JPS62194654A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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JPS62194654A
JPS62194654A JP3699786A JP3699786A JPS62194654A JP S62194654 A JPS62194654 A JP S62194654A JP 3699786 A JP3699786 A JP 3699786A JP 3699786 A JP3699786 A JP 3699786A JP S62194654 A JPS62194654 A JP S62194654A
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JP
Japan
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lead frame
silver paste
lead
leads
paste
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JP3699786A
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Inventor
Hideki Kurihara
秀樹 栗原
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4825—Connection or disconnection of other leads to or from flat leads, e.g. wires, bumps, other flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレームに関し、特に半導体装置に使用
されるリードフレームの構造に関する。
〔従来の技術〕
第３図（ａ）は従来のリードフレームを樹脂封止型半導
体装置に使用した一例を示す断面図、同図（ｂ）は同図
（ａ＞におけるリードフレームをフォーミングした一例
を示す断面図である。
従来、この踵のリードフレームは、ワイヤーボンディン
グされる内部リード部に電解めっきによって金、銀等の
金属めっきが施されていた。
第３図（ａ）に示すように、リードフレーム１１に銀め
っき１２が施され、同じく銀めっき１２が施されたダイ
バ・リド５１上の半導体チップ６１とボンディングワイ
ヤ３１によって接続され、全体が封止用樹脂２０によっ
て封止されている。この従来例では、封止用樹脂２０の
外部のリードフレーム１１の部分１１．まで銀めつき１
２が施されている。
また第３図（ｂ）に示すように、同図（ａ）における従
来例のリードフレーム１１をフォーミングしてリード１
３を形成したとき、銀めっき１２の端部１２１が剥離し
てしまっている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のリードフレームは、費用低減の面から、
ワイヤーボンディングに必要な内部リードの先端部及び
ダイパッドのみにめっきを施すようにするために、リー
ドフレームのリード先端部以外及びダイパッド以外の部
分をゴム板等で覆い（以下マスキングと呼ぶ）、マスキ
ングされないダイパッド及び内部リード先端部にめっき
液を吹付けてめっきをするが、このめっきを施そうとす
る部分以外にもマスキングできない部分にめっき液が流
れ込んでめっきされてしまう。たとえば、リード側面な
どにもめつきされてしまうので、めっきに使用する材料
費がかえって高くなってしまうという欠点がある。
また樹脂封止型半導体装置の場合、樹脂封止外部のリー
ドの側面にもめっきが施された時には、リードフォーミ
ング時にリード側面のめっきが、リードが曲げられるに
従ってリード側面から剥離し、外部リードが互いに短絡
するなどの不具合を生じるという欠点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のリードフレームは、半導体チップとボンディン
グワイヤによって接続され、前記ボンディングワイヤと
接続する部分に塗布した導電性ペースＩ・を備えている
。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を樹脂封止型半導体装置に使
用した場合の断面図、第２図は本実施例に導電性ペース
トを塗布する状況を示す説明図である。
本実施例はリードフレーム１及び導電性ペーストの一例
である銀ペースト２を有する。ワイヤーボンディングを
可能にするために、本実施例では、熱硬化性の銀ペース
ト２をリードフレーム１に塗布し、リードフレーム１を
加熱することにより銀ペースト２をリードフレーム１に
固着させ、封止用樹脂１０によって樹脂封止している。
銀ペースト２の塗布方法としては、第２図に示すように
ゴム板８に予め銀ペースｌ−２を塗布しておき、可動部
９を矢印六方向に上下させてゴム板８をリードフレーム
１に接触させ、銀ペースト２をゴム板８からリードフレ
ーム１に転写することにより、銀ペースト２をリードフ
レーム１に塗布するようになっている。塗布面積及び形
状は、ゴム板８の面積及び形状を調整することにより自
由に変えることができる。
この塗布方法によって、第１図に示すように、内部リー
ド４の側面には銀ペースト２が付かず、また封止用樹脂
１０の外部のリードフレーム１に銀ペースト２が塗布さ
れることも容易に防止することができる。
なお、第１図に示すワイヤーボンディングに使用するボ
ンディングワイヤ３の材質は、金とした。
内部リード４の銀ペースト２の表面にボンディングワイ
ヤ３を連結する方法は、熱圧着法を用いた。
また、ダ・イバッド５と半導体チップ６の接合は、内部
リード４に銀ペースト２を固着させた後、同様な熱硬化
性の銀ペースト７によって実施した。
なお、本実施例においては、導電性ペーストとして銀ペ
ーストを例示したが、これに限らず導電性を有する池の
材質のペースＩ・を使用してもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、リードフレームに導電性
ペーストを塗布することにより、内部リードに電解めっ
きを施さないでよいので、リード側面に漏れためっき金
属がリードフォーミング時に剥離するという不具合等を
防止することができ、また費用の低減ができるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を樹脂封止型半導体装置に使
用した場合の断面図、第２図は本実施例に導電性ペース
トを塗布する状況を示す説明図、第３図（ａ）は従来の
リードフレームを樹脂封止型半導体装置に使用した一例
を示す断面図５同図（ｂ）は同図（ａ＞におけるリード
フレーム３７オーミングした一例を示す断面図である。 １．１１・・・リードフレーム、２，７・・・銀ペース
ト、３，３１・・・ボンディングワイヤ、４・・・内部
リード、５．５１・・・ダイパッド、６，６１・・パを
導体チップ、８・・・ゴム板、９・・・可動部、１０．
２０・・・封止用樹脂、１２・・・銀めっき、１３・・
・リード。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体チップとボンディングワイヤによつて接続する半
    導体装置のリードフレームにおいて、前記ボンディング
    ワイヤと接続する部分に塗布した導電性ペーストを備え
    ることを特徴とするリードフレーム。
JP61036997A 1986-02-20 1986-02-20 リードフレーム Expired - Lifetime JPH0758753B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61036997A JPH0758753B2 (ja) 1986-02-20 1986-02-20 リードフレーム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61036997A JPH0758753B2 (ja) 1986-02-20 1986-02-20 リードフレーム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62194654A true JPS62194654A (ja) 1987-08-27
JPH0758753B2 JPH0758753B2 (ja) 1995-06-21

Family

ID=12485371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61036997A Expired - Lifetime JPH0758753B2 (ja) 1986-02-20 1986-02-20 リードフレーム

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316405A (ja) * 1995-05-12 1996-11-29 Lg Semicon Co Ltd Ｌｏｃ半導体パッケージ及び半導体装置のパッケージング方法

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JPS49119144A (ja) * 1973-03-22 1974-11-14
JPS5373361A (en) * 1976-12-10 1978-06-29 Mitsubishi Electric Corp Method of producing hyb ic
JPS59114849A (ja) * 1982-12-22 1984-07-03 Toshiba Corp 混成集積回路の製造方法
JPS59204265A (ja) * 1983-05-06 1984-11-19 Nec Corp 混成集積回路の製造方法
JPS6025292A (ja) * 1983-07-21 1985-02-08 ティーディーケイ株式会社 電子部品に対する半田付着方法

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JPH0758753B2 (ja) 1995-06-21

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