JPS6218774A - 受光半導体装置 - Google Patents

受光半導体装置

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Publication number
JPS6218774A
JPS6218774A JP60159118A JP15911885A JPS6218774A JP S6218774 A JPS6218774 A JP S6218774A JP 60159118 A JP60159118 A JP 60159118A JP 15911885 A JP15911885 A JP 15911885A JP S6218774 A JPS6218774 A JP S6218774A
Authority
JP
Japan
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layer
light
region
depletion layer
semiconductor substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP60159118A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeto Maruo
丸尾 成人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
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Publication of JPS6218774A publication Critical patent/JPS6218774A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は短波長領域における感度の向上を図った受光半
導体装置に関するものである。
(ロ)従来の技術 従来の受光半導体装置は特開昭57−12571号公報
(第4図)に示されている如く、基板であるN 層C3
1上に1層としてN一層(2zを形成し、前記N一層1
22+上にP  MU!41を拡散等を用いて成長させ
PIN構造としている。前記P 層G241は受光面と
して機能し表面には反射防止膜■を形成し、またA1電
極■が形成されている。またここでは図示していないが
前記N一層?)上の前記p  /i#c!iの周囲にチ
ャンネルストッパとしてのN 層が形成され、表面には
パッジベイシコンとして二酸化シリコン膜からなる絶縁
膜@が形成されている。
また基板のの裏面に蒸着等によって形成されたTi −
P t −A u電極θが形成されている。ここで電極
■、(支)の間に負荷抵抗R,,を介して逆バイアスが
印加されると空乏層■が前記N一層中に形成され、N 
層のとP 層(241との間に高い電界が加えられてい
る。従って前記反射防止膜c!9からP 濁1241を
介して入射された光はN一層のにて吸収されて電子正孔
対を発生させ、これらの電子正孔対が上記電界によって
加速されることで、前記N 層(ハ)およびPNc!4
)に夫れ夫れ運ばれ、これによって誘起電流が生じ、負
荷抵抗R,,の両端に前記入射光に比例した電位差が生
じていた。
(ハ)発明が解決しようとする問題点 光子が電子に変換されるためには、元が受光素千円で吸
収されることが必要条件である。すなわち、光子エネル
ギーが受光素子のバンド、ギャップ以上でなければなら
ない。このためバンド、ギャップの関係より受光素子は
波長1.1μm以下に限られ、また0、4μm以下では
入射光が表層近傍で吸収され、空乏層■に到達しにくい
ため感度が落ちるという欠点を有していた。
に)問題点を解決するための手段 本発明は斯上の点に鑑みてなされ、前記半導体基板(2
)に形成された逆導電型の拡散領域(4)の相互距離を
水平方向へ広がる空乏層(9)の距離の2倍以下にする
ことで解決するものである。
(ホ)作用 前述の如く、前記半導体基板(2)に形成された逆導電
型の拡散領域(4)の相互距離を水平方向へ広がる空乏
層(9)の距離の2倍以下とすると、前記拡散領域(4
)、(4)間の前記半導体基板(2)表面全体には空乏
層(9)が露出するようになる。従って0.4μm以下
の入射光の量は直接空乏層(9)内に入射するものが多
くなるため感度が向上する。
(へ)実施例 以下に本発明の一実施例を第1図。第2図を参照しなが
ら説明する。
予め用意されたN−型の半導体基板(2)の両面にリン
を用いて熱拡散処理を施(7、前記N−型の半導体基板
(2)内にN 型の半導体層(3)を形成し、その後前
記半導体基板(2)の一方をミラーポリッシュして一方
のN 型の半導体層(3)を除去する。
上述の如く作製した後受光半導体装w(1)は次の様な
構成となる。N 型の半導体層(3)上に形成されたN
″″型の半導体基板(2)と、該N−型の半導体基板(
2)の周囲に熱拡散法等を用いて形成されたチャンネル
ストッパとしてのN 型の拡散層(第2図内には図示し
ていない)と、前記N−型の半導体基板(2)内にボロ
ンを不純物として熱拡散法等を用いて第1図に図示する
如く形成された網目状のP 型の拡散領域(4)と、前
記N−型の半導体基板(2)上の主面にCVD法等を用
いて形成された反射防止膜である二酸化シリコン膜(5
)と、前記P 型の拡散領域(4)と電気的に接続され
るA I電極(6)と。
前記反射防止膜(5)の形成されてない領域に形成され
たパッシベイション膜(7)と、前記N−型の半導体基
板(2)の裏面に蒸着等により形成されたTi−Pt−
Au電極(8)とにより構成される。
本発明の特徴とするところは前記網目状のP+型の拡散
領域(4)圧あり、この拡散領域(4)・・・(4)の
相互距離を水平方向へ広がる空乏層(9)の距離の2倍
以下にするものである。
空乏層(9)は前記AI’l[極(6)とTi−Pt−
Au1!極(8)の間に負荷抵抗を介して逆バイアスす
ることで形成される。また空乏層(91幅はアノード、
アクセフリ濃度を係数として考えると逆バイアスの1/
2乗に比例して大きくなり、例えばある所定の不純物濃
度で逆バイアスIOVの時空乏層(9)の幅は10μm
となり前記P 型の拡散領域+41[410間を20μ
m以下に形成すると、前記P 型の拡散領域+41+4
1間の前記半導体基板(2)表面全体には空乏層(9)
が露出するようになる。第3図に従来と不発明の入射光
に対する相対感度を図示する如く、064μm以下の入
射光は反射防止膜(5)を介して直接前記空乏層(9)
に到達するため感度を向上させることが可能となる。
(ト)  発明の効果 本発明は以上の説明からも明らかな如く、前記拡散領域
(4)・・・(4)の相互距離を水平方向へ広がる空乏
層(9)の距離の2倍以下にすることで、従来では0.
4μm以下の入射光は空乏層(9)に到達しにくいが本
構成では直接空乏層(9)に到達するため感度を向上さ
せることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である受光半導体装置の平面
図、第2図は本発明の一実施例である受光半導体装置の
断面図、第3図は入射波長に対する相対感度を示す特性
図、第4図は従来の受光半導体装置である。 王な図番の説明 (IJは受光半導体装置、(2)はN−型の半導体基板
。 (3)はN 型の半導体層、(4)はP 型の拡散領域
、(5)は反射防止膜、(6)はhlt俊、(7)はパ
ッシベイション膜、(8)は’f i −p t −A
 u 電極、(9)は空乏層である。 出願人 三洋電機株式会社 外1名 代理人 弁理士  佐 野 靜 夫 、第 1 図 第2図 第3図 0  0.2   OA   O,60,ES   1
.0人材3fi、、&Cμm〕 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)少なくとも一導電型の半導体基板と該半導体基板
    に形成された逆導電型の網目状の拡散領域と該拡散領域
    および前記半導体基板と電気的に接続された電極とを備
    えた受光半導体装置に於いて、前記拡散領域の相互距離
    を水平方向へ広がる空乏層の距離の2倍以下にしたこと
    を特徴とする受光半導体装置。
JP60159118A 1985-07-18 1985-07-18 受光半導体装置 Pending JPS6218774A (ja)

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JP60159118A JPS6218774A (ja) 1985-07-18 1985-07-18 受光半導体装置

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JP60159118A JPS6218774A (ja) 1985-07-18 1985-07-18 受光半導体装置

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JPS6218774A true JPS6218774A (ja) 1987-01-27

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JP (1) JPS6218774A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006128592A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Samsung Electro Mech Co Ltd 多波長受光素子及びその製造方法
WO2010047058A1 (ja) * 2008-10-22 2010-04-29 パナソニック株式会社 光半導体装置

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JP2006128592A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Samsung Electro Mech Co Ltd 多波長受光素子及びその製造方法
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