JPS62211396A - コネクタ−端子の微小部分のメツキ装置 - Google Patents

コネクタ−端子の微小部分のメツキ装置

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JPS62211396A
JPS62211396A JP60250949A JP25094985A JPS62211396A JP S62211396 A JPS62211396 A JP S62211396A JP 60250949 A JP60250949 A JP 60250949A JP 25094985 A JP25094985 A JP 25094985A JP S62211396 A JPS62211396 A JP S62211396A
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plated
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康人 村田
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健治 山本
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas

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  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明はコネクター端子のフォーク状先端にある凸状
のメッキ対象部の微小部分のメッキに好適なメッキ装置
に関する。
〈従来の技術〉 コネクター端子は、パイロット孔を有する連続帯状部に
櫛歯状で複数形成されており、先端には微小面積(例え
ば11Tlffl以下)の凸状のメッキ対象部を各々左
右一対備えている。このメッキ対象部にメッキを施す手
段として従来より種々の技術が採用されてき友。例えば
凸状のメッキ対象部を含む先端の部分全体をメッキ槽に
浸漬し液面制御によってメッキ液を施す部位を特定して
メッキする浸漬メッキ装置、又はメッキし友(ない部分
をマスクで覆いメッキ液を噴射して施す噴射メッキ装置
等(特開昭59−126784号公報、特開昭57−1
61084号公報、特開昭55−83180号公報参照
)が代表的なメッキ装置として知られている。
しかしながら、このような従来のメッキ装置にあっては
、浸漬メッキ装置の場合コネクター端子の先端は凸状の
メッキ対象部を含め全体的にメッキされるためメッキエ
リア、特に微小面積でのメッキエリアの明確な限定が困
難であり。
メッキが金メッキの如き貴金属メッキであれば当然貴金
属消費量がその分多くなってしまい。
又マスク使用の噴射メッキ装置の場合メッキ対象部が平
坦形状であればともかく曲折されたり異形の複雑な形状
のものではマスク加工が非常に大変で完全にマスキング
させることが困難であるため、やはりメッキエリアの明
確な限定が困難となり貴金属消費量の削減も十分に行え
ないという不具合がある。
そこでこの出願人はブラシメッキの技術全改良し、不溶
性の陽極表面に、メッキ液を常時補給自在としに保液材
を被覆して設は且つ全体をコネクター端子のフォーク状
の間隙と相応する幅に調整しておいて、保液材表面に接
触しつつ移動してゆくコネクター端子の先端部にメッキ
する技術を先に提案した(特願昭60−89016号参
照)。この技術は、第8図で概略的に示される如く、陽
極1表面の保液材2と接触してゆくコネクター端子の先
端部3の内の接触部分4にのみメッキ5が施されるため
先の従来技術を「部分メッキ」と称丁ればこの技術はよ
り一層メッキエリア金小さくシ几「微小部分メッキ」と
称せる程に貴金属消費量の削減と、メッキエリアの限定
化とが達成でき友ものである。
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、先の提案に係る技術ではメッキ液の受は
渡しはメッキ液中より出し入れする保液材を介して直接
性なう友め、保液材の材質。
保液の状態、保液量の大小等の保液材の条件によってメ
ッキ対象部に受は渡されるメッキ液の量、メッキ液の施
される範囲(面積)等が直接影響を受けがちである。こ
の九め保液材の条件に左右されないでメッキエリアを厳
密に特定でき且つそれを長時間にわたり維持でき、連続
メッキ処理し易い微小部分のメッキ装置が望まれるもの
であっ友。
く問題点の解決手段〉 この発明に係るコネクター端子の微小部分のメッキ装置
は上記の要望に応じて開発されたもので、この発明の第
1実施例を示す第1図〜第3図を参照して、その溝底を
説明すると、「メッキ物」としてのコネクター端子10
の凸状の左右一対のメッキ対象部11が接触又は近接状
態で移動してゆく相手方として、メッキ液供給ボックス
12上に立設され友全体が方形状で且つ全体の厚さを両
メッキ対象部間に介在させ得る薄いものとしたメッキ液
供給体13を用いるようにしている。そしてメッキ液供
給体13は微小幅のメッキ液通路14t−間に残し几縦
断面がほぼU字形の絶縁シート製の支持体15と。
この支持体15に支持されてその外表面を被覆するよう
に設けられた網又は多孔シート製のメッキ液滲出体16
とを9組合わせて形成しである。支持体15に&L移動
してゆく両メッキ対象部11と対応する部位又はその近
辺にその長手方向で非連続的に、複数のメッキ液供給孔
17が開孔しである。そしてこれら複数のメッキ液供給
孔17よシメッキ液滲出体16にメッキ液1st−常時
供給すべく、メッキ液供給ボックス12の内部を複数の
メッキ液供給孔17に連通してメッキ液を滲出せしめる
tめ上記のメッキ液通路14が支持体15内部の略全体
にわtって設けてあり、且つこのメッキ液通路14円か
メッキ液通路140入口近辺か、又はメッキ液供給ボッ
クス12内のいずれかに、アノード19t−配し穴もの
としている。
く作 用〉 そしてこの発明は前記の手段により、各コネクター端子
10の凸状で左右一対のメッキ対象部11がメッキ液滲
出体16に接触又は近接状態で移動してゆく際、〔この
時コネクター端子10は適宜の手段でカンード化されて
おり〕。
メッキ対象部11はメッキ液滲出体16に供給されてい
るメッキ液18に触れることでメッキ液18がメッキ対
象部11に施される。この時メッキ液18t、メツキ液
供給孔17を介してメッキ液滲出体16に滲出するよう
な供給量と供給状態で供給するようにしておくことで、
メッキ対象部11の凸状の突端近辺20だけでなくその
近辺の他の部分21にも均等量のメッキ液18がそれも
エリア金限って施されることになる。そして、メッキ液
通路14内か、メッキ液通路140入口近辺か又はメッ
キ液供給ボックス12内のいずれかに、アノード19が
配されておりメッキ液供給孔1Tからメッキ対象部11
までの距離は、支持体15自体が絶縁シート製で極薄の
上に、その上を覆っているメッキ液滲出体16も網又は
多孔シート製で同じく極薄であるため、極めて短かいも
のとなって、上記の突端近辺20のみならず他の部分2
1に金属イオンを均等に供給できろことになる。従って
、突端近辺20及び他の部分21にほぼ均等な厚さのメ
ッキ層を析出し得ることになる。
そして、かかる電気メッキの間中、メッキ液供給ボック
ス12内でメッキ液18に所定圧力を付与しておくこと
により、メッキ液18はメッキ液通路14内を流れメッ
キ液供給孔17よりメッキ液滲出体16に常時必要にし
て十分な量が供給されるものであジ、各コネクター端子
10金移動させれば各々の左右一対のメッキ対象部11
はメッキ液滲出体16に適合して移動し、各々のメッキ
液供給孔17を介して新鮮なメッキ液18の供給を連続
的に受け、メッキ液滲出体16に接触又は近接する部分
、それも微小部分音、前記のメッキ対象部11として特
定してメッキエリア全限定しながら連続的71−微小部
分メッキを施してゆくものである。
〈実施例〉 次に実施例を説明する。尚、各実施例で共通する部分に
ついては同一符号を以って示し重複する説明は省略する
ものとする。
第1実施例 第1図〜第3図を参照して第1実施例を説明する。
「メッキ物」としてのコネクター端子10は連続帯状部
22の下方に櫛歯状に複数形成され。
しかも連続帯状部22の長手方向と直角交差方向に全体
がフォーク状のものとし℃形成されている。そして、メ
ッキ対象部11は左右一対σ)先端部分の互いに向き合
う側面でほぼ三角形の凸状を呈している。従って凸状の
メッキ対象部11は左右一対存在することになり、微小
部分メッキも左右一対のメッキ対象部11に同時に施す
ことになるが、説明の便宜上、以下では右側のメッキ対
象部11にのみ符号を付して説明し、双方について説明
する場合は符号を重ねて「メッキ対象部11.11Jと
して述べる。
メッキ対象部11はパスライン23に沿って移動できる
ようにしてあシ、このため連続帯状部22のパイロット
孔24に適合自在なビン25を円周面に備えるスプロケ
ット26とこのスプロケット26に押圧労金付与するロ
ーラ27とが一対設けてあり、コネクター端子10をカ
ンード化するtめにこれらローラ21は陰極電源28に
接続しである。
メッキ液供給体13はパスライン23に沿って配される
もので、支持体15とメッキ液滲出体16を組合わせて
メッキ液供給ボックス12上に支持板29で支持・立設
して、全体が方形状で且つ全体の厚さが薄いものとして
形成しである。
絶縁シート製の支持体15は、厚さが薄くて。
その表面に被せるメッキ液滲出体16″f、支持できる
芯材としての強度を有し9間に微小幅のメッキ液通路1
4を残すようにして形成し且つメッキエリアを小さくす
るためにメッキ液通路14を遮蔽する友め縦断面がほぼ
U字形をしているものであり1例えばテトロン(商標)
シートやマイラー(商標)シートの採用が好ましい。
そして、支持体15の内面でありメッキ液通路14内相
当する部分にはテープ状のスペーサ30が設けてあり、
このスペーサ30の厚さに合わせて1枚物の絶縁シート
を2つに折曲げれば間に幅狭のメッキ液通路14が形成
できるようにしである。尚スペーサ30は、メッキ液通
路14内にあってメッキ液18の流れに対し整流体とし
ての機能も発揮できるようにしである。
このような支持体15の頂部に(工、「移動してゆく両
メッキ対象部11と対応する部位」として、そこに長手
方向で非連続的に複数のメッキ液供給孔17が設けであ
る。
メッキ液滲出体16は支持体15に支持されその外表面
金被覆するように設けられたもので。
図示の例ではポリプロピレン製の「網」が採用されてい
るが網に限らず網と類似する「多孔製の7−ト」’を採
用してもよく、要はメッキ液供給孔17よシ供給され九
メッキ液18を「滲出状態」としてそこに触れるメッキ
対象部11に多からず又少なからず適量のメッキ液18
として施せる状態が得られるものであればよい。ところ
で、支持体15にメッキ液滲出体16金被せた状態のメ
ッキ液供給体13は、コネクター端子10の7オーク状
の先端部分にあるメッキ対象部11.11間の間隔(A
が非常に小さなもの(例えばo、 38 rnrn )
と設定しであるので、この間隔(0に応じて全体の厚さ
くt)が極薄のものとしてあシ、内部のメッキ液通路1
4も同じく非常に偏狭(例えば0.1〜o、 2 mm
 )なサイズのものにして、メッキ対象部11.11間
にメッキ液供給体13が入り込めてメッキ対象部11゜
11が丁度メッキ液滲出体16の頂部近辺の両面に接触
できる程のものとして形成される。
メッキ対象部1i、iiはパスライン23に沿い移動す
る際にメッキ液滲出体16と接触しtり又は接触しない
が非常に近接する状態金呈し長期の使用でやはシ摩耗す
ることも考えられるので、メッキ液滲出体16の長手方
向の両端は支持体15より外れ次位置で巻取り装置31
゜32に接続されておシ1巻取シ装置31.32の一方
が巻き戻し他方が巻取る操作を行なうことにより支持体
15の表面を新しいメッキ液滲出体16で被うようにし
である。
ところで、メッキ液供給体13はメッキ液供給ホックス
12上に立設されるものであり、支持体15上をメッキ
液滲出体16が被うようにして支持体15とメッキ液滲
出体16を組合わせるのに支持板29が用いられるが、
この支持板29上には左右両側より支持体15を中心に
してメツキ液滲出体16t−挾持し且つコネクター端子
10の下端部33の移動を案内する挾持体兼ガイド体3
4が左右一対のものとして配置されており、上述の様に
メッキ液滲出体16を巻取り新しくする際にはその挾持
状態?弛めるようにしである。尚、挟持体兼ガイド体3
40頂部35の形状はコネクター端子1(E7)下端部
33の形状に相応させて傾斜状としてあり、そして各コ
ネクター端子10が移動してゆく際にこの頂部35でコ
ネクター端子10の下端部33ft案内可能としている
。但し、案内に際し必ずしも下端部33が頂部35に接
触することを必要とするものではない。
支持板29で蓋をされた状態のメッキ液供給ボックス1
2内には白金製の網状のアノード19が配してあり、陽
極電源36に接続されている。
次にこの第1実施例で示したコネクター端子の微小部分
のメッキ装置の使用状態を説明する。
コネクター端子10はスズロケット26及びローラ27
を介してカソード化され且つ案内されて移動し、メッキ
対象部11.11はパスライン23上を移動してメッキ
液滲出体16に接触し又は近接状態で移動してゆくこと
になる。
一方、メッキ液供給ボックス12内部にあるメッキ液1
8に圧力が付与され或は図示せぬポンプで圧力の付与さ
れたメッキ液18が内部に供給されると、メッキ液18
はメッキ液通路14内のそしてスペーサ30間の狭い通
路を上昇し、支持体15の頂部にあるメッキ液供給孔1
7より支持体15の外側へ流れ、支持体1st被ってい
るメッキ液滲出体16の網目や多孔内に入りそこで、滲
出状態を呈丁。
メッキ対象部11.11がメッキ液滲出体16に接触近
接している時、その三角形の突端近辺20は丁度メッキ
液滲出体16の頂部両側近辺に位置し、メッキ液供給孔
11より供給されたばかりの新鮮なメッキ液18に触れ
ることでメッキ液18の受は渡しが行なわれメッキ液滲
出体16を介して多からず又少なからずの適量のメッキ
液18がメッキ対象部11.11の限定され皮部分、即
ち、突端近辺20及びそこに隣り合う突端近辺20の上
下部である他の部分21にほぼ均等に施される。
従って、各コネクター端子10のメッキ対象部11.1
1に、連続して微小部分メッキが。
それも三角形の凸状の部分で突端近辺20t−含む、他
の部分21にメッキエリアを限定し友はぼ均等な厚さの
微小部分メッキが1行なわれることになる。
次に第2〜第4実施例全説明するが、第1実施例と共通
する部分も多いので共通部分は同一符号で示すに止め重
複説明は、各々、省略する。
第2実施例 先の第1実施例では、白金製で網状のアノード19がメ
ッキ液供給ボックス12内に配置されてい九が、第4図
に示す第2実施例では支持体15内のメッキ液通路14
に「アノード」として白金製の網体37’を介在させて
いる。
この網体37は陽極電源36に接続してあり。
メッキ液供給ボックス120内部38とメッキ液通路1
4内とにわ友りて位置するようにし。
内部38では横糸39及び縦糸40が編成され次状態を
呈しメッキ液通路14内では横糸39を省略し縦糸40
のみが小間隔で立設している状態を呈せしめて「アノー
ド」の厚さを薄くシ。
内部38にあるメッキ液18に圧力が加わればメッキ液
通路14内のそして縦糸40間の狭い通路41を伝わり
上昇して複数のメッキ液供給孔17よりメッキ液滲出体
16へ滲出できるようにしである。
尚、複数本立設状態とされる縦糸40はその上部がそれ
ぞれメッキ液供給孔1Tに臨むように配置され、「アノ
ード」としてメッキ対象部11と極めて短かい距離を保
てるようにしてあり、又先の第1実施例のスペーサ30
0機能即ち流れるメッキ液18の整流機能と1枚物の絶
縁シートをU字形に折曲げてその間にメッキ液通路14
t−形成する際のこのメッキ液通路14の幅を極小のも
のに設定する九めの機能と金。
持次せることができる。
第3実施例 第5図及び第6図は第3実施例を示す図である。先の第
2実施例が「アノード」として網体37を使用している
のに対し、この実施例では複数本の縦スリツト状の通路
42が設けである薄板43が「アノード」として採用さ
れている。
薄板43は、U字形に折曲げた支持体150間に挾持さ
れる如くに配置され、挾持され次状態で通路42の下部
44はメッキ液供給ボックス120内部38と連通し且
つ上部45はメッキ液供給孔17と連通する。状態とな
り、メッキ液18が内部38からメッキ液供給孔17へ
と上昇して流れ易いように通路420幅サイズは極細幅
のものに設定されている。尚、この薄板43は先のスペ
ーサ30と同じ機能を持っている。
第4実施例 第7図は第4実施例を示す。「アノード」の配置される
位置が第1実施例ではメッキ液供給ボックス120内部
であり第2及び第3実施例ではメッキ液通路14内であ
っtのに対し、この第4実施例ではメッキ液通路14の
入口近辺に「アノード」としての白金製の網体46が配
されている。
〈効 果〉 この発明に係るコネクター端子の微小部分のメッキ装置
は9以上説明してきt如き内容のものなので多くの効果
が期待でき、その内の主−ものを列挙すれば以下の通ジ
である。
(4)絶縁シート製の支持体と網又は多孔シート製のメ
ッキ液滲出体とを組合わせてメッキ液供給体を形成して
いるため、全体の厚さを極薄のものに加工し易く、その
分メッキ処理対象とするコネクター端子の幅狭で左右一
対のメッキ対象部の間に介在させ易く。
(B)  左右一対のメッキ対象部が接触あるいは近接
してメッキ液が受は渡される相手方の部品として、メッ
キ液滲出体を用いるので支持体のメッキ液供給孔から供
給され九メッキ液はメッキ液滲出体金介し滲出状態?呈
するから。
メッキ対象部が受は渡されるメッキ液の量を多からず又
少なからずの適量に調整し易く。
(C)  (B)と同じ理由によりメッキ対象部の必要
部位にのみメッキ液が施され且つそこにのみ電気メッキ
が行なわれるから、微小部分のメッキを、メッキエリア
の限定状態を維持しつつ。
達成でき。
(D)  メッキ液は、メッキ液供給ボックス内部で圧
をかけさえすれば支持体内部の略全体にわ友って設けで
ある微小幅のメッキ液通路を通り且つメッキ液通路内、
メッキ液通路の入口近辺又はメッキ液供給ボックス内の
いずれかに配されているアノードに触れつつメッキ液供
給孔からメッキ液滲出体を介して滲出するので、常時メ
ッキ液の供給全行なって連続メッキ処理し易<、(E)
、囚〜(D)の相乗効果により、コネクター端子の左右
一対のメッキ対象部に対して微小面積の部位に効率よく
電気メツキ処理できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係るコネクター端子の微小部分のメ
ッキ装置の第1実施例金示す全体概略斜視図。 第2図は第1図のメッキ装置の要部の拡大斜視図。 第30図はメッキ液滲出体の巻取り状態を示す要部の斜
視図。 第4図は第2実施例を示す第2図相当の要部の拡大斜視
図。 第5図は第6実施例を示す第2図相当の拡大斜視図。 第6図は、第5図に示す薄板(アノード)の部分斜視図 第7図は第4実施例を示す要部の断面図、そして 第8図は先に提案し友技術金示すブラシメッキ装置の要
部拡大断面図である。 10・・・ コネクター端子 11  ・・・ メッキ対象部 12・・・ メッキ液供給ボックス 13・・・ メッキ液供給体 14・・・ メッキ液通路 15・・・ 支持体 16・・・ メッキ液滲出体 17・・・ メッキ液供給孔 18・・・ メッキ液 19・・・ 網体(アノード) 第7図 38        46系肩4(アノード)第8図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 連続帯状部に櫛歯状に複数形成され、微小面積の凸状の
    メッキ対象部を各々先端に左右一対有するコネクター端
    子に対し、そのメッキ対象部のパスラインに沿い且つ左
    右一対の両メッキ対象部間に介在させた状態でメッキ液
    供給体を配しそしてこのメッキ液供給体と接触又は近接
    状態で移動してゆく上記各々のコネクター端子の各メッ
    キ対象部に電気メッキを施すコネクター端子の微小部分
    のメッキ装置に於いて、 上記メッキ液供給体は、微小幅のメッキ液通路を間に残
    した縦断面がほぼU字形の絶縁シート製の支持体と、こ
    の支持体に支持されてその外表面を被覆するように設け
    られた網又は多孔シート製のメッキ液滲出体とを、組合
    わせて全体の厚さを上記両メッキ対象部間に介在させ得
    る薄いものとし且つ組合わせた全体をメッキ液供給ボッ
    クス上に立設して方形状のものとしてあり、 支持体は、移動してゆく両メッキ対象部と対応する部位
    又はその近辺に長手方向で非連続的に、複数のメッキ液
    供給孔を備え、そして アノードが、上記メッキ液通路内、メッキ液通路の入口
    近辺又はメッキ液供給ボックス内のいずれかに配されて
    いることを特徴とするコネクター端子の微小部分のメッ
    キ装置。
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