JPS6224259A - 手動による電子部品のマスク位置合せ方法 - Google Patents
手動による電子部品のマスク位置合せ方法Info
- Publication number
- JPS6224259A JPS6224259A JP60053099A JP5309985A JPS6224259A JP S6224259 A JPS6224259 A JP S6224259A JP 60053099 A JP60053099 A JP 60053099A JP 5309985 A JP5309985 A JP 5309985A JP S6224259 A JPS6224259 A JP S6224259A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alignment
- alignment key
- mask
- clearance area
- key
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、特にサーマルプリントヘッドを製造する場
合に最適な電子部品のマスク位置合わせ方法に関する。
合に最適な電子部品のマスク位置合わせ方法に関する。
（ロ）従来技術
電子部品のマスク位置合わせ方法では、ホトリソグラフ
ィ工程で所定のパターンと共に形成された第１のアライ
メントキーに、次のホトリソグラフィ工程で転写される
パターンと共に描かれた第２のアライメントキーを合わ
せることによって、前記両パターンを整合させるものが
一般的に行われる。
ィ工程で所定のパターンと共に形成された第１のアライ
メントキーに、次のホトリソグラフィ工程で転写される
パターンと共に描かれた第２のアライメントキーを合わ
せることによって、前記両パターンを整合させるものが
一般的に行われる。
そこで、例えば薄膜サーマルプリントヘッドをホトリソ
グラフィ工程でもって形成する場合において、第１図（
ａ）のような第１のアライメントキー１と、第１図（Ｃ
）のような第２のアライメントキー２０とでマスク位置
合わせを行うものがある。（図中、斜線で示した部分は
、黒色とする。他のアライメントキーも同じとする。）
即ち、前記両アライメントキー１．２０を第２図（ｂ）
の如く合わせた状態では、第１のアライメントキー１の
隙間領域Ａと第・２のアライメントキー２０の幅Ｂとの
差Ｃを得られるようになっており、その精度誤差は±１
０μｍ程度となる。
グラフィ工程でもって形成する場合において、第１図（
ａ）のような第１のアライメントキー１と、第１図（Ｃ
）のような第２のアライメントキー２０とでマスク位置
合わせを行うものがある。（図中、斜線で示した部分は
、黒色とする。他のアライメントキーも同じとする。）
即ち、前記両アライメントキー１．２０を第２図（ｂ）
の如く合わせた状態では、第１のアライメントキー１の
隙間領域Ａと第・２のアライメントキー２０の幅Ｂとの
差Ｃを得られるようになっており、その精度誤差は±１
０μｍ程度となる。
しかして、近年におけるサーマルプリントヘッドの高印
字品質化に伴い、マスクアライメントの精度が厳しく要
求されるようになってきたため、上記従来のアライメン
トキーによるマスク合わせ方法では上記の要求を達成す
るのが困難である。
字品質化に伴い、マスクアライメントの精度が厳しく要
求されるようになってきたため、上記従来のアライメン
トキーによるマスク合わせ方法では上記の要求を達成す
るのが困難である。
（ハ）目的
この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、マスクア
ライメントの作業能率および７９４１７１度の向上を図
る電子部品のマスク位置合わせ方法を提供することを目
的としている。
ライメントの作業能率および７９４１７１度の向上を図
る電子部品のマスク位置合わせ方法を提供することを目
的としている。
（ニ）構成
この発明に係る電子部品のマスク位置合わせ方法の特徴
とする処は、ホトリソグラフィ工程で所定のパターンと
共に形成された第１のアライメントキーに、次のホトリ
ソグラフィ工程で転写されるパターンと共に描かれた第
２のアライメントキーを合わせることによって、前記両
パターンを整合させる電子部品のマスク合わせ方法であ
って、少なくとも前記一方のアライメントキーは、適宜
形状の基準線の組合せによって略直交する隙間領域が形
成される−ものであり、また他方のアライメントキーは
、前記隙間領域に対応した方向に配列され、前記各配列
方向の適宜箇所に前記隙間領域の幅と同一幅の広幅部を
有するパターンよりなるものであることにある。
とする処は、ホトリソグラフィ工程で所定のパターンと
共に形成された第１のアライメントキーに、次のホトリ
ソグラフィ工程で転写されるパターンと共に描かれた第
２のアライメントキーを合わせることによって、前記両
パターンを整合させる電子部品のマスク合わせ方法であ
って、少なくとも前記一方のアライメントキーは、適宜
形状の基準線の組合せによって略直交する隙間領域が形
成される−ものであり、また他方のアライメントキーは
、前記隙間領域に対応した方向に配列され、前記各配列
方向の適宜箇所に前記隙間領域の幅と同一幅の広幅部を
有するパターンよりなるものであることにある。
（ホ）実施例
第１図（ａ）は第１のアライメントキーを示す説明図、
第１図（ｂ）はこの実施例の第２のアライメントキーを
示す説明図、第２図（ａ）は第１のアライメントキーに
第２のアライメントキーを合わせた状態を示す説明図で
ある。
第１図（ｂ）はこの実施例の第２のアライメントキーを
示す説明図、第２図（ａ）は第１のアライメントキーに
第２のアライメントキーを合わせた状態を示す説明図で
ある。
図面において、第１のアライメントキー１は、それぞれ
所定の幅を有する略し字状の基準線１１が十字状の隙間
領域１２を形成するように適宜組み合わせられている。
所定の幅を有する略し字状の基準線１１が十字状の隙間
領域１２を形成するように適宜組み合わせられている。
この第１のアライメントキー１は、１回目のホトリソグ
ラフィ工程で形成すべき転写パターンが描かれたマスク
の所定位置に設けられている。なお、この第１のアライ
メントキー１は、本実施例において、前記転写パターン
の適宜位置に４箇所設けられる。また、第２のアライメ
ントキー２は、十字状の広幅輪郭線２１とこの各端部か
らそれぞれ突出した前記広幅輪郭線２１よりも幅の狭い
突出片２２とで形成されている。前記広幅輪郭線２１の
幅は、前記隙間領域１２の幅と同一寸法になっている。
ラフィ工程で形成すべき転写パターンが描かれたマスク
の所定位置に設けられている。なお、この第１のアライ
メントキー１は、本実施例において、前記転写パターン
の適宜位置に４箇所設けられる。また、第２のアライメ
ントキー２は、十字状の広幅輪郭線２１とこの各端部か
らそれぞれ突出した前記広幅輪郭線２１よりも幅の狭い
突出片２２とで形成されている。前記広幅輪郭線２１の
幅は、前記隙間領域１２の幅と同一寸法になっている。
この第２のアライメントキー２は、前記第１のアライメ
ントキー１の形成される位置に関連して２回目からのマ
スクに形成されている。
ントキー１の形成される位置に関連して２回目からのマ
スクに形成されている。
しかして、上記両アライメントキーを用いて通常の如く
マスク位置合わせが行われる。即ち、ホトリソグラフィ
工程で形成された転写パターン（図示省略）と第１のア
ライメントキー１に、次のホトリソグラフィ工程で用い
るセカンドマスクの所定位置に描かれた転写パターン（
図示省略）と第２のアライメントキー２を照合する（第
２図（ａｌ参照）。この状態で第１のアライメントキー
１の隙間領域１２内に第２のアライメントキー２の広幅
輪郭線２１が収まるようにアライメントすることにより
、前記両パターンを整合させる。更にホトリソグラフィ
工程を行うのであれば、順次箱２のアライメントキー２
が描かれたマスクを用いて上述の如く繰り返す。
マスク位置合わせが行われる。即ち、ホトリソグラフィ
工程で形成された転写パターン（図示省略）と第１のア
ライメントキー１に、次のホトリソグラフィ工程で用い
るセカンドマスクの所定位置に描かれた転写パターン（
図示省略）と第２のアライメントキー２を照合する（第
２図（ａｌ参照）。この状態で第１のアライメントキー
１の隙間領域１２内に第２のアライメントキー２の広幅
輪郭線２１が収まるようにアライメントすることにより
、前記両パターンを整合させる。更にホトリソグラフィ
工程を行うのであれば、順次箱２のアライメントキー２
が描かれたマスクを用いて上述の如く繰り返す。
なお、上記方法においてマスクアライメントの精度誤差
を±２μｍ程度まで向上させることかできた。また１−
（ｄ）のように１−（ｂ）からさらに段差を増したアラ
イメントキーを用いることにより２− （Ｃ）のような
アライメントを行うこともできる。
を±２μｍ程度まで向上させることかできた。また１−
（ｄ）のように１−（ｂ）からさらに段差を増したアラ
イメントキーを用いることにより２− （Ｃ）のような
アライメントを行うこともできる。
また、第１のアライメントキー１および第２のアライメ
ントキー２は上記実施例のものに限定されることはなく
、例えば第３図に示すような形状ことも可能である。さ
らに、上記実施例では、サ リ、も考えられる
。また、第１のアライメントキー１と第２のアライメン
トキー２の両者を入れ換える一マルプリントヘッドにお
いて適用した場合を説明しているが、この発明はこれに
限定されないも ・つ のであることは言うまでもない。
ントキー２は上記実施例のものに限定されることはなく
、例えば第３図に示すような形状ことも可能である。さ
らに、上記実施例では、サ リ、も考えられる
。また、第１のアライメントキー１と第２のアライメン
トキー２の両者を入れ換える一マルプリントヘッドにお
いて適用した場合を説明しているが、この発明はこれに
限定されないも ・つ のであることは言うまでもない。
（へ）効果
この発明によれば、人間の測定誤差を最小に抑えること
ができるから、作業者の熟練度に関係なくアライメント
作業を簡便にせしめ、マスクアライメントの作業能率お
よびアライメント精度を従来と比べ大幅に向上させるこ
とができる。
ができるから、作業者の熟練度に関係なくアライメント
作業を簡便にせしめ、マスクアライメントの作業能率お
よびアライメント精度を従来と比べ大幅に向上させるこ
とができる。
そのため、本発明によるマスク位置合わせをサーマルプ
リントヘッドを製造する場合に適用するならば、印字品
質を向上させると共に、発熱体の位置ずれを最小限に抑
えることができる。
リントヘッドを製造する場合に適用するならば、印字品
質を向上させると共に、発熱体の位置ずれを最小限に抑
えることができる。
第１図（ａｌは第１のアライメントキーを示す説明図、
第１図（ｂｌは第２のアライメントキーを示す説明図、
第１図（Ｃ）は従来の第２のアライメントキーを示す説
明図、第２図（ａ）は第１のアライメントキーとこの実
施例の第２のアライメントキーを照合した状態を示す説
明図、第２図（ｂｌは第１図（ａｌの第１のアライメン
トキーと従来の第２のアライメントキーとを照合した状
態を示す説明図、第３図は第１および第２のアライメン
トキーの他の実施例を示す説明図である。 １・・・第１のアライメントキー、１１・°°基準線、
１２・・・隙間領域、２・・・第２のアライメントキー
、２１・・・広幅輪郭線、２２・・・突出片。 特許出願人 ローム株式会社代理人 弁
理士 大 西 孝−治第１図 手続補正書（方式） 昭和６１年 ８月２３日
第１図（ｂｌは第２のアライメントキーを示す説明図、
第１図（Ｃ）は従来の第２のアライメントキーを示す説
明図、第２図（ａ）は第１のアライメントキーとこの実
施例の第２のアライメントキーを照合した状態を示す説
明図、第２図（ｂｌは第１図（ａｌの第１のアライメン
トキーと従来の第２のアライメントキーとを照合した状
態を示す説明図、第３図は第１および第２のアライメン
トキーの他の実施例を示す説明図である。 １・・・第１のアライメントキー、１１・°°基準線、
１２・・・隙間領域、２・・・第２のアライメントキー
、２１・・・広幅輪郭線、２２・・・突出片。 特許出願人 ローム株式会社代理人 弁
理士 大 西 孝−治第１図 手続補正書（方式） 昭和６１年 ８月２３日
Claims (1)
- （１）ホトリソグラフィ工程で所定のパターンと共に形
成された第１のアライメントキーに、次のホトリソグラ
フィ工程で転写されるパターンと共に描かれた第２のア
ライメントキーを合わせることによって、前記両パター
ンを整合させる電子部品のマスク位置合わせ方法におい
て、 少なくとも前記一方のアライメントキーは、適宜形状の
基準線の組合せによって略直交する隙間領域が形成され
るものであり、また他方のアライメントキーは、前記隙
間領域に対応した方向に配列され、前記各配列方向の適
宜箇所に前記隙間領域の幅と同一幅の広幅部を有するパ
ターンよりなるものであることを特徴とする電子部品の
マスク位置合わせ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60053099A JPS6224259A (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | 手動による電子部品のマスク位置合せ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60053099A JPS6224259A (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | 手動による電子部品のマスク位置合せ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6224259A true JPS6224259A (ja) | 1987-02-02 |
| JPH0516584B2 JPH0516584B2 (ja) | 1993-03-04 |
Family
ID=12933337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60053099A Granted JPS6224259A (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | 手動による電子部品のマスク位置合せ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6224259A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5556808A (en) * | 1994-06-30 | 1996-09-17 | Motorola Inc. | Method for aligning a semiconductor device |
| JP2014192287A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Tdk Corp | 電子部品の製造装置およびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5382173A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-20 | Fujitsu Ltd | Positioning method |
| JPS5555340A (en) * | 1978-10-18 | 1980-04-23 | Nec Kyushu Ltd | Photo mask for automatically aligning exposure and automatically aligning exposure method |
| JPS57167111A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-14 | Nec Corp | Production for thin film device |
-
1985
- 1985-03-15 JP JP60053099A patent/JPS6224259A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5382173A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-20 | Fujitsu Ltd | Positioning method |
| JPS5555340A (en) * | 1978-10-18 | 1980-04-23 | Nec Kyushu Ltd | Photo mask for automatically aligning exposure and automatically aligning exposure method |
| JPS57167111A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-14 | Nec Corp | Production for thin film device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5556808A (en) * | 1994-06-30 | 1996-09-17 | Motorola Inc. | Method for aligning a semiconductor device |
| JP2014192287A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Tdk Corp | 電子部品の製造装置およびその製造方法 |
| US9532461B2 (en) | 2013-03-27 | 2016-12-27 | Tdk Corporation | Manufacturing apparatus of electronic component and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0516584B2 (ja) | 1993-03-04 |
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