JPH05259361A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH05259361A JPH05259361A JP4271292A JP4271292A JPH05259361A JP H05259361 A JPH05259361 A JP H05259361A JP 4271292 A JP4271292 A JP 4271292A JP 4271292 A JP4271292 A JP 4271292A JP H05259361 A JPH05259361 A JP H05259361A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- package
- semiconductor device
- lead
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】外部導出リードの狭ピッチ化に対応した高実装
密度樹脂封止型半導体装置を実現する。 【構成】半導体装置の外部導出リード２が薄板または箔
より成り、かつ、フィルム上の絶縁膜を介して隣接する
少なくとも１本以上の外部リード２およびパッケージ１
に連結されており、さらに、その半田付部４をパッケー
ジ１の少なくとも２面以上にわたって有するように形成
している。
密度樹脂封止型半導体装置を実現する。 【構成】半導体装置の外部導出リード２が薄板または箔
より成り、かつ、フィルム上の絶縁膜を介して隣接する
少なくとも１本以上の外部リード２およびパッケージ１
に連結されており、さらに、その半田付部４をパッケー
ジ１の少なくとも２面以上にわたって有するように形成
している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置に
関し、特に外部リードの構造に関する。
関し、特に外部リードの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図３に示すように、半導体チップ
を樹脂で封止した樹脂封止型半導体装置の外部導出リー
ド２は、０．２〜０．１２５ｍｍ程度の厚みをもったＦ
ｅ−Ｎｉ合金、あるいはＣｕ合金等から成る板材に、メ
ッキあるいはディッピングにより半田，Ｓｎ等がその表
面に被覆され、特定形状に加工され、パッケージ１から
外部に導出された構造のものとなっていた。また、その
外部導出リード２間のピッチは、２．５４ｍｍ，１．２
７ｍｍ，１．０ｍｍ，０．８ｍｍ，０．６５ｍｍ，０．
５ｍｍさらに、０．４ｍｍ，０．３ｍｍ等と狭ピッチ化
の傾向になってきていた。
を樹脂で封止した樹脂封止型半導体装置の外部導出リー
ド２は、０．２〜０．１２５ｍｍ程度の厚みをもったＦ
ｅ−Ｎｉ合金、あるいはＣｕ合金等から成る板材に、メ
ッキあるいはディッピングにより半田，Ｓｎ等がその表
面に被覆され、特定形状に加工され、パッケージ１から
外部に導出された構造のものとなっていた。また、その
外部導出リード２間のピッチは、２．５４ｍｍ，１．２
７ｍｍ，１．０ｍｍ，０．８ｍｍ，０．６５ｍｍ，０．
５ｍｍさらに、０．４ｍｍ，０．３ｍｍ等と狭ピッチ化
の傾向になってきていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂封止型
半導体装置では、外部導出リード２は、０．２ｍｍ〜
０．１２５ｍｍ程度の厚みをもっているため、リード間
ピッチが０．４ｍｍ程度以下になってくると、特に多ピ
ンを有する半導体装置では、樹脂封止工程で、リード間
をつないで樹脂の外部への流出を防止しているタイバー
の切断が、困難となっている。すなわち、樹脂封止工程
後にタイバーを切断する際に、従来の金型による切断で
はその金型パンチが細くなるため強度が不足して切断で
きなかったり、パンチの磨耗が早かったりするという欠
点がある。また、外部導出リードピッチが小さくなれば
なるほど、リードの変形によるリード間ショートの発
生、および半田付時の半田ブリッジによるリード間ショ
ートの発生があるという欠点があった。
半導体装置では、外部導出リード２は、０．２ｍｍ〜
０．１２５ｍｍ程度の厚みをもっているため、リード間
ピッチが０．４ｍｍ程度以下になってくると、特に多ピ
ンを有する半導体装置では、樹脂封止工程で、リード間
をつないで樹脂の外部への流出を防止しているタイバー
の切断が、困難となっている。すなわち、樹脂封止工程
後にタイバーを切断する際に、従来の金型による切断で
はその金型パンチが細くなるため強度が不足して切断で
きなかったり、パンチの磨耗が早かったりするという欠
点がある。また、外部導出リードピッチが小さくなれば
なるほど、リードの変形によるリード間ショートの発
生、および半田付時の半田ブリッジによるリード間ショ
ートの発生があるという欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止型半導
体装置は、外部導出リードが、薄板または箔より成り、
かつフィルム上の絶縁膜を介して隣接する少なくとも１
本以上の外部導出リードおよびパッケージに連結されて
おり、さらにその半田付部をパッケージの少なくとも２
面以上にわたって有するように形成されている。
体装置は、外部導出リードが、薄板または箔より成り、
かつフィルム上の絶縁膜を介して隣接する少なくとも１
本以上の外部導出リードおよびパッケージに連結されて
おり、さらにその半田付部をパッケージの少なくとも２
面以上にわたって有するように形成されている。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の一実施例
の下面図とそのコーナー部Ｂの拡大斜視図、および全体
斜視図である。半導体チップを樹脂１で封止した半導体
装置のパッケージ（樹脂）１の外周部に密着して外部導
出リード２が厚さ３５μｍの銅箔により形成され、その
周囲はポリイミドフィルム３により被覆されている。こ
の外部導出リード２はパッケージ１の側面から裏面にま
で延び、外部導出リードを覆ったポリイミドフィルム３
のパッケージ１の下面（裏面）および側面の両面の部分
がエッチングあるいはレーザー等により開口形成されて
半田付部４を形成し、外部導出リード２がクリーム半田
を介してプリント基板と電気的接続ができるようになっ
ている。
る。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の一実施例
の下面図とそのコーナー部Ｂの拡大斜視図、および全体
斜視図である。半導体チップを樹脂１で封止した半導体
装置のパッケージ（樹脂）１の外周部に密着して外部導
出リード２が厚さ３５μｍの銅箔により形成され、その
周囲はポリイミドフィルム３により被覆されている。こ
の外部導出リード２はパッケージ１の側面から裏面にま
で延び、外部導出リードを覆ったポリイミドフィルム３
のパッケージ１の下面（裏面）および側面の両面の部分
がエッチングあるいはレーザー等により開口形成されて
半田付部４を形成し、外部導出リード２がクリーム半田
を介してプリント基板と電気的接続ができるようになっ
ている。
【０００６】このように構成された第１の実施例によれ
ば、外部導出リード２に銅箔を用いることによりリード
ピッチが０．４ｍｍ以下、例えば０．２ｍｍ程度となっ
ても十分に外部導出リード２を形成することができる。
また、この外部導出リード２をフィルム上のポリイミド
で被覆し、かつ外部リード間もつないでいるため、リー
ド変形もなくショート不良の発生もなくなっている。さ
らに、パッケージの下面および側面に開口部を設けたこ
とにより、半田ペーストのぬれの安定性を向上させ、特
に、メモリーカードのように薄型のパッケージをお互い
の外部導出リードを直接半田で接続して実装密度の向上
を図ることができる。
ば、外部導出リード２に銅箔を用いることによりリード
ピッチが０．４ｍｍ以下、例えば０．２ｍｍ程度となっ
ても十分に外部導出リード２を形成することができる。
また、この外部導出リード２をフィルム上のポリイミド
で被覆し、かつ外部リード間もつないでいるため、リー
ド変形もなくショート不良の発生もなくなっている。さ
らに、パッケージの下面および側面に開口部を設けたこ
とにより、半田ペーストのぬれの安定性を向上させ、特
に、メモリーカードのように薄型のパッケージをお互い
の外部導出リードを直接半田で接続して実装密度の向上
を図ることができる。
【０００７】図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の
第２の実施例の下面図とそのコーナー部Ｂの拡大斜視
図、および全体斜視図である。本第２の実施例において
は、外部導出リード２の半田付部４の開口部をつないだ
部分５を設けた点以外は第１の実施例と同じである。開
口部をつないだ部分を設けたことにより、プリント基板
配線上でショートさせる必要がある場合でも、基板配線
は従来通りの基板を使用して、半導体装置の外部導出リ
ード側のみで容易にショートできるという利点がある。
プリント基板の共用化に有利である。
第２の実施例の下面図とそのコーナー部Ｂの拡大斜視
図、および全体斜視図である。本第２の実施例において
は、外部導出リード２の半田付部４の開口部をつないだ
部分５を設けた点以外は第１の実施例と同じである。開
口部をつないだ部分を設けたことにより、プリント基板
配線上でショートさせる必要がある場合でも、基板配線
は従来通りの基板を使用して、半導体装置の外部導出リ
ード側のみで容易にショートできるという利点がある。
プリント基板の共用化に有利である。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、樹脂封止
型半導体装置の外部導出リードを導電性の薄板または箔
により形成し、かつ、フィルム上の絶縁膜を介して隣接
する少なくとも１本以上の外部導出リードおよびパッケ
ージに連結されており、さらにその半田付部をパッケー
ジの少なくとも２面以上にわたって有するように形成し
たことにより、外部導出リードピッチを縮小することが
でき、また外部導出リードの変形あるいは実装時の半田
ブリッジによる外部導出リード間のショート不良を低減
でき、半田のぬれ性が安定するという効果がある。さら
に、半田付部と開口部をつなぐことにより、回路上ショ
ートしたいリード相互を接続でき、プリント配線基板の
共用性を高めることができるという効果も有している。
型半導体装置の外部導出リードを導電性の薄板または箔
により形成し、かつ、フィルム上の絶縁膜を介して隣接
する少なくとも１本以上の外部導出リードおよびパッケ
ージに連結されており、さらにその半田付部をパッケー
ジの少なくとも２面以上にわたって有するように形成し
たことにより、外部導出リードピッチを縮小することが
でき、また外部導出リードの変形あるいは実装時の半田
ブリッジによる外部導出リード間のショート不良を低減
でき、半田のぬれ性が安定するという効果がある。さら
に、半田付部と開口部をつなぐことにより、回路上ショ
ートしたいリード相互を接続でき、プリント配線基板の
共用性を高めることができるという効果も有している。
【図１】本発明の一実施例の下面図とそのコーナー部の
拡大斜視図、および全体斜視図。
拡大斜視図、および全体斜視図。
【図２】それぞれ本発明の第２の実施例の下面図とその
コーナー部の拡大斜視図、および全体斜視図。
コーナー部の拡大斜視図、および全体斜視図。
【図３】従来例の斜視図。
１ パッケージ ２ 外部導出リード ３ ポリイミドフィルム ４ 半田付部
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップを樹脂で封止し、この樹脂
で成るパッケージの外部に出ている外部導出リードがパ
ッケージ内で半導体チップに接続している樹脂封止型半
導体装置において、前記パッケージの側面から裏面（下
面）にかけてパッケージに密着して前記外部導出リード
が導電性の薄板または箔より形成され、かつ、フィルム
上の絶縁膜で外部導出リードが覆われて、この絶縁膜を
介して隣接する少なくとも１本以上の外部導出リードに
連結されており、さらに前記絶縁膜が除去された外部導
出リードの半田付部を前記パッケージの少なくとも２面
以上にわたって有するように形成されたことを特徴とす
る樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4271292A JPH05259361A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4271292A JPH05259361A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259361A true JPH05259361A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12643687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4271292A Withdrawn JPH05259361A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259361A (ja) |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4271292A patent/JPH05259361A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |