2 JP S6229899 B2 JPS6229899 B2 JP S6229899B2 JP 56086708 A JP56086708 A JP 56086708A JP 8670881 A JP8670881 A JP 8670881A JP S6229899 B2 JPS6229899 B2 JP S6229899B2
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wire
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Kazuya Noguchi
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NEC Corp
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Nippon Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体の組立工程に使用されるワイヤ
ーボンデイング装置に関するものである。
現在、半導体の組立工程におけるワイヤーボン
デイング作業には、自動ボンデイング装置、フル
オートボンデイング装置等が使用されている。
これらのボンデイング装置は半導体チツプのボ
ンデイングパツトとリードフレームとのワイヤー
による接続作業を順次行なうものであり、ボンデ
イングパツトとリードフレームとを接続するワイ
ヤーはボンデイング装置のヘツド部に取付けられ
たワイヤースプールから解き出されて供給される
ようになつている。解き出されたワイヤーの張り
状態はワイヤーボンデイング作業において重要な
意味をもつ。現在、ワイヤースプールからのワイ
ヤーは、ボンデイング工具（キヤピラリー）がボ
ンデイングの際下降して半導体チツプのボンデイ
ングパツトに第１ボンデイングをしてからリード
フレームに第２ボンデイングをするまでワイヤー
を引つ張ることにより解き出されるようになつて
いる。またボンデイングに使用するワイヤーは一
般に直径が20〜30φμの金あるいはアルミニウム
の細線でその剪断力は十数グラムと非常に小さ
い。従つてワイヤースプールのワイヤーの巻きが
乱れていたり、ワイヤースプールにワイヤーが強
く巻かれ過ぎていると、ワイヤースプールからワ
イヤーがスムーズに解き出されなくなり、ワイヤ
ースプールとボンデイング工具との間でワイヤー
が強く張られることになり、半導体チツプのボン
デイングバツトの第１ボンデイング点とリードフ
レームの第２ボンデイング点との間でワイヤーが
切れたり、ワイヤーがその両者のボンデイング点
の間にたるみをもたずに強く張られてしまう等の
現象が発生するものである。ワイヤーが切れた場
合はその半導体素子は不良品となる。またワイヤ
ーはチツプの回路配線と接触するのを避けるため
にたるみをもつてボンデイングされることが望ま
しいものであるが、たるみをもたずにワイヤーが
強く張られると、ワイヤーがチツプの角に触れて
回路配線と短絡する恐れがある。
本発明は、前記問題点を解消するもので、ワイ
ヤースプールから解き出されたワイヤーをボンデ
イング工具に供給して半導体チツプとリードフレ
ームとの第１および第２のボンデイング点にワイ
ヤーボンデイングを行うワイヤーボンデイング装
置において、ワイヤースプールの直下で前記ワイ
ヤーの一部を挾んでこれをワイヤースプールより
強制的に引き出すワイヤー繰出し機構と、該機構
をボンデイング工具とは別個に駆動して定周期的
に上下動させる駆動回路とを備え、該ワイヤー繰
出し機構を、上下方向に揺動可能に配設したアー
ムと、該アームに片持式に取付けられ、その弾性
作用によりワイヤースプールから解き出されたワ
イヤーを挾持させる板バネと、前記アームの上昇
工程で動作し、前記板バネをアームより離間させ
る方向に付勢してワイヤーの挾持を解除する電磁
ソレノイドとで構成したことを特徴とするワイヤ
ーボンデイング装置である。本発明によれば、ワ
イヤースプールからワイヤーを解き出すボンデイ
ング工具とは別に、ワイヤーを強制的に引き出す
ワイヤー繰出し機構を装備し、該機構をボンデイ
ング工具とは別個の駆動回路により定期的に動作
させることにより、ワイヤースプールの周上から
ワイヤーをほぐしながら常にワイヤースプールと
ボンデイング工具との間に張り渡されたワイヤー
にたるみを持たせてワイヤーを安定供給するよう
にしたことを特徴とするものである。
以下、本発明の実施例について図面を用いて詳
細に説明する。
第１図は本発明の実施例のワイヤー繰出し機構
の概略図を示すものである。すなわち、金属製の
アーム１をピン１０を支点として上下方向に揺動
可能に配設し、該アーム１の先端部分に板バネ２
を片持ち式に取付け、且つアーム１に板バネ２を
アーム１から離間させる電磁ソレノイド９を固定
する。板バネ２はバネ鋼材を使用しており、電磁
ソレノイド９が働かない時はこの板バネ２の先端
面２′とアーム先端面１′が密着してワイヤー１３
をクランプする。鋼棒を使用したワイヤーガイド
棒１１，１２は、ワイヤー１３がクランプされな
い時、ワイヤー１３がアーム先端面１′と板バネ
先端面２′間から外れないようにガイドする。ア
ーム１の上下方向の揺動運動はモーター３の回転
により引き起されるものであり、モータ３の回転
力をモータ回転軸１５に取り付けたカム４及びカ
ムフオロアー５を通してアーム１に伝えることに
よりアーム１はピン１０を中心として上下方向へ
揺動運動を行なう。アーム１の上下の揺動運動が
スムーズに行なわれるようにするために、コイル
バネ８によりアーム１にその先端部分が常に上向
きになる方向にばね力を働かせている。アーム先
端面１′と板バネ先端面２′との開閉は電磁ソレノ
イド９の動作状態によるが、この動作状態はマイ
クロスイツチ７のON，OFFにより決定される。
マイクロスイツチ７はモーター回転軸１５に取付
けられた凸部６ａ及び凹部６ｂを有するカム６に
接するように取り付けてあり、アーム先端面１′
が最上点位置から最下点位置まで下がる期間はカ
ム６の凹部６ｂとマイクロスイツチ７とが対面し
てマイクロスイツチ７がOFFし、板バネ２のば
ね力によりアーム先端面１′と板バネ先端面２′と
の間を閉じ、逆にアーム先端面１′が最下点位置
から最上点位置まで上がる期間はカム６の凸部６
ａとマイクロスイツチ７が対面してマイクロスイ
ツチ７がONし、電磁ソレノイド９の磁力により
板バネ２をアーム１から離間することによりアー
ム先端面１′と板バネ先端面２′との間を開くよう
になつている。カム１４にはその径方向にスリツ
ト１４ａが入つており、このスリツト１４ａの部
分がフオトインターラプター１６に対向すること
により、フオトインターラプター１６から停止信
号Ｃ（第２図）が出力され、その停止信号Ｃが制
御部２３（第２図）に送られてアーム１の上下方
向への揺動運動が停止されることとなる。
第２図は、本実施例のワイヤー繰出し機構を取
り付けたワイヤボンデイング装置を示す。現在、
公知のワイヤーボンデイング装置で、ワイヤース
プール１７からのワイヤー１３の解き出しは板式
ワイヤーガイド１９、ワイヤー補助クランプ２
０、ワイヤーカツトクランプ２１、を通つてボン
デイング工具２２に至つたワイヤー１３を、ボン
デイング工具２２が下降して第１ボンデイングを
してから第２ボンデイングをするまでワイヤー１
３を引張ることにより行なわれている。この方法
では前述したようにワイヤースプール１７のワイ
ヤー１３の巻きの乱れや、巻きが強過ぎた場合等
は、簡単にワイヤー１３が解けないので、ワイヤ
ースプール１７、ボンデイング工具２２間にワイ
ヤー１３が強く張られ、第１ボンデイング点と第
２ボンデイング点間におけるワイヤーループの突
張り、切れ等の現象が発生することとなる。そこ
で第１図に示すワイヤー繰出し機構１８を第２図
のごとく取り付け、該機構１８を定期的に動作さ
せることにより、常にワイヤースプール１７、ワ
イヤーガイド１９の間に軽いたるみを持たせるこ
とが可能となるものである。
すなわち、ワイヤースプール１７から解き出さ
れたワイヤー１３はワイヤーガイド１２、アーム
先端面１′、板バネ先端面２′間を通つて、ワイヤ
ーガイド１１を通る。動作開始点はアーム１の先
端部分が最上点位置にある点でこの時マイクロス
イツチ７はOFFしており、電磁ソレノイド９は
働いておらず、アーム先端面１′、板バネ先端面
２′間は開いており、ワイヤー１３はフリーの状
態となる。ボンデイング装置の制御部２３よりモ
ーター駆動開始信号ａが出力され、それがモータ
ー駆動回路部２４を通りモーター駆動信号ｂとな
つてモータ３に入力すると、モータ３が駆動を開
始する。モータ回転軸１５が動き始めると、カム
６に接してあるマイクロスイツチ７が直ちにその
凸部６ａによりONして電磁ソレノイド９が働き
ワイヤー１３がアーム先端面１′、板バネ先端面
２′間でクランプされる。これと同時にアーム１
はカム４及びカムフオロアー５によりその先端部
分がピン１０を支点として下方に押し下げられ、
アーム１はワイヤー１３をクランプした状態で一
定距離下降し、ワイヤー１３を強制的に引き下げ
る。アーム１は最下点位置に達するとカム４及び
カムフオロアー５により最早下方に押し下げられ
ず、下降動作が停止し、それとほぼ同時にマイク
ロスイツチ７がOFFして電磁ソレノイド９が消
磁することとなり、ワイヤー１３をアーム先端面
１′と板バネ先端面２′間でフリーにする。次にカ
ム４及びカムフオロアー５によりアーム１はピン
１０を支点としてその先端部分が上方に押し上げ
られてアーム１はワイヤー１３をフリーの状態に
しながら上昇を行ない、動作開始点に達する。こ
のときカム１４のスリツト１４ａがフオトインタ
ーラプター１６に対向することになり、フオトイ
ンターラプター１６から停止信号Ｃが得られるの
で、アーム１はその位置に停止することとなる。
以上の動作が定期的に行なわれることにより、
常にワイヤースプール１７とワイヤーガイド１９
との間のワイヤー１３にたるみをもたせることが
可能となり、ワイヤー１３がたるみをもつた状態
でボンデイング工具２２は下降して第１ボンデイ
ングをし次いで第２ボンデイングを行なう。した
がつて、両ボンデイング間のワイヤーループの切
れやその両者間にワイヤーが強く張られることが
解消されることになる。
また本機構１８を動作させるモーター駆動開始
信号ａは制御部より出力するが、その出力の時
期、間隔は任意に決められ、ワイヤー１３のたる
み度合を調節でき対象とする半導体チツプが変つ
ても対応が容易となる。モーター駆動開始信号ａ
が出力されると、モーター駆動回路部２４よりモ
ーター駆動信号ｂが出力され、モーターが駆動す
ることにより、上述した動作を開始し、動作の停
止は、カム１４のスリツト１４ａがフオトインタ
ーラプター１６に対向することにより得られる電
気信号が停止信号Ｃとして制御部２３へ入力され
ることにより行なわれる。停止信号Ｃはモーター
回転軸１５が１回転する毎に出力されるが、カウ
ンター回路（図示しない）等を制御部２３へ組み
込むことにより、停止するまでのモーター回転数
の可変ができる。すなわち、１回のモーター駆動
開始信号ａに対する、本機構１８の動作回数も任
意に設定できる。
以上のように本発明によれば、ワイヤー繰出し
機構をボンデイング工具とは別個に駆動して定周
期的に動作させることによつて、ワイヤースプー
ルの周上からワイヤーをほぐし、しかもワイヤー
の挾持はアームに軽く圧接した板バネのばね圧の
みによるため、ワイヤーに過大な張力が加わるこ
とがなく、ボンデイング工具に供給するワイヤー
に常にたるみをもたせて安定なボンデイング作業
を実現できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明のワイヤー繰出し機構を示す
構成図、第２図は第１図に示すワイヤー繰出し機
構を使用したワイヤーボンデイング装置の概略図
である。 １…アーム、２…板バネ、３…モーター、９…
電磁ソレノイド、１７…ワイヤースプール、１８
…ワイヤー繰出し機構、２２…ボンデイング工
具。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ワイヤースプールから解き出されたワイヤー
    をボンデイング工具に供給して半導体チツプとリ
    ードフレームとの第１および第２のボンデイング
    点にワイヤーボンデイングを行うワイヤーボンデ
    イング装置において、ワイヤースプールの直下で
    前記ワイヤーの一部を挾んでこれをワイヤースプ
    ールより強制的に引き出すワイヤー繰出し機構
    と、該機構をボンデイング工具とは別個に駆動し
    て定周期的に上下動させる駆動回路とを備え、該
    ワイヤー繰出し機構を、上下方向に揺動可能に配
    設したアームと、該アームに片持式に取付けら
    れ、その弾性作用によりワイヤースプールから解
    き出されたワイヤーを挾持させる板バネと、前記
    アームの上昇工程で動作し、前記板バネをアーム
    より離間させる方向に付勢してワイヤーの挾持を
    解除する電磁ソレノイドとで構成したことを特徴
    とするワイヤーボンデイング装置。
JP8670881A 1981-06-05 1981-06-05 Wire bonding device Granted JPS57202748A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8670881A JPS57202748A (en) 1981-06-05 1981-06-05 Wire bonding device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8670881A JPS57202748A (en) 1981-06-05 1981-06-05 Wire bonding device

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Publication Number Publication Date
JPS57202748A JPS57202748A (en) 1982-12-11
JPS6229899B2 true JPS6229899B2 (ja) 1987-06-29

Family

ID=13894412

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JP8670881A Granted JPS57202748A (en) 1981-06-05 1981-06-05 Wire bonding device

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Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56112736A (en) * 1980-02-12 1981-09-05 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor assembling apparatus

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JPS57202748A (en) 1982-12-11

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