JPH02184854A - イオンビーム装置及びその制御方法 - Google Patents

イオンビーム装置及びその制御方法

Info

Publication number
JPH02184854A
JPH02184854A JP1002762A JP276289A JPH02184854A JP H02184854 A JPH02184854 A JP H02184854A JP 1002762 A JP1002762 A JP 1002762A JP 276289 A JP276289 A JP 276289A JP H02184854 A JPH02184854 A JP H02184854A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion beam
electrode
current
voltage
machining
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1002762A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2834466B2 (ja
Inventor
Hiroya Saitou
啓谷 斉藤
Hiroshi Yamaguchi
博司 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP276289A priority Critical patent/JP2834466B2/ja
Publication of JPH02184854A publication Critical patent/JPH02184854A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2834466B2 publication Critical patent/JP2834466B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集束イオンビーム加工方法に係り、ト(ニフ
ォトマスクやX線マスクなどの露光用マスクのパターン
欠陥修正およびLSI配線の修正などを行うのに好適な
集束イオンビーム加工方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、フォトマスク、X線マスクの欠陥を修正する方法
として、イオンビームを微細なスポットに集束し、試料
上の欠陥に照射してこれをスパッタ除去するものが実施
されている。
この場合、欠陥部のみを除去し、正常な部分にダメージ
を与えないため、加工深さを高精度に設定する必要があ
る。
従来、この方法としてたとえば特願昭61−30841
8号公報に記載されているように、集中イオンによる加
工中、所定時間毎にビーム電流を測定し、あらかじめ求
めておいた加工速度係数(単位電流による単位時間当り
の被加工物の加工体積) との積を時間積分して加工体
積を求め、これをビーム走査領域面積で除して加工深さ
を得る方法が提案されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来例は、イオンビーム電流が加工中、ドリフトし
、加工開始時のビーム電流値をもとに加工時間によって
、加工深さを制御すると誤差が発生するため、加工中の
ビーム電流を測定しようとするものである。その方式は
、第9図に示すように、イオン源21より引出されたイ
オンビームを第1、第2.第3レンズ電極(図中、 2
2.23.24)により、試料28上に集束し、デフレ
クタ電極27の偏向電圧によって、ビーム加工領域内で
走査する。
そしてビーム電流を電流係AIまたは電流計A2または
電流計A3のいずれか1つを用いて測定する。
電流系A1は第3レンズ電極22に入るソース電流i、
を測定するためのもので、ソース電流i、はビーム電流
1.とは、関数 il、=f(ts) で表され、この関数を一次関数で近似して、あらかじめ
、実測により一次関数の係数を求めておき、加工中、得
られるソース電流1.値から上式を用いてビーム電流l
、を求めるものである。求めたイオンビーム電流とあら
かじめ求めておいた加工速度係数との積を時間積分して
加工体積を求め、加工領域面積で除し、加工深さを求め
る。
ところで、電極22では、イオンビームの照射によって
、2次電子35が発生する。このとき、電極22が平板
電極の場合、2次電子が電極外部に出、鏡筒からアース
に流れ、電流計A、の値は流入したイオン電流より大き
な値を示す。その対策として従来技術では、電流計At
による電流値を用いている。しかし、第3電極(ビーム
リミッティングアパーチャ)24に流れ込むアパーチャ
電’a!^を電流計A3によって求め、これからビーム
電流を求める方式に対しては、電極24の形状およびそ
の他の電流値の測定点がないため、電極24から発生す
る2次電子36の影響を避けることができないという問
題があった。ただし、ビーム電流だけを求めるなら、2
次電子による電流は、電極に流れ込むアパチャ電流i、
に比例するため、電流計A3の値から正しい電流値を求
めることが可能である。
また、上記従来技術では電流の測定点として、ビーム電
流を算出することなく、直接測定できるブランキングア
パチャ26、試料ステージ29については述べていない
。そのため、ビーム電流は電極に流入する電流を測定し
、それをあらかじめ求めておいたビーム電流と測定電流
の関数から求めている。しかし、この関数は返信式であ
ることや加工前と加工中で条件が変化していくなど、誤
差は避けられないという問題があった。ただし、試料ス
テージ29については、第10図に示すように、加工中
、所定時間毎に、試料ステージ27を移動し、イオンビ
ーム37が試料ステージ27のファラデイカツブ38に
入るようにして、電流計A4で測定することが可能であ
る。しかるにこの方法では、電流測定毎に、試料ステー
ジ29を移動するため、加工時間が無駄になるかあるい
は試料ステージの位置決め精度を良くしないと、加工位
置がずれる問題があった。
本発明の目的は、加工中、ビーム電流を測定するさい、
2次電子による電流およびビーム電流を算出する誤差の
影響および加工時間の無駄をなくして、高精度、高速度
に測定し、これを用いて加工深さを制御するイオンビー
ム加工方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明のイオンビーム加工
方法においては、イオンビームの一部または全部のいず
れか一方が流入する電極に電極側が陽性になるように直
流電圧を印加して電極から発生する二次電子を抑えて電
極に流入する加工深さに対応するイオンビーム電流のみ
を測定するものである。
また、イオンビーム電流の安定化をはかるため、測定し
たイオンビーム電流に基いて、イオンビーム電流が一定
になるように引出し電極の電圧を変化させるものである
また、イオンビーム電流値を求めるさい、電極流入電流
から算出すると算出のための関数の近似誤差などが発生
するので、これを防止するため、イオンビームが全部流
入するブランキング電極もしくは試料ステージのいずれ
か一方に直流電圧を印加してイオンビームを直接測定す
るものである。
また加工中、加工停止することなくイオンビーム電流を
測定するため、イオンビーム走査時の帰線部分のブラン
キング期間でイオンビーム電流を測定するものである。
また試料ステージを移動することなくイオンビーム電流
を測定するため、イオンビーム走査時の試料走査期間中
にイオンビーム電流を測定するものである。
またイオンビームの電流値を正確に求めるため、イオン
ビームの一部または全部のいずれか一方が流入する電極
に電極が陽性になるように直流電圧を印加するとともに
、その電圧値は電圧を増加したときイオンビーム電流が
減少していき、一定になったときの電圧値に設定するも
のである。
また高精度に加工深さを制御するため、イオンビームの
電流測定を一定時間毎に行い、測定時間に対して積分し
、単位電流による単位時間当りの被加工物の加工体積で
ある加工速度係数を乗算して加工体積を求め、これをビ
ーム走査面積で除算して加工深さを得るものであ。
〔作用〕
イオンビームの全部または一部のいずれか一方が電極ま
たは試料ステージ上の試料のいずれか一方に入射すると
、電極または試料のいずれか一方から二次電子が発生す
る。
そのため、電極または試料ステージのいずれか一方に電
流計を接続してイオンビーム電流値を測定すると、電流
値は、電極または試料のいずれか一方に入射するイオン
ビーム電流値より二次電子による電流分だけ増加する。
そのとき電極または試料ステージのいずれか一方にll
0Vの直流電圧を印加すると、電極または試料のいずれ
か一方から発生する二次電子は再び電極または試料のい
ずれか一方に戻り、電流計はイオンビーム全部または一
部が電極または試料のいずれか一方に入射する真の電流
値を測定する。
またブランキングアパチャには、ブランキング期間中、
試料ステージ上の試料には、イオンビーム走査中性の電
極と異なり、測定すべきイオンビームの全体が入射する
したがってブランキングアパチャまたは試料ステージの
いずれか一方に数10■の直流電圧を印加して電流を測
定すると、換算することなく直接、イオンビーム電流値
を測定することができる。
またこのとき、測定時間は、ブランキングアパチャでは
イオンビーム走査中の水平、垂直ブランキング期間であ
り、試料ステージでは、イオンビーム走査中のビーム照
射期間であり、それぞれ加工中の一部の時間を利用して
測定可能であるから、加工時間の無駄を省くことができ
る。
さらにイオンビーム電流を検出して加工深さの制御に使
用するとともにイオンビーム電流の安定化をはかるので
、加工精度を向上することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の第1の実施例である集光イオンビーム加
工装置を示す第1図乃至第4図について説明する。
第1図に示すように、本実施例の集光イオンビーム加工
装置は試料ステージ9によりX、7両方向を位置決めさ
れる試料8の上方位置に高輝度の液体金属イオン源1と
、該液体金属イオン源1よリイオンビームを引出す引出
し電極2と、引き出されたイオンビーム10を集光する
1枚または複数の電極からなるレンズ電極3とイオンビ
ーム10を絞るためのビームリミッティングアパチャ4
と、イオンビーム10をオン・オフするブランキング電
極5と、ブランキングアパチャ6と集光されたイオンビ
ーム10により試料8の加工領域を走査する複数の電極
からなる偏向電極7とを備えている。
また液体金属イオン源1はイオンビーム10を加速する
加速電源12に接続し、引出し電源11は電極2に接続
している。またレンズ電極3は、レンズ電極13に接続
している。またビームリミッティングアパチャ4は、該
ビームリミッティングアパチャ4から発生する二次電子
を抑えるための直流電源14とイオンビーム電流を測定
する電流計15と、測定した電流値を^/D変換するた
めのA/D変換器16と変換された電流値を人力するマ
イクロコンピュータ17とに接続している。
つぎに動作について説明する。
引出し電源11により引出し電極2に数kVの高電圧を
印加して液体金属イオン源1からイオンビーム10を引
き出すと、引き出されたイオンビーム10は、レンズ電
極13により10数kVに印加されたレンズ電極3によ
り集光される。
集光されたイオンビーム10は、ビームリミッティング
アパチャ4で所望のビーム径が得られるように絞り込む
。このとき第2図(a)に示すように、ビームリミッテ
ィングアパチャ4で遮断されたイオンビームlOは、ビ
ームリミッティング4に流れ込むとともにビームリミッ
ティングアパチャ4では入射するイオンビーム10によ
り二次電子40が発生する。
この二次電子40は、鏡筒からアースに流れ、ビームリ
ミッティングアパチャ4には戻ってこない。
そのため、イオンビーム10がビームリミッティングア
パチャ4に流入する電流をil、二次電子40の発生に
ともなう電流i、とすると、電流計15による電流値は
I a +I eとなり、ビームリミッティングアパチ
ャ4に流入する電流i、よりi、だけ大きな値となる。
そこで、本実施例では、数10Vの値の直流電源14に
より第2図(b)に示すように、ビームリミッティング
アパチャ4側が陽極になるように直流電圧を印加する。
するとビームリミッティングアパチャ4から発生する二
次電子40は、再びビームリミッティングアパチャ4に
引き戻され、これによって二次電子40の発生は抑えら
れる。
この場合、ビームリミッティングアパチャ4に引き戻さ
れる二次電子40の量は、印加する電圧値VBが増加す
るのにしたがって大きくなっていき、二次電子40の発
生にともなう電流18は0に近づいていく。
一方ビームリミッティングアバチャ4に流入する電流l
、は、印加する電圧値■、の増加に対して無関係である
したがって第3図に示すように、電流計15で測定され
る電流値17は、電圧値■、の増加に対して減少してい
き、ある値にV。に達したとき一定値となる。
この減少した分は、二次電子40の発生にともなう電流
値10.で、一定となった分が真のビームリミッティン
グアパチ+40への流入電流ibである。
また一定となったときの電圧値■。をイオンビーム電流
測定時の直流電源14の設定値とする。
ついで、電流計15で測定された電流値はA/D変換器
16でディジタル化され、マイクロコンピュータ17に
入力される。
このようにして得られた電流値は、ビームリミッティン
グアパチャ4に流入する電流値であり、試料8に流入す
るイオンビーム電流値を得るには、加工前、あらかじめ
アパチャ流入電流i、とイオンビーム電流l、との関係
を求めておく必要がある。
そこで、アパチャ流入電流11とビーム電流l。
とを関係を求めると第4図に示すように、−次関数近似
が可能であるから、そのパラメータをあらかじめマイク
ロコンピュ・−夕17に記憶しておく。
ついでこの関係を用いて得られたビームリミッティング
アパチャ4に流入する電流i、からマイクロコンピュー
タ17を用いてイオンビーム電流1゜算出する。
ただし、このような算出方法によってイオンビーム電流
i、を求める場合、二次電子40による電流i。は、ビ
ームリミッティングアパチャ4に流入する電流i、に比
例するため、二次電子40による電流1.の影響があっ
ても、ビームリミッティングアパチャ4に流入する電流
iaを求めることが可能である。
加工深さを求める場合には、上記のようにして得られた
イオンビーム電流ibの値を一定時間毎に測定し、測定
値をマイクロコンピュータ17により加算することによ
り、時間に対する積分を求め、加工速度係数を乗算して
加工体積を求め、これを加工走査面積で除算することに
より加工深さを求めることができる。
このようにすることによって、ビームリミッティングア
パチャ4に流入する電流i、は二次電子40による影響
を受けることなく測定することができるとともに、イオ
ンビーム電流i、を算出することができるので、このイ
オンビーム電流l、が時間の経過にともなって変動して
いく場合でも算出することができ、これによってイオン
ビーム電流lbから加工深さを高精度に制御することが
できる。
つぎに本発明の第2の実施例である集光イオンビーム加
工装置を示す第5図および第6図について説明する。
第5図に示す本実施例の集光イオンビーム加工装置は、
前記第1図に示す実施例と比較し、イオンビーム電流i
、を測定するための電流計15がブランキングアパチャ
6に接続している点のみが相異し、それ以外は同一であ
るから、同一符号をもって示すとともに相異点について
説明する。
本実施例においては、第1図に示す第1の実施例のよう
にイオンビーム電流l、をビームリミッティングアパチ
ャ4に流入する電流iaから近似式を用いて算出する方
法と違って直接求めるものである。
つぎに動作について説明する。
引出し電極2により引出されたイオンビーム10は、レ
ンズ電極3によって試料8に集束される。
このとき、ブランキングアパチャ6に数10Vの電圧を
印加すると、イオンビーム10は曲げられ、ブランキン
グアパチャ6によって遮断され、イオンビーム10は試
料10に到達しない。
ブランキングアパチャ6によって遮断されるイオンビー
ム10は、試料8に入射するイオンビームと同一電流値
であるから、ブランキングアパチャ6に電圧を印加して
電流計15に測定値を求めることにより、イオンビーム
電流値を直接求めることができる。
またイオンビーム10がブランキングアパチャ6に入射
するとき、ブランキングアパチャ6から二次電子が発生
し、それだけ電流計15で測定される電流値■8は増加
する。
そこで、本実施例では、直流電源14によりブランキン
グアパチャ6に直流電圧を印加して二次電子の発生を抑
えている。
このとき、直流電源14のバイアス電圧V0の設定方法
は第1図に示す実施例と同様な方法によっ行う。
ところで、イオンビーム電流の測定時点は、加工中、一
定時間毎にブランキングをかけ、イオンビーム10を遮
断した時点でイオンビーム10の電流値を測定すること
が可能である。
しかるに、第6図(a)に示すように矩形の加工を行う
ときには、イオンビーム10を矩形に走査するため、第
5図に示す偏向電極7に第6図(b)に示すような鋸歯
状波を印加する。このとき■−■、■■の帰線部分では
、第6図(C)に示すように、ブランキング電極5に電
圧を印加する。したがって第6図(d)に示すように、
ブランキング期間に対応して電流測定のトリガをマイク
ロコンピュータ17に入力することによってブランキン
グ期間に測定を行うことができる。
また、このようにして電流値を測定することにより、二
次電子による影響を受けることなく、イオンビーム10
を直接測定することができ、かつ算出にともなう近似誤
差あるいは、加工前と加工中の条件の変化による誤差が
なくなるとともに加工中、加工停止することなく測定で
きるので、加工時間の無駄を省くことができる。
さらにイオンビーム電流値を用いて加工深さを制御でき
ることは、第1図に示す第1の実施例と同様である。
つぎに本発明の第3の実施例である集束イオンビーム加
工装置を示す第7図により説明する。
第7図に示す第3の実施例は、第1.第2の実施例1と
比較し、イオンビーム電流を測定するための電流計15
を試料ステージ9に接続している点が相異し、それ以外
は同一である。
本実施例においても、第2の実施例と同様、イオンビー
ム10の電流l、を直接測定するものである。
また第1.第2の実施例と同様、レンズ電極3によって
集束されたイオンビームlOは偏向電極7によって試料
8上を走査する。
このとき、試料80表面から二次電子が発生する。その
ため、電流計15に流れる電流はイオンビームlOの電
流i、に対し、二次電子発生にともなう電流11分だけ
大きくなる。
そこで、直流電源14から試料ステージ9に直流電圧を
印加して該試料ステージ9を陽極にすることにより、試
料8からの二次電子の発生を抑えることができ、これに
よって電流計15によりイオンビーム10の電流i、を
直接測定することができる。
この場合イオンビーム電流11の測定時点は、第2の実
施例の場合と違ってブランキング期間に行わず、第6図
(1))におけるイオンビーム10の走査期間■−■、
■−■で行う。
このようにすることによって試料ステージ9においても
、試料ステージ9を移動することなくイオンビーム電流
i、の測定が可能であり、試料ステージ9の移動にとも
なう加工時間の無駄および位置決め誤差を防止すること
ができる。
なお、上記のように測定されたイオンビーム電流値を用
いて加工深さを制御できることは、前記の実施例と同様
である。
つぎに本発明の第4の実施例である集束イオンビーム加
工装置を示す第8・図により説明する。
第8図に示す第4の実施例は第1の実施例と比較し、マ
イクロコンピュータ17から引出し電源11へのフィー
ドバック回路17′を備えている点が相違し、それ以外
は同一であるので、相違点について説明する。
第4の実施例では、第1の実施例で得られたイオンビー
ム電流値を引出し電源11にフィードバックし、これに
よって引出し電源11の電圧を変化させてイオンビーム
電流i、を一定にしようとするものである。
この場合、得られるイオンビーム電流i、は、液体金属
イオン源1などの状態変化によって変動するが、電流値
の変化に対応して引出し電圧を変化させることによって
イオンビーム電流値を一定にすることができる。
この方法は、第2.第3の実施例においても可能である
またこの方法は、イオンビーム10の一部あるいはすべ
てが流入する電極において、単にイオンビーム10の電
流値をモニタする場合にも使用可能である。
したがって、上記各実施例においては、集束イオンビー
ムにより、フォトマスクやX線マスクなどの露光用マス
クのパターン欠陥修正およびLSI配線の修正などを行
う場合試料ステージを移動することなく、二次電子の発
生を抑えて加工深さに対応するイオンビームの電流のみ
を直接測定することができるので、二次電子による電流
、イオンビームの電流の算出誤差、加工時間の無駄を排
除し、イオンビームを欠陥部のみに当ててこれを除去し
、正常な部分にダメージを与えることなく高精度でイオ
ンビーム加工を行うことができる。
また測定したイオンビームの電流値に基いて引出し電圧
を変化させ、イオンビーム電流を一定にすることができ
るので、高精度で安定したイオンビーム加工を行うこと
ができる。
〔発明の効果〕 以上述べたるように、本発明によるイオン加工方法にお
いては、二次電子による電流、イオンビームの電流の算
出誤差、加工時間の無駄を排除するとともに、イオンビ
ームの欠陥部のみを除去し、正常な部分にダメージを与
えることなく、高精度で安定したイオンビーム加工を行
うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例であるイオンビーム加工
装置の要部を示す説明図、第2図(a)(b)は第1の
実施例におけるイオンビーム電流測定説明図、第3図は
第1の実施例におけるバイアス電圧とイオンビーム測定
電流との関係を示す説明図、第4図は第1の実施例にお
けるアパチャ電流とイオンビーム電流との関係を示す説
明図、第5図は本発明の第2の実施例であるイオンビー
ム加工装置の要部を示す説明図、第6図は第2の実施例
におけるイオンビーム測定時間のタイミングチャート図
、第7図は本発明の第3の実施例であるイオンビーム加
工装置の要部を示す説明図、第8図は本発明の第4実施
例であるイオンビーム加工装置の要部を示す説明図、第
9図は従来のイオンビーム加工装置を示す要部説明図、
10図は従来のイオンビーム加工装置におけるイオンビ
ーム電流測定説明図である。 1・・・液体金属イオン源、2・・・引出し電極、3・
・・レンズ電極、4・・・ビームリミッティングアパチ
ャ、5・・・ブランキング電極、6・・・ブランキング
アパチャ、7・・・偏向電極、8・・・試料、9・・・
試料ステージ、10・・・イオンビーム、11・・・引
出し電極、12・・・加速電源、13・・・レンズ電源
、14・・・直流電源、15・・・電流計、16・・・
A/D変換器、17・・・マイクロコンピュータ、19
・・・二次電子ディテクタ。 代理人 弁理士  秋  本  正  実第1図 第 2 図 (a) すしイ峯i、4イイ刈東 ち1出し電才ふ し〉ス“會杢を ビーモリ氾チイングア八シへャ ひ・う>升シク′嘴し石C フ“ヲ〉′C;C;グアへャ 7侑向堂禄 8拭糟 9 拭ず叶7テーシ“ 10 イオンビーム 71 q出し嘴1家 72Jot働冴2 73 し−に電算 14°這ま′9庫 75・を鬼神 76射戊挾芥 77 マイクロコ〉ビに一夕 4 ビーモリ之イテイ〉2”了ハ怖ヤ ]41i〕ふ−1を源 ]5電文計 第 3 図 第4図 7Iぐチャ電ええa 謁 図 目 6 プ72シ2′7パ手ヤ ]2 加遇!昭況 第 7 図 ] iI岑釡属イイ〉源 7偏匈tう ]3 し〉ス“七とψ1 5 フ・ラン′+巧゛9杢に 6 :  7′5>?/’グ了ハ0+ヤ]] ヴj払し
11梗1 ]2.力0!【i七夛柴。 ]7 マイ20つンこ0ユータ ]9ニゲ噸七)テ避75 第8図 =c)’、U 第10 図 二へう〉雰ング7ハ″チャ ]2.方0珪′術斥 手続補正書(自発) 平成1年6月1―

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、イオン源からイオンビーム光学系にてイオンビーム
    を引き出し集束させ、ブランキング系にてイオンビーム
    を遮断し、偏向系にてイオンビームを試料上で走査して
    試料を加工するイオンビーム加工方法において、イオン
    ビームの一部もしくは全部のいずれか一方が流入する電
    極に電極側が陽極になるように直流電圧を印加して電極
    から発生する二次電子を抑えて電極に流入する加工深さ
    に対応するイオンビーム電流のみを測定するイオンビー
    ム加工方法。 2、イオンビーム光学系の引出し電極は測定したイオン
    ビームの電流に基づいて電圧を変化し、イオンビーム電
    流を一定化する請求項1記載のイオンビーム加工方法。 3、イオンビームが全部流入するブランキング系のブラ
    ンキング電極もしくは試料を搭載する試料ステージのい
    ずれか一方に直流電圧を印加してイオンビームを直接測
    定する請求項1記載のイオンビーム加工方法 4、イオンビーム走査時の帰線部分のブランキング期間
    で電極に流入するイオンビーム電流を測定する請求項3
    記載のイオンビーム加工方法。 5、イオンビーム走査時の試料走査期間中にイオンビー
    ム電流を測定する請求項3記載のイオンビーム加工方法
    。 6、イオンビームの一部または全部のいずれか一方が流
    入する電極に電極が陽極になるように直流電圧を印加す
    るとともにその電圧値は電圧を増加したときイオンビー
    ム電流が減少していき、一定になったときの電圧値を設
    定する請求項1記載のイオンビーム加工方法。 7、電極に流入するイオンビーム電流を一定時間毎に測
    定し、該イオンビーム電流を測定時間で積分し、単位電
    流による単位時間当りの被加工物の加工体積である加工
    速度係数を乗算して加工体積を求め、これをビーム走査
    面積で除算して加工深さを得る請求項1記載のイオンビ
    ーム加工方法。
JP276289A 1989-01-11 1989-01-11 イオンビーム装置及びその制御方法 Expired - Lifetime JP2834466B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP276289A JP2834466B2 (ja) 1989-01-11 1989-01-11 イオンビーム装置及びその制御方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP276289A JP2834466B2 (ja) 1989-01-11 1989-01-11 イオンビーム装置及びその制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02184854A true JPH02184854A (ja) 1990-07-19
JP2834466B2 JP2834466B2 (ja) 1998-12-09

Family

ID=11538348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP276289A Expired - Lifetime JP2834466B2 (ja) 1989-01-11 1989-01-11 イオンビーム装置及びその制御方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2834466B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008176984A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Hitachi High-Technologies Corp イオンビーム加工装置
JP2010115688A (ja) * 2008-11-13 2010-05-27 Olympus Corp 照射作用取得方法および荷電粒子ビーム加工方法ならびに荷電粒子ビーム加工装置
CN111564352A (zh) * 2019-02-14 2020-08-21 日本电子株式会社 离子束电流测定装置及计算方法、试样制成装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008176984A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Hitachi High-Technologies Corp イオンビーム加工装置
JP2010115688A (ja) * 2008-11-13 2010-05-27 Olympus Corp 照射作用取得方法および荷電粒子ビーム加工方法ならびに荷電粒子ビーム加工装置
CN111564352A (zh) * 2019-02-14 2020-08-21 日本电子株式会社 离子束电流测定装置及计算方法、试样制成装置
CN111564352B (zh) * 2019-02-14 2024-02-06 日本电子株式会社 离子束电流测定装置及计算方法、试样制成装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2834466B2 (ja) 1998-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7385196B2 (en) Method and scanning electron microscope for measuring width of material on sample
US7777202B2 (en) Electron beam exposure apparatus involving the position and velocity calculation
JP5927067B2 (ja) 計測検査装置、及び計測検査方法
JP2009147254A (ja) 電子ビーム描画装置の描画方法及び電子ビーム描画装置
EP0024884A2 (en) Method of detecting the position of a substrate using an electron beam
US20190362929A1 (en) Scanning Electron Microscope
JP2001052642A (ja) 走査型電子顕微鏡及び微細パターン測定方法
EP2388801B1 (en) Multi-column electron beam lithography system and electron beam orbit adjusting method thereof
JP2965739B2 (ja) 集束イオンビーム装置
JPH02184854A (ja) イオンビーム装置及びその制御方法
JP2873839B2 (ja) 集束イオンビーム装置におけるアパーチャー検査方法
JP3711244B2 (ja) ウエハの欠陥検査装置
JPH0616407B2 (ja) パターン検出装置
JPS62234323A (ja) 荷電ビ−ム電流密度分布測定方法
JPS63200450A (ja) 荷電ビ−ムの自動制御装置
JPH0376213A (ja) 荷電粒子線の断面径測定方法および装置
JP3194539B2 (ja) 電子ビーム露光装置及び露光方法
JP3325695B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光方法
JP3157968B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光方法
JPH02215120A (ja) 荷電粒子ビーム描画方法における歪補正方法
JP2521964B2 (ja) 電子顕微鏡の測長方法
JPH0774071A (ja) 荷電粒子ビーム露光装置及び荷電粒子ビーム露光方法
JP2014041862A (ja) 荷電粒子ビーム補正方法および荷電粒子ビーム描画装置
JPS63187627A (ja) 荷電粒子線露光装置における自動焦点合せ方法
JPH04363851A (ja) イオンビーム加工装置