JPH0426157B2 - - Google Patents
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- JPH0426157B2 JPH0426157B2 JP59198573A JP19857384A JPH0426157B2 JP H0426157 B2 JPH0426157 B2 JP H0426157B2 JP 59198573 A JP59198573 A JP 59198573A JP 19857384 A JP19857384 A JP 19857384A JP H0426157 B2 JPH0426157 B2 JP H0426157B2
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- card
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- window portion
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- Expired - Lifetime
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- 239000011111 cardboard Substances 0.000 claims description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、UV−EPROMを内蔵したICを装備
したICカードに関するものである。
したICカードに関するものである。
消去型のPROMの一つとしてUV−EPROM
（紫外線消去型のPROM）が多く用いられてい
る。IC装置としての従来の例では、DIP型パツケ
ージに用いられており、この場合は、紫外線不透
過性材料で作られているパツケージの本体の上面
に穴を設け、その中にICチツプを収容し、その
上に石英或いは紫外線透過性樹脂を封入して窓部
を形成したものである。
（紫外線消去型のPROM）が多く用いられてい
る。IC装置としての従来の例では、DIP型パツケ
ージに用いられており、この場合は、紫外線不透
過性材料で作られているパツケージの本体の上面
に穴を設け、その中にICチツプを収容し、その
上に石英或いは紫外線透過性樹脂を封入して窓部
を形成したものである。
このように従来は、UV−EPROMはDIP型パ
ツケーズに用いられた例が見られるだけである
が、これをカードに内蔵せしめる要望が大となつ
てきた。
ツケーズに用いられた例が見られるだけである
が、これをカードに内蔵せしめる要望が大となつ
てきた。
カードにUV−EPROMを収容しようとする場
合に、従来のDIP型パツケージにおけると同様な
構造を用いると種々の問題を招く。
合に、従来のDIP型パツケージにおけると同様な
構造を用いると種々の問題を招く。
例えば、第１図に示す例では、UV−EPROM
を内蔵したICチツプ１をベース２に取り付け電
極３を設けたICユニツト４をカード基板５に設
けた穴６に挿入し、裏面は電極３を露出せしめる
ように残して裏面の外被層７により支え、ICチ
ツプ１の上方から紫外線透過性樹脂を注入し固化
せしめてモールド層８を形成せしめてある。
を内蔵したICチツプ１をベース２に取り付け電
極３を設けたICユニツト４をカード基板５に設
けた穴６に挿入し、裏面は電極３を露出せしめる
ように残して裏面の外被層７により支え、ICチ
ツプ１の上方から紫外線透過性樹脂を注入し固化
せしめてモールド層８を形成せしめてある。
一方ICカードにおいては、DIP型パツケージと
異なり次の如き問題点がある。即ち、ICカード
はポケツトなどに入れて持ち歩くことが多く、押
されるなどして曲げ変形を受けやすい。その場
合、上記の如き構造のICカードでは、モールド
層８がICチツプ１、或いはICユニツト４と共に
基板５から外れ落ちるおそれがあるという問題点
がある。
異なり次の如き問題点がある。即ち、ICカード
はポケツトなどに入れて持ち歩くことが多く、押
されるなどして曲げ変形を受けやすい。その場
合、上記の如き構造のICカードでは、モールド
層８がICチツプ１、或いはICユニツト４と共に
基板５から外れ落ちるおそれがあるという問題点
がある。
これを防ぐために第２図の如く、基板５の上に
も表面の外被層９を設け、モールド層８の上まで
延長せしめてモールド層８を押さえて脱落を防
ぎ、ICチツプ１のUV−EPROMの直上付近では
外被層９がない状態で開けたまま窓部１０として
残し、メモリー消去のための紫外線照射が行える
ようにした構造のものが考えられる。
も表面の外被層９を設け、モールド層８の上まで
延長せしめてモールド層８を押さえて脱落を防
ぎ、ICチツプ１のUV−EPROMの直上付近では
外被層９がない状態で開けたまま窓部１０として
残し、メモリー消去のための紫外線照射が行える
ようにした構造のものが考えられる。
しかしながらこのような構造のものにおいて
は、窓部１０のある部分とない部分とでは変形能
に大きな差があるので、大きな曲げ変形を受けた
ときには、窓部１０の隅角部１１では応力集中が
起こり亀裂が生じ易くカードの破損を招く、とい
う問題点がある。その上窓部１０は凹んでいるの
でごみ、汚れなどが溜り易く、紫外線を透過しな
い部分が生じたり、湿気を吸つてモールド層８と
外被層９との接着が剥がれたりする事故を招く。
は、窓部１０のある部分とない部分とでは変形能
に大きな差があるので、大きな曲げ変形を受けた
ときには、窓部１０の隅角部１１では応力集中が
起こり亀裂が生じ易くカードの破損を招く、とい
う問題点がある。その上窓部１０は凹んでいるの
でごみ、汚れなどが溜り易く、紫外線を透過しな
い部分が生じたり、湿気を吸つてモールド層８と
外被層９との接着が剥がれたりする事故を招く。
本発明は、このような問題点を解決し、曲げ変
形を受け易いICカードにおいても、ICチツプの
脱落などの事故、窓部の破損の事故、或いは接着
の剥がれの事故などが起こらないICカードを提
供することを目的とする。
形を受け易いICカードにおいても、ICチツプの
脱落などの事故、窓部の破損の事故、或いは接着
の剥がれの事故などが起こらないICカードを提
供することを目的とする。
本発明は、上記の問題点を解決するための手段
として、UV−EPROMを内蔵したICを紫外線透
過性材料によりモールドしたICユニツトを、カ
ード基板にもうけた穴に収容し、該カード基板の
表裏を外被層にておおつて前記ICユニツトを挟
む状態に保持し、前記表面外被層は紫外線不透過
性の材料により作られ、前記UV−EPROMの直
上付近の部分には表面外被層のない窓部が形成さ
れ、該窓部には前記モールド層が前記表面外被層
の表面とほぼ同一面まで突出嵌合して、該窓部が
閉塞されていることが特徴とするICカードを提
供するものである。
として、UV−EPROMを内蔵したICを紫外線透
過性材料によりモールドしたICユニツトを、カ
ード基板にもうけた穴に収容し、該カード基板の
表裏を外被層にておおつて前記ICユニツトを挟
む状態に保持し、前記表面外被層は紫外線不透過
性の材料により作られ、前記UV−EPROMの直
上付近の部分には表面外被層のない窓部が形成さ
れ、該窓部には前記モールド層が前記表面外被層
の表面とほぼ同一面まで突出嵌合して、該窓部が
閉塞されていることが特徴とするICカードを提
供するものである。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第４図において、第２図と同一符号の部分は同
様な構造、作用を有する。第２図と異なる所は、
表面の外被層９に設けられた窓部１０に、モール
ド層８の一部が表面外被層９の表面とほぼ同一面
まで突出して形成された突出部１２が嵌合し、窓
部１０が閉塞されている点である。モールド層８
と外被層９とは、窓部１０の内縁部においても接
着剤により接着されている。
様な構造、作用を有する。第２図と異なる所は、
表面の外被層９に設けられた窓部１０に、モール
ド層８の一部が表面外被層９の表面とほぼ同一面
まで突出して形成された突出部１２が嵌合し、窓
部１０が閉塞されている点である。モールド層８
と外被層９とは、窓部１０の内縁部においても接
着剤により接着されている。
このような構造のICカードに曲げ応力がかか
つた場合には、例えば窓部１０側が圧縮側になつ
たときには、突出部１２も一体となつて圧縮を受
け、また引張側となつたときには、接着により一
体となつて引張を受け、窓部１０の隅角部１１に
集中応力の生ずることなく、破損を防ぐことがで
きる。また、窓部１０は表面の外被層９と同一の
面となり凹みがないので、ごみや汚れが溜ること
なく、紫外線の透過を妨げたり、湿気を吸つて接
着が剥がれたりするおそれがない。
つた場合には、例えば窓部１０側が圧縮側になつ
たときには、突出部１２も一体となつて圧縮を受
け、また引張側となつたときには、接着により一
体となつて引張を受け、窓部１０の隅角部１１に
集中応力の生ずることなく、破損を防ぐことがで
きる。また、窓部１０は表面の外被層９と同一の
面となり凹みがないので、ごみや汚れが溜ること
なく、紫外線の透過を妨げたり、湿気を吸つて接
着が剥がれたりするおそれがない。
外被層９に使用する紫外線不透過性材料として
は、PVC、ポリイミド樹脂などが用いられる。
モールド層８に使用する紫外線透過性材料として
は、シリコン樹脂、ポリカーボネート樹脂などが
用いられる。
は、PVC、ポリイミド樹脂などが用いられる。
モールド層８に使用する紫外線透過性材料として
は、シリコン樹脂、ポリカーボネート樹脂などが
用いられる。
その上、モールド層８及びICユニツト４は、
表面及び裏面の外被層７，９により挟まれた状態
で接着されているので、かなりの曲げ変形を受け
ても接着が剥がれることはなく、ましてICチツ
プ１が脱落するおそれはない。
表面及び裏面の外被層７，９により挟まれた状態
で接着されているので、かなりの曲げ変形を受け
ても接着が剥がれることはなく、ましてICチツ
プ１が脱落するおそれはない。
第５図は、以上の如く構成したICカード全体
の図面であり、UV−EPROMに書き込んだデー
タを消去するときには、窓部１０に所定の仕様の
紫外線、例えば、2537Åの波長を中心とした領域
の、15Wsec／cm2以上の紫外線を照射して消去す
る。通常の使用時には、紫外線のエネルギが蓄積
してデータを消去してしまうのを防ぐため、第６
図に示す如く、窓部１０の上に、紫外線不透過性
のシール１３を貼り、消去時にこれを剥がすよう
にする。
の図面であり、UV−EPROMに書き込んだデー
タを消去するときには、窓部１０に所定の仕様の
紫外線、例えば、2537Åの波長を中心とした領域
の、15Wsec／cm2以上の紫外線を照射して消去す
る。通常の使用時には、紫外線のエネルギが蓄積
してデータを消去してしまうのを防ぐため、第６
図に示す如く、窓部１０の上に、紫外線不透過性
のシール１３を貼り、消去時にこれを剥がすよう
にする。
本発明は、外被層にておおつたICカードに形
成された窓部には、モールド層が表面外被層の表
面とほぼ同一面まで突出嵌合して、該窓部が閉塞
されている突出部を備えていることにより、IC
カードに曲げ応力がかかつたときに、窓部側が圧
縮側となつても突出部も一体となつて圧縮を受
け、また引張側となつたときにも接着により一体
となつて引張を受け、窓部の隅角部に集中応力を
生ずることなく破損を防ぐことができ、しかも窓
部には表面の外被層と同一面で凹みがなく、ごみ
や汚れが溜まることなく紫外線の透過に支障を来
したり、湿気を吸つて接着が剥がれたりすること
がなく耐久性を大幅に増加すると共に、信頼性も
あつて商品価値を高められ、ICカードがかなり
曲げ変形を受けても脱落、破損、剥離の事故のお
それのないICカードを提供することができ、実
用上極めて大なる効果を奏する。
成された窓部には、モールド層が表面外被層の表
面とほぼ同一面まで突出嵌合して、該窓部が閉塞
されている突出部を備えていることにより、IC
カードに曲げ応力がかかつたときに、窓部側が圧
縮側となつても突出部も一体となつて圧縮を受
け、また引張側となつたときにも接着により一体
となつて引張を受け、窓部の隅角部に集中応力を
生ずることなく破損を防ぐことができ、しかも窓
部には表面の外被層と同一面で凹みがなく、ごみ
や汚れが溜まることなく紫外線の透過に支障を来
したり、湿気を吸つて接着が剥がれたりすること
がなく耐久性を大幅に増加すると共に、信頼性も
あつて商品価値を高められ、ICカードがかなり
曲げ変形を受けても脱落、破損、剥離の事故のお
それのないICカードを提供することができ、実
用上極めて大なる効果を奏する。
第１図、第２図は従来例の断面図、第３図は第
２図の平面図、第４図は本発明の実施例の断面
図、第５図はそのICカード全体の平面図、第６
図はそのICカードに紫外線不透過性シールを貼
つたときの平面図である。 １……ICチツプ、２……ベース、３……電極、
４……ICユニツト、５……基板、６……穴、７
……外被層、８……モールド層、９……外被層、
１０……窓部、１１……隅角部、１２……突出
部、１３……シール。
２図の平面図、第４図は本発明の実施例の断面
図、第５図はそのICカード全体の平面図、第６
図はそのICカードに紫外線不透過性シールを貼
つたときの平面図である。 １……ICチツプ、２……ベース、３……電極、
４……ICユニツト、５……基板、６……穴、７
……外被層、８……モールド層、９……外被層、
１０……窓部、１１……隅角部、１２……突出
部、１３……シール。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ UV−EPROMを内蔵したICを紫外線透過性
材料によりモールドしたICユニツトを、カード
基板にもうけた穴に収容し、該カード基板の表裏
を外被層にておおつて前記ICユニツトを挟む状
態に保持し、 前記表面外被層は紫外線不透過性の材料により
作られ、前記UV−EPROMの直上付近の部分に
は表面外被層のない窓部が形成され、 該窓部には前記モールド層が前記表面外被層の
表面とほぼ同一面まで突出嵌合して、該窓部が閉
塞されている ことを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59198573A JPS6177992A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59198573A JPS6177992A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6177992A JPS6177992A (ja) | 1986-04-21 |
| JPH0426157B2 true JPH0426157B2 (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=16393422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59198573A Granted JPS6177992A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6177992A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4446369A1 (de) * | 1994-12-23 | 1996-06-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit einem elektronischen Modul |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58106851A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS5990184A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-05-24 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | デ−タカ−ドおよびその製造方法 |
-
1984
- 1984-09-25 JP JP59198573A patent/JPS6177992A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58106851A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS5990184A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-05-24 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | デ−タカ−ドおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6177992A (ja) | 1986-04-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |