JPS6081835A - 自動ボンデイングワイヤ−通し機構 - Google Patents
自動ボンデイングワイヤ−通し機構Info
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- JPS6081835A JPS6081835A JP58189668A JP18966883A JPS6081835A JP S6081835 A JPS6081835 A JP S6081835A JP 58189668 A JP58189668 A JP 58189668A JP 18966883 A JP18966883 A JP 18966883A JP S6081835 A JPS6081835 A JP S6081835A
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- Japan
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- clamper
- bonding
- bonding tool
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- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野の説明〕
本発明は半導体装置の製造に用いられるワイヤーボンデ
ィング装置に関するもので、特に超音波を利用し半導体
ペレットの電極パッドと外部リードを金属細線（ワイヤ
ー）で接続する超音波ボンディング装置における自動ボ
ンディングワイヤー通し機構に関するものである。
ィング装置に関するもので、特に超音波を利用し半導体
ペレットの電極パッドと外部リードを金属細線（ワイヤ
ー）で接続する超音波ボンディング装置における自動ボ
ンディングワイヤー通し機構に関するものである。
従来の装置は自動的にワイヤーをボンディングツールの
挿通孔へ通す機構を備えていないため、ボンディング作
業の初期設定時およびボンディング途中でのワイヤー切
れ等により、ボンディングツールの挿通孔よりワイヤー
が外れた場合、ボンディングツールの挿通孔へワイヤー
を通す作業（以後ワイヤー通し作業と呼ぶ）は作業者が
行なっていた。超音波ボンディングに使用するボンディ
ングツール（ウェッジ）の挿通孔は作業者から見えない
位置にあるため、作業者は経験で得た勘を頼りにワイヤ
ー通し作業を行なわなければならず、これは熟練した作
業者によっては簡単であっても、未熟な作業者にとって
は非常に難しい作業である。
挿通孔へ通す機構を備えていないため、ボンディング作
業の初期設定時およびボンディング途中でのワイヤー切
れ等により、ボンディングツールの挿通孔よりワイヤー
が外れた場合、ボンディングツールの挿通孔へワイヤー
を通す作業（以後ワイヤー通し作業と呼ぶ）は作業者が
行なっていた。超音波ボンディングに使用するボンディ
ングツール（ウェッジ）の挿通孔は作業者から見えない
位置にあるため、作業者は経験で得た勘を頼りにワイヤ
ー通し作業を行なわなければならず、これは熟練した作
業者によっては簡単であっても、未熟な作業者にとって
は非常に難しい作業である。
特にボンディング途中でこの作業を行なう際、ピンセッ
トの先でボンディング済のワイヤーヲ引っかけて断線さ
せたり、半導体ペレット表面にキズをつけるといった事
故がしばしば発生していた。
トの先でボンディング済のワイヤーヲ引っかけて断線さ
せたり、半導体ペレット表面にキズをつけるといった事
故がしばしば発生していた。
本発明の目的は作業者の習熟度に関係のないスムーズな
ボンディング作業の継続およびより無人化作業を実現さ
せることを可能にした自動ボンディングワイヤー通し機
構を提供することにある。
ボンディング作業の継続およびより無人化作業を実現さ
せることを可能にした自動ボンディングワイヤー通し機
構を提供することにある。
本発明は半導体ペレットの電極パッドと外部リードとを
ワイヤーで接続するワイヤーボンディング装置において
、ワイヤーの切断及び送りを行なう第１のワイヤークラ
ンパーに加えて、ボンディングツールの挿通孔と前記ワ
イヤークランパーのワイヤー支持点とを結ぶ線上を移動
しつつワイヤーに送りを与える開閉可能な第２のワイヤ
ークランパーを付設したことを特徴とする自動ボンディ
ングワイヤー通し機構である。
ワイヤーで接続するワイヤーボンディング装置において
、ワイヤーの切断及び送りを行なう第１のワイヤークラ
ンパーに加えて、ボンディングツールの挿通孔と前記ワ
イヤークランパーのワイヤー支持点とを結ぶ線上を移動
しつつワイヤーに送りを与える開閉可能な第２のワイヤ
ークランパーを付設したことを特徴とする自動ボンディ
ングワイヤー通し機構である。
次に本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である。
図において、ワイヤーを切断及び送りを行なう第１のワ
イヤークランパー３は固定軸３ａ、該固定軸３ａに支点
５により開閉可能に枢支された可動軸３ｂ、コイルバネ
４、電磁コイル６からなり、電磁コイル６が励磁されて
いない状態ではコイルバネ４の張力により固定軸３αと
可動軸３ｂとが先端で圧接する。電磁コイル６に電流が
流れてこれが励磁されると、可動軸３ｂが吸引され支点
５を中心に円弧運動し、先端が固定軸３ａより離れる。
イヤークランパー３は固定軸３ａ、該固定軸３ａに支点
５により開閉可能に枢支された可動軸３ｂ、コイルバネ
４、電磁コイル６からなり、電磁コイル６が励磁されて
いない状態ではコイルバネ４の張力により固定軸３αと
可動軸３ｂとが先端で圧接する。電磁コイル６に電流が
流れてこれが励磁されると、可動軸３ｂが吸引され支点
５を中心に円弧運動し、先端が固定軸３ａより離れる。
ワイヤークランパー３の固定軸３ｃＬはハウジング９内
のローラーガイド８に固定され、モーター１０の回転力
をカム（図示せず）を通してローラーガイド８に伝える
ことによりローラーガイド８と共に移動する。従ってロ
ーラーガイド８の取付方向によりクランパー３の移動方
向が決められる。一方、ワイヤー断線時等にワイヤーに
送りを与える第２のワイヤークランパー７は第１のワイ
ヤークランパー３と同様に固定軸７ａ、該固定軸７ａに
支点５′により枢支された可動軸７ｂ、コイルバネ４′
、電磁コイル６′から構成されており、その動作は第１
のワイヤークランパー３と同じである。このワイヤーク
ランパー７は第１のワイヤークランパー３の後方位置に
配設され、その固定軸７αはローラーガイド８と反対側
に設置されたハウジング１２内のローラーガイド１１に
固定され、該ローラーガイド１１により第２のワイヤー
クランパーはボンディングツール１の挿通孔１ｃＬと第
１のワイヤークランパー３のワイヤー支持点３ｃとを結
ぶ線上を移動しつつワイヤーに送りを与える。１３はロ
ーラーガイドエ１を移動させるモーターである。
のローラーガイド８に固定され、モーター１０の回転力
をカム（図示せず）を通してローラーガイド８に伝える
ことによりローラーガイド８と共に移動する。従ってロ
ーラーガイド８の取付方向によりクランパー３の移動方
向が決められる。一方、ワイヤー断線時等にワイヤーに
送りを与える第２のワイヤークランパー７は第１のワイ
ヤークランパー３と同様に固定軸７ａ、該固定軸７ａに
支点５′により枢支された可動軸７ｂ、コイルバネ４′
、電磁コイル６′から構成されており、その動作は第１
のワイヤークランパー３と同じである。このワイヤーク
ランパー７は第１のワイヤークランパー３の後方位置に
配設され、その固定軸７αはローラーガイド８と反対側
に設置されたハウジング１２内のローラーガイド１１に
固定され、該ローラーガイド１１により第２のワイヤー
クランパーはボンディングツール１の挿通孔１ｃＬと第
１のワイヤークランパー３のワイヤー支持点３ｃとを結
ぶ線上を移動しつつワイヤーに送りを与える。１３はロ
ーラーガイドエ１を移動させるモーターである。
第２図は超音波振動子２のボンディングツール（ウェッ
ジ）１とワイヤー１４との状態を示し、いずれの場合も
ボンディング作業を続行することができない状態を示し
ている。
ジ）１とワイヤー１４との状態を示し、いずれの場合も
ボンディング作業を続行することができない状態を示し
ている。
すなわち、第２図（イ）、（ロ）はともにボンディング
ツール（ウェッジ）１の挿通孔１αにワイヤー１４が通
っているが、第２図（イ）の場合はワイヤー１４の先端
部分が曲がって出ているためボンディングツール１のボ
ンディング面で捕えることができない。
ツール（ウェッジ）１の挿通孔１αにワイヤー１４が通
っているが、第２図（イ）の場合はワイヤー１４の先端
部分が曲がって出ているためボンディングツール１のボ
ンディング面で捕えることができない。
また第２図（ロ）はワイヤー１４のフィード量が短か過
ぎ、第２図（イ）と同様にボンディングができない。
ぎ、第２図（イ）と同様にボンディングができない。
また第２図（ハ）はボンディングツール１の挿通孔１α
より完全にワイヤー１４が抜けており、ボンディングは
できない。通常の作業において、作業者がワイヤー通し
作業を行なうのは上述した３つの場合である。従ってこ
れら３つの場合の全てについて対処できる機構としなけ
ればならない。
より完全にワイヤー１４が抜けており、ボンディングは
できない。通常の作業において、作業者がワイヤー通し
作業を行なうのは上述した３つの場合である。従ってこ
れら３つの場合の全てについて対処できる機構としなけ
ればならない。
第３図はボンディングツール１の挿通孔１αへ自動的に
ワイヤー１４を通すシーケンスを示す。すなわち、第３
図（イ）は正常な状態を示すもので、ワイヤー１４はワ
イヤクランパー７．３を通り、ボンディングツール１の
挿通孔１ｃＬへ達している。この時ワイヤークランパー
７は開の状態でワイヤークランパー３はボンディングの
各タイミングに従い開、閉を繰り返しワイヤーの切断及
び送りを行なっている。第３図（ロ）に示すようにワイ
ヤー１４の先端に曲がりが生じたとき、第３図（ハ）に
示すようにワイヤークランパー３を開き、ワイヤークラ
ンパー７を閉じてワイヤー１４をクランプし、ローラー
ガイド１１によりワイヤークランパー７をボンディング
ツール１の挿通孔１αとワイヤークランパー３のワイヤ
ー支持点３Ｃとを結ぶ線上でワイヤークランパー３の後
方の斜め上方に７００μｍ程度引き上げ、第３図（ハ）
に示すようにワイヤー１４を完全にボンディングツール
１の挿通孔１αより引き抜く。この時点で第３図に）に
示すようにワイヤークランパー３を閉じて両ワイヤーク
ランバー３．７にワイヤ号クランプし、ワイヤークラン
パー７をさらに引き上げてワイヤー１４の曲がり部分を
ワイヤークランパー３の先端で切断する。
ワイヤー１４を通すシーケンスを示す。すなわち、第３
図（イ）は正常な状態を示すもので、ワイヤー１４はワ
イヤクランパー７．３を通り、ボンディングツール１の
挿通孔１ｃＬへ達している。この時ワイヤークランパー
７は開の状態でワイヤークランパー３はボンディングの
各タイミングに従い開、閉を繰り返しワイヤーの切断及
び送りを行なっている。第３図（ロ）に示すようにワイ
ヤー１４の先端に曲がりが生じたとき、第３図（ハ）に
示すようにワイヤークランパー３を開き、ワイヤークラ
ンパー７を閉じてワイヤー１４をクランプし、ローラー
ガイド１１によりワイヤークランパー７をボンディング
ツール１の挿通孔１αとワイヤークランパー３のワイヤ
ー支持点３Ｃとを結ぶ線上でワイヤークランパー３の後
方の斜め上方に７００μｍ程度引き上げ、第３図（ハ）
に示すようにワイヤー１４を完全にボンディングツール
１の挿通孔１αより引き抜く。この時点で第３図に）に
示すようにワイヤークランパー３を閉じて両ワイヤーク
ランバー３．７にワイヤ号クランプし、ワイヤークラン
パー７をさらに引き上げてワイヤー１４の曲がり部分を
ワイヤークランパー３の先端で切断する。
次に第３図（ホ）に示すようにワイヤークランパー３を
開き、ワイヤークランパー７をボンディングツール１と
ワイヤークランパー３との間の距離αだけ斜め前方に引
き下げ、ワイヤーをボンディングツール１の挿通孔１ｃ
Ｌに通す。この状態でクランパー７を開き、ワイヤー１
４をワイヤークランパー３で再びクランプし、初期位置
へ戻す。上記のようにワイヤークランパー３とワイヤー
クランパー７とを連動させることにより、自動的にワイ
ヤー通し作業を行なうことが可能となる。
開き、ワイヤークランパー７をボンディングツール１と
ワイヤークランパー３との間の距離αだけ斜め前方に引
き下げ、ワイヤーをボンディングツール１の挿通孔１ｃ
Ｌに通す。この状態でクランパー７を開き、ワイヤー１
４をワイヤークランパー３で再びクランプし、初期位置
へ戻す。上記のようにワイヤークランパー３とワイヤー
クランパー７とを連動させることにより、自動的にワイ
ヤー通し作業を行なうことが可能となる。
尚、２つのワイヤークランパー３，７でワイヤー１４を
切断する際のワイヤー１４の伸び、機械的な取付誤差等
を考慮してワイヤー１４を第２のワイヤークランパー７
による送りでボンディングツール１の挿通孔１ａへ通し
た後、特別て設けた場所で捨てボンディングを行なって
から、正規の位置（半導体ペレットと外部リードとを接
続する位置）へのボンディングを開始するようにしても
良い。
切断する際のワイヤー１４の伸び、機械的な取付誤差等
を考慮してワイヤー１４を第２のワイヤークランパー７
による送りでボンディングツール１の挿通孔１ａへ通し
た後、特別て設けた場所で捨てボンディングを行なって
から、正規の位置（半導体ペレットと外部リードとを接
続する位置）へのボンディングを開始するようにしても
良い。
以上のように、本発明はワイヤーの切断及び送りを行な
う第１のワイヤークランパーに加えて、第２のワイヤー
クランパーを付設したので、ワイヤー通し作業をする際
に第２のワイヤークランパーでワイヤーをクランプして
送りを与え、ワイヤー通し作業を自動的に行なうことが
でき、その作業中、半導体装置の不良発生事故を防止で
きる。
う第１のワイヤークランパーに加えて、第２のワイヤー
クランパーを付設したので、ワイヤー通し作業をする際
に第２のワイヤークランパーでワイヤーをクランプして
送りを与え、ワイヤー通し作業を自動的に行なうことが
でき、その作業中、半導体装置の不良発生事故を防止で
きる。
さらに本発明装置を超音波ボンダーに取付けることによ
り、よりスムーズなボンディング作業の継続及び装置の
無人化を図ることができるという効果をもたらすもので
ある。
り、よりスムーズなボンディング作業の継続及び装置の
無人化を図ることができるという効果をもたらすもので
ある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図（イ）
、（ロ）、（ハ）はボンディングツールとワイヤーとの
状態を示す図、第３図（イ）〜（ホ）は本発明のシーケ
ンスを示す図である。 １・・・ボンディングツール（ウェッジ）、２・・・超
音波振動子、３・・・第１のワイヤークランパー、３ｚ
・・固定軸、３ｂ・・・可動軸、４・・・コイルバネ、
５・・・支点、６・・・電磁コイル、７・・・第２のワ
イヤークランパー８・・・ローラーガイド、９・・・ハ
ウジング、１ｏ・・・モーター、１１・・・ローラーガ
イド、１２・・・ハウジング、１３・・・モーター、１
４・・・ワイヤー 特許出願人 日本電気株式会社
、（ロ）、（ハ）はボンディングツールとワイヤーとの
状態を示す図、第３図（イ）〜（ホ）は本発明のシーケ
ンスを示す図である。 １・・・ボンディングツール（ウェッジ）、２・・・超
音波振動子、３・・・第１のワイヤークランパー、３ｚ
・・固定軸、３ｂ・・・可動軸、４・・・コイルバネ、
５・・・支点、６・・・電磁コイル、７・・・第２のワ
イヤークランパー８・・・ローラーガイド、９・・・ハ
ウジング、１ｏ・・・モーター、１１・・・ローラーガ
イド、１２・・・ハウジング、１３・・・モーター、１
４・・・ワイヤー 特許出願人 日本電気株式会社
Claims (1)
- （１）半導体ペレットの電極パッドと外部リードとをワ
イヤーで接続するワイヤーボンディング装置において、
ワイヤーの切断及び送りを行なう第１のワイヤークラン
パーに加えて、ボンディングツールの挿通孔と前記ワイ
ヤークランパーのワイヤー支持点とを結ぶ線上を移動し
つつワイヤーに送りを与える開閉可能な第２のワイヤー
クランパーを付設したことを特徴とする自動ボンデイン
グワイヤー通し機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58189668A JPS6081835A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 自動ボンデイングワイヤ−通し機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58189668A JPS6081835A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 自動ボンデイングワイヤ−通し機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6081835A true JPS6081835A (ja) | 1985-05-09 |
Family
ID=16245173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58189668A Pending JPS6081835A (ja) | 1983-10-11 | 1983-10-11 | 自動ボンデイングワイヤ−通し機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6081835A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6231672A (ja) * | 1985-05-16 | 1987-02-10 | クリツケ・アンド・ソフア・インダストリ−ズ・インコ−ポレ−テツド | ボイスコイルで駆動される細いワイヤ−結合ヘツド |
| JP2009116045A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Yazaki Corp | 剥離紙付ラベル |
-
1983
- 1983-10-11 JP JP58189668A patent/JPS6081835A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6231672A (ja) * | 1985-05-16 | 1987-02-10 | クリツケ・アンド・ソフア・インダストリ−ズ・インコ−ポレ−テツド | ボイスコイルで駆動される細いワイヤ−結合ヘツド |
| JP2009116045A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Yazaki Corp | 剥離紙付ラベル |
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