JPS62245906A - 電子部品の認識装置 - Google Patents

電子部品の認識装置

Info

Publication number
JPS62245906A
JPS62245906A JP61088346A JP8834686A JPS62245906A JP S62245906 A JPS62245906 A JP S62245906A JP 61088346 A JP61088346 A JP 61088346A JP 8834686 A JP8834686 A JP 8834686A JP S62245906 A JPS62245906 A JP S62245906A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
parts
leads
variation
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61088346A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuji Mizuno
水野 修児
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP61088346A priority Critical patent/JPS62245906A/ja
Publication of JPS62245906A publication Critical patent/JPS62245906A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複数のリードを有する電子部品の位置ずれ及
び傾きを認識する電子部品のuIl装置に関する。
〔従来の技術〕
第4図は従来の電子部品搭載装置の一例を示す側面図で
ある。図において、電子部品(1)はテープ(2)に収
容されて■方向に移送され、まず所定位置Aで搭載ヘッ
ド(3)の先端部(4)に取着され、さらに回路基板(
5)の方向へ搬送される。その搬送途中の所定の位置C
で搭載ヘッド(3)が停止し、認識装置(6)で電子部
品(1)を認識し、電子部品(1)の位置ずれおよび傾
きを検出する。その後、さらに所定位置Bまで搭載ヘッ
ド(3)が移動し、XYテーブル(7)上に支承された
回路基板(5)上に電子部品(1)が面付けされる。そ
の際、認識装置(6)からの電子部品(1)の位置ずれ
および傾きの情報に基づき、電子部品(1)の正規の位
置からのずれiXYテーブル(7)で補正し、かつ傾き
についても搭載ヘッド(3)の上部にあるモータ(8)
全回転させて補正する。
このような電子部品搭載装置中の電子部品(1)の認識
装! (6)としては、例えば特開昭60−11769
9号公報に示されたものがある。
第6図はこの電子部品の認識装置の要部を示す側面図で
、(9)は第4図中の認識装置(6)と同様の位置に配
設された台である。この台(9)の上面にはラインセン
サαOが載置固定され、その上方にはレンズ復復が保持
手段(図示せず)により保持されている。
このレンズαηは搭載ヘッド(3)により矢印@方向に
搬送てれる電子部品(1)に合うように配置されている
。なおラインセンサαqは、第7図に示すように2細膜
けら1している。この2個のラインセンサ(10a)、
 (1[]b)は、各々電子部品(1)のリード(1a
)の配列方向(第5図の上下方向)と交叉する方向に長
婆方向が向けられて並置され、その検出範囲は電子部品
(1)のリード(1a)のピッチEとほぼ等しいものが
選定されている。
次に、電子部品(1)の位置ずれおよび傾きの検出(認
識)について説明する。いま、電子部品(1)が第6図
の@方向に搬送されていくと、台(9)の上方において
ラインセンサ(tea)、 (1ob) w横切ること
になる。第8図は′電子部品(1)がラインセンサ(1
0a)上音通過し始めた状態を示しておシ、この通過に
より、ラインセンサ(10&)、 (10b)は、まず
電子部品(1)の図中左側のリード(1a)部分を、次
に本体部分を、さらに図中右側のリード(1a)部分を
検出する。すなわち、リード(1a)の配列方向と交叉
する方向から走査することになる。このとき、ラインセ
ンサ(10a)、 (1ob)で検出さルる像信号を適
当なしきい値で2値化して白、黒に対応付けることKよ
υ、電子部品(1)の通過に伴って白、黒の数が変化し
、電子部品(1)は黒い像として検出てれる。すなわち
、この通過にぶる黒の数によって、電子部品(1)の中
心位置が求めらル、位置ずル4.1上が求められる。な
お、仙き量Δθはラインセンサ(10a)、 (10b
)の取付位置、特にそれらの相互距離をあらかじめ測定
しておくことによシ求められるものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のように構成した従来の電子部品の認識装置では、
電子部品の2個所または4個所のリードを認識して位置
ずれや知きの検出を行なうため、第5図に示すようなL
SI等、15m角あるいはそれ以上の多数のリード(l
a)  kもつリードピッチの狭い大型電子部品(1)
の認識では、リード全体のばらつきが大きいと位置補正
精度が悪くなるという問題があった。またリード(1a
)の高さのばらつきが大きいときには、プリント基板に
載置するときに半田付不良となるという問題があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになでれ
たもので、大型で多数のリード金有する電子部品を搭載
装置に用いる場合において、その電子部品のリードのピ
ッチ、高さのばらつきを精度良く測定し、ばらつきの大
きい電子部品は棄却し、ばらつきの小さい電子部品はリ
ードのばらつきを考慮して位置補正する精度の高い電子
部品の認識装置を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は上記の目的を達成するためになさtしたもので
、霜′、子部品の全リードのピッチ及び接合面との高さ
を光学的に測定し、このばらつきff1k算出してばら
つきの大きいものは不良とし、ばらつきの小さいものも
このばらつきit加味して位置ずれおよび補正量を算出
するようにした電子部品の認識装置を提供するものであ
る。
〔作用〕
電子部品の全リードのピッチ及び接合面との高さを計測
し、ばらつきの大きい電子部品は装着前に棄却し、ばら
つきの小さい電子部品はリードのばらつきを考慮して位
置補正をおこない、電子部品の装着精度を向上させる。
〔実施例〕
第1図は、本発明の実施例を示す側面図、電子部品のリ
ードの位置測定方法を示している。図に示すように、電
子部品(1)は部品搭載ヘッド(3)によシ部品(1)
の本体上面を吸着されている。なお部品(1)は第5図
に示すような4方向フラツトパツケージICである。こ
の電子部品(1)の両側にはTVカメラ(12a)、 
(12b)があり、これによシ得られた画像を画像処理
装置(2)により処理し、個々のリードのピッチと接合
面との高さを求める。TVカメラ(1:za)、 (1
2b)と直角方向のリード(100)の測定は、搭載ヘ
ッド(3)の上部にあるモータ鎮4を90 回転してお
こなう。
次K IJ−ドのピッチと接合面との高さの測定法を述
べる。なおTVカメラ(12a)、 (12b)により
得られた画像の一例は第2図に示す。図示のごとく、X
軸、y軸を設定し、初期設定時に部品搭載ヘッド(3)
の中心軸を部品(1)の中心軸に一致させてTVカメラ
(12a)、 (12b)の基準位置面を設定する。
また部品搭載ヘッド(3)の高さもTVカメラ(12a
)。
(12b)の位置とあわせて基暴位置yt−決める。部
品(1)の吸着時に全てのリードの先端の座標Y+ t
 Yt r13+ y4およびリードの中心位置座標”
1 r x2 + X8 +x4i求める。これらを電
子部品(1)の4方向全てについて求め、この方法によ
り得られるn本のリードの接合面位置yl、・・・、y
の中での最大値ymax’最小値’minより、リード
の浮きの最大量yd=yn1ayc−ymin”画像処
理装置で求める。y、が許容値より大きい時は部品(1
)全基板に搭載せずに棄却する。リードのピッチはリー
ドの中心位置の差によって容易に求められる。
次に、位置補正方法について述べる。基準は前記基準位
置X、と部品(1)の設計寸法およびTV左カメラで決
定される。第2図において、11p !!、 x3゜x
4の基準値がxI f、 X2f* xSf p X4
f と7にル。n本のリードに対しては” f ”’ 
+ ”nfとなる。また、基漁値に対する計測値k X
Im、・・・+11mとする。
まず、基準位と計測値の差を求める。
xI d ;xlf  X1m Ktd= X!(Xtm xnd ” xnf  ”nm 次にXld・・・+ xndの平均値を求め、この値を
補正量xcとする。
xid  ”c””0の時i(1〜n)に対応すルヒン
の基板装着時の位置ずれは0である。すなわち基板上の
パターンの中心軸とリードの中心軸が一致する。ここで
、すべてのリードに対して基板上のバター/のリードの
中心軸との位置ずれ量を求める。この位置ずれ量が許容
値以下であること企チェックし、許容値をこえる時は不
良として棄却する。
1xia  xcl≦許容値(但し、i=1.・・・、
n)上記手順をICの4方向全てについて行ない、補正
値Xc’t”求める。TVカメラ(12m)、 (12
b)の初期の電子部品位置及び部品90回転位置におけ
る補正量X。をそれぞれ”Ql l xl!R1および
xc、、 xeRlとする。
機械系の座標系を第3図のように選ぶと、XYθ方向の
補正量(位置ずれ量)が以下のように求められる。
X方向の補正量 Δ = Xcl+す Y方向の補正量 Δy=  611   cR1ここで
、Px、pyは第3図に示すように電子部品のリード端
面から端面までの長さであシ、部品(1)の設計寸法を
用いる。θ方向の補正量は2方向で求まるのでその平均
値を補正量とする。上記補正量は搭載ヘッド(3)で部
品(1)全吸着したときのθ方向の位置ずれ量が小さい
ものとした近似値である。
7) か−μ言−蛍澁伺1弔り中 A 士面小脣ヱ如 
ロ 1r ハl−+て説明したが、2方向の電子部品で
あってもよく、この場合はX方向の補正量が求まらない
が基板装着時にこの方向の裕度は十分あるので問題ない
さらに、上記実施例では認識用センサとしてTVカメラ
を用いて説明したが、精度向上のためにラインセンサを
用いてもよい。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、大型
で多数のリードをもつリードピッチの狭い大型電子部品
の認識において、全リードのピッチ及び接合面との高さ
を計測できるようにしたため、リードのばらつきの大き
いものは搭載前に棄却でき、またリードのばらつきの小
さいものはリードピッチのばらつきも考「鑞して位置補
正をするため搭載精度を向上させるという顕著な効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す側面図、第2図、第3図
はそれぞれ本発明実施例の作用説明図、第4図(士従安
の雷梁部品模Q昧す斤の一伺1を子寸佃1而図、第5図
は大型電子部品の一例を示す斜視図、第6図、第7図、
第8図はそれぞれ従来の電子部品の認識装置の一例を示
す説明図である。 (1)・−・電子部品、(3)・・・搭載ヘッド、(5
)・・・回路基板(6)・・・電子部品の認識装ff¥
、ua・・・TV左カメラ0・・・画像処理装置。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分全示すもの
とする。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  複数のリードを有する電子部品の位置ずれ、および傾
    きを光学的に認識する電子部品の認識装置において、前
    記電子部品の全リードのピッチ及び接合面との高さを光
    学的に測定し、このばらつき量を算出してばらつきの大
    きいものは不良とし、ばらつきの小さいものはこのばら
    つき量を加味して位置ずれおよび補正量を算出するよう
    にした電子部品の認識装置。
JP61088346A 1986-04-18 1986-04-18 電子部品の認識装置 Pending JPS62245906A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61088346A JPS62245906A (ja) 1986-04-18 1986-04-18 電子部品の認識装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61088346A JPS62245906A (ja) 1986-04-18 1986-04-18 電子部品の認識装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62245906A true JPS62245906A (ja) 1987-10-27

Family

ID=13940278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61088346A Pending JPS62245906A (ja) 1986-04-18 1986-04-18 電子部品の認識装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62245906A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0233670A (ja) * 1988-07-25 1990-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の認識方法
JPH02199900A (ja) * 1989-01-27 1990-08-08 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5875014A (ja) * 1981-10-30 1983-05-06 Hitachi Ltd リ−ド位置検出装置
JPS59180307A (ja) * 1983-03-30 1984-10-13 Fujitsu Ltd 自動位置合わせ方法
JPS6119200A (ja) * 1984-07-06 1986-01-28 日立電子株式会社 位置認識方式
JPS6144303A (ja) * 1984-08-07 1986-03-04 Toshiba Corp 半導体チツプの位置検出装置
JPS6148702A (ja) * 1984-08-16 1986-03-10 Mamiya Koki Kk 部品自動搭載装置における保持位置確認装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5875014A (ja) * 1981-10-30 1983-05-06 Hitachi Ltd リ−ド位置検出装置
JPS59180307A (ja) * 1983-03-30 1984-10-13 Fujitsu Ltd 自動位置合わせ方法
JPS6119200A (ja) * 1984-07-06 1986-01-28 日立電子株式会社 位置認識方式
JPS6144303A (ja) * 1984-08-07 1986-03-04 Toshiba Corp 半導体チツプの位置検出装置
JPS6148702A (ja) * 1984-08-16 1986-03-10 Mamiya Koki Kk 部品自動搭載装置における保持位置確認装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0233670A (ja) * 1988-07-25 1990-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の認識方法
JPH02199900A (ja) * 1989-01-27 1990-08-08 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2006118018A1 (ja) フリップチップ実装ずれ検査方法および実装装置
JP2002319028A (ja) 画像処理方法、同装置、およびボンディング装置
JPH09159415A (ja) はんだバンプの測定方法及び装置
JP4405009B2 (ja) ラインセンサーカメラを備えた検査機のキャリブレーション方法
US5038380A (en) Method for recognizing position of component and apparatus therefor
JPS62245906A (ja) 電子部品の認識装置
JP2633147B2 (ja) 部品実装方法
JP2000013097A (ja) 部品搭載装置
JPH10239025A (ja) 外観検査方法および装置
TWI650530B (zh) 檢測系統及其方法
JPH0831715B2 (ja) リード付き部品の位置補正方法
JPH05145295A (ja) 部品装着装置
JP3358401B2 (ja) 物品検査方法及び装置
JPH07245500A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP3114941B2 (ja) 部品実装装置
JP3282514B2 (ja) Bgaボールの位置検出方法
JPS62115591A (ja) パタ−ン位置の認識方法
JP3369675B2 (ja) 電子部品におけるリード端子の位置・姿勢の測定方法
JP2003130619A (ja) 電子部品の不良リード端子検出方法及び装置
JP5521835B2 (ja) 部品はんだ付け検査装置及びその検査方法
KR20030092914A (ko) 플립 칩 폰더 및 그 정렬방법
KR950002211B1 (ko) 부품장착장치
JP2624322B2 (ja) 対象物の特徴部の位置の検出方法
JP2539071B2 (ja) 位置合わせ装置
CN113551592A (zh) 电子部件评价方法、装置以及计算机可读记录介质