JPS62220876A - 平面状電極の検出装置 - Google Patents
平面状電極の検出装置Info
- Publication number
- JPS62220876A JPS62220876A JP61063279A JP6327986A JPS62220876A JP S62220876 A JPS62220876 A JP S62220876A JP 61063279 A JP61063279 A JP 61063279A JP 6327986 A JP6327986 A JP 6327986A JP S62220876 A JPS62220876 A JP S62220876A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- inspected
- detection
- capacity
- capacitance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、千面茎板上に形成された*極の電気的特性の
検査装置に関する。
検査装置に関する。
エレクトロニクスの活展に伴って、その電子回路として
、平面基板上に金属け〈、金属薄噂等によって電極を形
成しtものが使われている。特に近年は、電極のパター
ンhZ微細になっている。
、平面基板上に金属け〈、金属薄噂等によって電極を形
成しtものが使われている。特に近年は、電極のパター
ンhZ微細になっている。
上記の微細なパターンはプロセス中に欠陥を先じる確立
ht高いので、電極のゆ査h1必要とされる。
ht高いので、電極のゆ査h1必要とされる。
電極の検査は、一般に、■一つなhZりの電極の両端に
プローブをあてて導通の有無を調べる又は抵抗を調べる
方法、及び■となりあった電極どうしの任意の位置に2
つのプローブをあて、電極間の絶縁性を調べる方法、に
よって良否を判定していた、 〔発明hZ解決しようとする問題点〕 [極パターンh;微細化するに従って、従来の電極検査
方法では、■位置合せが容易にできない。
プローブをあてて導通の有無を調べる又は抵抗を調べる
方法、及び■となりあった電極どうしの任意の位置に2
つのプローブをあて、電極間の絶縁性を調べる方法、に
よって良否を判定していた、 〔発明hZ解決しようとする問題点〕 [極パターンh;微細化するに従って、従来の電極検査
方法では、■位置合せが容易にできない。
特に2つのプローブを同期させるのがむずかしい。
■1本のfi極について、導通性、絶縁性の2つのデー
タをとる必要hSあり、I)査数/+’−多い。等の問
題を有していた。
タをとる必要hSあり、I)査数/+’−多い。等の問
題を有していた。
木発明け、上記問題点を解決し、平面基板上の電障の電
気的性能を容易f測定しうるゆ査装置を提供することを
目的としている。
気的性能を容易f測定しうるゆ査装置を提供することを
目的としている。
氷見明け、L記問題を解決する之めに容f検出回路を弔
い、被吻査ML極に絶縁・卓を介して検出用1!筆を対
向させ、両電極間の容量を検出することによって、被電
極の15.的特性の検査を可能にし念。
い、被吻査ML極に絶縁・卓を介して検出用1!筆を対
向させ、両電極間の容量を検出することによって、被電
極の15.的特性の検査を可能にし念。
第1図に示すよ)に、被検査電極1の大部分を検出N、
極2で被うよI5にし、絶縁1II3を介して対向させ
九とき、基板4上の被検査゛電極1のゆ小電極2で被り
れた部分の面積を8.?縁膜の厚さd誘電率をεrとし
tとき、被検査電極と検出電極との間の容量C6け。
極2で被うよI5にし、絶縁1II3を介して対向させ
九とき、基板4上の被検査゛電極1のゆ小電極2で被り
れた部分の面積を8.?縁膜の厚さd誘電率をεrとし
tとき、被検査電極と検出電極との間の容量C6け。
Co=’ttヤ了
で与えられる。被検査電極との一点にプローブをもてて
検出成極間との容量を容tll*出装置で測定したとき
、被検出1翫の一部が電気的に切れてい友時検出され定
容tc#fiC<coとなる。士を被検査* rAh”
−となりの電極と電気的に接続1.た、いわゆるショー
ト状態になっ友場合、検出された容量r′けC>coと
なる。
検出成極間との容量を容tll*出装置で測定したとき
、被検出1翫の一部が電気的に切れてい友時検出され定
容tc#fiC<coとなる。士を被検査* rAh”
−となりの電極と電気的に接続1.た、いわゆるショー
ト状態になっ友場合、検出された容量r′けC>coと
なる。
上述より、被検査電極のパターンユング時の誤差、絶I
jI!嘆の厚さの誤差などを考慮してC6の許容範囲を
決め、その範囲内に検出された容量C力ぐあれば良、範
囲外は不良とすることによって、被検査電極の電気的な
切れ、となりの電極とのショートの不良を検出すること
ができる。
jI!嘆の厚さの誤差などを考慮してC6の許容範囲を
決め、その範囲内に検出された容量C力ぐあれば良、範
囲外は不良とすることによって、被検査電極の電気的な
切れ、となりの電極とのショートの不良を検出すること
ができる。
本発明の詳細を実施例を用いて説明する。
実施例1
第2図は1本発明の実施例を示す図である。検出電極2
として厚さ約2m諺のガラスの片面全面に形成されたI
n、O,−珈0.透明電翫を用い友。絶縁膜3け厚さ4
0μのPFiTフィルムを用い、検出電極2上に接着し
た。誉ゆ音電極として、LCD用透明電極を用い、PE
Tフィルムを介して、被検査′It極と、検出電極を対
向させ、プローブ5を被検査電極1の端子にあて、検出
電極との容量を容量噴出回路6で測定し友。ゆ音電極の
面積は約55鶴2であり検出され比容@Jd407yF
であっ之。同様の被検査電極の端子、 1000本を
プローブで調べtところ、容tht小さく検出されtも
のは被検査電極が途中から電気的に切れていた。次に、
第2図に示す装置で、被検出電極の面積を変化させて検
出容量/′!を調べ比ところ c(pF) = L676 x s (w”) + 2
.8の関係があっ7t62.8pFは装置全体の浮遊容
量と考えられる。容量の測定誤差は、測定面積によらず
11.+pFであり之。従って、被検査電極の面積のゆ
出限界は2驕2である。
として厚さ約2m諺のガラスの片面全面に形成されたI
n、O,−珈0.透明電翫を用い友。絶縁膜3け厚さ4
0μのPFiTフィルムを用い、検出電極2上に接着し
た。誉ゆ音電極として、LCD用透明電極を用い、PE
Tフィルムを介して、被検査′It極と、検出電極を対
向させ、プローブ5を被検査電極1の端子にあて、検出
電極との容量を容量噴出回路6で測定し友。ゆ音電極の
面積は約55鶴2であり検出され比容@Jd407yF
であっ之。同様の被検査電極の端子、 1000本を
プローブで調べtところ、容tht小さく検出されtも
のは被検査電極が途中から電気的に切れていた。次に、
第2図に示す装置で、被検出電極の面積を変化させて検
出容量/′!を調べ比ところ c(pF) = L676 x s (w”) + 2
.8の関係があっ7t62.8pFは装置全体の浮遊容
量と考えられる。容量の測定誤差は、測定面積によらず
11.+pFであり之。従って、被検査電極の面積のゆ
出限界は2驕2である。
実施例2
実施例1において、絶lI&膜として検出111@ヒに
8io!をスパッタリング法で約5ooo ’p、形成
し次。このとき検出容lFに、siへ1の厚さ及び、s
j Ox嘆と被ゆ音電極間に存在する薄い空気層の影響
をうけるhS、実施例1と同様の方法によって検出限界
3鶴2であっt。
8io!をスパッタリング法で約5ooo ’p、形成
し次。このとき検出容lFに、siへ1の厚さ及び、s
j Ox嘆と被ゆ音電極間に存在する薄い空気層の影響
をうけるhS、実施例1と同様の方法によって検出限界
3鶴2であっt。
実施例3
実施例1の吟出電極、絶#噂を使用し、ガラスエポキシ
基板上のパターン化され之銅電甑の検査を行ない、銅電
極間の電気的ショート、電気的切れを容量を測定するこ
とによって検出で11〔発明の効果〕 以上のよ5に、本発明による検査装置を甲いることによ
って、従来は非常に手間がかかったり困難であっ友微細
にパターン化された平面状電極を容易に検査できるよう
になっtl、ま几、従来、電気的シ目−トと電気的な切
れは、別々に検査していたhZ 1本発明による検査v
c#を使5ことによって、1回の喰葺で済ませることが
できるよ5になった。
基板上のパターン化され之銅電甑の検査を行ない、銅電
極間の電気的ショート、電気的切れを容量を測定するこ
とによって検出で11〔発明の効果〕 以上のよ5に、本発明による検査装置を甲いることによ
って、従来は非常に手間がかかったり困難であっ友微細
にパターン化された平面状電極を容易に検査できるよう
になっtl、ま几、従来、電気的シ目−トと電気的な切
れは、別々に検査していたhZ 1本発明による検査v
c#を使5ことによって、1回の喰葺で済ませることが
できるよ5になった。
電子機器の中に使用される回路パターンht史に微細化
する傾向にあり1本発明は非常に有用と考える。
する傾向にあり1本発明は非常に有用と考える。
【図面の簡単な説明】
lEI図は本発明の構改を示す図。
1・・・・・・被検出電極
2・・・・・・検出電極
3・・・・・・絶縁模
4・・・・・・基板
第2図は本発明の実施例を示す図。
5・・・・・・プローブ
6・・・・・・容量検出回路
以 上
出願人 セイコーエプソン株式会社
第1図
Claims (1)
- 少なくとも、被検査電極上の任意の位置に電気的に接続
されたプローブ、該被検査電極上に絶縁膜を介して配さ
れた検出用電極、該プローブと該検出用電極に接続され
た容量検出回路から成る平面状電極の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61063279A JPS62220876A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | 平面状電極の検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61063279A JPS62220876A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | 平面状電極の検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62220876A true JPS62220876A (ja) | 1987-09-29 |
Family
ID=13224721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61063279A Pending JPS62220876A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | 平面状電極の検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62220876A (ja) |
-
1986
- 1986-03-20 JP JP61063279A patent/JPS62220876A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3558434B2 (ja) | 電気的配線検査方法及び装置 | |
US20140300380A1 (en) | Method of determining scattering parameters using measurement arrangement having a calibration substrate and electronic circuit | |
US5263240A (en) | Method of manufacturing printed wiring boards for motors | |
EP1022571A2 (en) | Apparatus and method for testing electric conductivity of circuit pathways on circuit board | |
JPS62220876A (ja) | 平面状電極の検出装置 | |
US8471581B2 (en) | Apparatus and method for inspecting defects in circuit pattern of substrate | |
JPH11101841A (ja) | 導電性ペーストスルーホール型両面プリント配線基板及びその電気特性試験装置 | |
JP3599929B2 (ja) | 回路基板のパターン静電容量測定方法 | |
JPH01123292A (ja) | アクティブマトリックスアレイの検査方法 | |
JP2000346894A (ja) | 配線板の検査装置および検査方法 | |
JP3075223B2 (ja) | プリント基板検査装置およびその検査方法 | |
JP2004259750A (ja) | 配線基板、接続配線基板及びその検査方法、電子装置及びその製造方法、電子モジュール並びに電子機器 | |
JP4467027B2 (ja) | 電気回路の断線検査方法 | |
JP2002131365A (ja) | 検査方法及び検査装置 | |
JPH09113567A (ja) | プリント基板のパターンショート・オープン検査装置 | |
JPS63226688A (ja) | 万線状導体の検査方法 | |
JPH05347335A (ja) | プローブカード | |
JP4369002B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
JP2002214274A (ja) | 回路配線の検査方法 | |
JP3072207B2 (ja) | ディスプレイパネル用検査装置 | |
JPH1090359A (ja) | 波形プローブ装置およびこれを用いる検査方法 | |
JP2002043721A (ja) | プリント基板の検査方法と検査装置 | |
JP3271605B2 (ja) | プリント基板の半田付け不良検出装置 | |
JPH0660924B2 (ja) | Icカードの検査方法 | |
KR20040072285A (ko) | 연성회로기판의 검사 장치 |