JPS62235315A - 封止枠形成用樹脂組成物及びそれにより形成された封止枠を有する半導体素子搭載用回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （Ｉｒ、業−Ｌの利用分野） 本発明は半導体素子なＭ＞載し、この半導体素子に対し
て封１に用樹脂をボッティングさせることにより、当該
半導体素子の封止を行う直接実装方式に使用するだめの
回路基板の封止枠形成用の樹脂組成物及びそれにより形
成されたＪ１止枠を右する゛ｉ導体素子搭載用回路基板
に関するものである。

（従来の技術） 電Ｔ一時計あるいは電１：Ｌ等の半導体素子を使用した
各種の電子機器では、その小型化及び錦η！化が商品と
しての付加価イ１を高めるための東要な黄素る回路ノ＾
板に対しで、てきるたけ厚さを薄くできる封１Ｆ構造の
開発か望まれている。従来のこのような封１に構造とし
て採用されているものは、半導体素子を回路基板に直接
ダイボンディングし、半４体素子のバッドと回路基板の
パターンとの間を金線等のワイヤーによりてボンディン
グしで、さらにこれらの−１−をエポキシ樹脂等の液状
樹脂によってボッティング封１トするものである。

この封止構造においては、エポキシ樹脂象の液状樹脂に
よって半導体素子をできる限り薄く封止すること、及び
液状樹脂の周囲への広がりを防止することか玉要てあり
、この点に関し種々な提案かなされている。

すなわち、従来のボッティングＭ１１−シた液状樹脂の
周囲への広がりを防止する構造としては１回路ノ＾板の
半導体素子各ａ部の周囲に封１１枠を設ける構造が採用
されている。この封止枠を形成する方式としては、 （イ）熱Ｉ１１塑性及び熱硬化性樹脂等から成形した枠
状体（封１に枠）を回路基板とに接若する方法 （ロ）スクリーン印刷等の方法により枠状体を形成し、
その後硬化させる方法 とかあるが、枠形状の変化への対応か容易であること、
生産性が高いことなどの理由からし記（ロ）の方法が採
用される傾向にある。

１−記（ロ）のスクリーン印刷等の方法により枠状体を
形成し、その後硬化させる方法においては、シリコン樹
脂等の撥水性を有する樹脂を使用する場合と１通常のソ
ルダーレジストインクを使用する場合とに大別される。

シリコン樹Ｉ＃１等の撥水性を有する樹脂からなる枠状
体は、実公昭４９−４３８７３号、特開昭５３−２０７
８号、特開昭５３−２０７９号、特開昭５５−１３８２
４０号公報において提案されているように、その撥水作
用により非常に優れた月ｌヒ効果を示すが、これらの発
明または考案により得られる封止枠は、次のような重大
な問題かある。

第一・は、これらの発明または考案におけるシリコン樹
脂等の撥水性を有する樹脂をスクリーン印刷等の方法に
より回路基板の所定の位置に枠形成し、その後硬化させ
る工程においで、シリコン樹脂等の撥水性を有する樹脂
中の低分子量の七ツマ−あるいはオリゴマーが浸み出す
ことは絶対に避けられないことである。この硬化中に浸
み出した低分子量の千ツマ−あるいはオリゴマーは、そ
れ自体も８然撥水性を有するものであり、これらのもの
か浸み出している部分に対しては、ボウティング封＋１
される液状樹脂がはじかれてしまい、その部分は封Ｉに
されない状ｍになるのである。

第二は、これらの発明あるいは考案におけるシリコン樹
脂等の撥水性を有する樹脂は、樹脂そのものの引裂強度
か小さくしかも接着力も一般的に小さいため１回路ノ１
（板から剥かれ易く、欠落した封止枠の一部からボッデ
ィング封＋Ｌ　Ｌ／だ液状樹脂が流れ出してしまい、良
好な封止が行われない。

第三は、ボッティング封止した液状樹脂が封止枠と大き
な接触角を保持したままで硬化するため、＆ｆ！化後の
樹脂厚を薄くすることかできない。

このように、シリコン樹脂等の撥水性を有する樹脂から
なる枠状体の場合は、封止効果そのものは極めて高いが
、逆に、ボッティング封【１−シた液状樹脂が充分に広
がりきらない状態や、接触角が大きくなり、硬化後の樹
脂厚を薄くすることができないなど重大な問題点を有し
ており、実用化されるには到っていない。

また、通常のソルダーレジストインク笠の非撥水性の樹
脂からなる枠状体は、実開昭５５−２５３８１号、　’
１ＨＩＶｉｓ７−２６５８号、実聞開５７−１７８４５
１１号、実開閉５７−２０００’ｌａ号公報において提
案されているように、ボッティング封１Ｆ−されるエポ
キシ樹脂等の液状樹脂との親和性か高いので、ボッディ
ング封１ヒした液状樹脂は封１に枠内に完全に広がり、
しかも、ボッティング封止した液状樹脂と封！ヒ枠との
接触角は非常に小さいので、ポツプインク封１トした液
状樹脂か盛り−１−かることかなく、硬化後の樹脂厚を
薄くできるなどの利点がある。しかしながら、これらの
考案により得られる封止枠は、次のような重大な問題か
ある。

これら非撥水性の樹脂からなる枠状体のＭ１ト効果は、
ボッティング封止されるエポキシ樹脂等の液状樹脂を封
止枠との親和性が高いため、専ら封止枠の高さにのみ支
配される。これに対しで、従来の考案におけるソルダー
レジストインク等のエポキシ樹脂は、通常２０〜３０ｇ
ｍの膜形成には適しているが１本発明において対象とし
ている半導体素子搭載用回路基板の半導体素子の周囲に
形成する封止枠のように、限られた幅で、しかもある程
度の高さを要求される用途には木質的に適していないと
いう欠点かある。つまり、従来の樹脂により枠形成した
場合には、だれを生じ回路）＆板を汚染すること、たれ
により封１１−枠高さか減少し、ボウティング封Ｉヒさ
れる液状樹脂か封１枠を越えて流れ出し、ボンディング
ワイヤーか露出することなど、゛ｈ導体素子搭佐川用路
基板としての信頼性に関する重大な問題点を有しており
、￥用化されるには到っていない。

本発明は、以Ｈのような封１に枠を有する半導体素子搭
載用回路基板における各種問題点を解決すべくなされた
もので、その目的とするところは。

ボッティング封止されるエポキシ樹脂簿の液状樹脂か゛
誘導体ぶ千ＭＳ４！ＬｉＩＩを囲む封止枠内部全面に広
がり、しかも封止枠を越えて流出しないような」１１Ｌ
枠を簡単な構成によって提供することにある。

（問題点を解決するための手段） ■−記の目的を達成するために１本発明の発明者が鋭、
ａ研究を市ねた結果１次に示すＭ＋Ｅ枠用横用樹脂組成
物それにより形成された１１１Ｆ枠を有する半導体素子
搭載用回路基板が、従来のものに比べ格段に優れている
ことを見出した。

すなわち１本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤及
びチキソ剤を含む組成物であっで、Ｂ型粘度計における
温度２５℃、すり速度１ｓｅｃ−’の粘度か２（１０〜
５ｏｏｐｓで、かつ（Ｂ型粘度計によるずり速度１ｓｅ
ｃ−’の粘度）／（Ｂ型粘度計によるずり速度１１１０
ｓｅｃ　−’の粘度）で示すチキソトロピラフ指数か２
０〜６０であることを特徴とする半導体素子搭載用回路
基板の封止枠形成用樹脂組Ｉ＆物３よびそれにより形成
された封１ト枠を有する半導体素子搭載用回路基板であ
る。

次に、未発１１に係る封＋ｈ枠形成用樹脂組成物につい
て詳細に説明する。

本発明のエポキシ樹脂としては１例えばビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック樹脂、ク
レゾールノボラ・νり樹脂等の多価フェノール類のクリ
シシルエーテル、ツタンジオール、ポリプロピレングリ
コール等の多価アルコール類のクリシジルエーテル、フ
タル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸類のグリ
シジルニスデル等のグリシジル型エポキシ樹脂や、分子
内のオルフィン結合を過酢酸等でエポキシ化して得られ
る脂環型エポキシ樹脂などが挙げられる。

硬化剤としては、ジエチルアミノプロビルアミン、メタ
フェニレンシアミン等のアミン系化合物、無水フタル酸
、テトラヒドロ無水フタル酸茅の酸無水物系化合物、ダ
イマー酸とポリアミンとの縮合により生成するポリアミ
ド系化合物、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２
−フェニルイミタゾール、２−フェニル−４−メチル−
５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミタゾール化
合物、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂等の多価フェノール化合物、Ｅフッ化ホウ東−ア
ミンコンプレックス、ジシアンジアミドおよびその誘導
体、有機酸ヒ１くラシットなどが挙げられる。これらの
硬化剤は、前述のエポキシ樹脂の種類、および使用条件
に応じて適宜選択するものである。

充Ｉｈｉ剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミ
ナ、水酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、ケイ酸ジ
ルコニウム、炭酸カルシウム、タルク、酸化チタン、沈
降性硫酸バリウム、マイカ等が挙げられる。

チキソ剤としては、シリカ、酸化マグネシウム等の焦機
賀の微粉末、ステアリン酸アルミニウム、オクタン酸ア
ルミニウム等の金属石けん、有機ベントナイトなどが挙
げられろ、これらのチキソ剤は１本発明の封ＩＬ枠形成
用樹脂組Ｊ＆、物のチキソトロピック指数に大きな影響
をもつものであり重要な構成成分である。

本発明の封１Ｆ枠形成用樹脂組１＆物は、前記エポキシ
樹脂、硬化剤、充填剤およびチキソ剤を含むＭ１成物で
あるが、その他必要に応しで、有機溶剤、　７＋色剤、
消泡剤などを適宜配合することかてきる。

有機酊削としては、例えばｉ−ブチルアルコール、ｎ−
ブチルアルコール、メチルイソブチルカルピトール、オ
キシトール、メチル−ｎ−ブチルケトン、シクロヘキサ
ノンなどがある。これらの有機溶剤は、本発明の封止枠
形成用樹脂組成物の粘度を調整する［１的で必要に応じ
て配合するものである。Ｒ色剤としては無機および有機
の顔料、分散染料などが、また、消泡剤としてはシリコ
ーンオイルなどが使用できる。

本発明の封止枠形成用樹脂組成物は、スクリーン印刷あ
るいはスタンプ印刷等の印刷法により枠状体を形成する
のに適した特性を有するものである。つまり、Ｂ型粘度
計における温度２５℃、ずり速度１ｓｅｃ”’の粘度が
２００〜５００ＰＳで、かっ（Ｂ型粘度計によるずり速
度１ｓｅｃ−’の粘度）／（Ｂ型粘度計によるずり速度
１００ｓｅｃ−’の粘度）て示すチキソトロピック指数
が２０〜６０であることを特徴とするものである。

本発明の封止枠形成用樹脂組成物は、非ニユートン性流
体であるため、その粘度を限定する場合は粘度計のＪＩ
ｌｉ類および測定条件を規定する必要かある。粘度の測
定にＢ型粘度計を使用し、測定条件としで、温度２５℃
、すり速度１ｓｅｃ−’と規定したとき、本発明の封１
１−枠形成川樹脂組成物は２０１１〜５０旧）Ｓの粘度
を有するものである。粘度が２００１３Ｓ未満の場合は
、スクリーン印刷において版裏へ樹脂か回り込み、にじ
に等が発生し易くなること、逆に、粘度が５００ＰＳを
越えるとスクリーンのメツシュからの樹脂の出が悪くな
り、かすれ等が発生し易くなることなどの理由により、
粘度は２００〜５００Ｐ！’ｉが印刷法に適したものと
なる。本発明の１４＋ｌ−枠形成用樹脂組Ｉ＆物を使用
ｌノで、スクリーン印刷法により成形される封１１−枠
は１通常のツルターレジストの印刷における膜厚よりも
、かなり厚くすることか一般的であるため、ｎ＋）−枠
形成用樹脂組成物の粘度は、３００〜４００ＰＳとする
ことが、より好ましい。

つぎに、スクリーン印刷特性と大きな関係かあるチキソ
１−ロピツク指数を（Ｂ型粘度計によるずり速度１ｓｅ
ｃ−’の粘度）／（Ｂ型粘度計によるずり速度１００ｓ
ｅｃ−’の粘度）で規定すると、本発明の封！Ｉ―枠形
成用樹脂組成物は２０〜６０のチキソトロピック指数を
有するものである。チキソトロピック指数が２０未満の
場合は、スクリーン印刷茅により形成された固定形状に
ダレを生じ易いこと、および、粘度か比較的高い場合に
は、スクリーン印刷時の版離れ性が悪いことなどの問題
点かある。

逆に、チキソトロピック指数が６０を越える場合は、ス
クリーン印刷時にスキージあるいはスクレッパー等で樹
脂を移動させるとき、スキージあるいはスクレッパーか
ら樹脂か流れ落ちず、いわゆる空刷りの状ｉＥｉとなっ
てしまうこと、などの理由により、チキソドロピンク指
数は２０〜ＧＯか望ましい範囲となる。本発明の封止枠
形成用樹脂組成物を使用しで、スクリーン印刷法により
形成される封１１ユ枠は、通常のソルダーレジストの印
刷における膜厚よりも、かなり厚くすることか一般的で
あること、更に、封１ト枠の高さの制限か厳しい場合に
は、封ＩＩ：枠表面の凹凸をできる限り小さくすること
か必要となるため、チキソ１−ロピツク指数としては、
３０〜４０の範囲がより望ましい。

本発明のｊ４１Ｆ枠形成川樹脂用成物は、エポキシ樹脂
、硬化剤、充填剤およびチキソ剤を含む組成物であり、
所定範囲の粘度およびチキソトロピック指数を有するも
のであり、いわゆる−液層、二液型などの区別には関係
しないものである。　ｌ！Ｉｌち、二液型の場合でも、
混合して使用する状態における粘度およびチキソトロピ
ック指数が所定の範囲にあるものは全て本発明の封１に
枠形成用樹脂組成物に含まれるものである。

次に、前記封１１−枠形成用樹脂組成物により形成され
たＪ４１１−枠を有する半導体素子搭載用回路ノふ板に
ついてより詳細に説ＩＩする。

本発明における゛ｈ導体に了・搭載用回路ノふ板（１）
は、ＩＣ−ＬＳＩ７の能動部品を直接搭載することので
きる回路基板を総称するものであり、材質はガラスエポ
キシ樹脂、ポリイミドフィルム等の右ａ質ノ、（板、ア
ルミナ等のセラミラフ基板あるいいはアルミ等の金属）
＾板等何れでもよく、特に限定するものてはない。

この゛ｉ導体票子搭硫川用路基板（１）の半導体素ｒ−
搭ａ部は基板に対して四部を形成したものでも、あるい
は形成していないものでも全く関係はない。

本発明の封止枠（５）は、エポキシ樹脂、硬化剤充填剤
及びチキソ剤を含みＢ型粘度計における温度２５℃、ず
り速度　１　ｓ　ｅ　ｃ−’の粘度か２００〜５００１
）Ｓで、かつ（Ｂ型粘度計によるずり速度１ｓｅｃ”の
粘度）／（Ｂ型粘度計によるずり速度１００ｓｅｃ−’
の粘度）て示すチキソトロピック指数が２０〜６０の組
成物により形成されてなることが特徴である。

この封１ヒ枠（５）の主・冴構成成分であるエポキシ樹
脂および硬化剤は１回路基板との接着性か良く、表面硬
度も高いので一定の固定形状を有するものとしての封１
１〕枠を形成する。成分としては最適なものである。ま
た、他の一つの主要構成成分である充填剤は１組成物と
しての粘度を６″轟くするため、スクリーン印刷等によ
り枠状に塗布してから硬化するまでの間のだれを抑える
効果かあり、封ＩＬ枠としての一定の固定形状を保持す
るために重要なものである。

さらに、本発明の封止枠は前記エポキシ樹脂、硬化剤及
び充填剤以外にもチキソ剤を含むものである。このチキ
ソ剤は、組成物としてのチキソトロピック指数を大きく
するため、スクリーン印刷笠により枠状に塗布した状態
を保持する効果か大きく１本発明のＭｕ−枠形成用樹脂
組成物の大きな特徴となっている。

本発明のＪ４＋１＝枠形成川樹脂組成物は、エポキシ樹
脂、硬化剤、充填剤及びチキソ剤を含み、かつ粘度及び
チキソトロピック指数か特定の範囲に限定されるもので
ある。ここで、組成物の粘度を２＋０１　”５０（ＩＰ
ｓに限定した理由は七としてスクリーン印刷等により封
１１−枠を形成する際の印刷適性によるものであり１組
成物のチキソトロピック指数を２０〜６０に限定した理
由は主としてスクリーン印刷笠により封１に枠を形成し
てから硬化するまての間の形状保持性によるものである
。

本発明の封１１−枠形成用樹脂組成物を通常のスクリー
ンｌ刷法等の方法により、゛ｈ導体素ｆ−搭佐川用路Ｊ
、（＆（１）の゛ｈ導体素子塔ａ部の周囲に形成したｉ
Ｊ　＋ｌ　Ｗ　（５）は、Ｍ１成物の印刷適性及び硬化
時の形状保持特性が優れているため、　＋１１０　ｈｍ
以１−の封Ｉｌ二枠高さであっても、極めてｒＮ？ｎに
１１トることかできる。

（実施例） 次に本９．明を実施例によりＪＬ体的に説明する。

まず、未発ｊｌｌのＪＪ＋Ｌ枠形成川樹脂用成物の配合
例を説１１するが１本発明は以ドの配合例に限定される
ものではない、以Ｆの配合例において１％」とあるのは
全て「屯驕％」を、α味する。

酷立與ユ フェノールノボラ・ンク型エポキシ樹脂（エポキシちに
１８０）５４％にノボラック型フェノール樹脂（フェノ
ール当敬１１１７　）　５　＋　５％、２−エチル−４
−メチルイミダゾール３％、酸化チタン１８％、タルク
４．５％、シリカ微粉末４．５％、メチルイソブチカル
ピトール１０．５％を混合し、ホモディスパーにより子
ＭＩ混合したのち、三本ロールミルにより混練した。

艶了日１１ フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当ｚ１
目Ｂ＋１）１５％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（
エポキシ当：、；、＋ｑｏ）　：１％に、ジアミノジフ
ェニルメタン８％、タルク３コ％、シリカ微粉末３％、
メチルイソブチルカルピトール１８％を混合し、ホモデ
ィスパーにより−（−備混合したのち、三本ロールミル
により混練した。

（立性ユ フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ５１１
口ａｎ）４５％に１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ル７％、結晶シリカ粉末２１％、シリカ微粉末４％、メ
チルイソブチルカルピトール２３％を混合し、ホモディ
スパーにより予４１８混合したのち。

−三本ロールミルにより混練した。

配合例４ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当ｊ、＋１
９０）３４％、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポ
キシ５晴＋７０）：＋３％に２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール３％、溶融シリカ２７％、酸化マグネシウム
微粉末３％を混合し、ホモディスパーにより予備混合し
たのら、三本ロールミルにより混練した。

酌立轡ｊ Ｉｆｉｌ還型エ本型エポキシ樹脂キシ当ムｔ、ｌ：ｌ５
）２５％にヘキサヒドロ無水フタルＭ２コ％、ｌ−ベン
ジル−２−メチルイミダゾール０．３％、溶融シリカ４
８．８％、シリカ微粉末３％を混合し、ホモディスパー
により予備混合したのち、三本ロールミルにより混練し
た。

１記、各配合例において得られたＭ１成物のＢ型粘度計
による温度Ｚ５℃、ずり速度１５ｅｃ−’の粘度及び（
Ｂ型粘度計によるずり速度１　ｓｃ（’の粘度）／（Ｂ
型粘度計によるずり速度１１！０ｓｅｃ−’の粘度）で
示すチキソトロピーｙり指数は次のようである。

次に、封１１−枠形成川樹脂組成物として前記配合例１
の組成物により１本発１多１の封１ヒ枠を形成する一実
施例を、より具体的に説明するが、未発明の封１に枠は
以ドの実施例に限定されるものではない。

まず、前記配合例１の組成物を１通常のスクリーン印刷
法により半導体素子搭載用回路Ｊ、Ｉｉ板の半導体素子
搭載部の周囲に枠状に塗布する。

このとき、ステンレススクリーン（メツシュオープニン
グ１７８μｍ　乳剤厚２１１０ｇｍ＞を用いで、外形１
０−角、幅０．８−麿の枠形状を印刷したとき１版裏へ
の樹脂の回り込みによるにじみの発生や、スクリーンメ
ツシュからの樹脂の出が悪いことによるかずれの発生や
、印刷時および版離れ時に起こるだれの発生は皆無であ
った。

つぎに、　Ｉｉｏ記スタスクリーン印刷り形成されたＪ
４　＋Ｆ枠を有する゛詐導体素子搭載用回路基板を温度
１４０°Ｃの熱風炉に１５分間入れ、封止枠形成用樹脂
を硬化させた。

このとき、封止枠形成用樹脂は加熱により低粘化するが
、樹脂そのものの形状保持性が高いため、たれ等の発生
はなく印刷時の封１１−枠の固定形状か保持されろ。そ
の結果、前記ステンレススクリーンを用いて印刷され形
成された」４１枠は１幅が約１．０ｇ＋−，高さか約１
）、２■謹の断面が半円形の形状となった。

このようにして形成された封止枠（５）を有する半導体
素ｆＭＳａ用回路基板の半導体素子搭載部に半導体二に
了（６）をダイボンディングし、゛誘導体末子（６）の
パッドと回路ノ、（板のパターン（２）との間を金ワイ
ヤ（７）によってワイヤーボンディングした抄、ｊ４＋
Ｆ枠（５）の内部へ液状のエポキシ樹脂をボッティング
Ｍ　１１：　Ｌ／　、加熱により硬化さけた。このとき
、液状のエポキシ樹脂と封１枠との親和性が高いので、
シリコン樹脂等の撥水性樹脂により形成されたｊ４ＩＬ
−枠におけるような液状のエポキシ樹脂の盛り１−り現
象は起らず、第２図に示すように、Ｊ４ｔｌ＝枠内の液
状のエポキシ樹脂はフラットな形状で硬化する。また、
本発明の封ＩＥ枠形成用樹脂組成物を使用して形成され
た封１ト枠は、印刷により形成された形状がそのまま保
持されるため、封【Ｆ枠の高さの均一性が高いので、封
＋Ｌ枠内にボッティング」１１１−される液状のエポキ
シ樹脂量に多少の変動があ−）ても、封！■−枠を越え
て流れ出ることはない。

（３ｉ用の効果） 以」二のように本発明の封１に枠形成用樹脂組成物を使
用して形成したＪ４１１−枠を有する半導体素子搭載用
回路基板は、当該組成物の印刷特性及び硬化時の形状保
持性が、封止枠のような大きな印刷厚さか要求される用
途に対してよく適合していること、その結果としで、た
れ等がなく安定した高さの封（１−枠が形成されるため
、置市樹脂による封１トか完全に行なわれること、ボッ
ティングＭ１トされる液状樹脂か盛り［−らないため、
封止後の厚みを薄くすることができること、スクリーン
印刷等の方法が採用できるので安価であることなど、多
くの効果かあり産又り極めて有用である。

その１−１本発明のＪ１１］−枠形成用樹脂組成物な使
用しで、゛ｈ導体素子搭載川用路基板の所定の位置にス
クリーン印刷等によりｊ４【Ｌ枠を形成しくす化させた
後、ｉｌびそのｊ４１１−枠の上に重ねて印刷しで、封
ＩＬ枠の高さを更に高くすることも１本発明の組１＆、
物の特性により可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は未発Ｉｌｌの封＋１−枠形成用樹脂組成物を使
用して形成した封１ト枠を有する半導体よ千ＭＳ佐用回
路基板を示す部分拡大断面図、：ｊＸＺ図は本発明の封
ｌト伜形成用樹脂組成物を使用して形成した封１１ユ枠
を右する゛誘導体よ子搭技用回路基扱に半導体素子を実
装したのち２液状樹脂によりボウティング封１１ニジた
状態を示す部分拡大断面図である。 符　　−）　　の　　説　　明

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤及びチキソ剤を含
   む組成物であって、Ｂ型粘度計における温度２５℃、ず
   り速度１ｓｅｃ＾−＾１の粘度が２００〜５００ＰＳで
   、かつ（Ｂ型粘度計によるずり速度１ｓｅｃ＾−＾１の
   粘度）／（Ｂ型粘度計によるずり速度１００ｓｅｃ＾−
   ＾１の粘度）で示すチキソトロピック指数が２０〜６０
   であることを特徴とする半導体素子搭載用回路基板の封
   止枠形成用樹脂組成物。
2. （２）半導体素子搭載用回路基板の半導体素子搭載部の
   周囲に形成された封止枠が、エポキシ樹脂、硬化剤、充
   填剤及びチキソ剤を含み、Ｂ型粘度計における温度２５
   ℃、ずり速度１ｓｅｃ＾−＾１の粘度が２００〜５００
   ＰＳで、かつ（Ｂ型粘度計によるずり速度１ｓｅｃ＾−
   ＾１の粘度）／（Ｂ型粘度計によるずり速度１００ｓｅ
   ｃ＾−＾１の粘度）で示すチキソトロピック指数が２０
   〜６０の組成物により形成されてなることを特徴とする
   封止枠を有する半導体素子搭載用回路基板。