JPS6222383A - 電子回路部材の接続方法 - Google Patents
電子回路部材の接続方法Info
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- JPS6222383A JPS6222383A JP16019085A JP16019085A JPS6222383A JP S6222383 A JPS6222383 A JP S6222383A JP 16019085 A JP16019085 A JP 16019085A JP 16019085 A JP16019085 A JP 16019085A JP S6222383 A JPS6222383 A JP S6222383A
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16019085A JPS6222383A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 電子回路部材の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16019085A JPS6222383A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 電子回路部材の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6222383A true JPS6222383A (ja) | 1987-01-30 |
| JPH0361315B2 JPH0361315B2 (enExample) | 1991-09-19 |
Family
ID=15709765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16019085A Granted JPS6222383A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 電子回路部材の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6222383A (enExample) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02230672A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-13 | Sharp Corp | 電極上への導電性粒子の配置方法 |
| JP2008112732A (ja) * | 2007-11-19 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法 |
| JP2010028015A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Toppan Forms Co Ltd | 部品実装基板の製造方法 |
| JP2010226009A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Toshiba Corp | 半導体チップ実装体、半導体チップ実装体の製造方法および電子機器 |
| JP2015503178A (ja) * | 2011-10-13 | 2015-01-29 | フレクスコン カンパニー インク | 電気泳動によって形成された電気伝導性材料 |
| US12011911B2 (en) | 2020-03-25 | 2024-06-18 | Flexcon Company, Inc. | Isotropic non-aqueous electrode sensing material |
-
1985
- 1985-07-22 JP JP16019085A patent/JPS6222383A/ja active Granted
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02230672A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-13 | Sharp Corp | 電極上への導電性粒子の配置方法 |
| JP2008112732A (ja) * | 2007-11-19 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法 |
| JP2010028015A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Toppan Forms Co Ltd | 部品実装基板の製造方法 |
| JP2010226009A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Toshiba Corp | 半導体チップ実装体、半導体チップ実装体の製造方法および電子機器 |
| US8035212B2 (en) | 2009-03-25 | 2011-10-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device |
| JP2015503178A (ja) * | 2011-10-13 | 2015-01-29 | フレクスコン カンパニー インク | 電気泳動によって形成された電気伝導性材料 |
| JP2017095687A (ja) * | 2011-10-13 | 2017-06-01 | フレクスコン カンパニー インク | 電気泳動によって形成された電気伝導性材料 |
| US9818499B2 (en) | 2011-10-13 | 2017-11-14 | Flexcon Company, Inc. | Electrically conductive materials formed by electrophoresis |
| US9947432B2 (en) | 2011-10-13 | 2018-04-17 | Flexcon Company, Inc. | Electrically conductive materials formed by electrophoresis |
| US12011911B2 (en) | 2020-03-25 | 2024-06-18 | Flexcon Company, Inc. | Isotropic non-aqueous electrode sensing material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0361315B2 (enExample) | 1991-09-19 |
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