JPS62219407A - 薄板セラミツク整列用治具及びその製造方法 - Google Patents
薄板セラミツク整列用治具及びその製造方法Info
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- JPS62219407A JPS62219407A JP6271586A JP6271586A JPS62219407A JP S62219407 A JPS62219407 A JP S62219407A JP 6271586 A JP6271586 A JP 6271586A JP 6271586 A JP6271586 A JP 6271586A JP S62219407 A JPS62219407 A JP S62219407A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用の分野）
この発明は主として電子部品を中心に広範囲に使用され
ている薄板セラミックの加工用に使用する薄板セラミッ
ク整列用治具及びその製造方法に関する。
ている薄板セラミックの加工用に使用する薄板セラミッ
ク整列用治具及びその製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、整列用治具としては、板厚０ 、 ５＋＋＋ｍの
下板ステンレスと板厚０．０５ｍｍの上板ステンレスを
個別にエツチングして加工した後、両者をスポット溶接
や接着剤にて貼り合わせることにより一体構造としたも
の、又は一枚のステンレス板素材の両面からエツチング
するもの、更に実際上はとんど使用されていないが、フ
ライス盤、ボール盤等の工作機械を使用し高精度の機械
加工により製作する等があった。
下板ステンレスと板厚０．０５ｍｍの上板ステンレスを
個別にエツチングして加工した後、両者をスポット溶接
や接着剤にて貼り合わせることにより一体構造としたも
の、又は一枚のステンレス板素材の両面からエツチング
するもの、更に実際上はとんど使用されていないが、フ
ライス盤、ボール盤等の工作機械を使用し高精度の機械
加工により製作する等があった。
（発明が解決しようとしている問題点）・スポット溶接
にて、下板ステンレスと上板ステンレスとを一体構造に
したものでは下板ステンレスと上板ステンレスとの間に
出来るｉ隙にごみや被加工用のセラミック薄板が入り込
むという欠点がある。更に、上板が５０ミクロン以下の
極薄板をスポット溶接した場合、極薄板が波打ったり、
溶接時の熱による伸びのため整列用治具として精度を欠
くことになる。さらには加工時に折れ曲がったりする使
用上の欠点もある。
にて、下板ステンレスと上板ステンレスとを一体構造に
したものでは下板ステンレスと上板ステンレスとの間に
出来るｉ隙にごみや被加工用のセラミック薄板が入り込
むという欠点がある。更に、上板が５０ミクロン以下の
極薄板をスポット溶接した場合、極薄板が波打ったり、
溶接時の熱による伸びのため整列用治具として精度を欠
くことになる。さらには加工時に折れ曲がったりする使
用上の欠点もある。
又、接着剤にて両者を一体構造にしたものでは、セラミ
ック薄板を配置する凹状領域に接着剤がはみ出し、これ
が固化して底面が平坦に形成されない等の欠点がある。
ック薄板を配置する凹状領域に接着剤がはみ出し、これ
が固化して底面が平坦に形成されない等の欠点がある。
このような整列用治具にセラミック薄板を配置した場合
、セラミック薄板の上面と整列用治具の上面とが同一面
とならない傾向があり、従って銀、パラジウム系等のペ
ーストをセラミック薄板上に印刷する際に印刷スクリー
ンとセラミック板の印刷面とが接触しない個所が生じて
事実上使用できなくなるという欠点があった。
、セラミック薄板の上面と整列用治具の上面とが同一面
とならない傾向があり、従って銀、パラジウム系等のペ
ーストをセラミック薄板上に印刷する際に印刷スクリー
ンとセラミック板の印刷面とが接触しない個所が生じて
事実上使用できなくなるという欠点があった。
又、一枚のステンレス板素材の両面からエツチングした
場合、セラミック板を配置する凹状領域の底部が平坦に
形成されず、又エツチング環さも一定とはならず、更に
は底部隅部に湾曲部が残り且つ側壁面が上方開口状のテ
ーパーとなるため凹状領域にセラミック薄板を配置した
時水平とならず、凹状領域からセラミック薄板が飛び出
すなど加工上のミスや障害が生じ易い欠点があった。
場合、セラミック板を配置する凹状領域の底部が平坦に
形成されず、又エツチング環さも一定とはならず、更に
は底部隅部に湾曲部が残り且つ側壁面が上方開口状のテ
ーパーとなるため凹状領域にセラミック薄板を配置した
時水平とならず、凹状領域からセラミック薄板が飛び出
すなど加工上のミスや障害が生じ易い欠点があった。
上述のような欠点の生じ難い整列用治具をフライス盤、
ボール盤等を使用し高精度の機械加工により製作するこ
とも出来るが、製作上量産出来ず、高価であるため現在
では使用・されていない。
ボール盤等を使用し高精度の機械加工により製作するこ
とも出来るが、製作上量産出来ず、高価であるため現在
では使用・されていない。
いずれにしろ、これらは薄板セラミックの自動化加工処
理するための整列用治具としては使用工種々の欠点があ
った。
理するための整列用治具としては使用工種々の欠点があ
った。
この発明の目的とするところは、上記のような欠点を全
て解消し、薄板セラミックを配列位置に不動に安定的に
着座せしめ、７ｍ ＋ｌセラミックの自動化加工処理を
容易に実施出来るようにした薄板セラミック整列用治具
及びその製造方法を提供するものである。
て解消し、薄板セラミックを配列位置に不動に安定的に
着座せしめ、７ｍ ＋ｌセラミックの自動化加工処理を
容易に実施出来るようにした薄板セラミック整列用治具
及びその製造方法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
この発明を以下図面に示す実施例図に従って説明する。
第２図に示すように、まずステンレス製の金属基板＋１
１に対して予め規則正しく配列せしめた貫通孔（４１を
エツチング加工により形成せしめ、この金属基板＋１１
面の凹状領域（２）としたい部分に非導電性フォトレジ
スト（６）を被着する。非導電性フォトにシスト（６）
を被着した金属基板ｐｌを陰極として、陽極としてニッ
ケル板（９）とをメッキ浴（８）（スルファミン酸ニッ
ケル浴）中でニッケルメッキを施すと、非導電性フォト
レジスト（６）の部分は導電性がないためメッキの付か
ない凹状領域（２）が出来、一方非導電性フオドレジス
ト（６）を被着していない部分にはニッケルメッキが析
出成長して凸状領域（３）が形成される。このように金
属メブキ被膜層（７）を形成させた場合凹状領域（２）
の外周に第１図のように逆テーパー状の側壁（５）が形
成され、従って逆テーパー状の側壁（５）に形成された
凹状ｔｎ域（２）に薄板セラミックを配置した場合、薄
板セラミックは安定的に着座する。メッキ浴として、高
速で厚付は可能なスルファミン酸ニッケル浴を用い、且
つメッキ層の密着強度を保つためにステンレス製の金属
基板＋１１の表面を予め機械的研磨に荒らしたものを使
用する。
１に対して予め規則正しく配列せしめた貫通孔（４１を
エツチング加工により形成せしめ、この金属基板＋１１
面の凹状領域（２）としたい部分に非導電性フォトレジ
スト（６）を被着する。非導電性フォトにシスト（６）
を被着した金属基板ｐｌを陰極として、陽極としてニッ
ケル板（９）とをメッキ浴（８）（スルファミン酸ニッ
ケル浴）中でニッケルメッキを施すと、非導電性フォト
レジスト（６）の部分は導電性がないためメッキの付か
ない凹状領域（２）が出来、一方非導電性フオドレジス
ト（６）を被着していない部分にはニッケルメッキが析
出成長して凸状領域（３）が形成される。このように金
属メブキ被膜層（７）を形成させた場合凹状領域（２）
の外周に第１図のように逆テーパー状の側壁（５）が形
成され、従って逆テーパー状の側壁（５）に形成された
凹状ｔｎ域（２）に薄板セラミックを配置した場合、薄
板セラミックは安定的に着座する。メッキ浴として、高
速で厚付は可能なスルファミン酸ニッケル浴を用い、且
つメッキ層の密着強度を保つためにステンレス製の金属
基板＋１１の表面を予め機械的研磨に荒らしたものを使
用する。
従来から、−ｍに行われているメッキ法では析出したニ
ッケルメッキ被膜は薄板セラミック整列用治具の各部分
で膜厚に差異が生じた。この原因として、薄板セラミッ
ク整列用治具のように、ニッケルメッキ被膜の被着部分
の面積に広狭の差が出来る結果、被着面積の広い部分（
ａ）ではメッキ膜析出時の電流密度が低いためメンキ膜
析出速度が遅く、逆に被着面積の狭隘な個所（ｂ）では
電流密度が高いためメンキ膜析出速度が速い。
ッケルメッキ被膜は薄板セラミック整列用治具の各部分
で膜厚に差異が生じた。この原因として、薄板セラミッ
ク整列用治具のように、ニッケルメッキ被膜の被着部分
の面積に広狭の差が出来る結果、被着面積の広い部分（
ａ）ではメッキ膜析出時の電流密度が低いためメンキ膜
析出速度が遅く、逆に被着面積の狭隘な個所（ｂ）では
電流密度が高いためメンキ膜析出速度が速い。
このような、メッキ膜ｊ７の不均一を改善するため第３
図に示すように陰極金属基板Ｆｉｌと陽極金属板（９）
との間に陰極金属基板ｆｉｌに近接した位置に金属網状
の補助電極［＋１を設けてニッケルメッキを行った。そ
の結果、狭隘な個所に集中する傾向を有する電流束は金
属網状の補助電極０１によって一部捕捉され、陰陽金属
基板ｆｌ）面上のメッキ被着部分のどの個所も電流束が
平均化される。即ち、陰極金属基板＋１＋の狭隘な個所
に析出するニッケルの不必要な分は金属網状の補助電極
Ｑｌに析出させたものである。
図に示すように陰極金属基板Ｆｉｌと陽極金属板（９）
との間に陰極金属基板ｆｉｌに近接した位置に金属網状
の補助電極［＋１を設けてニッケルメッキを行った。そ
の結果、狭隘な個所に集中する傾向を有する電流束は金
属網状の補助電極０１によって一部捕捉され、陰陽金属
基板ｆｌ）面上のメッキ被着部分のどの個所も電流束が
平均化される。即ち、陰極金属基板＋１＋の狭隘な個所
に析出するニッケルの不必要な分は金属網状の補助電極
Ｑｌに析出させたものである。
なお、上記の金属メッキ処理において、金属網状の補助
電極０ωは金属基板ｆｌｌに対して接触しない程度の出
来るだけ近接位置が望ましく、このため第４図に示すよ
うに金属網状の補助電極（Ｉｏｌを離間位置に設けた取
付板（１１）面に金属基板（１）を固定セしめて金属基
板（１１と金属網状の補助電極０＠を一体化したものを
使用することも出来る。種々の実験の結果、メッキ膜厚
の均一化のためには金属網状の補助電極Ｏωの網目は比
較的粗目のものがよい。
電極０ωは金属基板ｆｌｌに対して接触しない程度の出
来るだけ近接位置が望ましく、このため第４図に示すよ
うに金属網状の補助電極（Ｉｏｌを離間位置に設けた取
付板（１１）面に金属基板（１）を固定セしめて金属基
板（１１と金属網状の補助電極０＠を一体化したものを
使用することも出来る。種々の実験の結果、メッキ膜厚
の均一化のためには金属網状の補助電極Ｏωの網目は比
較的粗目のものがよい。
ニッケルメッキの膜厚を従来のものと比較した表を示す
と次の通りである。
と次の通りである。
表１゜
説明の便宜上、上記の説明では薄板セラミンク上に銀、
バラジニウム、ペーストを印刷する場合について述べた
が、その他に薄板セラミック板上に一部回路パターンガ
形成された後、金ペースト、抵抗体ペースト、絶縁体ペ
ースト、を印刷する場合、フォトレジスト、半田レジス
ト、接着剤を印刷する時、又は半導体チップのグイボン
デング、ワイヤポンディグの場合等極めて広範囲に使用
することが出来る薄板セラミック整列用治具である。
バラジニウム、ペーストを印刷する場合について述べた
が、その他に薄板セラミック板上に一部回路パターンガ
形成された後、金ペースト、抵抗体ペースト、絶縁体ペ
ースト、を印刷する場合、フォトレジスト、半田レジス
ト、接着剤を印刷する時、又は半導体チップのグイボン
デング、ワイヤポンディグの場合等極めて広範囲に使用
することが出来る薄板セラミック整列用治具である。
薄板セラミック整列用治具の素材はステンレスの他、銅
合金等の金属であればよく、又メッキ膜もニッケルの他
銅であっても差し支えない。
合金等の金属であればよく、又メッキ膜もニッケルの他
銅であっても差し支えない。
（発明の効果）
この発明は、上述のように、メッキ被着体である金属基
板の各凹状ｆｉｌ域に相当する部分にエツチング加工に
より貫通孔を形成し、該凹状領域に予め非真電性フォト
レジストを被着させた後、メッキ浴中にて上記凹状領域
以外の部分に金属メッキ被ＩＩ２層を形成せしめて薄板
セラミック整列用治具を製造することによって、金属メ
ッキ被膜層と金属基板の上面とが完全に一体化し、従来
のように下板と上板との隙間から生じるトラブルを未然
に回避でき、しかも薄板セラミック整列用治具の表面が
極めて平坦となり且つセラミック板を配置する凹状領域
の深さが均一となるため、ペースト印刷を良好に行うこ
とが出来、更には金属メッキ被膜層は被印刷板即ち薄板
セラミックの板厚に応じて任意に容易且つ正確にそのｎ
り厚を制御することが出来るものである。
板の各凹状ｆｉｌ域に相当する部分にエツチング加工に
より貫通孔を形成し、該凹状領域に予め非真電性フォト
レジストを被着させた後、メッキ浴中にて上記凹状領域
以外の部分に金属メッキ被ＩＩ２層を形成せしめて薄板
セラミック整列用治具を製造することによって、金属メ
ッキ被膜層と金属基板の上面とが完全に一体化し、従来
のように下板と上板との隙間から生じるトラブルを未然
に回避でき、しかも薄板セラミック整列用治具の表面が
極めて平坦となり且つセラミック板を配置する凹状領域
の深さが均一となるため、ペースト印刷を良好に行うこ
とが出来、更には金属メッキ被膜層は被印刷板即ち薄板
セラミックの板厚に応じて任意に容易且つ正確にそのｎ
り厚を制御することが出来るものである。
本願発明の製造方法によって得た薄板セラミック整列用
治具は凹状領域の外周に逆テーパー状の側壁が形成され
るので、薄板セラミックを多数配列した時、薄板セラミ
ックが安定的に着座するから加工中に整列用治具から飛
び出しを有効に防止することが出来る。
治具は凹状領域の外周に逆テーパー状の側壁が形成され
るので、薄板セラミックを多数配列した時、薄板セラミ
ックが安定的に着座するから加工中に整列用治具から飛
び出しを有効に防止することが出来る。
図面はこの発明の実施例を示すもので、第１図は薄板セ
ラミックが整列用治具の拡大断面図、第２図は金属基板
の斜視図、第３図は金属メッキ被１漠層を形成するため
の′！ｊｔ置、第４図は金属基板と金属網状の補助電極
を一体化して示した断面図である。 ＋１１・・・金属基板 （２）・・・凹状領域 （３）・・・凸状領域 （４）・・・貫通孔 （５）・・・逆テーパー状の側壁 （６）・・・非導電性フォトレジスト （７）・・・金属メッキ被膜層 （８）・・・メッキ浴 （９）・・・陽極金属板 ’ Ｑｌ・・・金属網状の補助電極 特許出願人 東洋精密工業株式会社第１図
ラミックが整列用治具の拡大断面図、第２図は金属基板
の斜視図、第３図は金属メッキ被１漠層を形成するため
の′！ｊｔ置、第４図は金属基板と金属網状の補助電極
を一体化して示した断面図である。 ＋１１・・・金属基板 （２）・・・凹状領域 （３）・・・凸状領域 （４）・・・貫通孔 （５）・・・逆テーパー状の側壁 （６）・・・非導電性フォトレジスト （７）・・・金属メッキ被膜層 （８）・・・メッキ浴 （９）・・・陽極金属板 ’ Ｑｌ・・・金属網状の補助電極 特許出願人 東洋精密工業株式会社第１図
Claims (6)
- （１）金属基板の上面に凹状領域と凸状領域を整列せし
め、該凹状領域内の金属基板に一又は複数の貫通孔を形
成してなる薄板セラミック整列用治具において、該電気
メッキ層よりなる凸状領域を金属基板の上面に積層せし
めると共に上記凹状領域の外周に逆テーパー状の側壁を
形成したことを特徴とする薄板セラミック整列用治具。 - （２）メッキ被着体である金属基板の各凹状領域に相当
する部分にエッチング加工により貫通孔を形成し、該凹
状領域に予め非導電性フォトレジストを被着させ、メッ
キ浴中にて上記凹状領域以外の部分に金属メッキ被膜層
を形成した後、上記凹状領域に被着させた非導電性フォ
トレジストを除去したことを特徴とする薄板セラミック
整列用治具の製造方法。 - （３）メッキ浴中にてメッキ被着体である陰極金属基板
と陽極金属板との間に金属網状の補助電極を設けたこと
を特徴とする上記特許請求の範囲第２項記載の薄板セラ
ミック整列用治具の製造方法。 - （４）メッキ浴はスルファミン酸ニッケル浴であること
を特徴とする上記特許請求の範囲第２項記載の薄板セラ
ミック整列用治具の製造方法。 - （５）金属メッキ被膜層はニッケルであることを特徴と
する上記特許請求の範囲第２項記載の薄板セラミック整
列用治具の製造方法。 - （６）金属メッキ被膜層は銅であることを特徴とする上
記特許請求の範囲第２項記載の薄板セラミック整列用治
具の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6271586A JPH0668927B2 (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 薄板セラミツク整列用治具及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6271586A JPH0668927B2 (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 薄板セラミツク整列用治具及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62219407A true JPS62219407A (ja) | 1987-09-26 |
| JPH0668927B2 JPH0668927B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=13208307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6271586A Expired - Lifetime JPH0668927B2 (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 薄板セラミツク整列用治具及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0668927B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0320498A (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-29 | Nec Corp | メッキ装置 |
| JP2008169403A (ja) * | 2007-01-05 | 2008-07-24 | Toyoda Gosei Co Ltd | 樹脂めっき製品の製造方法及びこれに用いられる被めっき樹脂成形品 |
| CN111172574A (zh) * | 2020-02-25 | 2020-05-19 | 爱柯迪股份有限公司 | 铝压铸件阳极氧化工序下料设备及下料方法 |
-
1986
- 1986-03-19 JP JP6271586A patent/JPH0668927B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0320498A (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-29 | Nec Corp | メッキ装置 |
| JP2008169403A (ja) * | 2007-01-05 | 2008-07-24 | Toyoda Gosei Co Ltd | 樹脂めっき製品の製造方法及びこれに用いられる被めっき樹脂成形品 |
| US8900689B2 (en) | 2007-01-05 | 2014-12-02 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method for producing resin plated product and resin molded product to be plated used therefor |
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| JPH0668927B2 (ja) | 1994-08-31 |
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