JPH0381307B2 - - Google Patents
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- JPH0381307B2 JPH0381307B2 JP61019338A JP1933886A JPH0381307B2 JP H0381307 B2 JPH0381307 B2 JP H0381307B2 JP 61019338 A JP61019338 A JP 61019338A JP 1933886 A JP1933886 A JP 1933886A JP H0381307 B2 JPH0381307 B2 JP H0381307B2
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造方法にかかり特にこ
こで用いられるリードフレームに関する。
こで用いられるリードフレームに関する。
IC、LSI等の半導体装置は、第５図に示すよう
なリードフレームのパツド１に半導体素子を固着
し、この半導体素子の端子とリードフレームのイ
ンナーリード２とを金線あるいはアルミ線のボン
デイングにより接続し、更にこれらを樹脂で封止
することにより製造されている。
なリードフレームのパツド１に半導体素子を固着
し、この半導体素子の端子とリードフレームのイ
ンナーリード２とを金線あるいはアルミ線のボン
デイングにより接続し、更にこれらを樹脂で封止
することにより製造されている。
ここで、タイバー３はアウターリード４を組立
完了まで安定させ、かつ樹脂封止の際に、第６図
に示すように樹脂封止部５から流出する樹脂６の
流れ止めとして作用している。さらに、タイバー
３は、パツケージ後例えばメツキするようなもの
には、各リード間を導通させるための導通用のリ
ード線の役目もする。
完了まで安定させ、かつ樹脂封止の際に、第６図
に示すように樹脂封止部５から流出する樹脂６の
流れ止めとして作用している。さらに、タイバー
３は、パツケージ後例えばメツキするようなもの
には、各リード間を導通させるための導通用のリ
ード線の役目もする。
上記タイバー３は、パツケージ後、トリム＆ホ
ーミング金型で切り落とされるが、このタイバー
カツトにより予めメツキ処理されていたリード
は、タイバー３と接続されていた部分（破断面）
において母材が露出する。
ーミング金型で切り落とされるが、このタイバー
カツトにより予めメツキ処理されていたリード
は、タイバー３と接続されていた部分（破断面）
において母材が露出する。
したがつて、この種のリードフレームを用いた
半導体装置は、プリント配線板に実装後、リード
フレームの母材が銅の場合、上記破断面において
カツパーマイグレイシヨン（Copper migration）
が発生する可能性があり、また母材が鉄系の場合
には上記破断面において銹が発生し、これにより
製品の信頼性を落とすという問題があつた。
半導体装置は、プリント配線板に実装後、リード
フレームの母材が銅の場合、上記破断面において
カツパーマイグレイシヨン（Copper migration）
が発生する可能性があり、また母材が鉄系の場合
には上記破断面において銹が発生し、これにより
製品の信頼性を落とすという問題があつた。
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、タ
イバーカツトによつて母材が露出する部分（メツ
キされない部分）による弊害を除去することがで
きるリードフレームを提供することを目的とす
る。
イバーカツトによつて母材が露出する部分（メツ
キされない部分）による弊害を除去することがで
きるリードフレームを提供することを目的とす
る。
この発明は、上記目的を達成するため、タイバ
ーの切除部が、前記半田固着に際し、半田層で覆
われる領域となるように、タイバーの取り付け位
置をリードの狭幅部と広幅部との間に決定すると
ともに、リードフレームを樹脂封止後、または半
導体チツプの実装に先立ち、少なくとも封止領域
の外側となる領域をめつきするようにし、タイバ
ーの切除部が、前記半田固着に際し、半田層で覆
われる領域となるように構成している。
ーの切除部が、前記半田固着に際し、半田層で覆
われる領域となるように、タイバーの取り付け位
置をリードの狭幅部と広幅部との間に決定すると
ともに、リードフレームを樹脂封止後、または半
導体チツプの実装に先立ち、少なくとも封止領域
の外側となる領域をめつきするようにし、タイバ
ーの切除部が、前記半田固着に際し、半田層で覆
われる領域となるように構成している。
すなわち、タイバーを上記境界に形成したこと
により、タイバーカツトによつて母材が露出する
部分も、上記リード狭幅部とリード広幅部との境
界付近となる。この境界付近は、リード狭幅部を
プリント配線板に挿入したのちに半田処理される
部分であるため、上記露出部分は半田で覆われ
る。
により、タイバーカツトによつて母材が露出する
部分も、上記リード狭幅部とリード広幅部との境
界付近となる。この境界付近は、リード狭幅部を
プリント配線板に挿入したのちに半田処理される
部分であるため、上記露出部分は半田で覆われ
る。
以下、本発明を添付図面を参照して詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明に係るリードフレームの要部拡
大図である。同図において、１０は半導体装置を
プリント配線板に実装する際にそのプリント配線
板に挿入されるリード狭幅部、１１はリード狭幅
部１０に連続するリード広幅部、１２は各リード
間を連結するタイバーである。
大図である。同図において、１０は半導体装置を
プリント配線板に実装する際にそのプリント配線
板に挿入されるリード狭幅部、１１はリード狭幅
部１０に連続するリード広幅部、１２は各リード
間を連結するタイバーである。
すなわち、タイバー１２をリード狭幅部１０と
リード広幅部１１との境界に形成するようにして
いる。そして、このリード部分はメツキ工程で半
田メツキが施される。
リード広幅部１１との境界に形成するようにして
いる。そして、このリード部分はメツキ工程で半
田メツキが施される。
このようにして形成されたタイバー１２を有す
るリードフレームは、半導体素子をパツケージし
たのち、トリミング＆フオーミング金型で第２図
ａ〜ｄに示すようにタイバーカツトされる。
るリードフレームは、半導体素子をパツケージし
たのち、トリミング＆フオーミング金型で第２図
ａ〜ｄに示すようにタイバーカツトされる。
第２図ａ〜ｄはそれぞれ上記タイバー１２をタ
イバーカツトする場合の一例を示すもので、タイ
バーカツトによつて切り落とされる部分を斜線で
示している。
イバーカツトする場合の一例を示すもので、タイ
バーカツトによつて切り落とされる部分を斜線で
示している。
なお、タイバーカツトによつて切り落とす部分
の形状、すなわちタイバーカツトによつて母材が
露出するリード狭幅部１０とリード広幅部との境
界の破断形状は、上記実施例に限らず、タイバー
カツトの刃物形状によつて適宜変更できるもので
ある。
の形状、すなわちタイバーカツトによつて母材が
露出するリード狭幅部１０とリード広幅部との境
界の破断形状は、上記実施例に限らず、タイバー
カツトの刃物形状によつて適宜変更できるもので
ある。
第３図ａおよびｂは、それぞれ第２図ａおよび
ｄに示すようにタイバーカツトされたリードをプ
リント配線板１３の孔１３ａに挿入した状態に関
して示している。これらの図からも明らかなよう
に第３図ａに示すリードはカツトされたテーパー
面によつてリードが孔１３ａの中心に案内される
が、第３図ｂに示すリードは横方向に位置ずれが
生じる場合があり、前者のタイバーカツトの方が
好ましい。
ｄに示すようにタイバーカツトされたリードをプ
リント配線板１３の孔１３ａに挿入した状態に関
して示している。これらの図からも明らかなよう
に第３図ａに示すリードはカツトされたテーパー
面によつてリードが孔１３ａの中心に案内される
が、第３図ｂに示すリードは横方向に位置ずれが
生じる場合があり、前者のタイバーカツトの方が
好ましい。
第４図は、第２図ａに示すようにタイバーカツ
トされたリードをプリント配線板１３の孔１３ａ
に挿入したのち、この挿入部分を半田処理した場
合に関して示している。この場合、タイバーカツ
トによつて母材が露出しているテーパー面１４
ａ，１４ｂは、半田１５で覆われるようになる。
なお、第４図ｂは第４図ａのＡ−Ａ断面図であ
る。
トされたリードをプリント配線板１３の孔１３ａ
に挿入したのち、この挿入部分を半田処理した場
合に関して示している。この場合、タイバーカツ
トによつて母材が露出しているテーパー面１４
ａ，１４ｂは、半田１５で覆われるようになる。
なお、第４図ｂは第４図ａのＡ−Ａ断面図であ
る。
以上説明したように本発明によれば、タイバー
の切除部が、前記半田固着に際し、半田層で覆わ
れる領域となるように、タイバーの取り付け位置
を決定するとともに、リードフレームを樹脂封止
後、または半導体チツプの実装に先立ち、少なく
とも封止領域の外側となる領域をめつきするよう
にしたため、タイバーカツトによつてリードフレ
ームの母材が露出する部分を、プリント配線板に
実装する際に半田処理される箇所とすることがで
き、これによりタイバーカツトによつて母材が露
出することによる弊害を除去することができる。
の切除部が、前記半田固着に際し、半田層で覆わ
れる領域となるように、タイバーの取り付け位置
を決定するとともに、リードフレームを樹脂封止
後、または半導体チツプの実装に先立ち、少なく
とも封止領域の外側となる領域をめつきするよう
にしたため、タイバーカツトによつてリードフレ
ームの母材が露出する部分を、プリント配線板に
実装する際に半田処理される箇所とすることがで
き、これによりタイバーカツトによつて母材が露
出することによる弊害を除去することができる。
第１図は本発明に係るリードフレームの要部拡
大図、第２図ａ〜ｄはそれぞれ第１図におけるタ
イバーをタイバーカツトする場合の一例を示す
図、第３図ａおよびｂはそれぞれ第２図ａおよび
ｄに示すようにタイバーカツトされたリードをプ
リント配線板の孔に挿入した状態を示す図、第４
図ａは第３図ａのリードを半田処理した状態を示
す図、第４図ｂは第４図ａのＡ−Ａ断面図であ
り、第５図は従来構造のリードフレームを示す平
面図、第６図は従来構造のリードフレームに樹脂
封止を施した状態を示す平面図である。 １０……リード狭幅部、１１……リード広幅
部、１２……タイバー、１３……プリント配線
板、１５……半田。
大図、第２図ａ〜ｄはそれぞれ第１図におけるタ
イバーをタイバーカツトする場合の一例を示す
図、第３図ａおよびｂはそれぞれ第２図ａおよび
ｄに示すようにタイバーカツトされたリードをプ
リント配線板の孔に挿入した状態を示す図、第４
図ａは第３図ａのリードを半田処理した状態を示
す図、第４図ｂは第４図ａのＡ−Ａ断面図であ
り、第５図は従来構造のリードフレームを示す平
面図、第６図は従来構造のリードフレームに樹脂
封止を施した状態を示す平面図である。 １０……リード狭幅部、１１……リード広幅
部、１２……タイバー、１３……プリント配線
板、１５……半田。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント基板等に搾設された孔内にリードを
挿通し半田固着する半導体装置の製造方法におい
て、 半導体チツプ搭載部のまわりに配列され、前記
孔内に挿入される狭幅部と、前記狭幅部に連設さ
れた広幅部とを有する複数のリードと、隣接する
前記リードを連結すべく前記狭幅部と広幅部との
間に配設されたタイバーとを含むリードフレーム
を形成するリードフレーム形成工程と、 前記リードフレームに半導体チツプを装着する
半導体チツプ装着工程と、 樹脂封止を行う樹脂封止工程と、 前記樹脂封止工程後、または半導体チツプ装着
工程に先立ち、少なくとも封止領域の外側となる
領域をめつきするめつき工程と、 前記タイバーの切除によつて形成されるその切
除部が、前記リードの狭幅部と広幅部との間に介
在し、かつ半田固着時に半田層で覆われる位置に
なるように前記タイバーを切除するタイバー切除
工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1933886A JPS62177952A (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1933886A JPS62177952A (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62177952A JPS62177952A (ja) | 1987-08-04 |
| JPH0381307B2 true JPH0381307B2 (ja) | 1991-12-27 |
Family
ID=11996614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1933886A Granted JPS62177952A (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62177952A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6234445B2 (ja) * | 1982-08-31 | 1987-07-27 | Furukawa Aluminium |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6234445U (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-28 |
-
1986
- 1986-01-31 JP JP1933886A patent/JPS62177952A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6234445B2 (ja) * | 1982-08-31 | 1987-07-27 | Furukawa Aluminium |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62177952A (ja) | 1987-08-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |