JPH0559590B2 - - Google Patents
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- JPH0559590B2 JPH0559590B2 JP63202533A JP20253388A JPH0559590B2 JP H0559590 B2 JPH0559590 B2 JP H0559590B2 JP 63202533 A JP63202533 A JP 63202533A JP 20253388 A JP20253388 A JP 20253388A JP H0559590 B2 JPH0559590 B2 JP H0559590B2
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 63
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 52
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 3
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 3
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 230000001443 photoexcitation Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Photovoltaic Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板上に設けられた半導体の一主表
面にのみ「+」電極となるP型の領域と「−」電
極となるN型の領域とを選択的に設け、作製の容
易かつ構造の簡単な光電変換装置に関する。
面にのみ「+」電極となるP型の領域と「−」電
極となるN型の領域とを選択的に設け、作製の容
易かつ構造の簡単な光電変換装置に関する。
従来、光電変換装置に関しては、PNまたは
PIN接合を単結晶の珪素基板に形成した太陽電
池、またはフオトセルが知られている。
PIN接合を単結晶の珪素基板に形成した太陽電
池、またはフオトセルが知られている。
しかし、このPNまたはPIN接合は、単結晶の
珪素基板の表面と裏面にその「+」電極または
「−」電極を有し、その接合面が基板の主面に対
して実質的平行となるように設けられる。このよ
うな光電変換装置は、その接合面に光が多量に照
射されるように工夫がなされている。
珪素基板の表面と裏面にその「+」電極または
「−」電極を有し、その接合面が基板の主面に対
して実質的平行となるように設けられる。このよ
うな光電変換装置は、その接合面に光が多量に照
射されるように工夫がなされている。
また、特開昭54−77088号公報に示されている
半導体光検出器は、I型半導体層にPN接合領域
を形成すると共に、当該PN接合領域の上部に電
極が設けられている。そして、光は、I型半導体
領域に対して直角に照射される。
半導体光検出器は、I型半導体層にPN接合領域
を形成すると共に、当該PN接合領域の上部に電
極が設けられている。そして、光は、I型半導体
領域に対して直角に照射される。
これら従来の光電変換装置は、半導体基板の主
面と平行にPN接合面が設けられ、このPN接合
面に対して光が垂直に照射される。そのため、主
面に近い部分と主面から奥に入つた部分との間
に、電位差を発生することがある。すなわち、半
導体の光照射面とPN接合面の最下部との間で光
照射強度に相違がでるため、光照射面とPN接合
面とは、電子またはホールが再結合する程度を異
にする。したがつて、従来の光電変換装置は、効
率よく電子またはホールを発生させることができ
なかつた。
面と平行にPN接合面が設けられ、このPN接合
面に対して光が垂直に照射される。そのため、主
面に近い部分と主面から奥に入つた部分との間
に、電位差を発生することがある。すなわち、半
導体の光照射面とPN接合面の最下部との間で光
照射強度に相違がでるため、光照射面とPN接合
面とは、電子またはホールが再結合する程度を異
にする。したがつて、従来の光電変換装置は、効
率よく電子またはホールを発生させることができ
なかつた。
また、単結晶基板は、極めてへき開し易く、加
工がし難いため、光電変換装置を集積化して複数
個を直列または並列に配列させることが簡単にで
きない。このように多くの欠点を除去した光電変
換装置は、非常に高価なものとなる。
工がし難いため、光電変換装置を集積化して複数
個を直列または並列に配列させることが簡単にで
きない。このように多くの欠点を除去した光電変
換装置は、非常に高価なものとなる。
本発明は、非単結晶半導体中における電子また
はホールを効率よく発生させることのできる光電
変換装置を提供することを目的とする。
はホールを効率よく発生させることのできる光電
変換装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、半導体に非単結晶を用いた光
電変換装置を提供することを目的とする。
電変換装置を提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明の光電変換
装置は、基板1上に形成されたエネルギーバンド
幅が狭く、かつ厚さの厚い第1の非単結晶半導体
2と、当該第1の非単結晶半導体2上に形成され
たエネルギーバンド幅が広く、かつ厚さの薄い第
2の非単結晶半導体3と、前記第1の非単結晶半
導体2および前記第2の非単結晶半導体3中に形
成されたP型の領域9およびN型の領域10と、
前記P型の領域9上および前記N型の領域10上
にそれぞれ形成された電極14,15と、前記P
型の領域9および前記N型の領域10間に形成さ
れたI型非単結晶半導体領域12と、前記I型非
単結晶半導体領域12上に形成された透光性絶縁
膜11とから構成されている。
装置は、基板1上に形成されたエネルギーバンド
幅が狭く、かつ厚さの厚い第1の非単結晶半導体
2と、当該第1の非単結晶半導体2上に形成され
たエネルギーバンド幅が広く、かつ厚さの薄い第
2の非単結晶半導体3と、前記第1の非単結晶半
導体2および前記第2の非単結晶半導体3中に形
成されたP型の領域9およびN型の領域10と、
前記P型の領域9上および前記N型の領域10上
にそれぞれ形成された電極14,15と、前記P
型の領域9および前記N型の領域10間に形成さ
れたI型非単結晶半導体領域12と、前記I型非
単結晶半導体領域12上に形成された透光性絶縁
膜11とから構成されている。
また、本発明の光電変換装置は、P型の領域9
とN型の領域10との間に絶縁物または半絶縁物
の領域が設けられたことを特徴とする。
とN型の領域10との間に絶縁物または半絶縁物
の領域が設けられたことを特徴とする。
本発明の光電変換装置の構造は、同一光照射面
から見て、P型の領域、あるいはN型の領域が非
単結晶半導体の同じ深さの位置に形成されてい
る。
から見て、P型の領域、あるいはN型の領域が非
単結晶半導体の同じ深さの位置に形成されてい
る。
すなわち、P型の領域とN型の領域との間にお
ける電位差の発生する方向と、光照射面とが平行
になつているため、P型の領域とN型の領域との
間に形成されるI型の領域に照射される光照射強
度が一定となる。
ける電位差の発生する方向と、光照射面とが平行
になつているため、P型の領域とN型の領域との
間に形成されるI型の領域に照射される光照射強
度が一定となる。
特に、エネルギーバンド幅を狭く、かつ厚さを
厚くした第1の非単結晶半導体と、当該第1の非
単結晶半導体上に形成されたエネルギーバンド幅
を広く、かつ厚さを薄くした第2の非単結晶半導
体とが基板上に形成される。
厚くした第1の非単結晶半導体と、当該第1の非
単結晶半導体上に形成されたエネルギーバンド幅
を広く、かつ厚さを薄くした第2の非単結晶半導
体とが基板上に形成される。
一般に、エネルギーバンド幅の広い部材は、光
が透過し易い。このため、光照射面に近い第2の
非単結晶半導体は、エネルギーバンド幅を広く、
かつその厚さを薄くして光の透過をより良くして
いる。
が透過し易い。このため、光照射面に近い第2の
非単結晶半導体は、エネルギーバンド幅を広く、
かつその厚さを薄くして光の透過をより良くして
いる。
また、一般に、エネルギーバンド幅の狭い部材
は、光を多く吸収し易い。このため、光照射面か
ら離れた第1の非単結晶半導体は、エネルギーバ
ンド幅を狭く、かつ厚さを厚くして、光の吸収を
より多くしている。
は、光を多く吸収し易い。このため、光照射面か
ら離れた第1の非単結晶半導体は、エネルギーバ
ンド幅を狭く、かつ厚さを厚くして、光の吸収を
より多くしている。
また、エネルギーバンド幅の異なる層を積層し
た場合、その接合界面における電界傾度は高くな
る。したがつて、電子またはホールは、上記電界
傾度の高い領域を飛び越えて非所望の電極に達し
て中和されない。
た場合、その接合界面における電界傾度は高くな
る。したがつて、電子またはホールは、上記電界
傾度の高い領域を飛び越えて非所望の電極に達し
て中和されない。
言い換えると、非単結晶半導体層を上記のよう
な構造において、光励起により発生した電子・ホ
ール対のうち、たとえば太陽電池の「+」電極に
電子が、「−」電極にホールが拡散してしまうこ
となく、「+」電極にホールのみ、「−」電極に電
子のみを拡散、集合せしめる。
な構造において、光励起により発生した電子・ホ
ール対のうち、たとえば太陽電池の「+」電極に
電子が、「−」電極にホールが拡散してしまうこ
となく、「+」電極にホールのみ、「−」電極に電
子のみを拡散、集合せしめる。
本発明の光電変換装置は、以上のような構造と
することによつて、光電変換効率を向上させるこ
とができた。
することによつて、光電変換効率を向上させるこ
とができた。
第1図AないしDは本発明の光電変換装置を製
作する際の工程順を示す縦断面図である。
作する際の工程順を示す縦断面図である。
第1図Aにおいて、基板1は、導電性または絶
縁性基板である。この基板1は、安価であり、以
降の被膜形成工程に対し機械的強度並びに耐熱性
を有していることがその要件である。
縁性基板である。この基板1は、安価であり、以
降の被膜形成工程に対し機械的強度並びに耐熱性
を有していることがその要件である。
このため、本実施例において、基板1は、瀬戸
物、セラミツク、または、ガラス基板を主として
用いた。この基板1の上面には、室温〜500℃の
温度において、プラズマCVD法により、SiH4:
20SCCM、圧力:0.01〜0.3TORRの条件で、約
60分間堆積を行い、膜厚1μm、エネルギーバンド
幅約1.6eVの第1の非単結晶半導体2が形成され
た。
物、セラミツク、または、ガラス基板を主として
用いた。この基板1の上面には、室温〜500℃の
温度において、プラズマCVD法により、SiH4:
20SCCM、圧力:0.01〜0.3TORRの条件で、約
60分間堆積を行い、膜厚1μm、エネルギーバンド
幅約1.6eVの第1の非単結晶半導体2が形成され
た。
この際原料ガスは、必要に応じてC,O,Nを
含むガスを添加して、エネルギーバンド幅を変化
させてもよい。
含むガスを添加して、エネルギーバンド幅を変化
させてもよい。
さらに、この第1の非単結晶半導体2上面に
は、第2の非単結晶半導体3が形成される。ただ
し、第2の非単結晶半導体3は、第1の非単結晶
半導体2よりエネルギーバンド幅を0.5〜2eV程
広くするため、第1の非単結晶半導体2と同じ作
製条件で反応ガスに、さらにN,O,Cを5〜
50atm%添加し、エネルギーバンド幅2.3eV、膜
厚0.25μmに形成される。
は、第2の非単結晶半導体3が形成される。ただ
し、第2の非単結晶半導体3は、第1の非単結晶
半導体2よりエネルギーバンド幅を0.5〜2eV程
広くするため、第1の非単結晶半導体2と同じ作
製条件で反応ガスに、さらにN,O,Cを5〜
50atm%添加し、エネルギーバンド幅2.3eV、膜
厚0.25μmに形成される。
これら第1の非単結晶半導体2および第2の非
単結晶半導体3は、P型、N型のドーパントを添
加しない限り実質的に真性の非単結晶半導体であ
る。
単結晶半導体3は、P型、N型のドーパントを添
加しない限り実質的に真性の非単結晶半導体であ
る。
次に、第2の非単結晶半導体3は、光電変換装
置に必要な部分のみを残すようにエツチングが行
われた後、非単結晶半導体層の上表面および側周
辺に第2の非単結晶半導体3に対しマスク作用を
有する透光性絶縁膜4、たとえば酸化珪素または
窒化珪素が0.05〜0.2μmの厚さにプラズマCVD法
により形成された。
置に必要な部分のみを残すようにエツチングが行
われた後、非単結晶半導体層の上表面および側周
辺に第2の非単結晶半導体3に対しマスク作用を
有する透光性絶縁膜4、たとえば酸化珪素または
窒化珪素が0.05〜0.2μmの厚さにプラズマCVD法
により形成された。
本実施例の前記透光性絶縁膜4は、SiH4、
NH3を用いて窒化珪素が形成された。
NH3を用いて窒化珪素が形成された。
さらに、たとえば太陽電池の「+」電極および
「−」電極となる部分の開口7,8は、フオトエ
ツチング法により透光性絶縁膜4を選択的に除去
して形成された。この開口7および8の幅は、2
〜20μm特に5〜7μmと幅を狭くした櫛型とする。
「−」電極となる部分の開口7,8は、フオトエ
ツチング法により透光性絶縁膜4を選択的に除去
して形成された。この開口7および8の幅は、2
〜20μm特に5〜7μmと幅を狭くした櫛型とする。
開口7,8間には、透光性絶縁膜11が形成さ
れており、この距離が第1の非単結晶半導体2の
膜厚とほぼ同一とした。しかし、この距離は、非
単結晶半導体中の再励起によつて発生した電子ま
たはホールの拡散距離より短く、その1/4〜1/2と
するのが好ましい。また、開口7,8は、短冊型
等の形状にしてもよい。
れており、この距離が第1の非単結晶半導体2の
膜厚とほぼ同一とした。しかし、この距離は、非
単結晶半導体中の再励起によつて発生した電子ま
たはホールの拡散距離より短く、その1/4〜1/2と
するのが好ましい。また、開口7,8は、短冊型
等の形状にしてもよい。
次に、開口7,8よりそれぞれボロンB、フオ
スフインPが拡散法、イオン注入法等により、た
とえばドーパントを1018/cm-3個、または3mol%
の濃度にドープされた。
スフインPが拡散法、イオン注入法等により、た
とえばドーパントを1018/cm-3個、または3mol%
の濃度にドープされた。
第1図Cに示すように、P型の領域9、N型の
領域10は、第2の非単結晶半導体3の開口7、
および8中に形成された。また、第1および第2
の非単結晶半導体2,3は、両方とも非単結晶半
導体なので、不純物が第1の非単結晶半導体2内
まで拡散してゆき、各々P型の領域19、N型の
領域20となる。不純物の拡散の深さは、第1の
非単結晶半導体2と第2の非単結晶半導体3との
界面より0〜0.2μm以内にとどめた。
領域10は、第2の非単結晶半導体3の開口7、
および8中に形成された。また、第1および第2
の非単結晶半導体2,3は、両方とも非単結晶半
導体なので、不純物が第1の非単結晶半導体2内
まで拡散してゆき、各々P型の領域19、N型の
領域20となる。不純物の拡散の深さは、第1の
非単結晶半導体2と第2の非単結晶半導体3との
界面より0〜0.2μm以内にとどめた。
拡散を上記より深くした場合、キヤリアは、そ
の拡散距離より長くなつてしまうため、途中で消
滅してしまう。
の拡散距離より長くなつてしまうため、途中で消
滅してしまう。
次に、第1図Dに示すように、P型の領域9と
N型の領域10との各々の上面には、アルミニウ
ムを1μmの厚さで蒸着し、オーミツクコンタクト
電極14,15、およびそれより延在して基板上
に外部接続端子16,17が形成される。
N型の領域10との各々の上面には、アルミニウ
ムを1μmの厚さで蒸着し、オーミツクコンタクト
電極14,15、およびそれより延在して基板上
に外部接続端子16,17が形成される。
光は、第1図Dに示すように、上方の25の如
くに入射する。そして、実質的に真性の第2の非
単結晶半導体12は、光に対し窓効果を有してい
るため、その厚さを入射光の入/4に選定して、
いわゆる反射防止膜としての効果も助長させた。
くに入射する。そして、実質的に真性の第2の非
単結晶半導体12は、光に対し窓効果を有してい
るため、その厚さを入射光の入/4に選定して、
いわゆる反射防止膜としての効果も助長させた。
第2図AないしCは本発明における光電変換装
置のエネルギーバンドダイヤグラムを示す図であ
る。
置のエネルギーバンドダイヤグラムを示す図であ
る。
第1図Dに示すA−A′の破線に従つてそのエ
ネルギーバンドダイヤグラムを考察すると、一例
として第2図Aが得られた。
ネルギーバンドダイヤグラムを考察すると、一例
として第2図Aが得られた。
第2図Aは、「+」電極14と「−」電極15
との間のエネルギーバンド幅を示すもので、第2
のP型の領域9、第1のP型の領域19、実質的
に真性の第1の非単結晶半導体2、第1のN型の
領域20、第2のN型の領域10、にそれぞれ対
応している。
との間のエネルギーバンド幅を示すもので、第2
のP型の領域9、第1のP型の領域19、実質的
に真性の第1の非単結晶半導体2、第1のN型の
領域20、第2のN型の領域10、にそれぞれ対
応している。
第2図Aより明らかな如く、ホールは、電極1
4へ、また電子は電極15へと拡散して行く。も
し、ホールの一部が第2のN型領域10へと拡散
した場合、第2の非単結晶半導体3の広いエネル
ギーバンドにより撥ね返されてしまい、「−」電
極15の近傍での電子との再結合が禁止される。
4へ、また電子は電極15へと拡散して行く。も
し、ホールの一部が第2のN型領域10へと拡散
した場合、第2の非単結晶半導体3の広いエネル
ギーバンドにより撥ね返されてしまい、「−」電
極15の近傍での電子との再結合が禁止される。
同様に、電子の一部が「+」電極14の近傍へ
と拡散した場合、第2の非単結晶半導体3の広い
エネルギーバンドにより撥ね返されてしまい、
「+」電極14の近傍でのホールとの再結合が禁
止される。
と拡散した場合、第2の非単結晶半導体3の広い
エネルギーバンドにより撥ね返されてしまい、
「+」電極14の近傍でのホールとの再結合が禁
止される。
このことにより、本発明は、光の入射に対しW
−N構造を有するばかりではなく、電子およびホ
ールのそれぞれに対し、広いエネルギーバンド幅
が好ましく寄与しており、第1の非単結晶半導体
2および第2の非単結晶半導体3により実質的に
W−N−Wのサンドイツチ構造を作ることができ
た。
−N構造を有するばかりではなく、電子およびホ
ールのそれぞれに対し、広いエネルギーバンド幅
が好ましく寄与しており、第1の非単結晶半導体
2および第2の非単結晶半導体3により実質的に
W−N−Wのサンドイツチ構造を作ることができ
た。
その結果、第2の非単結晶半導体3を第1の非
単結晶半導体2と同一のエネルギーバンド幅とし
たものと比べ光電変換効率の向上が見られ、本実
施例では0.01cm2で4.20%の効率が得られ、小面積
であれば12〜16%の効率を得られる可能性が見い
出された。
単結晶半導体2と同一のエネルギーバンド幅とし
たものと比べ光電変換効率の向上が見られ、本実
施例では0.01cm2で4.20%の効率が得られ、小面積
であれば12〜16%の効率を得られる可能性が見い
出された。
第2図BはP型の領域19およびN型の領域2
0が第1の非単結晶半導体層中に形成された場合
の図で、第2図Aと比較して、積極的に電子また
はホールの再結合が禁止される。
0が第1の非単結晶半導体層中に形成された場合
の図で、第2図Aと比較して、積極的に電子また
はホールの再結合が禁止される。
第2図Cは第1図DにおいてB−B′の破線に
従つて示したエネルギーバンド図である。
従つて示したエネルギーバンド図である。
そして、第2図Cにおいて示されているよう
に、電子およびホールが、エネルギーバンド幅の
広い第2の非単結晶半導体のみを通るが、非所望
の方向に拡散すると、広いエネルギーバンドによ
つて撥ね返される。
に、電子およびホールが、エネルギーバンド幅の
広い第2の非単結晶半導体のみを通るが、非所望
の方向に拡散すると、広いエネルギーバンドによ
つて撥ね返される。
本発明によれば、光電変換装置は、光照射面に
対しP型の領域とN型の領域間に発生する電位差
の発生する方向が平行であり、さらに第1の非単
結晶半導体に比べ第2の非単結晶半導体のエネル
ギーバンド幅を広く、かつ厚さを薄く形成させた
ことにより、電極近傍において、「+」電極への
電子、「−」電極へのホールの移動を少なくして、
より光電変換効率を高くした。
対しP型の領域とN型の領域間に発生する電位差
の発生する方向が平行であり、さらに第1の非単
結晶半導体に比べ第2の非単結晶半導体のエネル
ギーバンド幅を広く、かつ厚さを薄く形成させた
ことにより、電極近傍において、「+」電極への
電子、「−」電極へのホールの移動を少なくして、
より光電変換効率を高くした。
さらに、第2の非単結晶半導体は、エネルギー
バンド幅が広く、かつ厚さが薄く形成されている
ため、この部分における光透過性が良く、窓効果
と化学的安定性を有するため、入射光が効率よく
非単結晶半導体層に導かれてゆき、かつ二つの電
極間のリークをおさえることができた。
バンド幅が広く、かつ厚さが薄く形成されている
ため、この部分における光透過性が良く、窓効果
と化学的安定性を有するため、入射光が効率よく
非単結晶半導体層に導かれてゆき、かつ二つの電
極間のリークをおさえることができた。
第1図AないしDは本発明の光電変換装置を製
作する際の工程順を示す縦断面図である。第2図
AないしCは本発明における光電変換装置のエネ
ルギーバンドダイヤグラムを示す図である。 1……基板、2……第1の非単結晶半導体、3
……第2の非単結晶半導体、4……透光性絶縁
膜、7,8……開口、9,19……P型領域、1
0,20……N型領域、11……透光性絶縁膜、
12……真性半導体、14,15……電極、1
6,17……外部接続端子、25……光。
作する際の工程順を示す縦断面図である。第2図
AないしCは本発明における光電変換装置のエネ
ルギーバンドダイヤグラムを示す図である。 1……基板、2……第1の非単結晶半導体、3
……第2の非単結晶半導体、4……透光性絶縁
膜、7,8……開口、9,19……P型領域、1
0,20……N型領域、11……透光性絶縁膜、
12……真性半導体、14,15……電極、1
6,17……外部接続端子、25……光。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 基板上に形成されたエネルギーバンド幅が狭
く、かつ厚さの厚い第1の非単結晶半導体と、 当該第1の非単結晶半導体上に形成されたエネ
ルギーバンド幅が広く、かつ厚さの薄い第2の非
単結晶半導体と、 前記第1の非単結晶半導体および前記第2の非
単結晶半導体中に形成されたP型の領域およびN
型の領域と、 前記P型の領域上および前記N型の領域上にそ
れぞれ形成された電極と、 前記P型の領域および前記N型の領域間に形成
されたI型非単結晶半導体領域と、 前記I型非単結晶半導体領域上に形成された透
光性絶縁膜と、 から構成されていることを特徴とする光電変換装
置。 2 特許請求の範囲第1項において、P型の領域
とN型の領域との間には、絶縁物または半絶縁物
の領域が設けられたことを特徴とする光電変換装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63202533A JPH02377A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 光電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63202533A JPH02377A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 光電変換装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17147879A Division JPS5696879A (en) | 1979-12-30 | 1979-12-30 | Manufacture of photoelectric converter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02377A JPH02377A (ja) | 1990-01-05 |
JPH0559590B2 true JPH0559590B2 (ja) | 1993-08-31 |
Family
ID=16459074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63202533A Granted JPH02377A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 光電変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02377A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6287888B1 (en) | 1997-12-26 | 2001-09-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device and process for producing photoelectric conversion device |
JP4219710B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2009-02-04 | 株式会社槌屋 | 粘着テープ及び粘着テープの貼着加工方法 |
WO2005097820A1 (en) * | 2004-04-06 | 2005-10-20 | Korea Research Institute Of Bioscience And Biotechnology | Peptides for inhibiting mdm2 function |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4109271A (en) * | 1977-05-27 | 1978-08-22 | Rca Corporation | Amorphous silicon-amorphous silicon carbide photovoltaic device |
JPS5477088A (en) * | 1977-12-01 | 1979-06-20 | Toshiba Corp | Semiconductor photo detector |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP63202533A patent/JPH02377A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4109271A (en) * | 1977-05-27 | 1978-08-22 | Rca Corporation | Amorphous silicon-amorphous silicon carbide photovoltaic device |
JPS5477088A (en) * | 1977-12-01 | 1979-06-20 | Toshiba Corp | Semiconductor photo detector |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02377A (ja) | 1990-01-05 |
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