JPS62203343A - 半導体部品の性能検査装置におけるチエツク方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、各種工程を経て製造されたトランジスターや
ＩＣ等の半導体部品の性能を、当該半導体部品における
各リード線の各々にソケットピンを接触し、該各ソケッ
トピンを介して通電することによって検査する場合に際
して、検査用の各ソケットピンが半導体部品における各
リード線に対して確実に接触するか否かをチェックする
ための方法に関するものである。

〔従来の技術とその問題点〕

各種工程を経て製造されたトランジスターやＩＣ等の半
導体部品は、最終製品とする前に、所定の性能を有する
か否かの検査が各半導体部品の各々について行なわれる
。この各半導体部品についての性能検査は、第１図及び
第２図に示すように半導体部品１を、当該半導体部品１
における各リード線１ｂの各々に対応する複数本のソケ
ットピン３を備えたハンドラー２の箇所に供給し、次い
で、ハンドラー２を下降動するか半導体部品１を上昇動
するこ、とにより、半導体部品１における本体部分１ａ
から突出する各リード線１ｂの各々に、ハンドラー３に
おける各ソケットピン３を各々接触し、該各ソケットピ
ン３より半導体部品１に通電することによって行うもの
である。

そして、この性能検査に際しては、ハンドラー２におけ
る各ソケットピン３を、当該ハンドラー３の箇所に供給
される半導体部品ｌの各リード線１ｂに対して各々確実
に接触させることが必要であるが、ハンドラー２におけ
る各ソケットピン３は、極めて細くて容易に変形するも
のであるから、前記の検査作業中において半導体部品１
におけるリード線１ｂに接触し得ないか接触不良になる
ように変形して、半導体部品１が所定の性能を有してい
るにかかわらず不良製品に判別して終う事態がしばしば
発生することになる。

そこで、前記の半導体部品の性能検査装置においては、
ハンドラー２における各ソケットビン３が、半導体部品
１における各リード線１ｂに対して確実に接触し得るか
否かのチェックを適当な時期において行うことが必要で
あり、従来は、このチェックを、目視によって行ってい
るが、この種の半導体部品は極めて小さく且つリード線
の数も多いので、目視によるチェックには、高度な熟練
を必要するばかりか不確実であるから、所定の性能を存
する半導体部品を不良品と判別する率が高（なり、製品
の歩留り率が低下するのであり、特に、最近では半導体
部品がより小型化すると共にリード線の数が多くなって
いることから前記の目視によるチェックは、一層困難に
なっているのが現状である。

本発明は、前記半導体部品の性能検査装置において、そ
のハンドラーにおける各ソケットピンが、半導体部品に
おける各リード線に対して確実に接触し得るか否かを、
電気的に至極簡単に且つ確実にチェックできる方法を提
供することを目的とするものである。

〔問題を解決するための手段〕

このため本発明は、半導体部品における各リード線の各
々に対応する複数本のソケットビンを備えたハンドラー
の箇所に、半導体部品を供給すると、前記ハンドラーと
半導体部品との相対動によって、前記ハンドラーにおけ
る各ソケットピンを前記半導体部品における各リード線
に対して接触するようにした半導体部品の性能検査装置
において、前記ハンドラーの箇所に、前記半導体部品と
同じ形状・寸法で且つ同じ本数のリード線を備えると共
に該各リード線を互いに導通するように接続して成るダ
ミー部品を供給することを特徴とするものである。

〔作　用〕

このように複数本のソケットピンを備えたハンドラーの
箇所に、半導体部品と同じ形状・寸法で且つ同し本数の
リード線を備えると共に該各リート線を互いに導通する
ように接続して成るダミー部品を供給すれば、ハンドラ
ーとダミー部品との相対動にてハンドラーにおける各ソ
ケットピンが、ダミー部品における各リード線に接触す
るから、この状態で、各ソケットピンの相互間における
通電状態を關べることにより、各ソケットビンがダミー
部品における各リード線に接触しているか否かをチェッ
クすることができる。

〔実施例〕

以下本発明の実施例を図面について説明するに、第３図
は本発明の方法に使用するダミー部品４の平面図を示し
、該ダミー部品４は、前記半導体部品１における本体部
分１ａと同じ形状・寸法にした本体部分４ａと、前記半
導体部品１におけるリード線１ｂと同じ形状・寸法で且
つ同じ本数のリード線４ｂとを備えると共に、各リード
線４ｂを本体部分４ａ内において互いに導通するように
接続して成るものである。

そして、このダミー部品４を、ハンドラー測定器２の箇
所に供給したのち、ハンドラー２を下降動するか、又は
ダミー部品４を上昇動するとか言った相対動によりハン
ドラー２における各ソケットピン３が、ダミー部品４に
おける各リード線４ｂに接触することになる。

この場合において、各ソケットビン３のうち任意のソケ
ットピンが変形等によりこれに対応するリード線４ｂに
接触していないときには、当該ソケットピンと他のソケ
ットビンとの間が電気的に導通しないことになるから、
各ソケットビン３の相互間に電源５にて一定値の電流を
流し、その間の抵抗を電圧計６等によって測定すること
を、各ソケットピン３の各々ついて行うことにより、各
ソケットピン３のダミー部品における各リード線４ｂに
対する接触状態を判定できるのである。

〔発明の効果〕

以上の通り本発明によると、半導体部品と同一形状・寸
法のダミー部品を、ハンドラーの箇所に供給することに
よって、ハンドラーにおける各ソケットピンが、半導体
部品における各リード線に対して接触するか否かを電気
的にチェックすることができるから、ハンドラーにおけ
る各ソケットピンが半導体部品における各リード線に対
して確実に接触するか否かのチェックが、従来の目視に
よるチェックの場合とは比較にならない程正確にでき、
チェ７りのミスによる製品歩留り率の低下を回避できる
と共に、前記のチェックに要する手数を著しく軽減でき
て、半導体部品の製造コストを低減できる効果を奏する
。

【図面の簡単な説明】

第１図はハンドラーの平面図、第２図は第１図の■−■
視拡大断面図、第３図は本発明に使用するダミー部品の
平面図である。 １・・・・半導体部品、１ａ・・・・半導体部品の本体
部分、１ｂ・・・・半導体部品のリード線、２・・・・
ハンドラー、３・・・・ソケットピン、４・・・・ダミ
ー部品、４ａ・・・・ダミー部品の本体部分、４ｂ・・
・・ダミー部品のリード線、５・・・・電源、６・・・
・電圧計。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）、半導体部品における各リード線の各々に対応す
   る複数本のソケットピンを備えたハンドラーの箇所に、
   半導体部品を供給すると、前記ハンドラーと半導体部品
   との相対動によって、前記ハンドラーにおける各ソケッ
   トピンを前記半導体部品における各リード線に対して接
   触するようにした半導体部品の性能検査装置において、
   前記ハンドラーの箇所に、前記半導体部品と同じ形状・
   寸法で且つ同じ本数のリード線を備えると共に該各リー
   ド線を互いに導通するように接続して成るダミー部品を
   供給することを特徴とする半導体部品の性能検査装置に
   おけるチェック方法。