JPS62186544A - 半導体ウエ−ハの電気的特性測定用プロ−ブ針 - Google Patents

半導体ウエ−ハの電気的特性測定用プロ−ブ針

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Publication number
JPS62186544A
JPS62186544A JP2838786A JP2838786A JPS62186544A JP S62186544 A JPS62186544 A JP S62186544A JP 2838786 A JP2838786 A JP 2838786A JP 2838786 A JP2838786 A JP 2838786A JP S62186544 A JPS62186544 A JP S62186544A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dielectric substrate
probe needle
semiconductor wafer
probe
transmission lines
Prior art date
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Pending
Application number
JP2838786A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Yanagihara
浩 柳原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK filed Critical Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority to JP2838786A priority Critical patent/JPS62186544A/ja
Publication of JPS62186544A publication Critical patent/JPS62186544A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体ウェーハ(以下単にウェーハと云う)
上のIC,LSI等の電気的特性を測定する為のプロー
ブ針に関する。
(従来の技術) 従来、第6図に示す如くウェーハ1上のIC1LSI等
の電気的特性を測定するのに、近時高い周波数領域でも
電気的特性の測定が可能なプローブ針として、第5図に
示す如く同軸ケーブル3の先端中心に信号線4を突出し
、同軸ケーブル3の先端外周にグランド部5を取付けて
その尖端を信号線4の尖端に平行に200μ程度接近さ
せて成る同軸型プローブ針6を、第6図の如く計測器7
のx、y、z軸方向に移動可能なアーム8にセットし、
ウェーハ1上のIC,LSI等のパッド2に接触させて
電気的特性を測定する方法が採られている。
(発明が解決しようとする問題点) ところで、上記の同軸型プローブ針6は、信号線4とグ
ランド部5が同軸ケーブル3の先端で数龍にわたって同
軸構造をとらない為、特性インピーダンスがその部分で
変化してしまい、高周波数領域での正確な電気的特性測
定ができなかった。
またこの構造では多端子化が不可能であった。
一方、近時IC,LSIは高密度、高速化の開発が進め
られ、これに伴いこれらを評価する為のプローバとして
は、特性インピーダンスの安定化、多端子化、ウェーハ
上のIC,LSI等のバンドとの確実なコンタクトを図
れるプローブ針を備えることが必要で1、これの開発が
急がれている。
そこで本発明は、特性インピーダンスの設定に対する安
定化、多端子化、確実なコンタクトを達成でき、高周波
数領域で正確な電気的特性測定をできるプローブ針を提
供しようとするものである。
(問題点を解決するための手段) 上記問題点を解決するための本発明のプローブ針は、誘
電体基板上に、伝送線路を複数列平行に設け、この各伝
送線路上の先端に金属線を取付けて前記誘電体基板より
突出させたものである。前記金属線は中空線の場合があ
り、また金属線の誘電体基板より突出した部分が円弧状
に弯曲している場合がある。
(実施例) 本発明のプローブ針の一実施例を第1図によって説明す
る。10はアルミナ(A7!zoi)より成る長さ40
mm、幅IQmm、厚さ0.6mmの誘電体基板で、こ
の誘電体基板10上の長手方向に厚さ3μ、幅150μ
のCuより成る伝送線路11が200μの間隔を存して
3列平行に設けられている。各伝送線路11の先端には
直径100μ、長さ500μのPd−Rマ】綿12を長
さ300μだけ溶接にて取付けて、前記誘電体基板10
より長さ μ突出させ、この突出部12aを接触部とな
している。
第2図に示す他の実施例は、第1図に示されるPd−R
u線12を内径 μの中空Au線12′に代えたもので
、伝送線路11に対し半田(In)付けにて取付けられ
ている。
第3図に示すさらに他の実施例は、第1図に示した誘電
体基板10上の伝送線路11の先端に、直径100μ、
長さ600μのPd−Ru線12を溶接にて取付けて、
前記誘電体基板10より長さ150μ突出させ、この突
出部12aを円弧状に弯曲して接触部となしている。 
上述の如く本発明のプローブ針13.13’、13’は
、誘電体基板10」二に伝送線路11が3列平行に設け
られているので、伝送線路11はストリップ線路構造と
なっていて、伝送線路11の特性インピーダンスはどの
部分でも一定となる。
そこで、本発明のプローブ針13.13’、13“を第
4図に示す如く計測器7のX、Y、Z軸方向に移動可能
なアーム8にセットし、ウェーハ1上のIC,LSI等
のパッド2に接触させて、電気的特性を測定した処、高
周波領域で、本例では30GHzの高周波で正確に電気
的特性測定ができた。またこの測定を繰り返し行っても
、本発明のプローブ針は各伝送線路Il上の先端にPd
−Ru線12を取付けて、誘電体基板10より突出して
いる部分を接触部としているので、伝送線路11の消耗
が無く、測定するIC,LSI等のパッド2との接触も
安定する。またパラメータ測定時、Pd−Ru線12は
誘電体基板10より突出しているので、顕微鏡にてウェ
ーハ上のIC,LSI等のパッド2との位置合わせを簡
単にできて、測定作業が能率良く行われる。特に第2図
の中空のAu線12′や第3図のA u線12の突出部
12aを弯曲したPd−Ru線12は、ウェーハ1上の
パッド2との接触の際、幾分弾性力が働くので、接触が
確実且つ安定する。
尚、上記実施例のプローブ針の誘電体基板10は、アル
ミナより成るが、石英でも良いものである。
また上記実施例では伝送線路11が3列であるが、これ
に限るものではなく、2列以上何列でも良いものである
(発明の効果) 以上の説明で判るように本発明のプローブ針は、誘電体
基板上に、伝送線路を複数列平行に設けたものであるか
ら、伝送線路はストリップ線路構造となっている。従っ
て、特性インピーダンスの設定を安定化させることがで
き、また、各伝送線路はどの部分でも特性インピーダン
スを一定化でき、さらに複数列の伝送線路によって多端
子化が実現できる。その上本発明のプローブ針は、伝送
線路上の先端に金属線を取付けて誘電体基板より突出さ
せて接触機能を持たせているので、伝送線路の消耗が無
く、測定物との顕微鏡による位置合わせが容易で、とり
わけ金属線を中空線とした場合や誘電体基板より突出し
た部分を弯曲した場合は、測定物との接触が確実且つ安
定したものとなる。かくして、高密度、高速化されるウ
ェーハ上のIC1LSI等の高周波数領域での電気的特
性の測定を正確、確実に且つ迅速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるウェーハのパラメータ測定用プロ
ーブ針の一実施例を示す斜視図、第2図及び第3図は夫
々の実施例を示す斜視図、第4図は本発明のプローブ針
の使用状態を示す斜視図、第5図は従来の同軸型プロー
ブ針の斜視図、第6図は第5図の同軸型プローブ針の使
用状態を示す概略図である。 出願人  田中貴金属工業株式会社 13″・・・プローブ針 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)誘電体基板上に、伝送線路を複数列平行に設け、こ
    の各伝送線路上の先端に金属線を取付けて前記誘電体基
    板より突出させた半導体ウェーハの電気的特性測定用プ
    ローブ針。 2)金属線が中空線であることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の半導体ウェーハの電気的特性測定用プ
    ローブ針。 3)金属線の誘電体基板より突出した部分が円弧上に弯
    曲していることを特徴とする特許請求の範囲第1項及び
    第2項記載の半導体ウェーハの電気的特性測定用プロー
    ブ針。
JP2838786A 1986-02-12 1986-02-12 半導体ウエ−ハの電気的特性測定用プロ−ブ針 Pending JPS62186544A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5710572A (en) * 1980-06-23 1982-01-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Scanning device for facsimile, etc.
JPS60260861A (ja) * 1984-06-08 1985-12-24 Hitachi Ltd プロ−ブ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5710572A (en) * 1980-06-23 1982-01-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Scanning device for facsimile, etc.
JPS60260861A (ja) * 1984-06-08 1985-12-24 Hitachi Ltd プロ−ブ

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