JPS62223601A - 半導体歪ゲ−ジブリツジ回路 - Google Patents

半導体歪ゲ−ジブリツジ回路

Info

Publication number
JPS62223601A
JPS62223601A JP61065713A JP6571386A JPS62223601A JP S62223601 A JPS62223601 A JP S62223601A JP 61065713 A JP61065713 A JP 61065713A JP 6571386 A JP6571386 A JP 6571386A JP S62223601 A JPS62223601 A JP S62223601A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
temperature
bridge
output
strain gauge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61065713A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0797010B2 (ja
Inventor
Atsushi Miyazaki
敦史 宮崎
Ryoichi Kobayashi
良一 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP61065713A priority Critical patent/JPH0797010B2/ja
Priority to KR1019870002555A priority patent/KR900004369B1/ko
Priority to EP87104402A priority patent/EP0239094B1/en
Priority to DE8787104402T priority patent/DE3776931D1/de
Publication of JPS62223601A publication Critical patent/JPS62223601A/ja
Priority to US07/310,018 priority patent/US4911016A/en
Publication of JPH0797010B2 publication Critical patent/JPH0797010B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/20Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress
    • G01L1/22Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • G01L19/148Details about the circuit board integration, e.g. integrated with the diaphragm surface or encapsulation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/20Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress
    • G01L1/22Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges
    • G01L1/2268Arrangements for correcting or for compensating unwanted effects
    • G01L1/2281Arrangements for correcting or for compensating unwanted effects for temperature variations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0007Fluidic connecting means
    • G01L19/0038Fluidic connecting means being part of the housing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0051Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
    • G01L9/0052Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements
    • G01L9/0054Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements integral with a semiconducting diaphragm
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/02Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning
    • G01L9/06Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning of piezo-resistive devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/02Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning
    • G01L9/06Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning of piezo-resistive devices
    • G01L9/065Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning of piezo-resistive devices with temperature compensating means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Measurement Of Force In General (AREA)
  • Indication And Recording Devices For Special Purposes And Tariff Metering Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体歪ゲージを用いたブリッジ回路に系シ、
峙にブリッジ回路の零点温度補償に好適な温度補償回路
金有する半導体歪ゲージブリッジ回路に係る。
〔従来の技術〕
ピエゾ抵抗効果金利用した圧カドランスデューサは既に
広く用いられている。しかし、半導体歪ゲージの欠点は
、温度変化に対し抵抗値やピエゾ抵抗係数の変化が敏感
なため、出力感度や零点が著しく影#を受けることであ
る。従って、半導体歪ゲージの純粋な歪量を検知するに
は適当な温度補償が必要となる。
零点の温度補償に関しては、一般にブリッジの相隣る2
辺に組み込んだ半導体歪ゲージの一方に半導体歪ゲージ
の温度抵抗特性を他のゲージと一致させるに必要な固定
抵抗を直並列に接続することが知られている。しかし、
この直並列抵抗の抵抗1直の算出央定には複雑な計算全
必要とし、更に直列抵抗2接続するため、圧力センサ部
と周辺回路との間の接続点数が多数(例えば、5個所以
上)となる欠点があった。
かかる従来技術における問題点を解決するためのものと
して、例えば特開昭58−140604号公報によれば
、所定温度において歪ゲージの中点に発生する中点電圧
と同一の電圧を発生する手段を設け、この電圧を抵抗を
介してブリッジ脚の一方の中点に接続するものが知られ
ている。即ち、所定温度(1+)と他の温度(t−2)
でのブリッジ零点出力が等しくなるように調整すること
で半導体歪ゲージの零点温度補償を行うものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら上記の従来技術では、所定温度(1+)と
他の温度(t2)間での零点温度補償を行い得るもので
はあるが、上記以外の温度、即ちt1以下又は12以上
の温度範囲では十分な温度補償が行われないという欠点
を有する。何故ならば、上記の温度補償は、上記特開昭
58−140604 号公報の11g4図にも示される
ように、ブリッジの温度特性そのものを変化させて補償
するものではなく、基準点vo11iI−中心として回
転する形で温度特性を平坦にしようとするからである。
このため、このブリッジ自体の温度特性が上記所定の温
度範囲外に3いてうね#)を生じている場合、このうね
btで補償しきれず、そのためブリッジの零点出力にう
ねυヲ生じ、広い温度範囲での高精度な1度補償きする
ことができなくなるのである。
本発明は、上記従来技術に鑑み、広い温度範囲において
高精度な温度41N償金することのできる半導体歪ゲー
ジ用温度補償回路を提供することにある。
〔問題点?解決するための手段〕
上記本発明の目的は、所定温度におけるブリッジ中点電
圧?発生する手段が接続されているブリッジ出力端子と
は反対側の出力端子に、半導体歪ゲージと並列に、上記
半導体歪ゲージブリッジ出力のうねりと同様の温度特性
を有するサーミスタ等の感@素子と抵抗を組み合せた補
償回路を接続した半導体歪ゲージブリッジ回路によシ達
成される。
〔作用〕
上記補償回路を構成するサーミスタと抵抗にょシ、半導
体歪ゲージブリッジの出方のりねシと同特性の温度特性
でブリッジ中点の一方の電圧又は′4流を引@抜き、こ
れによシブリッジの有する零点温度特性を広い温度範囲
にわたって補償する。
〔実施例〕
以下1本発明になる半導体歪ゲージブリッジ回路の実施
例を図を用いて説明する。
第1図において、ブリッジ回路2は複数の半導体歪ゲー
ジG、%−G4によ多構成されておシ、その入力端子a
には、サーミスタarm、固定抵抗S++1とRBとか
ら成る。いわゆる感速温度補償回路1が直列に接続され
、半導体歪ゲージブリッジの感度の温度補償を行ってい
る。また、図においてVINは入力電源電圧を示してい
る。また、ブリッジ回路2の出力端子すには、抵抗Rz
l〜Rzsによ多構成され、入力電圧V、NをRzlと
R2□で分割し、その接点eに所定の基準温度(例えば
室温である20C)におけるブリッジ中点と同一の出力
電圧を発生する零点温度補償回路3が抵抗RZSを介し
て接続されている。
さらに、ブリッジ回路2の出方端子すとは反対側の出力
端子dと他の入力端子Cの間には、本発明の特徴となる
、即ち半導体歪ゲージブリッジ出力の無負荷時における
出力のうねbt補償するためのうねり補償回路4がそう
人され、ブリッジ出力vGは、出力端子す及びdから取
シ出される。
このうねり補償回路4は、サーミスタRztiと固定抵
抗Rzsの直列接続により構成されている。後に詳細に
説明するが、このうねり補償回路4のサーミスタRzt
iと抵抗FLzBはそれらの組み合せによシ、上記ブリ
ッジ出力のうねりl特性と同様の温度特性を有するよう
に設定されている。
第2図(a)は1以上の回路構成において、ブリッジ回
路2への駆動電圧である電源電圧VINが一定のとき、
さらに圧力が60kPa変化したときのブリッジ出力(
感度出力)の温度変化に伴う変化の状況を示したもので
ある。この感度温度特性は、第2図Φ)に示す様な温度
出力特性を持つ回路、具体的には第1図に示した感度温
度補償回路1によシ相殺され、これによシ得られる補償
された感度出力が第2図(c)に示される。
次に、半導体歪ゲージ01〜G4が無歪状態におけるブ
リッジ回路2の出力(零点出力)の温度変化に対する特
性′Jt第3図(a)に示す。この零点出力は、ブリッ
ジを構成する半導体歪ゲージGL〜G4の形成時に生じ
る個々のゲージのパターンずれ、拡散不純物濃度の差等
によシ生じる抵抗率の不均一、さらにはゲージの形成さ
れるシリコンチップとその固定台座であるガラス基板と
の間の熱膨張率の差により生じる歪等を起因とし、ゲー
ジG!〜G4に圧力が印加されてい々い状態にもかかわ
らず、ブリッジ出力として発生されるものである。この
ような半導体歪ゲージの出力温度特性が第3図(a)に
示される。またこのような半導体歪ゲージG1−G4に
よシ構成されるブリッジ回路2の零点出力が第2図(b
)に波線によって示されている。
上記ブリッジ回路2の零点温度出力特性は、第1図に示
される零点温度補償回路3によシ、例えば室温である2
0Cを基準温度(to)として、これを回転するような
形で補償が行われる。この零点温度補償回路2により補
償されたブリッジ出力が第2図(b)に実線で示されて
いる。この図から明らかなように、基準温度Toにおけ
るブリッジの中点出力と同一の出力電圧を入力電源VI
Ni分圧してブリッジ回路の一方の出力端子すに印加す
る補償方式では、ブリッジ回路2の出力温度特性自体を
補正、即ち曲がった特性を直線状に補正するものではな
く、特性曲線を基準温度10時の値を中心に回転する形
で補正するものである。そのため、上記基準点から離れ
た点でのブリッジ出力特性の非直線性に基づく、即ち特
性曲線のうねり。
特に低温側でのうねりによる出力誤差まで補償すること
は不可能である。
本発明になる半導体歪ゲージブリッジ回路では。
さらに上記ブリッジ出力のうねり?取シ除くためのうね
り補償回路4がそう人されておυ、この補償回路によシ
ブリッジ出力は第2図(C)に示すように、広い温度範
囲において零点温度特性が平坦にされている。
一般的に、サーミスタは第4図に示すような負の非線形
温度特性を有している。また、図からも明らかなように
、このサーミスタの特性は半導体歪ゲージ抵抗の持つ温
度特性も類似したものである。それ故、サーミスタRz
tmと固定抵抗Rzgを直列に組み合せ、これをブリッ
ジ回路の中点(具体的には端子d)及び入力端子(端子
C)にそう人することによシブリッジ出力に生じるうね
り特性を補正する。
1!1図に示される実施例では、うねり補償回路4はサ
ーミスタRZTHと固定抵抗az5の直列接続によシ構
成されているが、とのりねシ補償回路4の他の変形例を
′jIc5図(a)及び(b)に示す。第5図(a)の
回路では、サーミスタRz r wと固定抵抗R12,
の直列接続に、さらにサーミスタRztstと並列に固
定抵抗Rz gを追加しており、これによシ、より最適
の組合せを得ることができ、よシ高精度にブリッジの零
点出力のうねりを補償するものである。
さらに、第5図(b)の回路では、サーミスタRrzr
txと直列にさらに固定抵抗Rz7をそう人したもので
ある。これらの変形例は、半導体歪ゲージブリッジが本
来有する零点出力温度特性のうねり特性に、上記うねり
補償回路の温度特性?なるぺ〈近づけるためのものであ
る。
第6図には、第1図に示す半導体歪ゲージブリッジ回路
の出力端に増幅回路5を直結して構成した定電圧駆動屋
圧カセンサとした場合の回路構成が示されている。そし
て、この回路ではブリッジ回路2の出力端子す及びdが
それぞれ抵抗几l。
FL! k介してオペレーショナルアンプ(オペアンプ
)51の工種及び負極入力端に接続されている。
また、オペアンプ51の出力端には出力電圧v。
が出力されるとともに、帰還抵抗Rst介して正極入力
端に帰還され、電圧増幅器を構成している。
このような回路の実際の出力の零点誤差が第7図に示さ
れている。図から明らかなように、従来の零点温度補償
回路による補償だけでは、特に低温側(例えばOCから
一40Cの間)において、ブリッジ出力温度li性曲線
のうねりにより零ノへ誤差が大きく、ある限定された温
度範囲でしか十分に補償ができず、十分な検出8度を確
保することができなかった。一方、うねり補償回路4に
より、このうねりによる零点誤差を補償できることとな
シ、これによシ広い温度範囲(例えば−402r〜xz
oc)にわたって士数%の精度で圧力の精密な測定が可
能となった。
WJs図には、第1図の半導体歪ゲージブリッジ回路の
出力端に増幅回路5を直結した定醒流、駆動型の圧力セ
ンサが示されている。この回路では、オペアンプ15に
よシ定屯流をブリッジ回路2の入力端子aよシ供給して
いる。そして、ブリッジ回路2の他の入力端子Cには抵
抗R12が接続され、この抵抗R12に表われる電圧信
号が感度温度補償回路を構成するオペアンプ15の負極
端子に入力されている。この感度温度補償回路11は、
半導体歪ゲージブリッジの感度の温度変化全補償するも
のであり、温度に応じてその供給する電流を制御するも
のである。この回路は、サーミスタRtuと固定抵抗I
t、s+の直列接)涜と、これに並列に接続された固定
抵抗ns2に持ち、これらにさらに直列に接続された固
定抵抗)(、zと有しており、サーミスタILrn、抵
抗凡at 、  ]b2の直並列回路と抵抗凡stとの
中点がオペアンプ15の正極入力端に人力されている。
このような回路構成により、ブリッジ!、oi路2に供
給される電流に対応した電圧と温度により変化する中点
の電圧を比較しながら、その供給電流金制却することに
よシ感度温度補償を行うものである。
上述の定電流駆動型圧力センサによシ得られる温度とセ
ンナ出力の零点誤差との関係が第9図に示されている。
この実施例でも、他と同様、うねり補償回路4のそう人
により、広い温度範囲にわたって零点出力誤差を所定値
に低減することができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、従来の零点温度補償回路では補償不能
であったブリッジの零点出力の所定温度範囲外、特に低
温側でのうねりを補償することがができるため、広い温
度範囲において高精度な零点温度補償を施した圧力セン
ナが得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明になる半導体歪ゲージブリッジ回路を示
す回路図、第2図(a)、 (b)及び(C)は第1図
の回路における感度温特性の補償を説明するための図、
第3図(a)(b)及び(C)は、本発明になるうねり
補償回路による零点温度特性の補償を説明するための図
、第4図はうねり補償回路を構成するサーミスタの温度
抵抗特性と示す図、@5図(a)及び(b)は第1図の
うねり補償回路の変形例を示す図、第6図は第1図の半
導体歪ゲージブリッジ回路を適用した定電圧駆動型圧力
センサの回路を示す図、第7図は第6図の実施例におけ
る温度零点誤差特性を示す図、第8図は第1図の半導体
歪ゲージブリッジ回路を適用した定電流駆動型圧力セン
サの回路を示す図、そして第9図は第8図のセンサの温
度零点誤差特性を示す図。 1・・・感度温度補償回路、2・・・ブリッジ回路、3
・・・零点温度補償回路、4・・・うねり補償回路、5
・・・増幅器。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体歪ゲージにより構成される閉ブリッジ回路と
    、該ブリッジ回路の一対の入力端に接続されかつ該ブリ
    ッジ回路の感度温度特性を補償するための回路手段を有
    する駆動回路と、該ブリッジ回路の一対の出力端の一方
    に接続された零点温度補償を行うための回路とを有する
    ものにおいて、さらに、該ブリッジ回路の一対の出力端
    のうち該零点温度補償回路が接続された端とは反対の端
    に、負性温度抵抗特性を有する素子を含むうねり補償回
    路を接続したことを特徴とする半導体歪ゲージブリッジ
    回路。 2、特許請求の範囲第1項において、該うねり補償回路
    は、サーミスタを含むことを特徴とする半導体歪ゲージ
    ブリッジ回路。
JP61065713A 1986-03-26 1986-03-26 半導体歪ゲ−ジブリツジ回路 Expired - Lifetime JPH0797010B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61065713A JPH0797010B2 (ja) 1986-03-26 1986-03-26 半導体歪ゲ−ジブリツジ回路
KR1019870002555A KR900004369B1 (ko) 1986-03-26 1987-03-20 반도체 변형게이지 브리지회로
EP87104402A EP0239094B1 (en) 1986-03-26 1987-03-25 Semiconductor strain gauge bridge circuit
DE8787104402T DE3776931D1 (de) 1986-03-26 1987-03-25 Brueckenschaltkreis mit halbleiterdehnungsmessstreifen.
US07/310,018 US4911016A (en) 1986-03-26 1989-02-13 Semiconductor strain gauge bridge circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61065713A JPH0797010B2 (ja) 1986-03-26 1986-03-26 半導体歪ゲ−ジブリツジ回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62223601A true JPS62223601A (ja) 1987-10-01
JPH0797010B2 JPH0797010B2 (ja) 1995-10-18

Family

ID=13294932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61065713A Expired - Lifetime JPH0797010B2 (ja) 1986-03-26 1986-03-26 半導体歪ゲ−ジブリツジ回路

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4911016A (ja)
EP (1) EP0239094B1 (ja)
JP (1) JPH0797010B2 (ja)
KR (1) KR900004369B1 (ja)
DE (1) DE3776931D1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008151596A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Tanita Corp ロードセルおよび質量計
CN105910531A (zh) * 2016-06-22 2016-08-31 北京科技大学 基于完全温度补偿技术的原位数字化型三维孔壁应变计
JP2017166890A (ja) * 2016-03-15 2017-09-21 アルプス電気株式会社 センサ装置
EP4431896A1 (en) * 2023-03-16 2024-09-18 Worthington Cylinders GmbH Device for measuring a pressure in an interior chamber of a pressure vessel and pressure vessel equipped with such a device

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8908518D0 (en) * 1989-04-14 1989-06-01 Lucas Ind Plc Transducer temperature compensation circuit
US5184520A (en) * 1989-10-18 1993-02-09 Ishida Scales Mfg. Co., Ltd. Load sensor
US5178016A (en) * 1989-11-15 1993-01-12 Sensym, Incorporated Silicon pressure sensor chip with a shear element on a sculptured diaphragm
US5031461A (en) * 1990-02-05 1991-07-16 Motorola, Inc. Matched pair of sensor and amplifier circuits
DE4115288C2 (de) * 1991-05-10 1995-05-04 Bosch Gmbh Robert Einrichtung zum Abgleich von Exemplarstreuung und Temperatureinflüssen mindestens eines Sensors
JPH05256716A (ja) * 1992-03-13 1993-10-05 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
FR2690524B1 (fr) * 1992-04-24 1997-09-26 Sextant Avionique Procede de compensation en temperature d'un pont de jauges de mesure de pression.
US5343755A (en) * 1993-05-05 1994-09-06 Rosemount Inc. Strain gage sensor with integral temperature signal
FR2719375B1 (fr) * 1994-04-28 1996-07-26 Sextant Avionique Procédé de compensation des dérives thermiques d'un pont de jauges de mesure de pression.
US6266623B1 (en) 1994-11-21 2001-07-24 Phatrat Technology, Inc. Sport monitoring apparatus for determining loft time, speed, power absorbed and other factors such as height
US8280682B2 (en) * 2000-12-15 2012-10-02 Tvipr, Llc Device for monitoring movement of shipped goods
US5568815A (en) * 1994-11-21 1996-10-29 Becton Dickinson And Company Self-powered interface circuit for use with a transducer sensor
US7386401B2 (en) 1994-11-21 2008-06-10 Phatrat Technology, Llc Helmet that reports impact information, and associated methods
FR2776384B1 (fr) * 1998-03-20 2000-06-23 Snecma Capteur de pression avec compensation de la non-linearite de la derive de zero aux tres basses temperatures
US6725165B1 (en) 2000-08-10 2004-04-20 Autoliv Asp, Inc. Weight measurement system, method and weight sensor
US7171331B2 (en) 2001-12-17 2007-01-30 Phatrat Technology, Llc Shoes employing monitoring devices, and associated methods
GB2370122B (en) * 2000-12-16 2005-04-27 Senstronics Ltd Temperature compensated strain gauge
US6870236B2 (en) 2003-05-20 2005-03-22 Honeywell International, Inc. Integrated resistor network for multi-functional use in constant current or constant voltage operation of a pressure sensor
US20040252290A1 (en) * 2003-06-10 2004-12-16 Ferguson Gary W. Optical strain gauge and methods of use including a wind measurement device
WO2006050385A2 (en) * 2004-11-01 2006-05-11 Proteus Biomedical, Inc. Cardiac motion characterization by strain measurement
US8878598B2 (en) 2010-12-28 2014-11-04 British Virgin Islands Central Digital Inc. Sensing module
TW201227753A (en) * 2010-12-28 2012-07-01 British Virgin Islands Central Digital Inc Sensor temperature compensation circuit and method thereof
US8720276B2 (en) 2011-03-24 2014-05-13 Medtronic, Inc. Moment fraction computation for sensors
CN102507081A (zh) * 2011-10-24 2012-06-20 山东佰测仪表有限公司 使用温敏电阻对扩散硅压力传感器温敏系数的归一化补偿电路
CN104457796A (zh) * 2013-09-17 2015-03-25 英属维京群岛商中央数位公司 感测模块
RU2569925C1 (ru) * 2014-08-22 2015-12-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Косвенный способ настройки тензорезисторных датчиков с мостовой измерительной цепью по мультипликативной температурной погрешности с учетом нелинейности температурной характеристики выходного сигнала датчика
RU2585486C1 (ru) * 2015-04-07 2016-05-27 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" (МИЭТ) Способ измерения давления и калибровки на основе тензомостового интегрального преобразователя давления
JP6633581B2 (ja) * 2017-08-28 2020-01-22 ファナック株式会社 検出装置
WO2024208949A1 (en) * 2023-04-05 2024-10-10 Huba Control Ag Pressure measuring cell

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3717038A (en) * 1971-04-30 1973-02-20 Gen Electric Direct current pressure ratio circuit
US3967188A (en) * 1973-05-24 1976-06-29 Bell & Howell Company Temperature compensation circuit for sensor of physical variables such as temperature and pressure
JPS5453877A (en) * 1977-10-07 1979-04-27 Hitachi Ltd Temperature compensation circuit of semiconductor strain gauge
US4414853A (en) * 1981-08-10 1983-11-15 The Foxboro Company Pressure transmitter employing non-linear temperature compensation
JPS5896202U (ja) * 1981-12-23 1983-06-30 株式会社石田衡器製作所 歪みゲ−ジの温度補償回路
JPS58114199A (ja) * 1981-12-26 1983-07-07 株式会社東芝 2線式圧力差圧伝送器
US4463274A (en) * 1982-02-01 1984-07-31 Motorola, Inc. Temperature compensation circuit for pressure sensor
JPS58140604A (ja) * 1982-02-17 1983-08-20 Hitachi Ltd 温度補償回路付き集積化センサ
JPS5937417A (ja) * 1982-08-25 1984-02-29 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力センサのオフセツト電圧温度補償回路
DE3427743A1 (de) * 1984-07-27 1986-02-06 Keller AG für Druckmeßtechnik, Winterthur Verfahren zur temperaturkompensation und messschaltung hierfuer

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008151596A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Tanita Corp ロードセルおよび質量計
JP2017166890A (ja) * 2016-03-15 2017-09-21 アルプス電気株式会社 センサ装置
CN105910531A (zh) * 2016-06-22 2016-08-31 北京科技大学 基于完全温度补偿技术的原位数字化型三维孔壁应变计
EP4431896A1 (en) * 2023-03-16 2024-09-18 Worthington Cylinders GmbH Device for measuring a pressure in an interior chamber of a pressure vessel and pressure vessel equipped with such a device

Also Published As

Publication number Publication date
EP0239094A3 (en) 1989-06-14
EP0239094B1 (en) 1992-03-04
US4911016A (en) 1990-03-27
KR870009495A (ko) 1987-10-27
KR900004369B1 (ko) 1990-06-23
EP0239094A2 (en) 1987-09-30
JPH0797010B2 (ja) 1995-10-18
DE3776931D1 (de) 1992-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62223601A (ja) 半導体歪ゲ−ジブリツジ回路
US4414853A (en) Pressure transmitter employing non-linear temperature compensation
JP3071202B2 (ja) 半導体圧力センサの増巾補償回路
JPS6337673A (ja) 半導体圧力センサ
JPH02177566A (ja) 半導体歪み検出装置
JP2639481B2 (ja) 荷重検出装置の温度補償方法
JPH0664080B2 (ja) フローセンサ用の温度補償回路
WO2003029759A1 (fr) Instrument de mesure de debit
JPS6255629B2 (ja)
JPS6222272B2 (ja)
JP2948958B2 (ja) トランスジューサ回路
JPH0419494B2 (ja)
JPH03220402A (ja) 半導体歪検出回路
JPH0542610B2 (ja)
JPH03131731A (ja) 圧力センサの温度補正装置
JPH06242046A (ja) ガスセンサの温度補正回路
KR930004426Y1 (ko) Rtd 측정회로
JPS622484Y2 (ja)
JPH0142238Y2 (ja)
JPS6391521A (ja) ロ−ドセル式電子秤の荷重検出回路
JPH0368830A (ja) 半導体圧力センサの温度補償回路
JP2000046668A (ja) 圧力検出装置
JPH0550334U (ja) 歪みゲージセンサの温度補償回路
JPH0445059B2 (ja)
JPS61151437A (ja) 半導体感歪抵抗式圧力センサによる圧力スイツチ制御方式