JPS62234323A - 荷電ビ−ム電流密度分布測定方法 - Google Patents

荷電ビ−ム電流密度分布測定方法

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JPS62234323A
JPS62234323A JP7787386A JP7787386A JPS62234323A JP S62234323 A JPS62234323 A JP S62234323A JP 7787386 A JP7787386 A JP 7787386A JP 7787386 A JP7787386 A JP 7787386A JP S62234323 A JPS62234323 A JP S62234323A
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JP
Japan
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current density
beam current
measured
measuring
distribution
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Application number
JP7787386A
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English (en)
Inventor
Yasutoshi Nakagawa
中川 泰俊
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Jeol Ltd
Original Assignee
Jeol Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は荷電ビーム装置等において、整形マスクによっ
て形成される可変面積ビームの電流密度分布を測定する
方法に関する。
[従来技術] 最近、例えば電子ビーム露光装置等では、2枚の整形マ
スクによって整形ビームを形成する所謂可変面積ビーム
露光法が採用されているが、この可変面積ビーム露光法
は描画スピード及び描画精度等の点で優れていることか
ら、超LSIのマスク/レチクル作成やウェハへの直接
描画に使用されている。
この可変面積ビーム露光法は、例えば第6図(a)〜(
C)に示すように光学系に矩形又は正方形の電子ビーム
通過孔を有する2枚の整形マスクを配置し、上方の整形
マスクの像を下方の整形マスクの上に投影して、この2
つの整形マスクの間に配置される偏向器と適切に制御す
ることにより、形状の異なる種々の整形ビームAを形成
して試料上にパターン描画等を行なうものである。
このような可変面積ビーム露光法において、特に、1:
1の高精度マスクやウェハへの直接描画を行なう場合に
は、サブミクロンのパターン形成が要求され、このよう
な高精度のパターン形成が要求されるようになると、整
形ビームAの電流密度分布の僅かなムラによる図形精度
への影響が無視できなくなる。
[発明が解決しようとする問題点] ところで、このような整形ビームの電流密度の分布のム
ラは、カラム系の調整が不十分の場合に発生するが、従
来装置では、この整形ビームの電流密度分布のムラの測
定は、該整形ビームをクロスワイヤー上でX、Y方向に
偏向し、その下に設けられたでファラデーカップでビー
ム電流を検出し、この検出信号を1次微分して第7図(
a)。
(b)に示すようなX、Y走査信号波形として波形モニ
ターに表示して、アライメントや電子銃の調整を行なっ
ている。しかし、このような測定方法では、整形ビーム
全体の電流密度分布をモニターしていないため、整形ビ
ームの電流密度分布の僅かなムラや変動を測定すること
ができず、電流密度分布の変動に気がつかないで描画し
てしまう欠点があった。
本発明は以上の点を解決して、整形マスクによって形成
される整形ビームを単位区画化し、該区画化さたビーム
の個々のビーム電流を測定することにより、整形ビーム
のビーム電流密度分布を正確に測定する方法を提供する
ことを目的としている。
[問題点を解決するための手段] 本目的を達成するための本発明は、荷電ビーム発生手段
から射出する荷電ビームを、各々矩形(又は正方形)状
の孔を有する2枚の整形マスクと、該整形マスク間に配
置される偏向手段によって、該荷電ビームを種々の整形
ビームに形成して試料上に照射するパターン描画方法に
おいて、該整形ビームを単位区画に1分化し、各単位区
画のビーム電流を測定して該整形ビームのビーム電流密
度分布を測定することを特徴としている。
[実施例1 以下本発明方法の実施例を図面を用いて詳述する。
第1図は、本発明方法を使用した電子ビーム露光装置の
一実施例である。図中1は電子銃で、該電子銃1から射
出された電子ビームはアライメントコイル2で調整され
た後、照射レンズ3を通過し、整形マスク4を照射する
。5は整形偏向器であり、該整形偏向器5にはCPU6
よりD/A変換器7を介してビームサイズに対応した電
圧が与えられる。該整形マスク4を通過し整形偏向器5
によって偏向された電子ビームは整形レンズ8を通過し
た後、整形マスク9上に投影される。この整形マスク9
を通過した整形ビームは縮小レンズ10で縮小され、投
影レンズ11で図示しない被露光材料上にフォーカスさ
れる。この整形ビームのビーム電流を測定するため、フ
ァラデーカップ12がビーム通路に出入れ可能に配置さ
れて、該ファラデカップ12によって検出されたビーム
電流は増幅器13によって増幅されCPU6に入力され
る614はファラデーカップ12の上方に配設されるク
ロスワイヤーで、15はビーム位置決め偏向器であり、
該位置決め偏向器15には、CPU6よりD/A変換器
16を介して位置に対応したデータが供給される。CP
U6により処理されたビーム電流は、波形モニター17
に波形信号として表示される共に、グラフィクディスプ
レイ18にグラフ化されて表示される。又、数値化され
たビーム電流値はプリンター19に各区画ごとに出され
る。
ところで、このような装置で形成された整形ビームAを
、例えば第2図に示すようにX方向に1・・・・・・i
までn個、Y方向に1・・・・・・jまでm個に区画化
して、この区画化された1区画のX方向の幅をSx、Y
方向の幅をSyとし、この区画化された各々の区画のビ
ーム電流を測定することにより、整形ビームAのビーム
電流密度分布を測定する方法について第3図のフローチ
ャートを参考にして説明する。
第3図のフローチャートの■においては、1区画のX方
向の幅Sx、Y方向の幅Sy及び1・・・・・・iまで
の個数n、1・・・・・・jまで個数mが指定されるが
、本実施例においては、i=4.3=4が指定された場
合について説明する。このi=4.j=4が指定される
とCPU6にこのデータが入力され、整形ビームの区画
化が行なわれる。■及び■では、初期値としてi=1.
j−1がCPU6にセットされる。■では、ビームサイ
ズとしてX= (Sx)xi、Y= (Sy)xjがセ
ットされる。従って、i=1.j=1では2枚のマスク
4゜9と整形偏向器5によて区画A++の区画に対応し
た面積の矩形ビームが形成されたこととなる。
■では、ビームサイズ(X、Y)での全ビーム電流IT
(i、j)が測定される。即ち、2枚のマスクによって
、形成された区画Allに対応した矩形ビーム全体がフ
ァラデーカップ12に入射し、検出される。ここでTは
till定されたビーム電流のトータルを意味している
。■では、(i、j)区画のビーム電流1 (i、j)
を測定する。
つまり、i=1.j=1の場合にはIT(i。
j)=I (i、j)となり、全ビーム電流ITと区画
A1+のビーム電流Iは等しい。
次に、■では、i=i+lが実行され、■によってi≦
「1が判断され、i≦nの時i=2.j−1となり、従
って、■によってビームサイズとしてX= (SX)X
2.Y= (SI Xlが指定される。このビームサイ
ズの指定によって、■では全ビーム電流IT(2,1)
が測定される。即ち、第2図の区画A++ と区画A2
1の和の矩形ビーム電流が測定されることとなる。更に
、■では区画A21のビーム電流1 (i−2,j−1
)の測定が行なわれるが、ここでは、■で示した式1式
%(1 に上記条件を代入すると、 1 (2,1)−17(2,1>−1T(1,1)とな
る。
従って、これは区画A21=(区画A++十区画Az+
)一区画A++のビーム電流が演算で求められることと
なる。同様にして、■、[相]を含めてi≦nおよびj
≦mまで繰り返えす。
ここで、例えば区画A34のビーム電流I〈3゜4)を
測定する場合について説明すると、■で示した式より + (3,4)−1T(3,4)−17(2,4)一Σ
I(3,j) ↓4 1 (3,4>−17(3,4>IT(2,4)IM 但し、IM=1 (3,1>+I (3,2>+I(3
,3) 従って、区画A34のビーム電流1 (3,4)は、第
4図(a)で示すように、まず、区画A11〜A34の
全ビーム電流IT(3,4)より、第4図(b)に示す
ように区画A++〜A24の全ビーム電流IT (2,
4)を減算し、更に第4図(c)に示すように、区画A
31+区画A32十区画A33の個々のビーム電流1(
3,1)。
1 (3,2)、I (3,3>=IMを減算すれば、
第4図<d)に示すように区画A34のビーム電流1 
(3,4)を測定することができる。
従って、このような測定方法により測定された各区画の
ビーム電流Iを、第5図に示すようにディスプレイ18
に3次元的に表示することにより、整形ビームAの電流
密度の分布状態を立体的に知ることができる。
[発明の効果] 以上詳述したように本発明方法によれば、荷電ビームに
よって形成された整形ビームを単位区画に細分化し、各
区画の電流密度を測定するようにしたため、整形ビーム
の電流密度分布の僅かなムラら測定することができるた
め、図形精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
本発明方法を実施するための一実施例の構成図、第2図
は整形ビームの区画化を説明するための図、第3図は測
定方法を説明するめだのフローチャート、第4図(a)
〜(d)は任意区画の区画のビーム電流を測定する方法
を説明するための図、第5図は測定結梁の表示例、第6
図(a)〜(C)は可変面積ビーム露光法を説明するた
めの図、第7図(a)、(b)は従来例を説明するため
の図である。 1:電子銃、2ニアライメントコイル、3:照射レンズ
、4.9=整形マスク、5:整形偏向器、6:CPU、
7:D/A変換器、8:整形レンズ、10:縮小レンズ
、11:投影レンズ、12:ファラデーカップ、13:
増幅器、14:クロスワイヤー、15:ビーム位置決め
偏向器、16:D/A変換器、17:波形モニター、1
8:グラフィクディスプレイ18.19ニブリンター。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)荷電ビーム発生手段から射出する荷電ビームを、
    各々矩形(又は正方形)状の孔を有する2枚の整形マス
    クと、該整形マスク間に配置される偏向手段によつて、
    該荷電ビームを種々の整形ビームに形成して試料上に照
    射するパターン描画方法において、該整形ビームを単位
    区画に細分化し、各単位区画のビーム電流を測定して該
    整形ビームのビーム電流密度分布を測定することを特徴
    とする荷電ビーム電流密度分布測定方法。
  2. (2)前記各単位区画のビーム電流の測定は、単一の単
    位区画のビーム電流を測定し、次に、単位区画分の和の
    矩形を形成し、そのビーム電流を測定して、該測定値よ
    り直前の測定値を差し引くことによつて、各単位区画の
    ビーム電流を測定する特許請求の範囲第1項記載の荷電
    ビーム電流密度分布測定方法。
JP7787386A 1986-04-04 1986-04-04 荷電ビ−ム電流密度分布測定方法 Pending JPS62234323A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6008101A (en) * 1994-11-29 1999-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing method of semiconductor device
JP2010258053A (ja) * 2009-04-22 2010-11-11 Jeol Ltd 荷電粒子ビーム描画方法及び装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5513874A (en) * 1978-07-18 1980-01-31 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Measuring method for distribution of electron beam current density

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