JPS62177952A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPS62177952A JPS62177952A JP1933886A JP1933886A JPS62177952A JP S62177952 A JPS62177952 A JP S62177952A JP 1933886 A JP1933886 A JP 1933886A JP 1933886 A JP1933886 A JP 1933886A JP S62177952 A JPS62177952 A JP S62177952A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に用いられるリードフレームに関す
る。
る。
ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体装置は、第５図に示すようなリ
ードフレームのパッド１に半導体素子を固着し、この半
導体素子の端子とリードフレームのインナーリード２と
を金線あるいはアルミ線のボンディングにより接続し、
更にこれらを樹脂で封止することにより製造されている
。
ードフレームのパッド１に半導体素子を固着し、この半
導体素子の端子とリードフレームのインナーリード２と
を金線あるいはアルミ線のボンディングにより接続し、
更にこれらを樹脂で封止することにより製造されている
。
ここで、タイバー３はアウターリード４を組立完了まで
安定させ、かつ樹脂封止の際に、第６図に示すように樹
脂封止部５から流出する樹脂６の流れ止めとして作用し
ている。さらに、タイバー３は、パッケージ後例えばメ
ッキするようなものには、各リード間を導通させるため
の導通用のリード線の役目もする。
安定させ、かつ樹脂封止の際に、第６図に示すように樹
脂封止部５から流出する樹脂６の流れ止めとして作用し
ている。さらに、タイバー３は、パッケージ後例えばメ
ッキするようなものには、各リード間を導通させるため
の導通用のリード線の役目もする。
（発明が解決しようとする問題点〕
上記タイバー３は、パッケージ後、１〜リム＆ボーミン
グ金型で切り落とされるが、このタイバーカットにより
予めメッキ処理されていたリードは、タイバー３と接続
されていた部分（破断面）において母材が露出する。
グ金型で切り落とされるが、このタイバーカットにより
予めメッキ処理されていたリードは、タイバー３と接続
されていた部分（破断面）において母材が露出する。
したがって、この種のリードフレームを用いた半導体装
置は、プリント配線板に実装後、リードフレームの用材
が銅の場合、上記破断面においてカッパーマイグレイジ
ョン（ｃｏｐｐｅｒ ｍｔｇｒａ口ｏｎ）が発生号る可
能性があり、またＲｆ ｔＡが鉄系の場合には上記破断
面（４−おいて銹が弁ｔＩシ、これにより製品の信頼ｆ
１を落どすという問題があった。
置は、プリント配線板に実装後、リードフレームの用材
が銅の場合、上記破断面においてカッパーマイグレイジ
ョン（ｃｏｐｐｅｒ ｍｔｇｒａ口ｏｎ）が発生号る可
能性があり、またＲｆ ｔＡが鉄系の場合には上記破断
面（４−おいて銹が弁ｔＩシ、これにより製品の信頼ｆ
１を落どすという問題があった。
本発明は上記実情ｔ＝ ｉみ−てなされｋもので、タイ
バーカッ１〜によ−）で母材が露出する部分（メッキさ
れない部分）による弊害を除去することができるリード
フレームを提供することを目的どする。
バーカッ１〜によ−）で母材が露出する部分（メッキさ
れない部分）による弊害を除去することができるリード
フレームを提供することを目的どする。
〔問題員を解決でるための手段）
この発明は上記目的を達成づるために、プリン１〜配線
板に実装り−る際に該プリン１〜配線根に挿入されるリ
ード狭幅部と、このリード狭幅部ど連続するリード広幅
部との境界に各リード間を連結するタイバーを形成Ｊる
ようにしている。
板に実装り−る際に該プリン１〜配線根に挿入されるリ
ード狭幅部と、このリード狭幅部ど連続するリード広幅
部との境界に各リード間を連結するタイバーを形成Ｊる
ようにしている。
すなわち、タイバーを」−記境界に形成したことにより
、タイバーカットにＪ、ってＲ１ｔＡが露出づる部分も
、上記リード狭幅部とリード広幅部との境界付近と４≧
る。この境界付近は、リード狭幅部をプリン１〜配線板
に挿入したのらに半田処理される部分ぐあるｌこめ、上
記露出部分は半田で覆われる。
、タイバーカットにＪ、ってＲ１ｔＡが露出づる部分も
、上記リード狭幅部とリード広幅部との境界付近と４≧
る。この境界付近は、リード狭幅部をプリン１〜配線板
に挿入したのらに半田処理される部分ぐあるｌこめ、上
記露出部分は半田で覆われる。
以Ｆ１本発明を添付図面を参照しＣ詳細に説明する。。
第１図は本発明に係るリードフレームの要部拡大図で゛
ある。同図において、１０４１崖導体装置をプリン１〜
配線板に実装する際にイのプリンミル配線機に挿入され
るリード狭幅部、１１はリード狭幅部１０に連続Ｊるリ
ード広幅部、１２は各リード間を連結づるタイバ〜であ
る。１ １ｊなわら、タイバ−１２８リード狭幅部１０とリード
広幅部１１との境界に形成りるＪ２うにしている。そし
て、このリード部分はメツ−１−丁稈Ｃ半１■］メ・ン
４二がｆ血される。
ある。同図において、１０４１崖導体装置をプリン１〜
配線板に実装する際にイのプリンミル配線機に挿入され
るリード狭幅部、１１はリード狭幅部１０に連続Ｊるリ
ード広幅部、１２は各リード間を連結づるタイバ〜であ
る。１ １ｊなわら、タイバ−１２８リード狭幅部１０とリード
広幅部１１との境界に形成りるＪ２うにしている。そし
て、このリード部分はメツ−１−丁稈Ｃ半１■］メ・ン
４二がｆ血される。
このようにして形成されたタイバー１２を右するリード
フレームは、半導体素子をパツクージしたのら、１ヘリ
ミング＆ノＡ−ミング金型で第２図（ａ）〜（ｄ）に小
１Ｊ、うにタイバーカッ１へされる。
フレームは、半導体素子をパツクージしたのら、１ヘリ
ミング＆ノＡ−ミング金型で第２図（ａ）〜（ｄ）に小
１Ｊ、うにタイバーカッ１へされる。
第２図（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ上記タイバー１２をタ
イバーカッ１〜する場合の−・例を承りもの−（〕− で、タイバーカッ１−によつＣ切り落どされる部分を斜
線で示している。
イバーカッ１〜する場合の−・例を承りもの−（〕− で、タイバーカッ１−によつＣ切り落どされる部分を斜
線で示している。
なお、タイバーカッ１へにＪ、って切り落とず部分の形
状、すなわちタイバーカッ１〜によって母材が露出づ−
るリード狭幅部１０とリード広幅部との境界の破断形状
は、上記実施例に限らず、タイバーカッ１〜の刃物形状
にＪ、って適宜変更できるものである。
状、すなわちタイバーカッ１〜によって母材が露出づ−
るリード狭幅部１０とリード広幅部との境界の破断形状
は、上記実施例に限らず、タイバーカッ１〜の刃物形状
にＪ、って適宜変更できるものである。
第３図（ａ＞および（ｂ）は、それぞれ第２図（ａ）お
よび（ｄ）に示寸ようにタイバーカッ１〜されたリード
をプリント配線板１３の孔１３ａに挿入した状態に関１
ノで示している。これらの図からも明らかなように第３
図（ａ）に示１リードはカットされたデーパ−面によっ
てリードが孔１３ａの中心に案内されるが、第３図（ｂ
）に示すリードは横方向に位置ずれが生じる場合があり
、前者のタイバーカッ１〜の方が好ましい。
よび（ｄ）に示寸ようにタイバーカッ１〜されたリード
をプリント配線板１３の孔１３ａに挿入した状態に関１
ノで示している。これらの図からも明らかなように第３
図（ａ）に示１リードはカットされたデーパ−面によっ
てリードが孔１３ａの中心に案内されるが、第３図（ｂ
）に示すリードは横方向に位置ずれが生じる場合があり
、前者のタイバーカッ１〜の方が好ましい。
第４図は、第２図（ａ）に示１ようにタイバーカットさ
れたリードをプリント配線板１３の孔１３ａに挿入した
のち、この挿入部分を半田処理した場合に関して示して
いる。この場合、タイバーカットによって母材が露出し
でいるテーパー面１４ａ、１４．ｂは、半田１５で覆わ
れるようになる。なお、第４図（ｂ＞は第４図（ａ）の
Ａ へ断面図である。
れたリードをプリント配線板１３の孔１３ａに挿入した
のち、この挿入部分を半田処理した場合に関して示して
いる。この場合、タイバーカットによって母材が露出し
でいるテーパー面１４ａ、１４．ｂは、半田１５で覆わ
れるようになる。なお、第４図（ｂ＞は第４図（ａ）の
Ａ へ断面図である。
以」−説明したように本発明によれば、タイバーをリー
ド狭幅部と広幅部との境界に形成４るＪ、うにしたため
、り、イバーカツ１〜によ・）でリードフレームの母材
が露出する部分を、プリント配線板に実装する際に十［
（］処理される箇所どすることができ、これによりタイ
パーツＪツ１へによってｆＪＪ材が露出することによる
弊害を除去づることがぐきる。
ド狭幅部と広幅部との境界に形成４るＪ、うにしたため
、り、イバーカツ１〜によ・）でリードフレームの母材
が露出する部分を、プリント配線板に実装する際に十［
（］処理される箇所どすることができ、これによりタイ
パーツＪツ１へによってｆＪＪ材が露出することによる
弊害を除去づることがぐきる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るリードフレームの要部拡大図、第
２図（ａ）〜（ｄ）はイれぞれ第１図におけるタイバー
をタイバーカットする場合の一例を示づ一図、第３図（
ａ）および（ｂ）はそれぞれ第２図（ａ）おＪ、び（ｄ
）に示づ−ようにタイバ−カットされたリードをプリン
ト配線板の孔に挿入した状態を示す図、第４図（ａ）は
第３図（ａ）のリードを半田処理した状態を示ず図、第
４図（ｂ）は第４図（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、第５
図は従来構造のリードフレームを示す平面図、第６図は
従来構造のリードフレームに樹脂封止を施した状態を示
す平面図である。 １０・・・リード狭幅部、１１・・・リード広幅部、１
２・・・タイバー、１３・・・プリント配線板、１５・
・・半田。 第１図 （ａ） （ｂ） （（） （ｄ） （Ｑ） （ｂ）第３図 （Ｇ） （ｂ）第４図 第５図 第６図
２図（ａ）〜（ｄ）はイれぞれ第１図におけるタイバー
をタイバーカットする場合の一例を示づ一図、第３図（
ａ）および（ｂ）はそれぞれ第２図（ａ）おＪ、び（ｄ
）に示づ−ようにタイバ−カットされたリードをプリン
ト配線板の孔に挿入した状態を示す図、第４図（ａ）は
第３図（ａ）のリードを半田処理した状態を示ず図、第
４図（ｂ）は第４図（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、第５
図は従来構造のリードフレームを示す平面図、第６図は
従来構造のリードフレームに樹脂封止を施した状態を示
す平面図である。 １０・・・リード狭幅部、１１・・・リード広幅部、１
２・・・タイバー、１３・・・プリント配線板、１５・
・・半田。 第１図 （ａ） （ｂ） （（） （ｄ） （Ｑ） （ｂ）第３図 （Ｇ） （ｂ）第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- プリント配線板に実装する際に該プリント配線板に挿
入されるリード狭幅部と、このリード狭幅部と連続する
リード広幅部との境界に各リード間を連結するタイバー
を形成したことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1933886A JPS62177952A (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1933886A JPS62177952A (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62177952A true JPS62177952A (ja) | 1987-08-04 |
| JPH0381307B2 JPH0381307B2 (ja) | 1991-12-27 |
Family
ID=11996614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1933886A Granted JPS62177952A (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62177952A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6234445U (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-28 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5942118A (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-08 | Furukawa Alum Co Ltd | 間接押出プレスのビレツト装入方法 |
-
1986
- 1986-01-31 JP JP1933886A patent/JPS62177952A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6234445U (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-28 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0381307B2 (ja) | 1991-12-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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