JPS62239554A - Ｉｃカ−ドタイプのｅｐ−ｒｏｍ構造 - Google Patents

Ｉｃカ−ドタイプのｅｐ−ｒｏｍ構造

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Publication number
JPS62239554A
JPS62239554A JP61083018A JP8301886A JPS62239554A JP S62239554 A JPS62239554 A JP S62239554A JP 61083018 A JP61083018 A JP 61083018A JP 8301886 A JP8301886 A JP 8301886A JP S62239554 A JPS62239554 A JP S62239554A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rom
card
card type
case
rom structure
Prior art date
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Pending
Application number
JP61083018A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Hasegawa
仁志 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS62239554A publication Critical patent/JPS62239554A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

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  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＥＰ−ＲＯＭの構造に関する。
〔発明の概要〕
本発明は、ＥＰ−ＲＯＭ構造におい−（、ＩＣチップ状
態のＥＰ−ＲＯＭｉ回路基叛に実装し、前記回路基板１
０　Ｉ　Ｃカードと同サイズのケースに組み込むことに
より、ＩＣカードタイプのＥＰ−ＲＯＭが実現できると
共に、ＩＣカードとしての利用ができ、ＩＣＫ畜き込む
データが簡単に書き換えできるようにしたものである。
〔従来の技術〕
従来のｇＰ−ＲＯＭ構造は、第２図、第３図である。Ｉ
Ｃチップ状態のＥＰ−ＲＯＭ’ｉｉ金楓フレームにワイ
ヤーボンディングしてセラミックパッケージに入２を樹
脂で封止したＤＩＰタイプのＥＰ−ＲＯＭ構造であった
。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、前述の従来技術では、ｇＩ’−ＲＯＭの縦刃ｐ
」の厚さが厚くなってし１い、ＩＣカードのようＶＣ薄
いことが要求さｎる使用用途には逸さないという問題点
を有する。そこで本発明はこのような問題点全解決する
もので、その目的とするところＵ、ＩＣカードと同サイ
ズの薄型、コンパクトなＩＣカードタイプのＥＰ−ＲＯ
Ｍを提供するところにある。
Ｃ問題点を解決するための生膜〕 本発明のＩＣカードタイプのｇＰ−ＲＯＭ襦造は、ＩＣ
チップ状列のＥＰ−ＲＯＭ全回路π板に実装し、前記回
路基板ケＩＣ’カードと同サイズのケースに組み込Ｘ７
だことを特徴とする。
〔実施例〕
第１図は本発明の実施例におけるＩＣカートタイプのＢ
Ｐ−ＲＯＭ断面図であって、回路基板１［ＥＰ−ＲＯＭ
２ｉ接オを剤でダイアタッチし、ワイヤーボンディング
マシンに４ｔＪ−用して、ボンディングワイヤー３でボ
ンディングして、透明封止樹脂４で封止する。前記回路
基板上ケース７に接着剤全使用して張りつけ、ケース窓
部にセラミック６とＵＶレンズ７七組み込む。また、ケ
ース７の材質は）゛ラスチック系統などいろいろな材質
が考えらｎる。（ロ）路基板１の材賀ハ、ガラスエポキ
シ系統が主に使われる。
尚ここに挙げた実施例にあく１でも一実力例にすぎない
ものである。
〔発明の効果〕
以上運べたＬうに本発明によれば、ＩＣカードタイプの
ＥＰ−１−＋０Ｍが実現でさ、薄型コンパクトなｇｐ−
ＲｏＭとし−Ｃ１ゲーム関係のソフト等ＶＣ通しｆＣも
のである。また、１枚のＩＣカートタイプのＢＰ−ＲＯ
ＭがあノＬげ、１度誓き込んだデータを消去して違うデ
ータを曹き込み、１枚のｇｐ−Ｒｏｙカードで多数のゲ
ームができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のＩＣカードタイプのｇｐ−ＲＯＭＦ！
ｆｒ面図である。 １・・・回路基板 ２・・・Ｆ２Ｐ−ＲＯＭ ３・・・ボンディングワイヤー ４・・・透明封止樹脂 ５・・・ＵＶレンズ ６・・・セラミック ７・・・ケース 第２図は従来のＥＰ−ＲＯＭ＋面因。第３因は従来のＥ
Ｐ−ＲＯＭの側面図。 １・・・くり、）偽フレーム ２・・・セラミックバック−シ ロ・・・窓部 以　　　上 出願人　セイコーエプソン株式会社 他１名 第３山

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ＥＰ−ＲＯＭ構造において、ＩＣチツプ状態のＥＰ−Ｒ
    ＯＭを回路基板に実装し、前記回路基板をＩＣカードと
    同サイズのケースに組み込んだことを特徴とするＩＣカ
    ードタイプのＥＰ−ＲＯＭ構造。
JP61083018A 1986-04-10 1986-04-10 Ｉｃカ−ドタイプのｅｐ−ｒｏｍ構造 Pending JPS62239554A (ja)

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JP61083018A JPS62239554A (ja) 1986-04-10 1986-04-10 Ｉｃカ−ドタイプのｅｐ−ｒｏｍ構造

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0392242A2 (en) * 1989-04-10 1990-10-17 International Business Machines Corporation Module assembly with intergrated semiconductor chip and chip carrier
US6963135B2 (en) 2003-11-03 2005-11-08 Siliconware Precision Industries Co., Ltd. Semiconductor package for memory chips
US7795077B2 (en) 2007-05-04 2010-09-14 Utac (Taiwan) Corporation Memory card and method for fabricating the same

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