JPS6177993A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS6177993A JPS6177993A JP59198574A JP19857484A JPS6177993A JP S6177993 A JPS6177993 A JP S6177993A JP 59198574 A JP59198574 A JP 59198574A JP 19857484 A JP19857484 A JP 19857484A JP S6177993 A JPS6177993 A JP S6177993A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- card
- layer
- ultraviolet
- ultraviolet rays
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＵＶ−ＥＦＲＯＭを内蔵したＩＣを装備した
ＩＣカードに関するものである。
ＩＣカードに関するものである。
消去型のＦＲＯＭの一つとしてＵＶ−已Ｐ）ンＯＭ（ｇ
外線消去型のＦＲＯＭ）が多く用いられて ゛いる
ｒｃｇ置としての従来の例では、１）ＩＰ型バノケーノ
に用いられており、この場合は、紫外線不遇過性材料で
作られているパッケージの本体の上面に穴を設け、その
中に【Ｃチップを収容し、その上に石英或いは紫外線透
過性樹脂を封入して窓部を形成したものである。
外線消去型のＦＲＯＭ）が多く用いられて ゛いる
ｒｃｇ置としての従来の例では、１）ＩＰ型バノケーノ
に用いられており、この場合は、紫外線不遇過性材料で
作られているパッケージの本体の上面に穴を設け、その
中に【Ｃチップを収容し、その上に石英或いは紫外線透
過性樹脂を封入して窓部を形成したものである。
このように従来は、ＵＶ−ＢＦＲＯＭはＤＩＰ型パンケ
ージに用いられた例が見られるだけであるが、これをカ
ードに内蔵せしめる要望が大となってきた。
ージに用いられた例が見られるだけであるが、これをカ
ードに内蔵せしめる要望が大となってきた。
カードにＵＶ−ＥＰＲＯＭを収容しようとする場合に、
従来のＯ【Ｐ型バノケーノにおけると同様な構造を用い
ると挿々の問題を招（。
従来のＯ【Ｐ型バノケーノにおけると同様な構造を用い
ると挿々の問題を招（。
例えば、第１図に示す例では、ＵＶ−ＥＰＲＯＭを内蔵
したＩＣチップｌをヘース２に取り付は電極３を設けた
ＩＣユニット４をカード基板５に設けた穴６に挿入し、
１面は電極３を露出せしめるように残して裏面の外被層
７により支え、ＩＣチップ１の上方から紫外線透過性樹
脂を圧入し固化せしめてモールドＩＩ８を形成せしめで
ある。
したＩＣチップｌをヘース２に取り付は電極３を設けた
ＩＣユニット４をカード基板５に設けた穴６に挿入し、
１面は電極３を露出せしめるように残して裏面の外被層
７により支え、ＩＣチップ１の上方から紫外線透過性樹
脂を圧入し固化せしめてモールドＩＩ８を形成せしめで
ある。
一方ＩＣカードにおいては、ＤＩＰ型パッケージと異な
り次の如き問題点がある。即ら、ＩＣカードはポケット
などに入れて持ち歩くことが多く、押されるなどして曲
げ変形を受けやすい、その場合、上記の如き横這のＩＣ
カードでは、モールド１１１ＢがＩＣチップ１．或いは
ＩＣユニット４と共に基板５から外れ落ちるおそれがあ
るという問題慨がある。
り次の如き問題点がある。即ら、ＩＣカードはポケット
などに入れて持ち歩くことが多く、押されるなどして曲
げ変形を受けやすい、その場合、上記の如き横這のＩＣ
カードでは、モールド１１１ＢがＩＣチップ１．或いは
ＩＣユニット４と共に基板５から外れ落ちるおそれがあ
るという問題慨がある。
これを防ぐために第２１２＋の如く、層板５の上にも表
面の外被ｒ５９を設け、モールドに８の土まで延長せし
めてモールド層８を押さえて脱落を防ぎ、ＩＣチップ１
のＵｖ−巳ＰＲＯＭの直上付近では外波層９がない状態
で開けたまま窓部１０として残し、メモリー消去のため
の紫外線照射が行えるようにした構造のものが考えられ
る。
面の外被ｒ５９を設け、モールドに８の土まで延長せし
めてモールド層８を押さえて脱落を防ぎ、ＩＣチップ１
のＵｖ−巳ＰＲＯＭの直上付近では外波層９がない状態
で開けたまま窓部１０として残し、メモリー消去のため
の紫外線照射が行えるようにした構造のものが考えられ
る。
しかしながらこのような構造のものにおいては、窓部１
０のある部分とない部分とでは変形能に大きな差がある
ので、大きな曲げ変形を受けたときには、芯部ｌＯの隅
角部１１では応力集中が起こり！裂が生し易くカードの
破損を招く、という問題点がある。その上窓部１０は凹
んでいるのでごみ、汚れなどが溜り易く、紫外線を１３
遇しない部分が生したり、湿気を喋ってモールド１１５
８と外波層９との接着が剥がれたりする事故を招く。
０のある部分とない部分とでは変形能に大きな差がある
ので、大きな曲げ変形を受けたときには、芯部ｌＯの隅
角部１１では応力集中が起こり！裂が生し易くカードの
破損を招く、という問題点がある。その上窓部１０は凹
んでいるのでごみ、汚れなどが溜り易く、紫外線を１３
遇しない部分が生したり、湿気を喋ってモールド１１５
８と外波層９との接着が剥がれたりする事故を招く。
本発明は、このような問題点を解決し、曲げ変形を受は
易いＩＣカードにおいても、ＩＣチ、ブの脱落などの事
故、窓部の破損の事故、或いは接着の剥がれの事故など
が起こらないＩＣカードを提１具することを目的とする
。
易いＩＣカードにおいても、ＩＣチ、ブの脱落などの事
故、窓部の破損の事故、或いは接着の剥がれの事故など
が起こらないＩＣカードを提１具することを目的とする
。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の問題点を解決するための手段として、
ＵＶ−ＥＦＲＯＭを内蔵したＩＣを、咳［ＪＶ−ＥＦＲ
ＯＭの少なくとも直上部を紫外線透過性材料によりモー
ルドした１ｃユニットを、カード基板にもうけた穴に収
容し、該カード基板の表裏を外被層にておおって前記Ｉ
ＣＣユニット挟む状態に保持し、前記表面外被層は紫外
線通過性の材料により作られ、前記ＬＩＶ−ＥＰＲＯＭ
の直上付近の部分以外の周囲の部分には、紫外線不透過
性の材料により紫外線β断部が形成されていることを特
徴とするＩＣカードを堤供するものである。
ＵＶ−ＥＦＲＯＭを内蔵したＩＣを、咳［ＪＶ−ＥＦＲ
ＯＭの少なくとも直上部を紫外線透過性材料によりモー
ルドした１ｃユニットを、カード基板にもうけた穴に収
容し、該カード基板の表裏を外被層にておおって前記Ｉ
ＣＣユニット挟む状態に保持し、前記表面外被層は紫外
線通過性の材料により作られ、前記ＬＩＶ−ＥＰＲＯＭ
の直上付近の部分以外の周囲の部分には、紫外線不透過
性の材料により紫外線β断部が形成されていることを特
徴とするＩＣカードを堤供するものである。
（実施例）
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第４Ｕ；！Ｊにおいて、第２図と同一符号の部分は同様
な構造、作用を有する。但し外波層９は紫外線１通性の
材料により作られている。
な構造、作用を有する。但し外波層９は紫外線１通性の
材料により作られている。
ＩＣユニット４をモールドする際に、ＩＣチップｌのＵ
Ｖ−ＥＰＲＯＭの直上部には紫外線透過性樹脂によるモ
ールド層８を形成するが、直上部以外の周囲の部分には
、紫外線不通過性樹脂によるモールド層１２が、紫外線
β断部として形成されている。
Ｖ−ＥＰＲＯＭの直上部には紫外線透過性樹脂によるモ
ールド層８を形成するが、直上部以外の周囲の部分には
、紫外線不通過性樹脂によるモールド層１２が、紫外線
β断部として形成されている。
外被層９は紫外線透過性の材料により作られており、モ
ールド層８．１２を含め、カード全体をおおって接着形
成されている。
ールド層８．１２を含め、カード全体をおおって接着形
成されている。
モールド層８は紫外線を透過するので窓部１０として作
用する。
用する。
このようｔｔＩ遣の１０カードでは、表面外被層９も裏
面外被層７もカード全面にわたって一体に噴着形成され
ているので、ＩＣユニット４は強固に挟持され、大きな
曲げ変形を受けてもＩＣユニット４が脱落することはな
く、また窓部１０には穴が明いていないので破撰を起こ
すこともなく、各部の接着が剥がれるおそれもない。
面外被層７もカード全面にわたって一体に噴着形成され
ているので、ＩＣユニット４は強固に挟持され、大きな
曲げ変形を受けてもＩＣユニット４が脱落することはな
く、また窓部１０には穴が明いていないので破撰を起こ
すこともなく、各部の接着が剥がれるおそれもない。
第５図は別の実施例を示し、紫外線ｉ３遇性の材料によ
り作られた外被１１９と１＆盤５との間に、紫外線不透
過性の遮断インキ層１４を介在１しめ、ＩＣチップ１（
７）ＵＶ−ＥＰＲＯＩＩ直−Ｆ部は４断インキ層１４が
ない窓部１０を残し、その周囲には遮断インキ層１４を
延長せしめて紫外線パ断部１５を形成している。
り作られた外被１１９と１＆盤５との間に、紫外線不透
過性の遮断インキ層１４を介在１しめ、ＩＣチップ１（
７）ＵＶ−ＥＰＲＯＩＩ直−Ｆ部は４断インキ層１４が
ない窓部１０を残し、その周囲には遮断インキ層１４を
延長せしめて紫外線パ断部１５を形成している。
このような実施例においても、同様に、大きな曲げ変形
を受けてもＩＣユニットが脱落することなく、８部１０
は穴が明いていないので応ツノ集中も起こらず破Ｉ１１
のおそれもなく、また各部の接着か１１１１かれるおそ
れもない。
を受けてもＩＣユニットが脱落することなく、８部１０
は穴が明いていないので応ツノ集中も起こらず破Ｉ１１
のおそれもなく、また各部の接着か１１１１かれるおそ
れもない。
モールド層８に使用する紫外線Ｌ８過性材料とじては、
／リコ／、下りカーボネート樹脂など、モールド層１２
に使用する紫外線不遇過性材料とじで１よ、ＰｖＣ、ポ
リイミド樹脂などが用いられる。
／リコ／、下りカーボネート樹脂など、モールド層１２
に使用する紫外線不遇過性材料とじで１よ、ＰｖＣ、ポ
リイミド樹脂などが用いられる。
夕り波層９として使用する紫外線通過性材料としては、
／リコ７、ポリカーボネート樹脂など、遮断インキ層１
４として使用する紫外線不透過性材料としては、ＰｖＣ
、ポリイミド樹脂、オフセノトイノキなどの顔料系イン
キが用いられる。
／リコ７、ポリカーボネート樹脂など、遮断インキ層１
４として使用する紫外線不透過性材料としては、ＰｖＣ
、ポリイミド樹脂、オフセノトイノキなどの顔料系イン
キが用いられる。
第６図は、以上の如く構成した［Ｃカード全体の図面で
あり、ＵＶ−巳ＦＲＯＭに古き込んだデータを消去する
ときには、窓部１０に所定の仕（遺の紫外線、例え、よ
、２５３７人の波長を中Ｉし・とした領域の、ｌ ５Ｗ
ｓ ｅ ｃ／ｃｄ 以上の紫外線を昭１、ｔ Ｌでｉｉ
’１人１−る６通；この使用時には、紫外線のエネルギ
が蓄積してデータを消去してしまうのを防ぐため、第７
図に示す如く、窓部ｌＯの上に、紫外線不這遇性のノー
ルＩ３を貼り、ｉｌｑ去時にこれを剥がすようにする。
あり、ＵＶ−巳ＦＲＯＭに古き込んだデータを消去する
ときには、窓部１０に所定の仕（遺の紫外線、例え、よ
、２５３７人の波長を中Ｉし・とした領域の、ｌ ５Ｗ
ｓ ｅ ｃ／ｃｄ 以上の紫外線を昭１、ｔ Ｌでｉｉ
’１人１−る６通；この使用時には、紫外線のエネルギ
が蓄積してデータを消去してしまうのを防ぐため、第７
図に示す如く、窓部ｌＯの上に、紫外線不這遇性のノー
ルＩ３を貼り、ｉｌｑ去時にこれを剥がすようにする。
本発明により、かなりの曲げ変形を受けても、脱落、破
ＩＩ１．剥離の事故のおそれのない、ＵＶ−ＥＰＲＯＭ
を内蔵したＩＣカードをＩ＋３４することができ、実用
上極めて大なる効果を奏する。
ＩＩ１．剥離の事故のおそれのない、ＵＶ−ＥＰＲＯＭ
を内蔵したＩＣカードをＩ＋３４することができ、実用
上極めて大なる効果を奏する。
ｉＡ１図、′Ｊ４２図は従来例の断面図、第３図は第２
図の平面図、第４ｇＪ及び第５図は本発明の実施例の断
面図、第６図はそのＩＣカード全体の平面図、第７図は
そのＩＣカードに紫外線不遇＋／！性ノールを貼ったと
きの平面図である。 １− Ｉ Ｃチップ、２ ヘース、３ 電機、４ＩＣユ
ニ７ト、５ 基板、６ 穴、７ 外被層、８モ一ルド層
、９ 外被層、１０ 窓部、１１隅角部、１２ モー
ルド層、１３ ノール、１４８断インキ層、１５ 紫外
′４１Ａ遮断部。 ＝ ’７図
図の平面図、第４ｇＪ及び第５図は本発明の実施例の断
面図、第６図はそのＩＣカード全体の平面図、第７図は
そのＩＣカードに紫外線不遇＋／！性ノールを貼ったと
きの平面図である。 １− Ｉ Ｃチップ、２ ヘース、３ 電機、４ＩＣユ
ニ７ト、５ 基板、６ 穴、７ 外被層、８モ一ルド層
、９ 外被層、１０ 窓部、１１隅角部、１２ モー
ルド層、１３ ノール、１４８断インキ層、１５ 紫外
′４１Ａ遮断部。 ＝ ’７図
Claims (2)
- １．ＵＶ−ＥＰＲＯＭを内蔵したＩＣを、該ＵＶ−ＥＰ
ＲＯＭの少なくとも直上部を紫外線透過性材料によりモ
ールドしたＩＣユニットを、カード基板にもうけた穴に
収容し、該カード基板の表裏を外被層にておおって前記
ＩＣユニットを挟む状態に保持し、 前記表面外被層は紫外線透過性の材料によ り作られ、 前記ＵＶ−ＥＰＲＯＭの直上付近の部分以 外の周囲の部分には紫外線不透過性の材料により紫外線
遮断部が形成されている ことを特徴とするＩＣカード。 - ２．前記紫外線遮断部が、前記表面外被層と前記モール
ド層との間の紫外線不透過性イン キ層により形成されている特許請求の範囲 第１項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59198574A JPS6177993A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59198574A JPS6177993A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6177993A true JPS6177993A (ja) | 1986-04-21 |
Family
ID=16393438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59198574A Pending JPS6177993A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6177993A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62187780U (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-30 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6121584A (ja) * | 1984-04-02 | 1986-01-30 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ド |
-
1984
- 1984-09-25 JP JP59198574A patent/JPS6177993A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6121584A (ja) * | 1984-04-02 | 1986-01-30 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ド |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62187780U (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-30 |
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