JPS62103389A - 微小部分のメツキ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は微小部分、特にコネクタ一端子のフォーク状
先端にある凸状のメッキ対象部の如き微小部分のメッキ
に好適な微小部分のメッキ装置に関する。

〈従来の技術〉 メッキ物として、コネクタ一端子を例に挙げて従来の技
術を説明する。コネクタ一端子は、バイロフト孔を有す
る連続帯状部に櫛歯状で複数形成されており、先端には
微小面積（例えば１１−２以下）の凸状のメッキ対象部
を各々備えている。このメッキ対象部にメッキを施す手
段として従来より種々の技術が採用されてきた。例えば
凸状のメッキ対象部を含む先端の部分全体をメッキ槽に
浸漬し液面制御によってメッキ液を施す部位を特定して
メッキする浸漬メッキ装置、又はメッキしたくない部分
をマスクで覆いメ・７キ液を噴射して施す噴射メッキ装
置等（特開昭５９−１２６７８４号公報、特開昭５７−
１６１０８４号公報、特開昭５５−８３１８０号公報参
照）が代表的なメッキ装置として知られている。

しかしながら、このような従来のメッキ装置にあっては
、浸漬メッキ装置の場合コネクタ一端子の先端は凸状の
メッキ対象部を含め全面的にメッキされるためメッキエ
リア、特に微小面積でのメッキエリアの明確な限定が困
難であり、メッキが金メッキの如き貴金属メッキであれ
ば当然貴金属消費量がその分多くなってしまい、又マス
ク使用の噴射メッキ装置の場合メッキ対象部が平坦形状
であればともか（曲折されたり異形の複雑な形状のもの
ではマスク加工が非常に大変で完全にマスキングさせる
ことが困難であるため、やはりメッキエリアの明確な限
定が困難となり貴金属消費量の削減も十分に行なえない
という不具合がある。

そこでこの出願人はブラシメッキの技術を改良し、不溶
性の陽極表面に、メッキ液を常時補給自在とした保液材
を被覆して設は且つ全体をコネクタ一端子のフォーク状
の間隙と相応する幅に調整しておいて、保液材表面に接
触しつつ移動してゆ（コネクタ一端子の先端部にメッキ
する技術を先に提案した（特願昭６０−８９０１６号参
照）。

この技術は、第１４図で概略的に示される如く、陽極１
表面の保液材２と接触してゆくコネクタ一端子の先端部
３の内の接触部分４にのみメッキ５が施されるため先の
従来技４ＪｉをＣ部分メッキ」と称すればこの技術は寄
り一層メッキエリアを小さくした「微小部分メッキ」と
称せる程に貴金属消費量の削減と、メンキエリアの限定
化とが達成できたものである。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、先の提案に係る技術ではメッキ液の受は
渡しはメッキ液中より出し入れする保液材を介して直接
行なうため、保液材の材質、保液の状態、保液量の大小
等の保液材の条件によってメッキ対象部に受は渡される
メツキン＆の量、メンキ液の施される範囲（面積）等が
直接影響を受けがちである。このため保液材の条件に左
右されないでメッキエリアを厳密に特定でき且つそれを
長時間にわたり維持でき、連続メッキ処理し易い微小部
分のメッキ装置が望まれるものであった。

〈問題点の解決手段〉 この発明に係る微小部分のメッキ装置は上記の要望に応
じて開発されたもので、この発明の第１実施例を示す第
１図〜第５図を参照して、その構成を説明すると、「メ
ンキ物」としてのコネクタ一端子ＩＯの凸状のメッキ対
象部１１が接触又は近接状態で移動してゆく相手方とし
て、メッキ液供給ボックス１２上に立設され耐摩耗性と
電気絶縁性のある全体が厚さの薄いプレート素子１３か
ら形成されるメッキ液供給体１４を用いるようにしてい
る。そしてこのプレート素子１３外面のメッキ対象部１
１と対応する部位又はその近辺には、複数のメッキ液供
給孔１７がメッキ対象部１１の移動方向で且つそのパス
ライン１６に沿い非連続的に形成しである。そしてこれ
ら複数のメッキ液供給孔１７にメッキ液１８を常時供給
すべく、メッキ液供給ボックス１２の内部を複数のメッ
キ液供給孔１７に連通してメッキ液を滲出せしめる微小
幅のメッキ液通路１９がプレート素子１３内部の略全体
にわたって設けてあり、且つこのメッキ液通路１９内に
「アノード」としての網体２０を配したものとしている
。

〈作　用〉 そしてこの発明は前記の手段により、コネクタ一端子１
０の凸状のメッキ対象部１１がプレート素子１３に接触
又は近接状態で移動してゆく際、〔この時コネクタ一端
子１０は適宜の手段でカソード化されており〕、メッキ
対象部１１はプレート素子１３外面に開孔しているメッ
キ液供給孔１７の開孔外端２１に臨むこととなり、そこ
に供給されているメッキ液１８に触れることでメッキ液
１８がメッキ対象部１１に施される。この時メッキ液１
８を、メッキ液供給孔１７の開孔外端２１に滲出するよ
うな供給量と供給状態で供給するようにしておくことで
、メッキ対象部１１の凸状の突端近辺２２だけでなくそ
の近辺の他の部分２３にも均等量のメッキ液１８がそれ
もエリアを限って施されることになる。そして、プレー
ト素子１３内部のメッキ液通路１９に配した綱体２０が
メッキ液供給孔１７の開孔内端２４に臨み且つこの網体
２０からメッキ対象部１１までの距離は、プレート素子
１３の厚さが全体的に極めて薄いものとしであることに
より、極めて短かいものとなって、上記の突端近辺２２
のみならず他の部分２３に金属イオンを均等に供給でき
ることになる。従って、突端近辺２２及び他の部分２３
にほぼ均等な厚さのメッキ層を析出し得ることになる。

そして、かかる電気メッキの間中、メッキ液供給ボック
スＩ２内のメッキ液１８に所定圧力を付与しておくこと
により、メッキ液１８はメッキ液通路１９内を流れメッ
キ液供給孔１７の開孔内端２４より開孔外端２１に常時
必要にして十分な量が供給されるものであり、コネクタ
一端子１０を移動させれば各々のメッキ対象部１１は各
々のメッキ液供給孔１７から滲出する新鮮なメッキ液１
８の供給を連続的に受け、メッキ液１８の施された部分
、それも微小部分が、前記のメッキ対象部１１として特
定されるのでメッキエリアを限定しながら連続的な微小
部分メッキを施せるものである。

〈実施例〉 次に実施例を説明する。尚、各実施例で共通する部分に
ついては同一符号を以って示し重複する説明は省略する
ものとする。

第１実施例 第１図〜第５図を参照して第１実施例を説明する。

「メッキ物」としてのコネクタ一端子ｌＯは連続瀞状部
２５の下方に櫛歯状に複数形成され、しかも連続幣状部
２５の長手方向と直角交差方向に全体がフォーク状のも
のとして形成されている。

そして、メッキ対象部１１は左右一対の先端部分の互い
に向き合う側面で三角形の凸状を呈している。従って凸
状のメッキ対象部１１は左右一対存在することになり、
微小部分メッキも左右一対のメッキ対象部ＩＩに同時に
施すことになるが、説明の便宜上、以下では右側のメッ
キ対象部１１にのみ符号を付して説明し、双方について
説明する場合は符号を重ねて［メッキ対象部１１．ｌＩ
Ｊとして述べる。

メッキ対象部１１はパスライン１６に沿って移動できる
ようにしてあり、このため連続帯状部２５のパイロット
孔２６に適合自在なピン２７を円周面に備えるスプロケ
ット２８とこのスプロヶソ１−２８へ押圧力を付与する
ロール１５が一対設けてあり、コぶフタ一端子１０をカ
ソード化するためにロール１５は陰極電源２９に接続し
である。

メッキ液供給体１４はパスライン１６に沿って配される
もので、メッキ液供給ボックス１２上に支持板３０で支
持・立設された、耐摩耗性と電気絶縁性とを少なくとも
有する材質のものでしがも全体が厚さの薄い、プレート
素子１３から形成しである。メッキ対象部１１．１１に
対応させてプレート素子１３も左右一対のものとして示
しであるが、同一の形状、構造のものとしであるので、
上記のメッキ対象部ＩＩと同じく右側のプレート素子１
３について主に説明し、双方の説明が必要な場合［プレ
ート素子１３，１３Ｊとして以下に示す。尚、プレート
素子Ｉ３は厚さの薄いものであるため支持板３０に取付
ける前に他の補助支持手段（図示せず）を介在させても
よく、又プレート素子１３を重ねるようにして取付は支
持板３゜で支持するようにしてもよい。　　　゛プレー
ト素子１３は耐摩耗性と電気絶縁性とを満足させる材質
で形成するものであり、図示の例ではセラミック製とし
であるが、それ以外にもＰ■Ｃ，ポリプロピレン、エポ
キシ、クロス入りのエポキシ含浸板、テフロン（登録商
標）、ポリイミド、ガラス等の素材を単独的に又は組合
わせて採用できる。ところで、このセラミック製のプレ
ート素子１３は、コネクタ一端子１０のフォーク状の先
端部分にあるメッキ対象部１１．１１間の間隔＜ｐ＞が
非常に小さなものと設定しであるので、この間隔（１）
に応じて全体の厚さくｔｌが極薄（例えば０．０５ｍ■
〜０．２５ｎ＋）のものとじてあり、プレート素子１３
．１３内部の微小幅のメッキ液通路１９も同じく非常に
幅狭（例えば０゜０５〜０．３＋ｎ）なサイズのものに
して、メッキ対象部１１．１１間にプレート素子１３．
１３が入り込めてメッキ対象部１１．１１が丁度プレー
ト素子１３．１３外面に接触できる程のものとして形成
される。

メッキ液通路１９の形成の仕方はプレート素子１３．１
３の間の上部にプレート素子１３と同材質のシール体３
１を介在させるか又は適宜の接着剤を施せばよく、プレ
ート素子１３．１３の内部の殆ど全体にわたって形成し
ておくものである。

〔尚、メッキ液通路１９の両側のシールも図示せぬが同
様のものとする。〕そしてメッキ液通路１９を形成する
際に、プレート素子１３．１３間に「アノード」として
白金層の網体２０を介在させる。

この網体２０は陽極電源３２に接続してあり、メッキ液
供給ボックス１２の内部３３とメッキ液通路１９内とに
位置するようにし、内部３３では横糸３４及び縦糸３５
が編成された状態を呈しメッキ液通路１９内では横糸３
４を省略し縦糸３５のみが小間隔で立設している状態を
呈せしめて「アノード」の厚さを薄クシ、内部３３にあ
るメッキ液１８に圧力が加わればメッキ液通路１９内の
そして縦糸３５間の狭い通路３６を伝わり上昇して複数
のメッキ液供給孔１７内に流れ、メッキ液通路１９側の
開孔内端２４よりプレート素子１３外面側の開孔外端２
１へ滲出できるようにしである。

尚、複数本立設状態とされる縦糸３５はその上部がそれ
ぞれメッキ液供給孔１７の開孔内端２４に臨むように配
置され、「アノード」としてメッキ対象部１１と極めて
短かい距離を保てるようにしておくものである。

ところで、プレート素子１３は、その外面の、メッキ対
象部１１との対応する部位又はその近辺にパスライン１
６に沿ってメッキ対象部１１の凸状形状に相応させた断
面形状の溝１５が形成してあり、このｓ１５にはその長
手方向で非連続的に複数のメッキ液供給孔１７が開孔さ
れ、上記の開孔外端２１は溝１５の底に位置するように
なる。

図示の例で、メッキ対象部１１は三角形の突出形状とさ
れており、溝１５も三角形の断面形状のものとしてあっ
て、溝１５の幅はメッキ液供給孔１７の孔径（例えば０
．０５〜０．５龍φ）サイズに相応するものと設定しで
ある。メッキ液供給孔１７は図示の例で単数列のものと
されているが、これを複数列のものとすることも自由で
ある。

尚、前述の如く溝１５の底にある開孔外端２１とメッキ
液通路１９側の開孔内端２４との距離は、極薄サイズの
プレート素子１３に溝１５を凹設したため更に小さくな
り　（例えば０．１ｍｍ）　、ｒアノード」とメッキ対
象部１１との距離がこの結果極めて短かいものとされる
。

そしてプレート素子１３を前述の如くセラミック製とし
た場合で、第１図に示すように横長状のものにする場合
、１枚物として形成し難く途中で接合することになるが
、この時はメッキ対象部１１．１１の移動方向３７に対
し交差方向の傾斜合わせ面３８で接合し、溝１５に接触
してゆくメッキ対象部１１．１１がひっかからぬように
することが望ましい（第３図参照）。

次にこの第１実施例で示した微小部分のメブキ装置の使
用状態を説明する。

コネクタ一端子１０はロール１５を介してカソード化さ
れ且つスプロケット２８との間に挟持されつつ室内され
て移動方向３７に移動するので、メッキ対象部１１．１
１はパスライン１６上を移動して溝１５内に接触又は近
接状態で移動してゆくことになる。

一方、メッキ液供給ボックス１２の内部３３でメッキ液
１８に圧力が付与され或は図示せぬポンプで圧力の付与
されたメッキ液１８が内部３３に供給されると、メ・ツ
キ液１８はメッキ液通路１９内のそして「アノード」と
しての縦糸３５間の狭い通路３６を上昇し、メッキ液供
給孔１７の開孔内端２４から開孔外端２１に流れ、そこ
で、滲出状態を呈す。

メッキ対象部１１．１１が溝１５内に接触又は近接して
いる時、その三角形の突端近辺２２はＴ皮溝１５の中央
に位置し、４１５の底にある開花外端２１で滲出してい
るメッキ液１８は突端近辺２２に触れて突端近辺２２の
上下部へと溝１５の幅より若干法がるが、その広がりは
限定されたものとなり突端近辺２２及びそこに隣り合う
突端近辺２２の上下部である他の部分２３にほぼ均等に
施される。

従って、各コネクタ一端子１０のメッキ対象部ＬＬ、１
１に、連続して微小部分メッキが、それも三角形の凸状
の部分で突端近辺２２を含む、他の部分２３にメッキエ
リアを限定した均等な厚さの微小部分メッキが、行なわ
れる′ことになる。

ところで以上の第１実施例にあっては溝１５をプレート
素子１３の外面に形成しであるが、溝１５を省略し、ａ
１５なしの一対のプレート素子１３．１３の厚さをメッ
キ対象部１１．１１間に十分大る程のサイズとしてもよ
い。又プレート素子１３．１３は間にメッキ液通路１９
を残して１枚物を２つ折りした形状のものにしてもよい
。

第２〜第４実施例 先の第１実施例でメッキ液供給孔１７の孔形状は「丸孔
」とされ、三角形のメッキ対象部１１の突端近辺２２と
その隣り合う他の部分２３とに均等な厚さのメッキ層が
形成され、換言すると三角形のメッキ対象部１１の上部
のメッキ層３９と下部のメッキ層４０とが均等に形成さ
れる（第５図参照）ものであったが、開孔外端２１の孔
形状は「丸孔」に限定されず以下の如く他の形状が採用
できる。

第６図に示す゛第２実施例は開口外端２１の孔形状を逆
三角形にした場合を示す。この逆三角形のメッキ液供給
孔４１を用いると、上部４２の方が下部４３より電流密
度が高くなるので、メッキ対象部１１の上部のメッキ層
３９の方を下部のメッキ層４０より厚く析出できる。

第７図に示す第３実施例は、第２実施例とは逆に正三角
形のメッキ液供給孔４４を採用し、下部のメッキ層４０
の方を上部のメッキ層３９より厚く析出させるものであ
る。

第８図に示す第４実施例は、四角形のメッキ液供給孔４
５を採用することで、上部のメッキ層３９と下部のメッ
キ層４０とが均等厚さでしかも第５図の第１実施例の場
合に比べてより厚くメッキ層３９．４０を析出させたも
のである。

このように第２〜第４実施例によればメッキ液供給孔１
７．４１，４４．４５の形状を変えることにより、メッ
キ対象部１１．１１に施すメッキ層のメッキエリアを限
定しつつ厚さを上部側と下部側とで調整できることにな
る。

第５実施例 第９図及び第１０図は第５実施例を示す図である。先の
実施例が「アノード」として網体２ｏを使用しているの
に対し、この実施例では複数本の縦スリツト状の通路４
６が設けである薄板４７が「アノード」として採用され
ている。薄板４７は、フツート素子１３．１３間に挾持
される如くに配置され、挾持された状態で通路４６の下
部４８はメッキ液供給ボックス１２の内部３３と連通し
且つ上部４９はメッキ液供給孔１７と連通ずる状態とな
り、メッキ液１８が内部３３からメッキ液供給孔Ｉ７へ
と上昇して流れ易いように通路４６の幅サイズは掻細幅
のものに設定されている。

筆ｉ夫泪± 第１１図は第６実施例を示すもので、プレート素子１３
は左側にのみ配置され、第１実施例の両側メッキに対し
て片側メッキができるようにしである。この場合、メッ
キ液供給孔１７は左側のプレート素子１３に形成してあ
り、右側のプレート５０には形成していない。尚プレー
ト５ｏのサイズ、材質等はプレート素子１３と同一のも
のが採用しである。

第コＵ凱 第１２図は第７実施例を示す図である。この実施例では
薄板状の素材を折り曲げて左右一対のプレート素子１３
．１３を形成している。従って、メッキ液通路１９の上
部をシールするシール体３１は省略されている。

第８実施例 第１３図は第８実施例を示す図である。この実施例では
メッキ物が湾曲凸状のメッキ対象部１１゜１１を有し、
溝５１はメッキ対象部１１．１１の形状に合わせ浅い底
の湾曲断面形状のものとしてあり、又溝５１の上下両部
に２つの開孔外端５２゜５３が各々形成されるように上
下で一対のメッキ液供給孔５４．５５が設けである。

この実施例で判明するように、溝５１の断面形状及びサ
イズはメッキ対象部１１の凸状形状及びサイズに相応さ
せて種々のものが採用可能であり、溝５１の深さも深い
もの浅いものと大小さまざまのものが採用できる。又メ
ッキ液供給孔５４，５５の形成位置、形成数、孔径のサ
イズ等も同様にメッキ対象部１１の形状、サイズ等の条
件に相応させて種々のタイプのものを採用でき、例えば
第１３図で下方のメッキ液供給孔５５を省略し、「メッ
キ物」のうち上部の更に微小面積の湾曲面部５６のみを
「メッキ対象部」として選定することも可能である。

〈効　果〉 この発明に係る微小部分のメッキ装置は以上説明してき
た如き内容のものなので多くの効果が回持でき、その内
の主なものを列挙すれば以下の通りである。

（Ａ）プレート素子の外面で、メッキ対象部と対応する
部位又はその近辺にメ・ツキ液供給孔の開孔外端があり
そこにメッキ液が滲出させであることによりメッキ対象
部に施されるメッキ液の液量は多からずそして少なから
ず、しかも滲出している位置が特定されているためメッ
キ液を受は取るメッキ対象部のメッキエリアが明確に限
定され、（Ｂ）メッキ液供給孔のサイズ、形状、形成位
置。

形成数等を、メッキ物のメッキ対象部の条件に合わせて
種々選定することで、微小部分のメッキ対象部を更に区
分けしてそこに施すメッキ厚さの調整を全体的に均等に
も、薄・厚にも調整でき、（Ｃ）メッキ液は、メッキ液
供給ボンクス内部で圧をかけさえすればプレート素子内
部の略全体にわたって設けである幅狭のメッキ液通路内
を通り且つメッキ液通路内に位置するアノードに触れつ
つメッキ液供給孔から滲出するので、常時メッキ液の供
給を行なって連続メッキ処理し易く、（Ｄ）プレート素
子は耐摩耗性のある素材で形成され、メッキ物が長時間
接触しつつ移動しても磨滅せずにメッキエリアの明確な
限定状態を維持でき、 （Ｅ）上記（Ａ）〜（Ｄ）の相乗効果により、コネクタ
一端子に代表されるメッキ物の微小面積の凸状のメッキ
対象部を効率よく電気メツキ処理できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る微小部分のメッキ装置の原理説
明図、 第２図は第１図中の矢示■線方向より見た要部の拡大断
面図、 第３図は第１図中の矢示■線方向より見た要部の拡大斜
視図、 第４図は第１図中の矢示ＩＶ−ＩＶ線方向より見た要部
の拡大斜視図、 第５図は第１図中の矢示Ｖ線方向より見たメッキ液供給
孔の開孔外端形状と対応するメッキ対象部との対比説明
図、 第６図、第７図及び第８図は順次、第２実施例。 第３実施例及び第４実施例を示す第５図相当の対比説明
図、 第９図は第５実施例を示す第４図相当の拡大斜視図、 第１０図は、第９図に示す薄板（アノード）の部分斜視
図、 第１１図、第１２図、第１３図は順次第６実施例、第７
実施例及び第８実施例を示す第２図相当の拡大断面図、
そして 第１４図は先に提案した技術を示すブラシメッキ装置の
要部拡大断面図である。 １０・・・コネクタ一端子（メッキ物）１１・・・メッ
キ対象部 １２・・・メッキ液供給ボックス １３・・・プレート素子 １４・・・メッキ液供給体 １５．５１・・・溝 １６・・・バスライン １７．４１・・・メッキ液供給孔 ４４．４５　　　　〃 ５４．５５ １８・・・メッキ液 １９・・・メッキ液通路 ２０・・・網体（アノード） ２１・・・開孔外端 ５２．５３　　　〃 ４７・・・薄板（アノード） 第１図 ２つ 凹面の汀１Ｓ′（内容に変更なし） 箒２図 第３図 第４図 第９図 第１１図 第１２図 図面の汀１譜内官、に恋更なし） 第１３図 第１Ｌ＋図 毛材Ｅ主甫正書（方式） ％式％ １、事件の表示 昭和６０年特許願第２４２９２５号 ２、発明の名称 微ｌｊ哨粉のメッキ装置 ３、補正をする者 羽生との関係　　　特　許　出　願　人〒１０５ 住所　東京都港区虎ノ門２−７−９第１岡名ビル昭和６
１年　１月２８日（発送日） ６６補正の対象 図面　　　　　　　　２葉 （３１６８−Ｐ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 連続帯状部に櫛歯状に複数形成され、微小面積の凸状の
   メッキ対象部を各々先端に有するメッキ物に対し、その
   メッキ対象部のパスラインに沿い、メッキ液を供給自在
   としたプレート状のメッキ液供給体を配し且つこのメッ
   キ液供給体に接触又は近接状態で移動してゆく上記各々
   のメッキ物のメッキ対象部に電気メッキを施す微小部分
   のメッキ装置に於いて、 上記メッキ液供給体は、メッキ液供給ボックス上に立設
   された耐摩耗性及び電気絶縁性を有する全体が厚さの薄
   いプレート素子から形成され、プレート素子には、移動
   してゆく上記メッキ対象部と対応する部位又はその近辺
   に長手方向で非連続的に、複数のメッキ液供給孔が開孔
   され、プレート素子内部には、その略全体にわたって、
   メッキ液供給ボックスの内部を複数のメッキ液供給孔に
   連通してメッキ液を滲出せしめる微小幅のメッキ液通路
   が設けられ且つこのメッキ液通路内にアノードが配され
   ていることを特徴とする微小部分のメッキ装置。